仔细读了N6的使用手册和例程手册后，了解了N6的使用过程。主要进行到GUI编程的时候，出现的困惑。想来先通过点灯的方式来了解外部存储器的使用。
# u8 R: D8 r, K; q# r: N- H  X- D板载的外部存储器，如图1所示：

6 o2 N; K- s* E/ N. w图1
: I4 l* U/ _5 }: N6 a, U
阅读文档以后，基本是了解N6的使用流程的。比如boot模式，有两种启动模式,如图2所示：

图2
+ I8 M# s- T+ |- G# L* H  W% v' x4 i
$ Q/ D) e& p4 }& D5 {9 D. d* n9 ?9 }3 y1 [Dev boot是在内部Ram中启动，Flash boot是bootrom 程序尝试从外部flash 启动，应用程序需要下载到外部的flash。
了解到这个以后，主要参考例程中的FSBL_LRUN 和FSBL_XIP。工程项目可以是FSBL的，也可以是FSBL+APPLI的。这两个项目模板介绍了连接到外部存储器的使用。
& \+ k' g3 D5 s7 O& U) `/ i读Readme markdown文档后，会发现整个的启动过程。主要以LRUN项目为学习目标，APPLI烧写到外部Flash, FSBL 还在SRAM中使用，可以debug。以点灯为了解目标。
/ W8 {/ q& I1 [在IDE中打开项目，分别编译FSBL和APPLI文件。使用
4 R) q7 N- e0 w, g$ [! B& i& PSTM32_SigningTool_CLI.exe -bin APPLI.bin -nk -of 0x80000000 -t fsbl -o FSBL-trusted.bin -hv 2.3 -dump APPLI-trusted.bin
在cmd 命令窗口中使用这条指令，需要注意.bin文件的路径也需要加入到命令中。编译成功后如图3所示：

' F% w7 e) A! z% ^: L0 Z图3
这个过程主要是给bin文件加信息头（正确签名），毕竟要写入到外部存储器。看到debug文件夹里会有两个bin,一个是APPLI.bin,一个是APPLI-trusted.bin，这两文件都要通过Programmer烧入
( V) i, U' ^  n9 [到外部Flash中。
打开STM32CubeProgrammer，connect到板卡，设置外部存储器，如图4所示：
. O* ?4 P! b. ]
4 x# ]$ \  z$ R2 |7 E9 d图4
下载设置如图5所示：
' v3 k  t' s- e" w; k3 [& m: K
8 y: o" d! J* N( T图5
: S! e7 m0 B( w4 q, H# s将生成的appli.bin和appli-trust.bin分别下载到flash中，下载完成后，然后再IDE 中debug FSBL project,可以看到如预期所示，如图6所示：

图6
- V& u  w5 I2 N; ~/ w  Y1 x如果想上电就使用外部Flash启动，可以参考APPLI加签名的方式，也给FSBL加签名，也烧入外部Flash中，注意这两个项目的烧写地址不一样。将按键开关都拨到左边，重新上电，和预期一样。

是不是只要程序不大于FSBL的空间，就不用APP跳转的事？

oet 发表于 2025-3-20 10:32
是不是只要程序不大于FSBL的空间，就不用APP跳转的事？

嗯，我是这么理解的