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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
& X b9 }, s6 C/ P* H! Q
9 Y' F& a& P4 Y3 X
目录2 N# u/ H* k0 e/ T, A6 R
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列0 m( s" r6 U$ b! |+ d
1.1.1命名规则( B6 c. W+ O( D- ]4 d, H7 t
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件: \4 Q6 t& B$ Q$ `* A' q4 G
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)# \7 G: u8 k* a* R6 y7 ]9 C
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试8 A# T& |* G7 v* p" A8 l
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势; d7 S4 i& T# R9 N2 m
第2章STM32系列微控制器6 n6 a, g% s$ w3 R( Y) l9 N% Q5 g
2.1STM32系列微控制器简介7 e. J5 Y- S/ j5 Q
2.1.1STM32微控制器的主要优点# _/ s% o' y9 y4 B5 S: S J, C
2.1.2STM32微控制器的应用% W4 ~) u- `2 z; S
2.2STM32F101xx系列微控制器 L& n" d" K$ C, F* f! @7 a9 P
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器$ y+ a" Y. o, P! G5 W6 O; i) h
2.3.1特点
2.3.2总体结构5 N' B B6 d+ E# M& o% n5 p
第3章STM32系列微控制器存储器与外设& T7 }5 u$ ^2 C4 w o. w o
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构3 T/ h4 m2 v$ w6 u3 \$ p
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制- f+ r1 |" G8 q j
3.2.1电源供应: p; z4 h' g% a+ K! x
3.2.2电源供应管理: Y! a* f8 {; ~% m: R4 t' @ z
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器5 i- m" b; Q+ h1 F( Y! e7 c C
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟( e- h; O; | Y* ^, O6 s
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述# @, M0 N2 S, c' i0 t
3.4.2GPIO寄存器描述" y% ]0 J5 _! |
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器7 `/ s8 j l' s- _
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性: M+ p2 b) O! B- j
3.7.3功能描述3 W5 u% w- {! R5 G
3.7.4RTC寄存器描述1 |4 d& ]/ E' `
3.8备份寄存器(BKP), S. x/ F& s0 a, ]. M
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测; ~3 z) J. X4 [
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述# o. T6 Z( X2 M+ V W
3.9独立的看门狗
3.9.1简介3 ]: V, r0 Q" `+ Z1 V. A! `1 a4 r
3.9.2IWDG寄存器描述 {# E5 u1 ] O
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述5 c/ H! d$ `2 g1 j7 u
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式* G: F0 u \2 P, T) U
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器; \% `) l" ^/ S1 U) u+ T/ P% y% a
3.11.1简介
3.11.2主要特性: x1 [. H& q" g/ R* u- F1 Y1 A+ C
3.11.3框图" }2 s0 g8 H% X! a- Q
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述$ O! ~& t4 z, C( E
3.12通用定时器(TIMx)1 R ?4 f, R& k. o6 [3 k# p
3.12.1简介
3.12.2主要特性4 `1 a# A* c% Q, O. D$ }" O
3.12.3框图, N: r8 f3 j6 \, P2 N
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN); s1 Y, D4 Z# W7 M% T
3.13.1简介8 s, v6 E! \1 ~
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断4 z: a. Z' a6 G( V/ _
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性; a5 q6 A$ _0 A$ \
3.14.3总体描述6 |6 y* ^9 w8 u0 A% u4 P, h7 B
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求3 k. c5 n5 w. s) x( {6 o' o
3.14.6I2C调试模式! v+ N, @. I: b# [. B0 b8 p
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介- {' [' P7 ~. [% `2 i- h/ \3 y
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述3 m* P! m. {1 h7 B+ W
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性/ D) Z' @ ^ q2 N) T7 C
3.16.3总体描述, S! M9 f5 e, {: {/ U9 B
3.16.4中断请求, z5 ~$ n& p) p2 K" ?
3.16.5USART寄存器描述 |' m! c% O! W1 E8 [5 M
3.17USB全速设备接口4 Z0 T% `( ?- q" a: Q
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述' h0 f2 s# I% Q7 l1 y
3.18.2主要特性4 s' O4 L6 B& `" B, ]; n
3.18.3引脚描述 y4 B0 P0 e% V2 k( @7 e+ \
3.18.4功能描述) M$ L! U. y" T! h6 Y/ ~
3.18.5校准
3.18.6数据对齐$ F2 U3 W. a' k
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换7 i4 s- v. o; R# v
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式 g. w- r2 s* M i6 A$ @3 L
3.18.11温度传感器4 @$ l8 Y" r2 M* z
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述# u" A, Y$ F1 Q5 ^7 x P& i
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG); h1 I# Q8 A2 ]) i
3.19.4引脚分布和调试端口引脚1 v* _$ M7 d9 b# v0 h+ t
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接 U( } j/ }% u7 l" H/ T8 j/ O
3.19.6ID编码和锁定机制# C8 R* O$ f7 ?4 h, S4 ]. L
3.19.7JTAG调试端口! n5 v9 P6 d9 j
3.19.8SW调试端口& a6 u% w: @( q; e4 W0 v/ u6 z) S
& ~3 P) Q% |% s/ |( m' @ r
第4章STM32固件库3 C: E4 i ^& u0 ]: h
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则# M# F; @) `8 x3 g
4.1.2代码标准" }- D4 t: H3 Z. j
4.2STM32库的层次结构! \8 W- z- @. \) x! B3 s" L
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述9 m. K P' S' N
4.3STM32库的使用/ g/ d8 J* I9 f5 L
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍* r; `3 H \/ l+ E& U1 L8 u
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理! O- Y1 N, @ A) T7 H* J
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序2 l% G t+ [& o& c/ u8 I
5.1.5调试程序& q! L! g: g' ?
5.2IAREWARM介绍3 M+ T! q9 { N$ o
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目" c; V, g# K* `! X4 Y
5.2.3编译和链接应用程序8 B$ D" ^- ]; }3 j
5.2.4用J-LINK调试应用程序7 w7 z$ g' z) ?+ F0 T
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明' X, P" E8 O) ?, B$ \/ d5 c6 B+ f
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板- w6 L x& b' E6 Y" F& E. e
5.4.1开发板规格说明/ z# j# x4 ?# j7 ~* a) K
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介' y. u4 v0 _( N6 E' q% l y
5.5.1编程文件管理+ J! `3 G: \0 X$ s' G7 F) s2 `
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器7 O; ^) S; k- w
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
5 u" R& U6 z5 ?4 u/ S
好啊
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