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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
4 D3 H4 D% O" c# L
_) n% [8 Z% h# J% Q
目录' f/ {' ?3 f. a: Y# g2 Y
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述, c( f2 P' t a1 W; q: E1 X4 c4 {2 U
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列8 O' N* M# G0 z* ?7 @& A
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件 j: B0 l: w% q" p
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项1 `/ S" ?# X2 {" N, S# k
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)8 x( B4 A b/ u# Z3 [* ~6 i
1.2.5总线矩阵6 g2 K0 ? B) w
1.2.6集成调试( E1 @& l6 ~1 j8 E
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用/ p; Y& P8 j# m1 h
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势9 f& [# Y% M# e- v
/ o3 ?9 {- J! n' o7 T7 b
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介# p9 ?. N' g+ f: S9 T9 d
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器. {+ ?' y: y" _! Z/ |: t- E3 }
2.2.1特点
2.2.2总体结构( b" V* y1 i- v* o2 c
2.3STM32F103xx系列微控制器+ {( Y" a- i* Y: a5 O
2.3.1特点' ~+ J, F7 V9 i c! k) w
2.3.2总体结构
) f1 b3 u, [8 m
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构4 w( \$ W. K: O; U1 t
3.1.3存储器映射 K. k: [8 ^7 U) _
3.1.4启动配置. [ p) U0 b& @7 C* U
3.2电源控制+ t* Y) B$ F' q) a \% N
3.2.1电源供应8 m( m- g& d. e* ~: A
3.2.2电源供应管理. [" r! h$ k, Z z( f5 o' f6 d3 c$ \
3.2.3低功耗模式3 l" F, B! G. C: y$ Q
3.2.4电源控制寄存器* ?) T) M' N) B5 }
3.3复位和时钟控制; h. F; C3 f$ P4 _& N
3.3.1复位
3.3.2时钟6 e j7 z5 a# f( J0 t
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)( a# C, J% ? g8 f
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器8 J. B+ `" w% H5 F( n9 [
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)! S" u* x% G1 {# `6 W" Z
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述' t* F9 H! ^, f8 [ ~( s5 i
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介1 ~/ Y) T( _1 g
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测3 T' R4 Q2 d, w0 p3 k6 z5 S+ K! i# X
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述1 I4 a* x) `) U$ e, ~, i
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述7 l2 y6 z( ~! E9 ?7 t* r0 K
3.10.4如何编程看门狗的超时时间* S6 l o+ A3 _5 K4 B0 W5 A- m
3.10.5调试模式1 P$ f% z# N$ I* K9 Y* e2 v
3.10.6寄存器描述& `+ z; x! S* D3 S4 _1 H( A
3.11高级控制定时器/ J( G A3 _/ h, U. h% ~. v% p
3.11.1简介$ Q. g: E m3 P0 S* e
3.11.2主要特性. R, i0 R' [. U L2 p. q! B) p
3.11.3框图
3.11.4功能描述3 b$ [& |. m7 k+ c! B/ v, C
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介% J V; E I, \5 V8 V
3.12.2主要特性
3.12.3框图3 U4 Q; i1 [- l9 ]8 X
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)" w/ b. H/ D6 }- Z; m) G- c# W
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述: V0 v6 A" o3 v7 j2 y6 v- E
3.13.4运行模式! A# O' \+ p" H% N
3.13.5功能描述7 C: ]( O& }% |$ m" z% [
3.13.6中断2 p. ?. C5 H& O4 ]/ G# H
3.13.7寄存器访问保护( c3 c2 e H+ S J4 I
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述3 ?% T4 }/ H& I9 @8 o
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式! ?6 W& E1 \: f$ L3 `( q2 b- n
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性" P K6 N) C: L
3.15.3功能描述* j9 q- J$ g0 i* g6 m" Y$ H
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介4 R/ x# L; u* X- j( H/ z# O: M
3.16.2主要特性2 L. i. E# P% Y6 L: p# f1 ?0 l
3.16.3总体描述" G" c( e0 Z" Y+ P+ }, g& \( J
3.16.4中断请求5 p$ k( H- y7 s3 u2 H7 b
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口2 ?$ e9 I5 x6 y$ l F! P% L
3.17.1概述# f* v4 O3 K, h; \* H& J) X
3.17.2主要特性+ N8 n) a* x( R+ s( {' V! s, S: X m% }
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题6 x3 `5 J+ Q$ F3 T* a$ T7 n0 l
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)2 u4 J) J* a( l' V
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述) B" e8 F& O1 F% n' E, E' W3 a( T
3.18.4功能描述
3.18.5校准 }0 ^5 v; }0 m- e N
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换 m* I% f" n! F- n$ {; i3 f
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器6 B: D3 }: Y k, m: q2 I) j/ ]
3.18.12中断, Y Q( M6 Z- g, T+ S7 z( I( ?
3.18.13ADC寄存器描述, f3 ], F9 w/ l: N3 [2 A+ w8 O
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档) m9 E0 v& R W: b$ t
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)% i8 e5 e1 f& [! j1 t
3.19.4引脚分布和调试端口引脚1 v' ^) j1 {. e6 b# ?6 [
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口2 R @; u- O4 o7 G: B! C+ G
第4章STM32固件库4 B" N' n. w# B* V8 d
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准 v6 K! _# H- L: { C
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
9 m- c; m6 ^' S. z5 \) C6 A! t6 Q
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍& ~3 S7 h/ o* b7 X6 M
5.1.1开发过程及集成开发环境简介. J w- ?$ i$ v5 ^9 a; L
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序" r# a3 }9 R/ q8 t
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序 p5 F- a; N$ }8 i B0 a5 u6 y
5.2.4用J-LINK调试应用程序: y( y) i( J( }+ U* z; g! ^
5.3STM32-SK仿真评估板5 v0 d% S) Z+ Y1 D
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序- q8 I! ?2 u' S7 e) m
5.3.3关于仿真评估板的几个问题, s) P; `* p6 Z1 [! V
5.4STM32-DK开发板/ `6 H& X: ~4 _; F
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序- b Q4 o3 q: S" o9 E5 M$ W" I2 v
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介5 P) j8 V1 v9 s' q# N3 v; l# D
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写* ?+ l& D4 ]6 @' u& R
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器/ t# k* q8 P$ s( g, U* Q# @! `# [
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计( J( H) k" u( _' z/ J% C
下来看看谢谢。
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