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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.8 P* `- w# g! O+ c9 B7 w; m
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( r. |# j7 e/ j+ d* _
6 `, ~ L. b& g8 w
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述6 @9 S) b! J% | ^, M! {2 x
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列0 D S3 h8 w2 k, [9 k4 S, H7 _: t( x: e
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件( ~7 L" q) A3 _$ v/ V: F, ~. h
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项0 d6 I: O1 P0 k
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)8 @; ?4 K7 N9 A, v
1.2.5总线矩阵) \+ C7 a/ u `+ Q# K& N3 H3 ~" R
1.2.6集成调试8 O; O" o8 w' l, y% E
1.2.7可选组件9 O- d& B7 V w( b9 T
1.2.8Cortex-M3处理器应用; S, C+ M: X3 s; t
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介( ~, x6 f8 a9 Q- V) b; p" m
2.1.1STM32微控制器的主要优点8 l |4 F' I% D
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器6 P! F0 R; a3 e5 U# Z+ N- ]( V* p
2.2.1特点
2.2.2总体结构( F. z% [. F. E& W
2.3STM32F103xx系列微控制器5 z, O6 f- Q) P$ K
2.3.1特点' P: |7 ^5 h1 ?
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构; T2 C& C) D( z" P( s8 l
3.1.1系统结构0 {% v- U" p6 d, R1 g8 l, @) m
3.1.2存储器结构6 {, S# x( t& a/ P! E
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制' n6 u2 H& j8 d) P p; K1 g
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理: @# V4 Q. G( l p: R: V
3.2.3低功耗模式8 y! @( t3 Q+ _+ C& _$ z$ r
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位9 l4 v# \9 U1 d3 i* a8 \" m6 w
3.3.2时钟4 P1 {8 G$ N" j0 b U; W y
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)4 n# e7 y( i% |7 [1 m; @8 e
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI). X9 q$ L. X2 P& j- {' h1 q
3.5.3EXTI寄存器9 `: d! Z7 W5 j7 F
3.6DMA控制器# J5 k% V0 o1 @$ }
3.6.1简介
3.6.2主要特性) ?. Z& S, E8 {$ f% `
3.6.3功能描述# {0 u1 Q! m( x3 _" B. n0 T
3.6.4DMA寄存器7 `" u- n: s& E+ W6 `
3.7实时时钟(RTC)8 z; ~) f; l z7 h" S. f- r* M- i
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)5 ?: q4 q$ o0 d* `
3.8.1简介3 J2 a$ d% }% u* R6 @
3.8.2主要特性( d8 ~4 K8 Q5 b# P
3.8.3干扰检测2 t3 x- P- V3 h6 B, w
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述# B& m4 c {- m9 ^) w" j
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述6 I; F" V7 k' ?% A
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介( M5 [( v' ~" I4 e# K8 k
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间. N5 ~& I& `, ?7 a2 v5 Q' j/ ? r
3.10.5调试模式- ]9 }: m$ O3 E F7 b9 \
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器6 M% g; V3 m6 F* [6 q
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图4 S! t& `! r2 g1 r% C
3.11.4功能描述1 l9 s7 t; i# W6 y; H: n
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介; i, L* q9 u- @2 r/ b' f0 K. h. w
3.12.2主要特性$ @/ N( p& q2 ?$ M' L3 I% V
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介! Z$ |4 w4 q1 t4 q' C1 c
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式& j3 l2 H. `$ _
3.13.5功能描述3 h+ j# `+ O0 @, Q+ k
3.13.6中断, t0 Y$ S7 L3 y) Z2 N6 z
3.13.7寄存器访问保护# ^* d# k' j- V
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口2 v5 r$ K6 `8 |# A! u" _! k9 T
3.14.1简介; Y8 A* i" x e! A- y
3.14.2主要特性/ n& A( c$ o5 Z1 g M2 y( z
3.14.3总体描述& K7 H& s3 ]" b% ~
3.14.4功能描述 \0 H& m$ R E: w
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)% r+ o V* Y0 y5 \8 C$ p$ L9 t
3.15.1简介. z) ?: e; b! Z) G+ G+ [# h3 v
3.15.2主要特性0 X7 a( }. z& f; }( u6 u
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)9 P# ?; W! D: z+ \
3.16.1简介
3.16.2主要特性4 _2 k( C$ C! i, \, O9 O/ w
3.16.3总体描述- X8 D+ X+ a7 Q% V* @" V$ U
3.16.4中断请求2 o& g6 i6 ^5 A- p% X8 X, }" _' i) Z
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述0 f, y' C d' r8 I- d- F
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图7 O+ q; k7 Y9 ^ S5 L! P
3.17.4功能描述0 n4 ] j& f7 E2 C: c, Y# f! @4 ^$ V4 ]& p
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述7 }; | a( Q4 a& Q
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述+ P- Q) e( B. u& \
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间5 S E9 ^$ z% J0 I. e% [
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求9 H8 n2 q$ t- s+ z3 ~
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器; F% e! J; T3 S9 J/ s1 C# v
3.18.12中断* b/ f# t( Z* h' H! V
3.18.13ADC寄存器描述# r: }. |# p5 I0 v% F& ^7 S
3.19调试支持(DBG)! T) [) `6 @& y
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档 f# e$ [+ u: y2 A
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)) x& E- m3 L- [9 Q6 X+ J. l
3.19.4引脚分布和调试端口引脚5 x8 \5 k" y3 e. F
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制, Y( b& i7 R# \$ I: M) s! g
3.19.7JTAG调试端口. i7 }# k7 b6 O* n
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则+ y6 h' t. B( v: `, M5 x: o
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准, ]) \9 M3 Y- O& e& ~5 s
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述0 X" h: }% b9 C/ S
4.2.2固件库文件描述- k- Q% d+ D P# G" J1 u
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序! [( [! c) ^* z+ z' p
5.2IAREWARM介绍* ~) ^3 g- l7 m, n& R1 ]2 W) a
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目1 S0 ^3 g0 @: W4 b7 m+ o: F8 f$ y
5.2.3编译和链接应用程序" t! W4 X$ o# ~
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板$ A8 p3 N/ N4 O$ ]$ u( _
5.3.1评估板规格说明- {0 a' d4 V' Y
5.3.2测试程序3 B8 ]( X h6 c v6 G" F! s( ^) Y6 g
5.3.3关于仿真评估板的几个问题4 l3 J1 X: m8 P* R
5.4STM32-DK开发板0 n! l8 C$ h; m
5.4.1开发板规格说明# T( ~7 r& }5 [0 T# T, `
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理1 J1 x, {% F( _7 P2 r$ y
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计, h2 c* a/ i% [9 N8 c* c8 @
5.6.2软件设计' Z4 u2 j- _: ~4 B! v& ?5 q
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