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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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看看行不行啊，用迅雷不行
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really??
好东东: l4 i1 l% t" k' C% g! `0 E2 G
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
# d, ~4 g/ D" {3 ~+ M U
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述& W$ I: @. z( \0 d. ]. k6 f5 Z% f: ^
1.1ARM处理器系列) [0 G0 _9 m5 E& e$ m
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器" J/ w7 |3 E4 e8 ?
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项 y: ~! A# c* f% }" f
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC). L& Y" g5 B! l4 v/ D) D! z
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用# h4 }8 o" e7 X4 i* o% e" G
1.3ARMCortex-M3指令集5 H' K9 ~8 K7 L; U- R& g
1.4ARMCortex-M3的优势" _2 A$ L, q* n" U7 T- Z) f) W- g0 c
$ g# J! N4 w# J) {9 a" e, I
第2章STM32系列微控制器' y# Y% e% n( C0 y# U! e6 n
2.1STM32系列微控制器简介6 ]% b: ]; l7 a4 X1 v
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器) L! w' I7 D8 s" C0 x- u
2.2.1特点
2.2.2总体结构/ y/ t, O* Z( c, h- U* R8 e
2.3STM32F103xx系列微控制器2 o& k5 \ k' e. o% o+ r, p- p6 ?: g! o: a
2.3.1特点8 U+ U/ P; T8 Z' U* S
2.3.2总体结构" Q6 d! P1 b9 q/ l& O
第3章STM32系列微控制器存储器与外设: H8 s9 V. P4 D' H' R- n$ Z
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构: w9 _* Z, w: l: g5 ?$ k
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理# T: T$ l. P9 e/ v( W9 p
3.2.3低功耗模式3 s6 v! z. h( c" h2 ~
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位& h6 W2 T; c, e; Z
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述9 u2 F& C; g) ?# q% Q0 C
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)7 V5 R) i$ V5 F- v0 \5 s# b1 I8 f! D
3.4.1GPIO功能描述1 N8 l$ M5 H3 b; g. U' o7 G, R5 [( n
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO), j. b: h5 v) x4 l9 h
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器5 ]6 O5 U1 N- C8 \ R* C" g- w
3.6DMA控制器
3.6.1简介6 D( I' v$ n: z# v$ J& B2 K) F) ?
3.6.2主要特性9 O1 @% Q# Z0 O( Y$ e [' _
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器$ f4 k" D3 S. K! r/ w) V5 Z6 H$ D
3.7实时时钟(RTC)- Q0 u4 l( A+ u* Z) E t. |
3.7.1简介
3.7.2主要特性* `0 m2 H* F& @8 f9 w
3.7.3功能描述. Y& t# |/ [. M7 o
3.7.4RTC寄存器描述 A |; p# l$ W8 q
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介$ A* U0 r% C3 P2 G' n1 Q( A
3.8.2主要特性$ m' A: E! \+ g1 }6 Q
3.8.3干扰检测, Z% x- n9 ^) ^. U2 d& ?
3.8.4RTC校验+ I; X. r" j! i
3.8.5BKP寄存器描述# s' S% `( Z$ P9 _/ b) c! f u; d
3.9独立的看门狗3 w1 Z- D+ X3 L- ~) A
3.9.1简介; S2 S+ q$ W: i2 ^( P9 K- D8 N3 y
3.9.2IWDG寄存器描述! F% x: ~2 r- \: u9 T! P, W" x
3.10窗口看门狗(WWDG)& @4 `- \1 a+ b
3.10.1简介0 s- G8 X$ J }" M- K U
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述* f8 a% A9 N4 r$ b8 @
3.10.4如何编程看门狗的超时时间4 B, p1 _7 x' ^* M
3.10.5调试模式$ ]% c3 j' h9 J. }. g9 z
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介. Q y5 d L+ V9 w( _6 s
3.11.2主要特性1 L: w$ m& K+ E4 z
3.11.3框图
3.11.4功能描述+ v, d' y9 ~8 f2 c* c. `, y6 G
3.11.5TIMI寄存器描述 d- |8 E7 O, u
3.12通用定时器(TIMx)( V8 H. z# }6 H- a- y$ J/ ~
3.12.1简介) B0 j; o" h% F0 x6 {
3.12.2主要特性# y$ x( \& k) W% }0 q
3.12.3框图0 j; o4 |5 @8 P& e/ m, |% C
3.12.4功能描述% ^. y \1 |5 d# x0 Z4 \% f
3.12.5TIMx寄存器描述. [0 h0 ]: m3 {# v7 [# N& u- b
3.13控制器局域网(bxCAN)* Q' B( X: R% d+ [
3.13.1简介
3.13.2主要特性4 w' |9 D' ~1 o) z8 G5 G
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述" j& O' @( a {$ ]" W; j; m5 F
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护7 |7 i8 \4 J! B K2 r
3.13.8CAN寄存器描述6 p( h+ {2 ?3 N; ?: D" k
3.14内部集成电路(I2C)接口/ @ _9 e( X& P1 x
3.14.1简介) w& ?- K0 a" D' X7 J/ l) r/ d" b
3.14.2主要特性0 O6 G( l9 J: c( L1 v3 R
3.14.3总体描述8 O# b; L( l5 n |: v2 d
3.14.4功能描述9 {6 |- r6 q+ Y2 E* m) W! O- R
3.14.5中断请求 x4 l& b h0 _3 c9 q6 @
3.14.6I2C调试模式( J8 w; T: b# f. n/ P1 h4 w
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI): C; R' H7 \) A7 ~7 a F/ b
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述; i4 M' y' R$ D6 R
3.15.4SPI寄存器描述0 N8 ^# a4 F9 W3 A/ _
3.16通用同步异步收发机(USART)0 p |6 |8 ^ W5 ]7 q- w- r6 h
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求2 X0 l. W8 @2 R& i' o
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述. y0 r5 Q' G6 l# P4 F5 _
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题# ~5 E8 t [" j; L. f# J4 R
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性 E0 p6 p. I- n" j+ }
3.18.3引脚描述5 w7 B& N4 J6 C# G0 _5 Y3 l
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐+ d! R. O# k5 ~0 W" d
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器$ N" [- V+ u( s* Z! B
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)0 d; P! M o d1 _4 X
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档* D, R; z& g8 B' n2 \
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚/ k6 ^8 z* v4 ^3 H* f0 A. K. ~6 b' W
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接" h' `% Q+ U! M0 a* y( u$ l3 J& d
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库" ^& s. x. n2 N) D" w$ h3 Q5 V* C
4.1STM32固件库的定义规则- ?8 ]7 F8 Q" m; q$ M6 i* n
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准8 ?6 i9 r8 f. h3 s, }
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述1 w1 P# h! }2 ~, Q' Q
4.2.2固件库文件描述( R8 ^7 m+ ?, e% x) V
4.3STM32库的使用5 E" U7 _- f* I6 A' q& a
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介+ T4 b* I: ]+ p0 [. T$ f) Y3 f$ q0 ]3 T
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序- w: q3 o+ q+ S5 l6 p8 v
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍2 L, n) @; E1 Y: k3 q! q& g3 `; R
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序9 ^( {- D) i$ p- m- e
5.3STM32-SK仿真评估板3 o5 S; N0 \" F- t; J
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明# b+ e9 T2 C1 Y8 d
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介2 \5 T/ x7 X5 X2 E# G1 \% Z8 x
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写9 H1 j0 {% d* b4 \2 H
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计8 S# V$ g8 ^3 Z8 _& U; A% k
5.6.2软件设计