
前言 安全在电子应用领域起着越来越重要的作用。在电子设计中,组件的安全要求水平不断上升,电子设备制造商将很多新技术解决方案纳入了新组件设计。用于提高安全的软件技术不断涌现。硬件和软件的安全要求相关标准也在持续开发中。 由IEC(国际电工委员会)、UL(美国保险商实验室)及CSA(加拿大标准协会)颁布的全球公认标准指定了当前安全建议和要求,并被TUV及VDE(大部分在欧洲)、UL及CSA(目标市场在美国和加拿大)等机构归入依从性、验证及认证程序。 对于基于STM32 32位ARM® Cortex® 微控制器(受这些要求和认证管制)的应用,该应用笔记和相关软件X-CUBE-CLASSB的主要目的是促进和加速用户软件开发及认证程序。安全软件包(自检库-STL)收集通用的测试组,这些测试组主要用于STM32微控制器的通用逻辑块。STL组基于独特的STM32Cube接口,带有特定的HAL(硬件抽象层)服务和ST发布的专用STM32产品驱动。系列差异被产品特定测试和新增设置所覆盖(如CPU内核、RAM设计、时钟控制)。0 h; ^5 G8 E6 E" L 用户可将STL软件包和专用HAL驱动连同附加的产品特定测试及设置一起纳入最终用户项目。STL软件包的实现示例可用于主流STM32F0和STM32F3、高性能STM32F2和STM32F4及低功耗STM32L0和STM32L1系列的特定产品。每个例子都包括三个项目(IAR™-EWARM、Keil® MDK-ARM® 及Ac6 Eclipse™ 环境和工具链),建立在专用ST评估板上。 由于HAL服务统一的Cube接口,STL包的公用部分可重新用于STM32系列的任何其他微控制器。 用户必须了解STL软件包的方法及所用技术已预先认证。提供的示例说明如何将STL软件包和相关FW(HAL驱动)集成到应用中,最终实现和功能始终应由认证机构从应用层面进行认证。- l( S7 [$ R6 o" [ 注: 意法半导体正逐步开发可支持新产品的衍生固件。为获得支持和可用示例的最新相关信息, 请联系您的本地ST销售办事处。 ' K( _/ P& `* A- U/ c' v$ R; ^ 1 参考文档 在应用或修改STL栈时,或在开发新栈时,ST提供了多个文件供参考,或根据需求提供完整的测试报告。! T- _2 Y6 }% o) ~, T$ S ST提供了安全手册来描述如何在STM32产品对其他的安全标准进行实现,部分安全手册已经可以下载。还有一部分在准备中。 关于错误处理技术的更多信息,请参考以下应用笔记:6 h! r$ k9 A$ R+ F • AN4750 STM32应用内的软件错误处理。 关于更多EMC信息,请参考以下应用笔记:* h- K& x* f2 i# Z • AN1015 提高微控制器EMC性能的软件技术 • AN1709 EMC设计指南。% M. T% h# b% m 关于循环冗余校验(CRC)计算的更多详细信息,请参考以下应用笔记: • AN4187:在STM32系列中采用CRC外设。 以下安全手册可获得: ?; R. Y- A/ M • UM1741(适用于F0系列) • UM1814(适用于F1系列). n9 u, P# e m • UM1845(适用于F2系列) • UM1846(适用于F3系列) • UM1840(适用于F4系列)* R6 y: E6 Q9 f% L% i; y R8 b • UM1813(适用于L1系列) 2 软件包变化概述0 t$ z. T' H. S* u ![]() 2 F; C* l) A! f 固件采用通用的目录结构。它基于可用的驱动组,专用于给定产品或与特定的HW开发工具相关。部分驱动与整个STM32系列和ST调试有共同之处。/ {( U# \( M: k. c+ s3 s' F5 j 表 2详细说明了基础结构,以B类要求为目标的自检程序和方法收集在通用STL栈和产品特定STL栈目录下。根据用户应用HW,其余驱动大多都有特殊用途,以最终用户项目的变更或替代为准。7 A2 T% q/ G/ g+ R9 I( | ![]() 9 R3 ` h0 f" y5 {5 h2 n 特定STM32产品及专用评估板的所含项目已准备好,并在三大环境和工具链下进行了测试:; N: E/ m6 P- b3 h9 l • IAR™-EWARM版本 7.80 • Keil®/MDK-ARM® 版本 5.06 • Ac6 Eclipse™ 版本1.8.0 7 I) g4 u. t( e" z ![]() ![]() , {0 V0 ?3 `/ C9 w/ C) r& y ![]() 4 f( z9 j* x$ \, I 3 STL软件包之间的主要差别(从产品的角度来看) 用户可发现一些小差别,这主要缘于产品的硬件偏差及编译器和调试工具的不兼容性。! f& p @+ `+ [5 J$ B4 o# x 本节对主要差别进行了说明,这些差别主要由不同STM32产品之间的兼容性造成,表 6对此进行了总结。2 e, ~* j5 S1 N% j, a" G / S( P) P ~9 p# k( x! P) e" ` ![]() % A. b8 m4 X2 V/ l, ? 完整版请查看:附件* U9 J8 R' m" g& ]/ ` , `' X2 G& L. P 4 L# D d5 q1 a7 _$ |6 A |
STM32应用中ULCSAIEC 的B类认证获取指南.pdf
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