2021年9月29日，由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek物联网承办的“OFweek 2021（第六届）物联网产业大会”暨“维科杯·物联网行业年度评选颁奖典礼”在深圳会展中心成功举办。

大会上来自清华大学、北京大学深圳研究院、深圳大学等高校的教授做了关于IOT、5G等的精彩的演讲，还有来自华为云IoT、腾讯云物联网平台、Qorvo 超宽带 （UWB）事业部、中移物联网智慧园区等企业的专家就物联网前沿技术和产品做了精彩的分享。

大会还颁发了维科杯·OFweek 2021物联网行业创新技术产品奖、最受欢迎开发平台奖等奖项，来自意法半导体的毫米波非接触式连接器ST60A2荣获“维科杯·OFweek 2021物联网行业创新技术产品奖——芯片技术突破奖”。

“维科杯·OFweek 2021物联网行业创新技术产品奖——芯片技术突破奖”

关于 ST60
ST60 是意法半导体开发的毫米波无接触连接方案，图4是 ST60 和常用的其他无线技术的比较，如5G、Wi-Fi、蓝牙、NFC等。从传输距离的角度，ST60 覆盖较近的cm级的无线连接距离；从支持的信号带宽范围，ST60 可以实现的信号速率从约10Kbps到高达6.25Gbps；从能耗的角度，ST60 有着最好的每bit功耗性能。

ST60 发送器、接收器通过毫米波来传输信号，可以像真正的连接器一样工作，支持广泛的信号接口类型。收发器示意如图5，主要的技术规格和特性如下。

·小封装，ST60A2 为2.2mm*2.2mm BGA封装；
·工业级温度范围-40 ~ 150℃；
·低功耗，Active模式下发送器44mW 、接收器27mW，Off模式3.5uW；
·安全，点对点连接；
·无需配对，无需登录；
·硬件解决方案，无需软件开发；
·可以支持广泛的接口类型，例如USB、以太网、DisplayPort、SATA、PCIe、I2C、UART、GPIO等。

了解更多或下载 ST60 规格书，请访问：60 GHz Contactless Products - STMicroelectronics。或者邮件Danny.sheng@st.com, Charles.cui@st.com与我们取得联系。