仔细读了N6的使用手册和例程手册后，了解了N6的使用过程。主要进行到GUI编程的时候，出现的困惑。想来先通过点灯的方式来了解外部存储器的使用。
板载的外部存储器，如图1所示：
; d  P/ ~! z& a& W8 P% N) Z( p
/ u$ D) K0 u: \" x3 L, g图1
# r0 v8 ~$ y) S9 T, e" j$ V, a4 i
# I6 g4 C) n4 L4 o% q9 D阅读文档以后，基本是了解N6的使用流程的。比如boot模式，有两种启动模式,如图2所示：
& p: V' M' I  u2 C1 y
图2

Dev boot是在内部Ram中启动，Flash boot是bootrom 程序尝试从外部flash 启动，应用程序需要下载到外部的flash。
了解到这个以后，主要参考例程中的FSBL_LRUN 和FSBL_XIP。工程项目可以是FSBL的，也可以是FSBL+APPLI的。这两个项目模板介绍了连接到外部存储器的使用。
: P; w+ W. K2 {  u/ z. B/ @读Readme markdown文档后，会发现整个的启动过程。主要以LRUN项目为学习目标，APPLI烧写到外部Flash, FSBL 还在SRAM中使用，可以debug。以点灯为了解目标。
在IDE中打开项目，分别编译FSBL和APPLI文件。使用
STM32_SigningTool_CLI.exe -bin APPLI.bin -nk -of 0x80000000 -t fsbl -o FSBL-trusted.bin -hv 2.3 -dump APPLI-trusted.bin
6 G1 P0 B% Z# J在cmd 命令窗口中使用这条指令，需要注意.bin文件的路径也需要加入到命令中。编译成功后如图3所示：

0 O6 B/ Y8 L& A4 p% p图3
这个过程主要是给bin文件加信息头（正确签名），毕竟要写入到外部存储器。看到debug文件夹里会有两个bin,一个是APPLI.bin,一个是APPLI-trusted.bin，这两文件都要通过Programmer烧入
到外部Flash中。
& G: y. m1 x; }  z6 `+ G  [$ s打开STM32CubeProgrammer，connect到板卡，设置外部存储器，如图4所示：

5 j% _7 \: k. `9 E% u图4
下载设置如图5所示：
2 t! {* n' P( _/ }2 V# W
- n1 `+ D$ H" l" A( J图5
% }, L) E4 |. h9 c$ S7 }将生成的appli.bin和appli-trust.bin分别下载到flash中，下载完成后，然后再IDE 中debug FSBL project,可以看到如预期所示，如图6所示：

$ \' H  S5 e( _: g" v图6
" L* N# @+ L( o. q7 U如果想上电就使用外部Flash启动，可以参考APPLI加签名的方式，也给FSBL加签名，也烧入外部Flash中，注意这两个项目的烧写地址不一样。将按键开关都拨到左边，重新上电，和预期一样。
- A# P0 l2 n2 A* `8 s: l

是不是只要程序不大于FSBL的空间，就不用APP跳转的事？

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嗯，我是这么理解的