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前言

STM32CubeIDE的工程联调功能太好用了，特别是调试BOOT和APP的场景下，可以让大家清楚的看到程序是如何一步一步的从BOOT跳转到APP的，强烈的视觉冲击，让人眼前一亮，拨云见日，让bug无处遁形。

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准备

刚好手上有一块STM32H563的NUCLEO板，那我们就基于该开发板来一步一步展现IAP工程联调的美妙吧。首先通过STM32CubeMX准备IAP的BOOT和APP的示例工程。


2.1. 制作BOOT工程


BOOT工程我们准备了常规的LED点灯程序，我们使能了ICACHE，配置了外部按键中断（并使能中断），以及板子上的三个LED灯（GPIO output），如下图所示。

▲ 图1. BOOT工程STM32CubeMX的配置

在生成的工程中，我们添加了按键检测，如果有按键按下，则进入IAP的跳转流程中，如下图所示。

▲ 图2. BOOT工程中的跳转代码

上述代码涉及到的变量定义和函数的实现如下图所示：

▲ 图3. BOOT工程相关的变量定义和函数实现

2.2. 制作APP工程

APP工程的基本配置与BOOT工程完全一样，可以直接导入BOOT工程的STM32CubeMX的配置，故在此不重复展示。


在STM32CubeMX生成的工程中，APP工程还需要修改内存分散加载文件，以适配APP工程的内存偏移，如下图所示。

▲ 图4. 修改APP工程的内存分散加载链接文件

修改代码里中断向量表的偏移地址，如下图所示：

▲ 图5. 修改APP工程的中断向量表偏移值

在APP的主循环中添加LD3的闪灯程序，如下图所示：

▲ 图6. APP工程的主循环

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调试配置

准备好工程后，接下来我们就可以配置BOOT工程的调试选项了。在BOOT工程的调试选项中，新增APP工程的调试配置，如下图所示：

▲ 图7. BOOT工程的Debug Configuration选项

注意：这里的Step5中，我们去掉了“Perform build”和“Download”两个选项，目的是仅仅加载APP工程的symbols，不需要重新编译和下载工程。如果勾选这两个选项，调试器建立连接时，会产生错误。


添加完APP的调试配置后，会在BOOT工程的调试选项中看到如下图所示配置：

▲ 图8. BOOT工程的完整选项

在演示工程联调之前，我们先通过STM32CubeIDE下载APP的工程（在APP工程的Debug configuration中下载程序，或者通过STM32CubeProgrammer下载），然后再通过BOOT的调试选项进入到调试界面。


我们可以在BOOT工程中设置断点，同时也在APP的主循环中添加断点，然后运行程序，可以看到LD1在闪烁。


此时按下开发板的蓝色用户按钮，可以看到LD2也会点亮1秒钟，然后工程停在BOOT工程的断点处。


在调试界面，我们配置调试为汇编单步执行，如下图所示：

▲ 图9. 配置APP工程的汇编单步执行

这样我们就能清晰的看到程序从BOOT跳转到APP工程的Reset_Handler程序了。如果继续全速运行，可以看到LD1和LD2熄灭，LD3在间隔500毫秒闪烁。

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小结

这里我列举出可能会出错的地方，方便大家顺利实验。


1. 在准备好BOOT和APP的工程后，需要先通过STM32CubeIDE将APP的程序下载到开发板上。
2. 本文档中的演示示例，BOOT工程在跳转到APP代码之前，需要失能ICACHE，因为在APP工程中，ICACHE的初始化函数如果判断到ICACHE是激活的话，会直接进入到错误处理函数，造成APP代码无法往后执行。