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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
9 X J% T5 F }0 M$ V5 S% n& D0 O
& t. _2 g' M; Y! [
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述8 u4 }+ a; J1 Q4 y! J& H3 ^
1.1ARM处理器系列* ~8 m* E {, n
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器3 f! S% ~1 h' s# q7 l6 Y4 X% c
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核" {4 O! U/ w+ H8 C, a
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)2 L, Q( @( Y$ g" C* r
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件% U2 K0 W0 l& M1 r
1.2.8Cortex-M3处理器应用) J; d8 O+ m$ p. a3 M% y
1.3ARMCortex-M3指令集* W! w O% W/ O ]# B" w
1.4ARMCortex-M3的优势% f" G, k. S. V9 ?+ q# {: [6 @+ U
. J: L$ l* K/ u e: E- K
第2章STM32系列微控制器& V! G4 j- d1 c$ t* ?
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点$ {5 s( V1 K5 P5 {7 E
2.1.2STM32微控制器的应用0 u4 S( V B9 R
2.2STM32F101xx系列微控制器5 n+ E! f/ A L5 |
2.2.1特点; q9 u0 ~! H) N( A) {$ m) [; Y/ m
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器4 m* [1 E# }4 k: P7 B, \
2.3.1特点
2.3.2总体结构( u0 l! \& h/ o6 b, w, \- s
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置! u) _; i$ z2 A& w. \5 l4 {/ m
3.2电源控制# u+ J: n( C: n5 \) ?
3.2.1电源供应6 j. ?) L+ [+ E7 ]
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式' Z1 j _* n# |) T( W
3.2.4电源控制寄存器) i2 O# T. Y+ A' P! V
3.3复位和时钟控制0 I$ M; [; o0 p1 L" K# l* m
3.3.1复位
3.3.2时钟3 `! D C+ E3 h3 _/ `0 ?! [
3.3.3RCC寄存器描述* D5 R7 w1 T& @4 k4 f7 F
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO): D* Q: ~5 R4 w! C
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)+ l e1 E5 Z* I: B
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)2 b- T7 z+ Q) j3 [* C
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI); J7 D/ }% _/ @+ j: ?' q: F
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器& v2 m/ m+ l; @
3.6.1简介
3.6.2主要特性# B/ [0 R6 S' B9 f
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介1 | ^5 d' |; \# h- n
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述1 y" V4 M* T2 j- O
3.8备份寄存器(BKP)7 a9 ^' p' r. }4 w" M5 H2 X3 K4 u
3.8.1简介3 U7 p# R0 @5 @$ L/ g X- v
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测) f+ R% S6 Q5 I. u; n* @+ S
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗 u" _3 b1 b# L6 w7 D
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)+ [$ T, F2 z, U- e: I
3.10.1简介2 K% \2 F' [- q& \4 ~
3.10.2主要特性$ |/ Q- Y. S2 C( S R
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式+ _4 |1 v9 H) P' S0 H* i4 J
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器( U8 w$ }: k8 Z. T6 g7 P) s
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图& P1 j- Q' L* O5 b+ n* g. `! W4 r
3.11.4功能描述2 Y5 {5 ^* L2 `9 v$ u b1 ~6 j
3.11.5TIMI寄存器描述& D3 q, u: I" Z
3.12通用定时器(TIMx)( B$ V; j+ s" ] v( T: o
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图$ p/ g! e) p4 m( b
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介2 M2 q! q. L( B, W* H g
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述# D) w/ \0 H' q9 A; d: g
3.13.6中断+ W4 w% M- P2 [2 P& ]) H( Y. i- g# {/ i
3.13.7寄存器访问保护0 Q5 c& }2 U+ J; C( o2 y" S% ?2 `5 w
3.13.8CAN寄存器描述) U% Z4 M+ u$ O5 K1 ~& A2 f
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性$ d I6 p" {$ Q e0 d) F- `
3.14.3总体描述! u' @3 m; w# g* V* |6 D4 P
3.14.4功能描述. `/ V( h6 H4 j* v8 F
3.14.5中断请求+ E6 T: d/ i E; d
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述7 ]5 r1 u7 d5 F/ U, X
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性7 L' [- P' s! a x0 o
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)3 V4 X: V- W& P7 `% B1 X# L
3.16.1简介
3.16.2主要特性7 R% L0 u3 Q( @( Z. {
3.16.3总体描述" o) k6 a7 }! ~ A; r2 f
3.16.4中断请求/ t* f4 P- A9 K+ w. v
3.16.5USART寄存器描述! z) I( L+ G( n5 B: i
3.17USB全速设备接口+ w' M: A( l8 j s7 ~- Q. n' o+ j
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图2 W7 }; v! h0 e& @6 U' c
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题1 ?0 a3 M8 n( X9 Y& g
3.17.6USB寄存器描述# ]5 p3 z; h/ d$ S! m
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述- z8 H; q: E& ^5 q4 a
3.18.4功能描述 b, _7 n; v: z9 W4 c, w
3.18.5校准
3.18.6数据对齐; ^/ z& H) u' G9 w& Y+ P, g
3.18.7基于通道的可编程的采样时间+ o0 i8 `3 S9 z. m2 Y8 t) G! w
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求2 x+ E, _6 p( [/ U9 Z* t5 n
3.18.10双ADC模式3 H ]1 ^0 @( j' ^! O
3.18.11温度传感器+ W- W1 R/ Z$ ?7 y4 d9 E4 f
3.18.12中断+ L, j2 \1 s0 i1 z3 ~
3.18.13ADC寄存器描述& ?8 G( a8 F7 P8 J: X% S
3.19调试支持(DBG)+ s# `6 ^' V$ I/ `; w' k
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档+ X) [" E4 {: H/ \, _9 n, p
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG): e; r, l6 [$ O) g1 `
3.19.4引脚分布和调试端口引脚9 c5 P# g+ Y$ H9 M7 l& Q
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制- z: h9 j5 }# l. x( U6 J
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则: V+ {. ^/ F: r
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
* g0 L }( P- F- J9 ~) s/ c1 Q6 r
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介$ B. _3 { K8 |& T4 }+ ?
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序+ f x" f# Y- c2 S* p
5.1.4编译程序6 B$ t/ N2 N: Q8 j) d; [8 r& [+ r! J
5.1.5调试程序4 i# }2 O9 p# [- \9 e& }- j
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器3 [0 Z7 o u5 H3 X- Z1 _7 b
5.2.2在EWARM中生成一个新项目, L8 Z: z, `" U$ Z
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明" _( e, z/ N) [8 G0 t% |( j3 ?) [
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板4 ?& M |$ P9 A$ k
5.4.1开发板规格说明! w3 |1 r' b) U1 x
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题+ f; c/ ^' ?) i9 M* s5 H5 `- Y
5.5mx-Pro量产编程器使用简介/ `3 p+ D2 \1 Z! l7 w
5.5.1编程文件管理' a/ m* l/ o0 @! }* s0 B, x' s3 E
5.5.2芯片烧写' G. n0 r8 F9 X& z/ U3 Z
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器5 J/ n' S6 e- Z/ k$ V3 S
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计5 G) m0 x, I U3 ~; e9 u
. Y" J, @4 N3 s. P6 p4 t
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