7 r1 b0 D. W% U6 @2 D5 V  j4 t3 Q      仔细读了N6的使用手册和例程手册后，了解了N6的使用过程。主要进行到GUI编程的时候，出现的困惑。想来先通过点灯的方式来了解外部存储器的使用。
板载的外部存储器，如图1所示：

' X6 U9 m+ h8 n7 M% V5 b2 j图1

& \/ W2 I3 e5 k9 I! B2 \5 t阅读文档以后，基本是了解N6的使用流程的。比如boot模式，有两种启动模式,如图2所示：
8 o: Z% _! G2 |
图2
- Y6 S. M, J8 L, E
3 z" O" x! X! p7 n; X, fDev boot是在内部Ram中启动，Flash boot是bootrom 程序尝试从外部flash 启动，应用程序需要下载到外部的flash。
了解到这个以后，主要参考例程中的FSBL_LRUN 和FSBL_XIP。工程项目可以是FSBL的，也可以是FSBL+APPLI的。这两个项目模板介绍了连接到外部存储器的使用。
! H: q! I$ n3 q+ w% J读Readme markdown文档后，会发现整个的启动过程。主要以LRUN项目为学习目标，APPLI烧写到外部Flash, FSBL 还在SRAM中使用，可以debug。以点灯为了解目标。
在IDE中打开项目，分别编译FSBL和APPLI文件。使用
STM32_SigningTool_CLI.exe -bin APPLI.bin -nk -of 0x80000000 -t fsbl -o FSBL-trusted.bin -hv 2.3 -dump APPLI-trusted.bin
8 r. W4 i& y  |% a) S* m在cmd 命令窗口中使用这条指令，需要注意.bin文件的路径也需要加入到命令中。编译成功后如图3所示：

* t4 B* N/ C/ Z! e图3
' j3 @! P6 {; A% a; R+ e0 v/ l0 i这个过程主要是给bin文件加信息头（正确签名），毕竟要写入到外部存储器。看到debug文件夹里会有两个bin,一个是APPLI.bin,一个是APPLI-trusted.bin，这两文件都要通过Programmer烧入
( [% t: W9 m& ]- I到外部Flash中。
打开STM32CubeProgrammer，connect到板卡，设置外部存储器，如图4所示：

图4
下载设置如图5所示：

图5
将生成的appli.bin和appli-trust.bin分别下载到flash中，下载完成后，然后再IDE 中debug FSBL project,可以看到如预期所示，如图6所示：
  B* J7 R' r6 O; H# X
7 b$ @( V3 t' t9 a6 x8 f图6
: p: V/ X' Y1 g: W" l  D7 z9 [3 q如果想上电就使用外部Flash启动，可以参考APPLI加签名的方式，也给FSBL加签名，也烧入外部Flash中，注意这两个项目的烧写地址不一样。将按键开关都拨到左边，重新上电，和预期一样。
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是不是只要程序不大于FSBL的空间，就不用APP跳转的事？

oet 发表于 2025-3-20 10:32
是不是只要程序不大于FSBL的空间，就不用APP跳转的事？

嗯，我是这么理解的