
仔细读了N6的使用手册和例程手册后,了解了N6的使用过程。主要进行到GUI编程的时候,出现的困惑。想来先通过点灯的方式来了解外部存储器的使用。 板载的外部存储器,如图1所示: ![]() 图17 G* q0 t8 z& H, ~! U. Q $ q/ y' h2 v8 D( Q5 q% G 阅读文档以后,基本是了解N6的使用流程的。比如boot模式,有两种启动模式,如图2所示: ![]() 图2* Q7 R& a [5 f 4 _. W' l% G+ l4 v Dev boot是在内部Ram中启动,Flash boot是bootrom 程序尝试从外部flash 启动,应用程序需要下载到外部的flash。# o3 z) ?: H) ]6 [' C! Y: t$ ] 了解到这个以后,主要参考例程中的FSBL_LRUN 和FSBL_XIP。工程项目可以是FSBL的,也可以是FSBL+APPLI的。这两个项目模板介绍了连接到外部存储器的使用。. d% L1 D: E! |' _: G7 y 读Readme markdown文档后,会发现整个的启动过程。主要以LRUN项目为学习目标,APPLI烧写到外部Flash, FSBL 还在SRAM中使用,可以debug。以点灯为了解目标。' o, b: b! ~6 }7 }# @5 ~/ x% M 在IDE中打开项目,分别编译FSBL和APPLI文件。使用 STM32_SigningTool_CLI.exe -bin APPLI.bin -nk -of 0x80000000 -t fsbl -o FSBL-trusted.bin -hv 2.3 -dump APPLI-trusted.bin5 N7 A1 @, P6 B3 a6 j- t 在cmd 命令窗口中使用这条指令,需要注意.bin文件的路径也需要加入到命令中。编译成功后如图3所示:3 H) s/ M f' }4 c9 V) D ![]() 图3 这个过程主要是给bin文件加信息头(正确签名),毕竟要写入到外部存储器。看到debug文件夹里会有两个bin,一个是APPLI.bin,一个是APPLI-trusted.bin,这两文件都要通过Programmer烧入 到外部Flash中。 打开STM32CubeProgrammer,connect到板卡,设置外部存储器,如图4所示:; C+ l B c6 u ![]() 图4 下载设置如图5所示:6 h$ ~7 ~* b6 h: }* O+ o/ Q ![]() 图5! h# i: p3 q& R 将生成的appli.bin和appli-trust.bin分别下载到flash中,下载完成后,然后再IDE 中debug FSBL project,可以看到如预期所示,如图6所示: ![]() 图6 如果想上电就使用外部Flash启动,可以参考APPLI加签名的方式,也给FSBL加签名,也烧入外部Flash中,注意这两个项目的烧写地址不一样。将按键开关都拨到左边,重新上电,和预期一样。 |
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