前言
: z& X& k. q, w  A安全在电子应用领域起着越来越重要的作用。在电子设计中，组件的安全要求水平不断上升，电子设备制造商将很多新技术解决方案纳入了新组件设计。用于提高安全的软件技术不断涌现。硬件和软件的安全要求相关标准也在持续开发中。
由IEC（国际电工委员会）、UL（美国保险商实验室）及CSA（加拿大标准协会）颁布的全球公认标准指定了当前安全建议和要求，并被TUV及VDE（大部分在欧洲）、UL及CSA（目标市场在美国和加拿大）等机构归入依从性、验证及认证程序。
对于基于STM32 32位ARM® Cortex® 微控制器（受这些要求和认证管制）的应用，该应用笔记和相关软件X-CUBE-CLASSB的主要目的是促进和加速用户软件开发及认证程序。安全软件包（自检库-STL）收集通用的测试组，这些测试组主要用于STM32微控制器的通用逻辑块。STL组基于独特的STM32Cube接口，带有特定的HAL（硬件抽象层）服务和ST发布的专用STM32产品驱动。系列差异被产品特定测试和新增设置所覆盖（如CPU内核、RAM设计、时钟控制）。
用户可将STL软件包和专用HAL驱动连同附加的产品特定测试及设置一起纳入最终用户项目。STL软件包的实现示例可用于主流STM32F0和STM32F3、高性能STM32F2和STM32F4及低功耗STM32L0和STM32L1系列的特定产品。每个例子都包括三个项目（IAR™-EWARM、Keil® MDK-ARM® 及Ac6 Eclipse™ 环境和工具链），建立在专用ST评估板上。
- D& w6 [, B0 s  Q: O由于HAL服务统一的Cube接口，STL包的公用部分可重新用于STM32系列的任何其他微控制器。
  k6 O: M+ m1 j3 u2 e* j2 R4 q用户必须了解STL软件包的方法及所用技术已预先认证。提供的示例说明如何将STL软件包和相关FW（HAL驱动）集成到应用中，最终实现和功能始终应由认证机构从应用层面进行认证。
8 h! v8 c- d0 X) v2 Y# D$ i( q1 v$ N注： 意法半导体正逐步开发可支持新产品的衍生固件。为获得支持和可用示例的最新相关信息，
1 \3 l; O  V, q* W5 c2 ]7 t6 [0 ^7 a请联系您的本地ST销售办事处。

1 参考文档
在应用或修改STL栈时，或在开发新栈时，ST提供了多个文件供参考，或根据需求提供完整的测试报告。
1 n, b( u3 i( F& Y+ \ST提供了安全手册来描述如何在STM32产品对其他的安全标准进行实现，部分安全手册已经可以下载。还有一部分在准备中。
; E0 L, v6 m2 G, [' h5 a关于错误处理技术的更多信息，请参考以下应用笔记：
) O, p' x6 b/ L& \, C2 u• AN4750 STM32应用内的软件错误处理。
关于更多EMC信息，请参考以下应用笔记：
- b+ K0 u" H6 H' M• AN1015 提高微控制器EMC性能的软件技术
• AN1709 EMC设计指南。
关于循环冗余校验（CRC）计算的更多详细信息，请参考以下应用笔记：
• AN4187：在STM32系列中采用CRC外设。
8 m$ `% n, p' h3 W以下安全手册可获得：
• UM1741（适用于F0系列）
• UM1814（适用于F1系列）
• UM1845（适用于F2系列）
• UM1846（适用于F3系列）
( _5 K( f6 q) F* c• UM1840（适用于F4系列）
6 ^2 O; s$ d" @# c2 \• UM1813（适用于L1系列）
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2 软件包变化概述



  L4 [5 D4 G: a: t  V1 ~固件采用通用的目录结构。它基于可用的驱动组，专用于给定产品或与特定的HW开发工具相关。部分驱动与整个STM32系列和ST调试有共同之处。
. W. P  }7 j( k' w表 2详细说明了基础结构，以B类要求为目标的自检程序和方法收集在通用STL栈和产品特定STL栈目录下。根据用户应用HW，其余驱动大多都有特殊用途，以最终用户项目的变更或替代为准。
5 f6 N, }5 h" F/ ]; [
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. D8 V- k4 Z1 K& f( q: N
特定STM32产品及专用评估板的所含项目已准备好，并在三大环境和工具链下进行了测试：
• IAR™-EWARM版本 7.80
• Keil®/MDK-ARM® 版本 5.06
& @! @# J( _% O+ U% q$ g• Ac6 Eclipse™ 版本1.8.0

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3 m  O# O+ ]4 V1 N/ R+ o' B& l
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3 STL软件包之间的主要差别（从产品的角度来看）
用户可发现一些小差别，这主要缘于产品的硬件偏差及编译器和调试工具的不兼容性。
本节对主要差别进行了说明，这些差别主要由不同STM32产品之间的兼容性造成，表 6对此进行了总结。


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3 H! M# I" d  L6 t, U3 }完整版请查看：附件

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