前言
; C, l4 |$ l+ [+ l安全在电子应用领域起着越来越重要的作用。在电子设计中，组件的安全要求水平不断上升，电子设备制造商将很多新技术解决方案纳入了新组件设计。用于提高安全的软件技术不断涌现。硬件和软件的安全要求相关标准也在持续开发中。
由IEC（国际电工委员会）、UL（美国保险商实验室）及CSA（加拿大标准协会）颁布的全球公认标准指定了当前安全建议和要求，并被TUV及VDE（大部分在欧洲）、UL及CSA（目标市场在美国和加拿大）等机构归入依从性、验证及认证程序。
% u; J8 ]2 _" o$ N6 h% }对于基于STM32 32位ARM® Cortex® 微控制器（受这些要求和认证管制）的应用，该应用笔记和相关软件X-CUBE-CLASSB的主要目的是促进和加速用户软件开发及认证程序。安全软件包（自检库-STL）收集通用的测试组，这些测试组主要用于STM32微控制器的通用逻辑块。STL组基于独特的STM32Cube接口，带有特定的HAL（硬件抽象层）服务和ST发布的专用STM32产品驱动。系列差异被产品特定测试和新增设置所覆盖（如CPU内核、RAM设计、时钟控制）。
8 r4 o& w! o3 |  p$ i% @用户可将STL软件包和专用HAL驱动连同附加的产品特定测试及设置一起纳入最终用户项目。STL软件包的实现示例可用于主流STM32F0和STM32F3、高性能STM32F2和STM32F4及低功耗STM32L0和STM32L1系列的特定产品。每个例子都包括三个项目（IAR™-EWARM、Keil® MDK-ARM® 及Ac6 Eclipse™ 环境和工具链），建立在专用ST评估板上。
由于HAL服务统一的Cube接口，STL包的公用部分可重新用于STM32系列的任何其他微控制器。
. z8 s1 V. i" Q, X用户必须了解STL软件包的方法及所用技术已预先认证。提供的示例说明如何将STL软件包和相关FW（HAL驱动）集成到应用中，最终实现和功能始终应由认证机构从应用层面进行认证。
注： 意法半导体正逐步开发可支持新产品的衍生固件。为获得支持和可用示例的最新相关信息，
请联系您的本地ST销售办事处。

1 参考文档
在应用或修改STL栈时，或在开发新栈时，ST提供了多个文件供参考，或根据需求提供完整的测试报告。
ST提供了安全手册来描述如何在STM32产品对其他的安全标准进行实现，部分安全手册已经可以下载。还有一部分在准备中。
关于错误处理技术的更多信息，请参考以下应用笔记：
7 @- Y" n# T, q* f3 o• AN4750 STM32应用内的软件错误处理。
关于更多EMC信息，请参考以下应用笔记：
5 J1 }  V) y8 B& k• AN1015 提高微控制器EMC性能的软件技术
• AN1709 EMC设计指南。
关于循环冗余校验（CRC）计算的更多详细信息，请参考以下应用笔记：
• AN4187：在STM32系列中采用CRC外设。
; q1 q) b) V, P; a0 D以下安全手册可获得：
• UM1741（适用于F0系列）
• UM1814（适用于F1系列）
• UM1845（适用于F2系列）
• UM1846（适用于F3系列）
• UM1840（适用于F4系列）
8 ]" O7 J$ y$ E6 C6 s! B• UM1813（适用于L1系列）

2 软件包变化概述
' W, p; P4 y! M( Y


- D5 W( g( Z0 @3 C( d固件采用通用的目录结构。它基于可用的驱动组，专用于给定产品或与特定的HW开发工具相关。部分驱动与整个STM32系列和ST调试有共同之处。
; \1 m+ i% c4 z$ [3 ]! H& Y表 2详细说明了基础结构，以B类要求为目标的自检程序和方法收集在通用STL栈和产品特定STL栈目录下。根据用户应用HW，其余驱动大多都有特殊用途，以最终用户项目的变更或替代为准。

4 S+ F% l  t% r- K$ T7 e
3 {- v  n0 e1 ?
特定STM32产品及专用评估板的所含项目已准备好，并在三大环境和工具链下进行了测试：
• IAR™-EWARM版本 7.80
• Keil®/MDK-ARM® 版本 5.06
• Ac6 Eclipse™ 版本1.8.0
7 p' |6 @( u8 F+ p. N
! D( O, V1 R& A
. B, C% J: x/ G2 n9 b  w/ A- S: @

6 U2 n3 _8 i7 f
* M0 w" p: Y- y' M& A2 g
, O! _0 F2 G: }# I+ E$ k
3 STL软件包之间的主要差别（从产品的角度来看）
用户可发现一些小差别，这主要缘于产品的硬件偏差及编译器和调试工具的不兼容性。
1 i7 C( I- V$ z1 h; z6 W% p7 b0 x本节对主要差别进行了说明，这些差别主要由不同STM32产品之间的兼容性造成，表 6对此进行了总结。
) e5 Q3 L! ?- B
2 F- ~5 @* J3 a6 _7 N; C; e0 T


' S5 P: r$ [+ Y. h8 `, {8 |2 n6 v7 A完整版请查看：附件
3 Y$ w! W6 ~6 ^+ m- g* U, ]5 I

. {+ n+ ^' C) X1 w  F# F+ n