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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.* A6 }! F1 N+ c$ x" u! O3 q
4 R% D$ u4 P; W, ] \7 A9 b1 i+ K
目录6 O7 f# `- B# I! o7 I) F6 B# `
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述( q; g ]6 Y0 ?9 D9 \3 F
1.1ARM处理器系列' {3 B ~0 b% r7 B" B. D e$ k
1.1.1命名规则 G; b" Z( e: i! I
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件8 O' @% G) D; v& V) n
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)5 s4 ]. B5 J" p% I
1.2.5总线矩阵2 M5 w7 K7 }% ~% D3 r: J
1.2.6集成调试% n9 l2 s: a* L2 z1 y
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用) g5 m+ G: s8 q0 B N& \; W6 v- K
1.3ARMCortex-M3指令集# U3 W% v) j/ U4 F0 i1 ]
1.4ARMCortex-M3的优势6 j( Q0 L3 s6 v' }8 ?! {4 m3 D5 l I
( M! z0 I+ r( y7 H; r
第2章STM32系列微控制器1 d& H9 E9 A8 w. L. [! _5 y
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点- G3 t, E' J) H$ l
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点3 y& Z6 |# }% y4 B
2.3.2总体结构
3 F( `$ K: P# |, T: u
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构' G1 E3 e0 U5 f2 c2 |
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射* _: X- ~* p2 x8 Y3 n7 A
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式+ m$ s; n6 M0 U n; S" s' q3 J
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制* Z9 v( }! R7 `; _5 z; ^7 [4 B
3.3.1复位+ J1 b3 M2 f2 H. a
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述3 r% Z5 L+ v# ]+ t# E: H/ L2 U
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述. W5 l0 x: ]- ^( q' j' R4 j
3.4.2GPIO寄存器描述" k% I! k! b* f
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述5 P* g2 ^5 h) h3 y
3.5中断和事件7 g( Z X1 d- C( A- V# C$ I: V8 T
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI), e3 Q/ S- \( r% v/ q4 A% l8 K
3.5.3EXTI寄存器7 N! z* c' f" t0 |8 K
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述% [4 z% M* j# Q* y4 _
3.6.4DMA寄存器$ m( K Z/ H g- V2 e) L
3.7实时时钟(RTC)- L2 ?" T4 f- m0 a# |
3.7.1简介% a% S# ]# }. l! ]+ A
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述8 Q5 y# }/ F- ~" ^' [
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性. R6 y0 E0 G2 {: o; q- y: m
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验' C9 I6 x- n( ~3 D* D6 Q
3.8.5BKP寄存器描述" k6 f) c$ p$ V) a5 o: F
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG) R3 x: C6 w1 _8 V( @
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述( `& B% r/ j) v
3.11高级控制定时器& @$ ]! c! S6 q) v! Z3 O+ A5 @
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述8 I. ^6 L/ u! @% F4 |# M
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)* F5 G, p( K6 G8 ]9 d( h+ T
3.12.1简介$ }, e4 g1 J! c
3.12.2主要特性
3.12.3框图* M, m+ u9 Z. u, ^
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述+ ~1 c+ H, F7 z* N9 K0 h/ @
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性& i$ q1 b* {( X2 i9 Q1 ~
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式( w7 U* o) G$ {+ _( @% c k
3.13.5功能描述
3.13.6中断% r' O4 F4 w" E" h9 {5 a n* e
3.13.7寄存器访问保护3 @, j/ X& H: H. t6 \( ?' H
3.13.8CAN寄存器描述2 e; K5 j+ N+ A" E9 b( ]
3.14内部集成电路(I2C)接口: U$ Z; ?% T: _7 z! r# e
3.14.1简介
3.14.2主要特性. G% ^3 y% t2 q4 D8 u7 v: M
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述2 y9 o0 n0 b8 K L5 R
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性$ }% Q z( k# k/ |& \
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)1 g( M3 V6 L/ `/ ?3 n% R
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述; O. b% s- e. c% p/ E
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述, R$ z! }, {, ^" N9 f
3.17USB全速设备接口, V1 S* Q$ Q% s7 P
3.17.1概述, i; m$ ^" Y( g) ?
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图% e" @0 Z) a0 `, K( {
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC). Q1 F2 A* E$ F- g) c! F
3.18.1概述
3.18.2主要特性) I1 _, I' N; w# V/ N e
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换- p; ^: J, U; X0 e1 ^7 D7 s# `
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式% K1 A0 A+ z+ ^5 X* M7 r4 \, H& R
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接9 d2 Z) f: z+ {7 d- U( {5 k" R
3.19.6ID编码和锁定机制" K" J+ S3 e$ q, o$ B. d
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口" b, ]0 k" J) `' K: y: e
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则6 C& r7 I& r' V7 z1 z9 a3 c8 p
4.1.1固件库命名规则% [6 O$ p3 m* G0 ^" N
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构, K9 c5 H1 p* ~. a$ p
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述* ^" U: x( H* ?% j
4.3STM32库的使用
1 k: N2 o& H6 |- m+ _4 z4 X
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用, ^# x/ _! z1 C/ U6 Z' j2 R* ^
5.1KeilMDK介绍 J, O W2 o4 c3 `& s8 y: X
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理7 H$ ^: f" U b. F! Y
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序7 ]7 x: `" }4 ?" b* I
5.2IAREWARM介绍( }) [# F+ c+ R6 |
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器# l4 i+ R( e9 G8 @3 B/ A
5.2.2在EWARM中生成一个新项目7 r: l# q: b, k% D9 x0 h
5.2.3编译和链接应用程序9 ^/ T! @) Z4 l! n4 Q0 G: D1 P
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板( }8 _5 R. L; U: }
5.3.1评估板规格说明1 Z3 v, S# G1 D9 Y2 E
5.3.2测试程序 |1 z( \) J! K3 N6 w8 o: G" X' c
5.3.3关于仿真评估板的几个问题' a! d# V+ k* L9 i0 E
5.4STM32-DK开发板$ K3 @- ~7 U6 w+ H: E$ Z
5.4.1开发板规格说明) T' L1 I( O0 m
5.4.2开发板实例程序" s: j& L. _& g0 |' ~
5.4.3关于STARM的常见问题, }+ F" H0 M: A
5.5mx-Pro量产编程器使用简介, J. d/ D! C' }
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写! c* J3 ]8 v/ ?- l# H/ m4 E2 A( Y
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器$ I/ O( c! I1 z+ A" |
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
3 r! P/ B' U) b
- ]1 v6 \& j" e
下来看看谢谢。
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