G3-PLC Hybrid混合组网让智能连接设备能够自主选择电力线通信或无线通信，并能够动态更改连接媒介，以确保连接可靠，传输性能处于最佳状态。意法半导体的 ST8500 G3-PLC Hybrid混连芯片组包括 ST8500协议控制器系统芯片 (SoC)、STLD1 PLC 线路驱动器和S2-LP低功耗 IEEE 802.15.4射频收发器。其中，协议控制器还支持射频网格，实现可靠的远程无线通信功能。 除智能电表外，该芯片组还为智能城市、智能基础设施、智能建筑、智能工厂等环境中的智能气表、智能水表、环境监测器、照明控制器和远程传感器提供稳健可靠的连接功能。           

         

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为了加快开发智能连接节点，利用 G3-PLC Hybrid混连服务实现 PLC和RF双模连接，意法半导体创建了一个开发支持生态系统，其中包括频段分别为868MHz和915MHz的EVLKST8500GH868和EVLKST8500GH915开发套件。每个套件都有一个节点开发板，板上集成ST8500和S2-LP芯片组与STM32G070RB* 主微控制器，并可以接插Nucleo扩展板增加自定义功能。 配套的STSW-ST8500GH软件框架包括意法半导体的G3-PLC Hybrid混连通信协议栈、协议引擎和实时引擎的调制解调器固件映像文件，以及可帮助开发人员快速开发和集成应用固件的基于意法半导体人气极高的STM32CubeMX工具的软件框架。

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