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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线,包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章!
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书虽然copy的东西很多,并不咋样,但有些内容还是有参考价值的.
/ m$ Y0 ^4 H* J$ L& v% Y: f; A
2 c0 x" E- p1 G+ `) l! S
目录9 B1 a/ ]& t7 s" @1 j
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述! {" \2 P# b# u1 i: r! q% S
1.1ARM处理器系列 t3 }& W1 ]0 w; C9 f( t1 d4 c0 e
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件: p: @( l7 A4 M% T3 q
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核3 W5 l& h9 B7 ~/ S9 K# M0 Z
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)) m% x( }1 P; d3 x4 R
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件0 ]- z& U: O; l# c* a8 O0 m
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势* Z; b/ K0 U3 B
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介6 {- Z: ^! C; W: ]) S+ G
2.1.1STM32微控制器的主要优点% t( s7 d$ L+ G9 V( b5 S2 E- U& r0 m
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构7 k0 x4 a" N6 @( `& P/ j$ f
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点. ~/ Q& c3 t/ C2 b; U3 ]9 S* @3 t5 Q
2.3.2总体结构
( W) U! r' C- s# L
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构& W; a) R+ w0 M/ V. \9 k" p/ V( D
3.1.1系统结构' T9 O5 x# E( |; ^4 ^
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射# z2 s/ o R% D+ i5 B0 n: l. l
3.1.4启动配置( Z6 E: `( ~$ l, J7 u
3.2电源控制
3.2.1电源供应5 n9 X$ |, _- k7 }; ?/ f+ _4 ?
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式' E1 V& [2 x0 g4 P+ k
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制" a5 B* V) z E, x9 s4 L
3.3.1复位2 v* Y3 N3 E0 m( t4 F
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I/O和复用I/O(GPIO和AFIO)8 D- ^- I$ {# q6 E, z [& |+ z
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I/O和调试配置(AFIO), b; ~5 q8 S. Q
3.4.4AFIO寄存器描述1 C4 V, Z+ n/ z! I4 ~, R: w
3.5中断和事件 ]3 O2 `' S8 s5 R% g
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC). @2 B, ], |! Q& \% [. z
3.5.2外部中断/事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述 V: s5 u8 w) V& B
3.6.4DMA寄存器$ I1 O+ T: d: `4 A8 o1 J
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介2 H; _7 t- R! L0 ~5 k+ j9 ]
3.7.2主要特性( G; U( W# c- x) |) s( P! s. K
3.7.3功能描述, `) L! d2 Y- G7 r2 k9 V" L
3.7.4RTC寄存器描述( U' S3 g4 o+ I9 a
3.8备份寄存器(BKP)2 J2 B% K3 W K5 v
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验+ l! V! e, Q% u/ n# o
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗) l; u& I9 [( r* u8 j
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间; ?; u" s$ P4 V" d/ J L5 n% f' e
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述) Y7 O+ @/ L. N. F' x
3.11高级控制定时器6 z& K( t, _ k/ Y5 @2 m4 A8 o
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述2 _4 z7 w$ d0 E4 x f2 [; |1 l
3.11.5TIMI寄存器描述$ A/ F' b, l$ A
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性7 v+ ^9 [& w2 v& y l" p" T9 k
3.12.3框图" G/ P+ |5 s8 Q9 r V X
3.12.4功能描述7 }8 @3 H: Z9 q
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN): j9 H# G3 L9 A# E' A
3.13.1简介" m! @# z: v/ }. n+ B
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述3 M* H5 B% L0 e# M$ L# e1 ~# N
3.13.4运行模式6 _8 W. ^7 n5 a( q
3.13.5功能描述! g- N- C/ v/ q; n! H2 y8 f) e
3.13.6中断# }2 M; i9 W7 D% } u
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口! X1 O9 I7 X2 ]& e- a
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述5 ?) q- H9 S$ U
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式$ r9 I1 g) C) {: l" f2 g1 E8 I" Z% f
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介+ B( y9 }# f( a4 I1 j& S
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述% f6 f0 v: s! p" s
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)! N9 A( |0 p$ r0 y- k5 E8 s7 N
3.16.1简介
3.16.2主要特性% b/ @8 ?! j" ^8 A# N1 P6 n
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述+ u/ {+ @$ q) R3 I5 X! I
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述; h7 i4 ^- e) i6 ]; @
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模/数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述4 U/ O5 Q. i. ^( }5 t1 N2 Y
3.18.4功能描述
3.18.5校准" y* e y3 B {8 g. {/ k' g1 x
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间2 S# f1 I* W, H: ^- e Q* X! _
3.18.8外部触发转换6 |3 X" ^, i9 R, |* r6 Y) h) K6 k
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式2 q q+ ]' ~+ P+ D& r: e9 [
3.18.11温度传感器* _" m9 a' \* m4 Z! \9 O3 u- `
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG), R2 r+ G% @% }) k
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG): \$ U5 n/ i( s. ? ] F% g* I
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接5 p1 g0 d( ^, `# a
3.19.6ID编码和锁定机制( `3 `9 I$ M$ u' M" h% M6 Y$ @8 |. D2 l
3.19.7JTAG调试端口! O- C- [" i7 J$ J
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库) V3 x% N5 e- v+ M
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则$ v3 S4 N# S8 u( Q6 u/ R( J. u
4.1.2代码标准7 a8 d- A X: E* O) }
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述$ s! n( c8 }' x0 W" _
4.2.2固件库文件描述) e0 V0 @0 P9 E# P" `& G
4.3STM32库的使用
- V% `9 [# v4 U; `5 [
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍; }, Q. F' l: `4 j1 y8 H: @
5.1.1开发过程及集成开发环境简介8 h8 G1 U% ^5 T b/ v
5.1.2工程管理' A4 ` |; U! V3 R" I
5.1.3编写源程序$ V8 E% l+ s2 h8 B3 p- V- @
5.1.4编译程序2 ?' F* c* |0 Y; I7 ?- x! m
5.1.5调试程序5 U- `3 x- T% F- L; }
5.2IAREWARM介绍! @3 J& I5 W" r" H, I. \9 e
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目3 a/ O/ I$ j' t/ g: G
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序8 z% c# p' x2 m0 f7 W, S
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明, K D4 v1 q- x* M# m2 m) r9 U" n
5.3.2测试程序3 O* J' T% s* k! u% q9 ` O
5.3.3关于仿真评估板的几个问题/ y7 r& r& B0 L
5.4STM32-DK开发板; h! M% t X3 @: h* s H1 e
5.4.1开发板规格说明# n, P1 B5 z9 ^. m+ o
5.4.2开发板实例程序1 U) R q2 K# \3 N: f
5.4.3关于STARM的常见问题# S) k- n- u$ j( q& r; i
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理( D/ C T2 R; z+ K
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例:基于STM32的数据采集器% W! Y9 U4 i8 ^9 @9 h
5.6.1硬件设计/ B6 S' E( V1 {" X2 f: z$ V
5.6.2软件设计
' z9 ?+ W0 V6 ~ ?: ]5 P
,是的,有些东西有价值" n8 n" Q; q% q- O- t) X% _
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我回复了。
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还是ourdev好啊