
前言4 T+ o6 H: s) G: X9 Q! A 本应用笔记说明了使用 STM32L-DISCOVERY 和 32L152CDISCOVERY 板,实现简单温度测量应用的方法。本文讲解的解决方案使用 STM32L1x 微控制器集成的温度传感器。本文讲解了使用工厂或用户校准,提高温度传感器精度的方法。 演示应用不需要任何额外硬件。当使用相关固件更新 STM32L-DISCOVERY 和32L152CDISCOVERY,并通过连至主机 PC 的 USB 线给板子上电之后,应用即可显示STM32L1x 微控制器的温度。4 k/ p& J& C9 p* c% k2 e% x 温度传感器例程代码包含在 STM32L1x 探索固件包中 (STSW-STM32072),可从http://www.st.com 获得。 参考文档% O. b5 a. q% P0 D+ T! T • STM32L-DISCOVERY 和 32L152CDISCOVERY 用户手册 (UM1079) • STM32L-DISCOVERY 和 32L152CDISCOVERY 板软件开发工具入门 (UM1451) 2 E! l0 O* g# Q4 Y • STM32L1x 电流消耗测量和触摸感应演示 (AN3413) • 超低功耗 STM32L15xx6/8/B 数据手册* _, D2 B+ N% L6 d • 超低功耗 STM32L151xC 和 STM32L152xC 数据手册5 O& |1 b$ w1 v4 k$ E • 超低功耗 STM32L151xD 和 STM32L152xD 数据手册 • 超低功耗 STM32L162xD 数据手册, y3 {0 |; d8 e/ e7 D0 v • STM32L100xx、STM32L151xx、STM32L152xx 和 STM32L162xx 基于 ARM 内核的 32 位高级 MCU 参考手册 (RM0038)6 A. w# P/ B7 ? ) r! W0 {3 O+ f ![]() 2 [7 Q# C8 n, j' X1 X 1 应用概述7 H. m( O% K, k6 E; r* V v# u! h 本章说明了温度传感器的工作原理以及如何使用 STM32L-DISCOVERY 或32L152CDISCOVERY 上内置的 STM32L1x 微控制器进行温度测量。% M' r. M# u3 t7 ^$ t* o$ K' E 后面会简单说明如何实现示例温度测量应用。+ s9 y' w' \ P) c. \7 X 在整个文档中,使用 STM32L1xxDISCOVERY 表示 STM32L-DISCOVERY 或32L152CDISCOVERY 评估套件。 1.1 温度传感器 集成于 STM32L1x 微控制器中的温度传感器可输出与器件芯片结温成正比的模拟电压。/ t- ?4 G; A8 n% A* J 注: 请注意,传感器提供的温度信息为芯片结温 (半导体表面的实际温度),它可能与环境温度不同。若需更详细信息,请参见产品数据手册的 “ 热特性 ” 一节。6 h3 c K, `4 P# W3 R 集成的温度传感器提供了较好的线性特性,典型偏差为 ± 1%。其温度范围等于器件的温度范围 (–40 °C 到 85 °C),最大结温为 150 °C。4 N" V! u$ v; I* X 传感器的线性很好,但可交换性很差,必须对其校准以得到较好的总体精度。若应用设计为仅测量温度的相对变化,则不需要校准温度传感器。 ; N" b# H& a G9 ` 1.2 温度测量和数据处理" w: _2 s. N5 S5 R+ H 温度传感器的输出在芯片内部连至 STM32L1x 中 ADC (模数转换器)的通道 16(ADC_IN16), ADC 通道用于采样和转换温度传感器的输出电压。必须进一步处理原始ADC 数据,以便用标准温度单位显示温度 (摄氏度、华氏度、开氏温度)。 ADC 参考电压 (VDDA = VREF+)连至 STM32L1xxDISCOVERY 板的 3 V VDD 电源。若不知道 VDD 的精确值,则与使用电池工作的应用一样,必须对它测量以得到正确的总体 ADC转换范围 (见下节的详细信息)。 电池供电设备上的温度测量 c1 i, p: _2 H+ ? 若器件直接用电池供电,则微控制器的供电电压会有变化。若 ADC 参考电压连至 VDDA,即低引脚数封装器件的连接方式,ADC 转换的值会随电池电压漂移。需要知道供电电压以补偿该电压漂移。可使用芯片的内部电压参考 (VREFINT)来确定实际供电电压 (VDDA)。+ V: @( o: @/ |2 t' u ADC_IN17 内部参考输入上的 ADC 采样值 (Val_VREFINT)可由下式表示:% U3 m. q4 U& [5 I' O+ x ; ]# L1 }. K+ ?. V3 P ![]() 精确的芯片内部参考电压 (VREFINT)由 ADC 单独采样,在制造过程期间,将每个器件的对应转换值 (Val_VREFINT_CAL)储存于受保护的存储区,其地址为产品数据手册中规定的VREFINT_CAL。内部参考电压校准数据为 12 位的无符号数 (右对齐,存储于 2 个字节中),由用于参考的 STM32L1x ADC 获取 ![]() 7 H P0 k$ j9 F5 u0 `* f+ w% c 工厂测量的校准数据总体精度为 ± 5 mV (若需更详细信息,请参考数据手册)。& R; V; e0 v+ _" Q' p 我们可使用上式确定实际的 VDDA 电压,如下所示: 7 i6 y% M- n' s ![]() 当采样温度传感器数据 ValTS_bat 时,ADC 量程会参考前面步骤中确定的实际 VDDA 值。因为温度传感器工厂校准数据是在 ADC 量程设为 3 V 时获得的,所以我们需要归一化ValTS_bat,以得到 ADC 量程为 3 V 时应获得的温度传感器数据 (ValTS)。可使用下式归一化 ValTS_bat: 8 f7 G/ C {2 h' T5 t / e8 U, f; d" L; m0 o% ~" Y ![]() 6 p( x% q( Q7 r+ s) z) D8 J 若 ADC 参考为 3 V 供电 (STM32L1 Discovery 的情况),则不需要这样归一化,可直接使用采样温度数据确定温度,如第 2.2.1 章节:温度传感器校准中所述。 1.3 应用程序示例说明 每 2 秒,应用从温度传感器电压获取 16 个采样。使用四分均值算法,对 ADC 原始数据滤波、平均,以降低电源系统的噪声。将结果重新计算为标准的温度测量单位下的数值 (在本例中为 °C)。. i Z% A& b. o3 d ADC 原始数据或当前温度值每 2 秒更新一次 LCD 显示,单位为摄氏度。用户可通过按用户按钮在两种温度数据表示之间切换。* Z3 \+ j! h1 q( P; U/ p) w 为演示 STM32L1x 超低功耗微控制器的低功耗能力,在温度传感器数据测量间歇期, CPU切换至停止模式, RTC (实时时钟)唤醒设为 2 秒。 ADC 数据获取和数据传输由直接存储器访问 (DMA)管理在此阶段 CPU 处于低功耗睡眠模式。仅在初始化阶段和数据处理期间, CPU 才处于运行模式,其频率为 16 MHz (基于 HSI 振荡器时钟)。/ F) I4 d! m! ` ^! U0 o* H9 p4 T ![]() 2 起始: S- L$ V& |; O( G& Q 在开始运行例程之前,必须如下节中所述更新固件和配置硬件。! P( l8 t0 Z H. b' {# N* _# e, q 2.1 搭建板子运行环境 更新固件 需要使用本应用笔记相关的固件更新 STM32L1x 程序存储器。若需如何更新固件的信息,请阅读项目目录中的 ‘readme.txt’ 文件。* @6 a- X# l' S 例程会用到的硬件元件 本应用例程使用 STM32L1xxDISCOVERY 板上现成的硬件元件:STM32L1x 微控制器上集成的外设、 6 位 LCD 玻璃显示器、用户按钮。不需额外元件。 STM32L1xxDISCOVERY 硬件设置" O( m3 T# X: a- i% ^& U IDD 跳线 JP1 必须置于 ON 位置。 必须安装 CN3 上的两个跳线,以通过串行线调试 (SWD)接口启用 STM32L1x 微控制器和 ST-Link 调试工具之间的通信。 注: 所有焊桥必须为 UM1079 中所述的默认状态。 2.2 运行演示例程 运行演示例程很简单。 开机后,例程首先会显示欢迎消息,然后立即显示电流温度,单位为摄氏度,刷新率为 2秒。当按下用户按钮后,显示屏会显示 ADC 获取的一组 16 个样例的平均值。再按一下用户按钮会在显示当前摄氏度温度和均值之间切换。均值可在之后用作校准点,作为已知温度来提高温度测量的整体精度。$ J6 h4 \9 ?/ Z+ Y2 G+ i4 J 2.2.1 温度传感器校准* ]2 T- T% K9 I% ]! S 在制造过程期间,温度传感器校准数据存储于受保护的存储区中,用户可从该处读取并使用该数据以提高温度测量的精度。生产过程中测量两个点的校准数据: • 室温 (30 °C ± 5°C):TS_CAL1 • 高温 (110 °C ± 5°C):TS_CAL2。2 j8 X; X# J( f- i3 R/ W 若需获取校准数据所存储的存储器地址,请参考产品数据手册。. L' r0 r% N; a$ M+ ]" F5 n 温度传感器校准数据为 12 位的无符号数 (存储于 2 个字节中),由 STM32L1x ADC 在使用3 V (± 10 mV)参考电压时获得。0 P$ L* S6 C, v5 l9 ` ~ x1 ` 例程初始化时,会检查工厂校准数据的有效性。若存储器中存在数据,则用它做温度计算。& K @% e% I& w+ _4 w9 i9 R- z/ y 否则,则验证并使用用户校准期间存储在 EEPROM 存储区中的校准数据。若用户校准数据也不可用,则使用默认值计算。工厂校准或用户校准数据为温度测量提供了较好的精度。 默认校准数据基于典型温度传感器特性的统计数据,由于制造过程期间温度传感器特性变化较大,所以使用默认值可能会导致温度估计的精度较差。建议使用工厂校准数据或对温度传感器执行两点校准,这代表了温度传感器的个体特性,可得到较好精度的测量。6 h+ s. `9 V! j 4 g* Q* _. ~7 j* M4 b A ![]() 可由 ADC 使用线性估计采样,从数字值 ValTS 计算温度。若两个校准点 C1 和 C2 的坐标已知,则可使用此方法,如图 2 中所示。; g8 o( \- q3 T" x4 `9 S9 Y3 }/ Q 当前温度可如下计算,其中低温坐标对表示为(TC1, ValC1),高温对为(TC2, ValC2):0 S. z! ]( J e- ?" L ![]() 9 S" H+ n$ Y/ C; b" t. y" d 使用工厂校准数据,公式可重写如下:$ o% A, f' r( } 3 S7 S* J/ d' R$ N9 O 8 J$ A# [0 R( |+ w% m' v ![]() / J! Y* m( _; |0 ^# k 2.3 温度传感器估计的工程容差 在图 2 中可以看到,两点校准方法极大提高了测量精度。温度测量的偏移主要有两个原因:校准点的温度裕度及传感器的线性。其它造成偏移的原因,例如 ADC 参考电压裕度可被有效降低。对于使用 3 V (± 10 mV)参考电压测量的工厂校准值则可忽略。, j2 ~9 t. \5 @3 `* s 温度估计的工程容差示于图 2 中,它有两个边界线:最小偏移值 (绿色)和最大偏移值(蓝色)。校准点之间的区域具有恒定的容差,比外面的容差稍微增加。因此,校准点的建议位置应与测量范围的最大和最小值尽量接近。3 T; z* ^+ L" y- `4 U 3 n' f( b% n6 _, b+ D % J7 T, s2 J0 {0 U/ d, v 完整版请查看:附件$ b8 O' g: B, N3 E) w" x0 | |
DM00035957_ZHV3.pdf
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