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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
: W! q4 b* M8 u% |
# b2 i; D3 z+ }* [
" e5 u7 E! x- V6 F
目录& ]/ P4 ^4 l) ]! a
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述- X) X/ ]+ h8 j% E" y
1.1ARM处理器系列/ F! i( t3 ?! s. X ]: M
1.1.1命名规则6 E9 W7 C; B) p5 V- {9 K
1.1.2ARM处理器系列2 n* U# ^9 Q! X& o' Q. d% t
1.2ARMCortex-M3处理器% n8 g( s+ Z) G3 M' N1 f2 F
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项1 |6 u# e+ x6 ~
1.2.3处理器内核) i: ?- s' e% L: r+ L: F; x
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)4 h8 A% B; P/ v5 D( |. {
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用$ v5 I" c7 w M7 Z B3 B
1.3ARMCortex-M3指令集+ m6 g3 n6 T3 j9 U% C) |3 q
1.4ARMCortex-M3的优势2 S! [" i; f& H- g* t
. i4 e9 l8 F, ]. r/ \. d4 E
第2章STM32系列微控制器' H) P( p3 ]( i, ~
2.1STM32系列微控制器简介% v* a% p2 b6 C# w, S
2.1.1STM32微控制器的主要优点/ w- o9 [2 S' t. ~: u$ Z
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点5 H1 a5 q$ w3 i5 z a8 X+ Y
2.2.2总体结构6 s2 x* G4 c; M
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构( G6 F% i) `3 G0 c0 P
第3章STM32系列微控制器存储器与外设# m: ^ N( {* M7 o; A
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构. O; i, t9 }; @3 c h& L7 ~
3.1.2存储器结构7 O, a/ P1 }* g5 k/ J# e; c4 C8 ^
3.1.3存储器映射- r/ J$ {' B8 c# ^" O- @
3.1.4启动配置9 o! I; K1 l' C! E
3.2电源控制' e2 e0 D% ]$ G9 H' o# _& g9 B9 y
3.2.1电源供应/ i; \8 B" v/ J4 [' N
3.2.2电源供应管理 [9 i4 c* `$ O4 r, _- i
3.2.3低功耗模式( U) ]( T; I- P7 W! N5 \
3.2.4电源控制寄存器, } l, ~; y1 L3 V
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位- u! M( ~ a( l M! ~9 I
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述& g' Z7 s/ Z* t9 u, J( E( b$ B
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)* B: H' r' B/ f0 C
3.4.1GPIO功能描述4 H+ U1 y, @: Q9 }! [% n' v
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)% e0 H' c- _% g+ l6 N
3.4.4AFIO寄存器描述. n- U, b# V4 |6 B8 f/ ~
3.5中断和事件( ~) y+ L6 R5 T! p8 O
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)5 h- h' d, b7 u0 j
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器/ a+ Z' \0 P& r! n' h+ p
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述* ?0 L& Y: F/ V4 m" x
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC); o) C6 |0 J( d" t) X/ r; d
3.7.1简介) @3 _( E7 n, y. ~
3.7.2主要特性! ]. j! N- j0 ^8 @4 n
3.7.3功能描述2 X1 u8 L6 @( u1 G
3.7.4RTC寄存器描述, m. O/ y+ ] M# C
3.8备份寄存器(BKP)6 U" G: n9 A8 C! X4 {% p
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗, v# h* u- F: F
3.9.1简介+ ~9 X( O/ m% [" m k N
3.9.2IWDG寄存器描述6 g1 J9 W. p2 A8 f
3.10窗口看门狗(WWDG)) t5 R: V5 J8 \
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述5 A+ a9 _4 i* [) ~5 F
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器% T8 s2 [4 q8 c+ B5 o, e
3.11.1简介' i# P: ~# [; H# V' w% o
3.11.2主要特性# |% ?. r$ u# _9 V
3.11.3框图
3.11.4功能描述8 U1 K; O6 w. `/ B- ^. I8 j
3.11.5TIMI寄存器描述2 V9 ]: C2 s# [6 |
3.12通用定时器(TIMx)! Z, K) K3 |/ c3 |7 y
3.12.1简介' I N, z" [4 K( V2 B( F
3.12.2主要特性
3.12.3框图" S8 q& R& D3 Z, Z& t' x
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述3 h! P; Y$ x$ T/ k1 w
3.13控制器局域网(bxCAN)5 r% V8 d' _4 T% Q6 V
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述3 s; K. h, e) U1 y( y" o- n+ q
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护0 i- |2 w }: X; d
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述& h8 u9 j h' Y' _4 b3 }6 Z
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求1 Z6 b; e% I" q- A
3.14.6I2C调试模式% a$ d S/ ], d, j, s
3.14.7I2C寄存器描述6 u, s) Z+ K6 O. O+ K2 x0 G) @5 Y
3.15串行外设接FI(SPI)5 \" p' z+ v- G0 x0 k3 X% ~+ B
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)' U# ?1 d9 N$ E
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求4 j3 q* A% I7 W
3.16.5USART寄存器描述* Z/ r/ q. S Z
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性! ~% F; a$ O; C/ K( R( H
3.17.3结构框图/ Z- V" R6 p' L" O) A# P( D, e
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述* q. ~4 |: }$ B( C& ~3 O. X
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述8 O/ W* a, x; A, ~ `
3.18.4功能描述7 U y4 Y% A0 z$ I
3.18.5校准
3.18.6数据对齐( J5 {, x. F: \* l- P
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求 A! ]: G' K7 g! E" K/ G+ l
3.18.10双ADC模式5 ^( T; {2 B7 j! ~1 B
3.18.11温度传感器) W% u4 l2 o8 J# d2 o4 f3 |) m; h% V
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述" d" ~, z: \9 q' `9 I" ?5 C; l2 E6 L
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述$ ~, a( `& x5 Q
3.19.2相关的ARM文档$ N2 x8 L( D5 O# Z) J
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)1 [6 Q5 g# w4 @) C
3.19.4引脚分布和调试端口引脚6 e+ t4 j0 {* I+ q) @
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口6 [7 y) S% _" J( j- _
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则; V4 B! I \2 w* L
4.1.1固件库命名规则; b$ ]- |- W3 O5 u
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构- J, P" \' c# f1 u% l
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍- _4 B. T, T: O& w
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器3 z9 b V: F2 G7 a% J- Q4 ^& i2 `
5.2.2在EWARM中生成一个新项目$ i3 J/ F7 Q6 j+ w- g; k
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序8 O1 z; p6 V9 r0 i) v* ?, K
5.3STM32-SK仿真评估板+ ]6 w3 c- P9 a& {$ w8 w. P: C' v! U6 Z0 D/ K
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序# i6 V! E" r6 |) o) `
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明3 K# A* j7 c$ a4 x& U( j6 r
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题7 u* d& X. O% N( j# [% Q
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理5 k/ X0 z# @- [1 J
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器0 F* t' B4 u1 F1 h
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
+ s3 q2 l6 o& X
. n' M: M* N# J( d( L# o) ]4 }& M
: {) B5 z7 @: e3 U) {
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