感谢您参加意法半导体NFC研讨会。在此次会议中,我们分享了: • ST25R系列NFC&RF读写芯片, ST25T系列NFC标签和ST25D系列NFC 动态标签等产品介绍; • 探讨NFC 读写芯片和标签的产品特点、技术演进以及市场定位; • 共同交流NFC在当前市场最新应用以及趋势; 研讨会资料点击下载: ►ST25 NFC 在汽车中的应用 ►ST25新产品助力智能应用创新 ►STM32助力万物互联 3.0 – 无线 ►本地技术资源和生态环境介绍 MMS市场及应用部 市场部经理高丽女士主要介绍了NFC目前市场的发展趋势,以及跟万物互联主题的契合;并介绍了ST NFC产品线的状况和最新推出的产品系列可以给市场应用带来哪些革新以及终端产品的亮点。同时也给大家分享了根据现在市场热门的应用,ST推出的NFC的本地化方案,以及ST致力于推动行业合作的STConnect program平台。 MMS市场及应用部 市场部经理冯舒宇先生和王鹏飞先生分享了从工业、汽车、物联网以及消费等关键领域,分享ST25解决方案和成功应用案例。 MMS市场及应用部 技术市场经理孙超先生介绍了ST25家族的产品系列,突出的特性以及基于这些特性可以帮助用户轻松实现一些严苛的使用场景。另外孙超也介绍了目前基于ST25R+ST25D的无线充电方案,旨在对一些可穿戴,小型化的等产品进行充电,或者使用手机应急充电等。另外ST也在推动使用ST25D产品辅助一些无线技术(Thread,Matter,CSA等)进行配网,并分享了基于ST25的配网方案。 意法半导体STM32无线产品线总监陈德勇先生为我们分享STM32助力万物互联 3.0 – 无线。陈德勇介绍了目前STM32 MCU平台已经在物联网领域内在大众市场上得到了非常广泛的应用,基于STM32平台的无线连接产品(STM32Wx) 会进一步满足市场对于无线连接的需求。STM32现在全力进军无线领域! 意法半导体射频与IoT应用经理吴刚先生介绍了ST25 NFC系列读卡器、标签、动态标签产品的设计资源、丰富的软件例程与基于客户需求的解决方案,如品牌保护、NFC无线充电/供电等。 2022意法半导体NFC研讨会 -上海站完美收官!我们明年再见。 |
通过 NFC 轻松配置LoRa
11月8日上海 意法半导体NFC线下研讨会诚邀出席
意法半导体获维科杯·OFweek 2023物联网行业创新技术——芯片技术突破奖及优秀成功案例奖
ST25R3916B:全新NFC读卡器加速支付、消费者和工业应用设计(线下参会)
ST方案无线充电功率可以限制提升到80瓦
基于ST25DV解锁NFC芯片的多重应用场景
LPS33HW 数字压力传感器:系统集成指南
基于ST25 防水功能
LPS22HB/LPS25HB 数字压力传感器:系统硬件集成指南
基于ST25环境传感器:用于 Android 的硬件抽象层