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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.+ {8 V. g( m, d
0 C$ `: \" O1 v
目录' f" s: c6 \9 \' p$ P! b. g
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列4 g# Z: U2 x8 f3 s
1.1.1命名规则8 ]9 K- z7 S- j9 D. g2 Q1 Q) c8 }" k
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)/ y! L& b |* J* `8 D6 B3 |
1.2.5总线矩阵+ V3 Y9 L4 f9 E; C; D, F
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集! a$ _: s! r- f- u( b
1.4ARMCortex-M3的优势0 x Q8 F3 |0 L% k
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介 H6 Y) \* |6 d# @
2.1.1STM32微控制器的主要优点' I- ^- G% y7 j) [
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点 w; |+ x0 r% t, t- @9 }" S. d
2.2.2总体结构, H+ v6 x" x; L- C8 b
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点- t1 @- p8 i1 u% }
2.3.2总体结构3 B( R# J4 I. X8 U* e& O
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构& S" I& x8 G3 _! H7 \% T1 I
3.1.1系统结构" V% ~1 \) J! D3 P
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理) y5 c" V# g# K b; L; F
3.2.3低功耗模式/ q; V+ V5 o- B1 \- p
3.2.4电源控制寄存器$ V$ X( a4 t5 L1 [, P
3.3复位和时钟控制7 M* m/ Y% p+ }6 R; Y$ T
3.3.1复位8 |: z( x0 } x& q+ C6 X
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述 P0 J" D, F+ s/ Y ?* s
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC) V4 O _/ o9 ^9 b- F; H
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)" ` A( X+ x, a1 ^ [6 X# P; B" y
3.5.3EXTI寄存器 h+ x* \. e. x$ g, s% c \
3.6DMA控制器* U F3 i3 Q8 Y
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)# d! R5 l' w$ c" z( }& c9 l
3.7.1简介
3.7.2主要特性1 H: y; ^1 C K
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介. h* y7 H* A+ ~ R7 y# t) b
3.8.2主要特性6 q8 V m) ]1 n) O3 P0 M- ^: x
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介. D( ^) }2 S* W, G1 r5 f
3.9.2IWDG寄存器描述) O) d! @. T! j
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介, J% d9 h0 f6 X7 g
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间$ U7 s$ X) B# u: x- a
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器% `1 Z( q- c2 f2 `
3.11.1简介) @( x9 B" c. X* Z3 B
3.11.2主要特性0 L2 r/ l0 X$ `( T+ Z$ ^3 _9 {
3.11.3框图
3.11.4功能描述0 u7 J* S9 j K/ B' S& y
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介6 `3 S1 f" n% X7 F0 `9 X, @4 b
3.12.2主要特性) |" A! Q9 q$ w
3.12.3框图& ?% w/ B$ I7 M$ L# ]3 \$ y3 A' N) u
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介0 O/ E0 U) h0 b; F( V$ }; F" ^4 V; Z
3.13.2主要特性6 _& s% Y7 m! n5 }" z5 p
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式& ^0 N0 Y! k2 [( V) z8 U, Z* m; H
3.13.5功能描述8 B2 e4 f; s- D% b
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护; I+ K4 E" g! A& l! ~- {
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口$ y% ?. o, U2 t% S+ g% J
3.14.1简介( E j+ A" P# ~/ b. k$ ]( w3 f
3.14.2主要特性/ j$ t) B( T# |8 }' ^
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述9 ^7 Z, j8 l9 Q4 b8 i
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述+ C1 d* q$ Q+ d8 z/ ]
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性- i, S, d( |+ f |3 j0 p
3.15.3功能描述- M+ Y2 L: h3 U& }2 C
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)6 c" f$ P$ z2 m% M1 W! i
3.16.1简介. B% W2 _+ O& F7 }5 n
3.16.2主要特性4 |0 [9 B1 q) l0 Z+ i( E) w) [
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口3 Z/ `" ?* G" I. K _3 V5 L
3.17.1概述 a3 N& @/ z7 O
3.17.2主要特性' ^& r' ~4 Q& y5 e- Z
3.17.3结构框图3 I( X; g0 y& z! }
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述2 N* o1 S9 N. e S' F( v4 p
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述3 I4 r& F- h/ i. r
3.18.4功能描述1 J- Z) d6 z" X1 k, I! s9 Y% {
3.18.5校准& t+ Z; v. Y2 b0 F9 }
3.18.6数据对齐$ G& B5 |' F9 \
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求( b6 H( W3 w0 e5 c# O- l5 o( ^" a
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断. F% y' H) M. i( W9 }4 X
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述1 l% S" J2 g& E8 C0 O$ K* A
3.19.2相关的ARM文档3 E: f( s: p) F6 C) t4 p- P' n
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG): l/ O7 E. ^5 j
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制, ~8 L" K& a! A4 B, w( X
3.19.7JTAG调试端口# L/ Y% D8 V& R3 @
3.19.8SW调试端口
! ~+ _7 [2 j; r. E; z' h- D1 }" t
第4章STM32固件库6 P+ O4 g# V) h/ c
4.1STM32固件库的定义规则: ?6 }$ B# F: e3 c B4 @: Z
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述1 L6 f- e- ]/ t9 W
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用6 F" e; c, M7 A8 ~
1 f: \" z! v( B8 n0 F
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍+ T* g* f( _ m3 ?. H+ |
5.1.1开发过程及集成开发环境简介! n" P' _9 q! P" a
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序4 {' c& ?$ y( [+ n
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍- c7 @ G9 i5 t9 I- @4 c5 I! K: A/ ^3 E
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目6 D2 x8 ]9 u" {. l
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序+ R! w/ G- ^5 H* }
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明7 O. u% V" C( K
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板# I$ `* L2 _% T+ m# C
5.4.1开发板规格说明' G1 ~ @* `( y9 @9 W& T# X
5.4.2开发板实例程序 g) Z" e9 W1 T! U! g
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介( b u* ]+ o6 }6 \
5.5.1编程文件管理$ _( c% `7 U, w0 Q# k+ F9 {
5.5.2芯片烧写8 H( L9 L0 G, x: M! a& X8 E/ h4 _) T
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器3 J X V8 S4 Y! G! w) r/ ?9 t9 B
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计# F$ ?$ j" ^, h& W- g7 R
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