前言
( X3 M/ P  Z9 T3 c3 L2 d3 I安全在电子应用领域起着越来越重要的作用。在电子设计中，组件的安全要求水平不断上升，电子设备制造商将很多新技术解决方案纳入了新组件设计。用于提高安全的软件技术不断涌现。硬件和软件的安全要求相关标准也在持续开发中。
% Q1 ~9 d9 x% Q/ s& s( R7 u由IEC（国际电工委员会）、UL（美国保险商实验室）及CSA（加拿大标准协会）颁布的全球公认标准指定了当前安全建议和要求，并被TUV及VDE（大部分在欧洲）、UL及CSA（目标市场在美国和加拿大）等机构归入依从性、验证及认证程序。
对于基于STM32 32位ARM® Cortex® 微控制器（受这些要求和认证管制）的应用，该应用笔记和相关软件X-CUBE-CLASSB的主要目的是促进和加速用户软件开发及认证程序。安全软件包（自检库-STL）收集通用的测试组，这些测试组主要用于STM32微控制器的通用逻辑块。STL组基于独特的STM32Cube接口，带有特定的HAL（硬件抽象层）服务和ST发布的专用STM32产品驱动。系列差异被产品特定测试和新增设置所覆盖（如CPU内核、RAM设计、时钟控制）。
$ d$ I3 _3 P- r用户可将STL软件包和专用HAL驱动连同附加的产品特定测试及设置一起纳入最终用户项目。STL软件包的实现示例可用于主流STM32F0和STM32F3、高性能STM32F2和STM32F4及低功耗STM32L0和STM32L1系列的特定产品。每个例子都包括三个项目（IAR™-EWARM、Keil® MDK-ARM® 及Ac6 Eclipse™ 环境和工具链），建立在专用ST评估板上。
由于HAL服务统一的Cube接口，STL包的公用部分可重新用于STM32系列的任何其他微控制器。
用户必须了解STL软件包的方法及所用技术已预先认证。提供的示例说明如何将STL软件包和相关FW（HAL驱动）集成到应用中，最终实现和功能始终应由认证机构从应用层面进行认证。
4 s& \. h- [* L$ a注： 意法半导体正逐步开发可支持新产品的衍生固件。为获得支持和可用示例的最新相关信息，
: f& d' M/ f  t4 x$ B请联系您的本地ST销售办事处。

1 参考文档
在应用或修改STL栈时，或在开发新栈时，ST提供了多个文件供参考，或根据需求提供完整的测试报告。
ST提供了安全手册来描述如何在STM32产品对其他的安全标准进行实现，部分安全手册已经可以下载。还有一部分在准备中。
# P/ b/ A- A, b' L8 A5 S1 [8 o. n关于错误处理技术的更多信息，请参考以下应用笔记：
• AN4750 STM32应用内的软件错误处理。
关于更多EMC信息，请参考以下应用笔记：
! \0 k# O) J: _6 p• AN1015 提高微控制器EMC性能的软件技术
$ o: k5 H1 O4 g& z( j  |• AN1709 EMC设计指南。
. ~6 H0 I/ `1 H3 j关于循环冗余校验（CRC）计算的更多详细信息，请参考以下应用笔记：
) U1 c$ U9 d- v' Q; ?7 y; O! y: G• AN4187：在STM32系列中采用CRC外设。
以下安全手册可获得：
* T: T6 f  s' t/ S9 F) Z) A• UM1741（适用于F0系列）
+ ^) i1 F6 b$ h5 P• UM1814（适用于F1系列）
• UM1845（适用于F2系列）
• UM1846（适用于F3系列）
• UM1840（适用于F4系列）
4 z7 u5 W# y  F• UM1813（适用于L1系列）
# b  |5 O% n4 i
0 m. x4 e- w' a; X. n2 软件包变化概述
! g. N: x' L2 [2 s0 E7 F


" N+ |- j$ o) q! O3 c( e  [固件采用通用的目录结构。它基于可用的驱动组，专用于给定产品或与特定的HW开发工具相关。部分驱动与整个STM32系列和ST调试有共同之处。
表 2详细说明了基础结构，以B类要求为目标的自检程序和方法收集在通用STL栈和产品特定STL栈目录下。根据用户应用HW，其余驱动大多都有特殊用途，以最终用户项目的变更或替代为准。
, U6 m+ m+ J! B, I) S

7 V% D* v* s! U5 B
% _3 |6 ?2 t/ D* }特定STM32产品及专用评估板的所含项目已准备好，并在三大环境和工具链下进行了测试：
4 ?9 k" q" P5 g! l$ \3 E4 P• IAR™-EWARM版本 7.80
/ ~2 C' e9 M' i" }) @* u" m• Keil®/MDK-ARM® 版本 5.06
• Ac6 Eclipse™ 版本1.8.0

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3 STL软件包之间的主要差别（从产品的角度来看）
用户可发现一些小差别，这主要缘于产品的硬件偏差及编译器和调试工具的不兼容性。
本节对主要差别进行了说明，这些差别主要由不同STM32产品之间的兼容性造成，表 6对此进行了总结。

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