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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
9 X$ ?# d6 I) F% O# J( J) u" }
T m8 _( ^9 j* G9 F
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7 U% w7 g _/ u- t: R" H+ S
3 _. @% B4 E2 G! P1 b" b: L
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述, \, S! M# T1 @( V0 N8 Y: l
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器6 V& @ K H1 t' W/ }0 x
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项( @2 X' O3 ]0 D3 q3 `& U
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)" O; z# L T) b$ ^' W, y
1.2.5总线矩阵0 O4 u# n9 z& K* `3 R8 A
1.2.6集成调试! ^0 j) |# Q0 I# d
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用; u I% h5 P# w5 X
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势. N1 `$ r" D5 d
第2章STM32系列微控制器; F% H0 B! \0 p- Z B6 x# M, F
2.1STM32系列微控制器简介5 L/ a" G# u4 p7 O" C5 f& b; O
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器. @5 \4 r; i/ R
2.2.1特点0 j( y+ d6 S# n+ ^: }; l1 E- G
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器( f6 i, U1 e$ w# _
2.3.1特点
2.3.2总体结构2 X) s0 p* ~/ ]- f
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构( `$ m8 s2 `% Y4 D
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理0 W- y$ a1 |0 r; t# }* ]7 R
3.2.3低功耗模式% S) y, n7 S" O; v5 d$ U5 _3 `
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制! p8 F1 |/ c! U; s$ N0 R& V% x$ u! ^
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO) H6 G) y: s: B$ u6 |( o, d
3.4.1GPIO功能描述; U) K/ l! p1 ]6 t+ R0 G
3.4.2GPIO寄存器描述3 b+ Y( F4 [' G3 k
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)/ l) g% z* z+ a0 {- F3 b$ g
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件+ |8 U$ V) d. m- k C
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)7 m0 b; P, Y! \( q6 u- x$ z
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器 A# m7 M- X g2 _, P7 A" T- y
3.6.1简介; T; Z# ], \! t1 Y+ d
3.6.2主要特性, D: Y5 k) j- {/ {0 `
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)& U4 e0 R) x. D4 O
3.7.1简介. _0 |* k/ V3 w
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述/ }- M0 V; M+ I) ~ q" w
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介- G) D e9 X) U. G3 d, C( I
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测! `0 b* P( } `* X' U/ t$ F
3.8.4RTC校验% _7 D! c% k+ k
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述; I4 {8 q4 B; \ w( n% i
3.10窗口看门狗(WWDG): m- D( l) n9 F
3.10.1简介% I, U) `/ ~7 K- i' E/ `1 @
3.10.2主要特性2 |) }5 i( R0 y$ F
3.10.3功能描述 I. W4 n4 r. Z2 b
3.10.4如何编程看门狗的超时时间5 y% s! T, P% y+ p
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述8 X( f" Z! w R8 b$ }9 n( B6 ?
3.11高级控制定时器6 Y4 d, Z$ e& T7 B/ D
3.11.1简介
3.11.2主要特性2 o% }0 G* O7 g
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述( j# v7 y$ \" I* O! k1 W0 T
3.12通用定时器(TIMx)9 @7 ~6 }( z: n+ L5 S
3.12.1简介$ H4 U& m& A0 b- [# W, W7 D
3.12.2主要特性- h& ?2 ^0 A2 ^/ K. {, R
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述* z0 g7 W/ ]% i
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介# P) v! a4 \8 P" B
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述 `2 l4 Q' B6 j
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护% T/ b1 R- o& {% ^8 M& m
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口6 G! D+ @6 d6 H3 |+ z4 E
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求2 [; d4 ^/ E$ X6 ]/ g! w! }; @
3.14.6I2C调试模式/ n- R! Z+ o5 j0 j
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)/ F5 S: {- T+ c, S; |& [5 S
3.15.1简介
3.15.2主要特性! j1 J% @2 I. e
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART): y( D" D2 d# i( s0 @5 ]% `7 W
3.16.1简介
3.16.2主要特性5 a* j" G1 b9 S, L) a6 P9 n
3.16.3总体描述. p' g% `- C" n2 y2 @$ V2 N: h% I
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口" j# ?% I# s0 e# B: B; p5 J
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题4 z$ |+ g6 Q6 W9 o; K2 s3 a- _
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述5 y# W8 z' D! I( S( }# h
3.18.4功能描述8 f: c( [! j& E
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间& X2 Y0 c- t5 F4 |
3.18.8外部触发转换4 L" s' l. }' b% }5 g
3.18.9DMA请求. Z2 ?" J% X, e5 `) y& j
3.18.10双ADC模式' p! y0 f- U7 h( [" E
3.18.11温度传感器6 q. l2 Z, v) v) t" s5 p
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)* O& c2 c3 m( S3 p
3.19.1概述+ ^" y# y( [' Y9 X' g/ W( x
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚9 o/ r5 ]0 q. B9 w' t9 T
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接' Y7 }9 D" T4 s6 g" t$ a
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口0 H6 m% V. C3 ?# B7 z. l! B2 {+ u
3.19.8SW调试端口
% _9 H' g7 f9 G4 z+ G% f- E; Q
第4章STM32固件库5 R: C: _" [. H4 p! I H
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则 T, ? m$ v( d' i2 z0 `& c
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述0 B3 c: z0 k/ V- W+ R4 e
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用3 Y- D4 X: w. x
1 U/ V: P! @5 ~% r: k6 Y; _; M
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用: B: O& I: u& e1 o c1 U5 Z; N
5.1KeilMDK介绍! r. g) _4 S _9 o! G
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序/ ]' L$ ^1 g3 ?8 W2 A `
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序4 L1 C, ` w1 Q. p% s: s
5.2IAREWARM介绍9 h1 J& N1 R& D p; b: ]
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器$ p/ ?% [3 F" H* S1 w
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板$ S2 _) G4 n, C4 Q5 L$ z/ Z
5.3.1评估板规格说明0 u0 O1 j [8 M, b- a6 U
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题8 D/ U# k5 X2 S% P
5.4STM32-DK开发板- F/ y/ }' _7 a) @; n/ D, x
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序& S' g/ I4 b* t# j0 p
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理9 V4 x' k8 V( T1 n* ]5 `" Z
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
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" h8 n- G& A5 m8 z0 n2 o
4 q. G" A' C3 m. I& W9 S
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述! {* X8 w3 |( x* F4 s
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列( D& a" I3 G) f
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项8 d- u) z1 _1 W d
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)) i R) A ]8 c X
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试9 v) r0 t# A$ U( {1 }3 W4 m+ o
1.2.7可选组件7 b' J4 l: C/ ]& ^3 H3 I
1.2.8Cortex-M3处理器应用% b" |7 _, r- x2 r( y
1.3ARMCortex-M3指令集% N& P" `3 Z% q0 e+ W
1.4ARMCortex-M3的优势
6 @3 I* y: j% ~% a
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点6 g8 {3 T9 M3 u! m/ w$ r/ ?3 m9 O
2.1.2STM32微控制器的应用; C' d6 l% {5 O. l/ x) {) Z" ^
2.2STM32F101xx系列微控制器, I1 d9 ?0 l9 v) u
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器7 y* H1 k6 i! e( }, B
2.3.1特点
2.3.2总体结构
6 y1 ^- U/ p$ t; t& g, I: x6 ~9 U
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构 {/ [' E) h) j7 V% i
3.1.2存储器结构' N) \+ h0 K ~9 h2 Y+ ^* `3 g
3.1.3存储器映射 j3 w" h( R( V5 f K' D
3.1.4启动配置0 {- b' B7 \& v3 E4 a# v6 ^9 A: G
3.2电源控制4 j7 N/ ]* T5 q! K& _
3.2.1电源供应/ c1 r$ h2 L# Z4 B3 [7 m. N' I3 O
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器( K; O- v/ H1 S# ^
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述5 n1 O" I* t& V' S6 ]$ H& D8 F2 Y
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO): d; g2 U$ n9 D2 W! Y- w8 A
3.4.1GPIO功能描述7 @" V$ o6 D' [2 Y1 M' d
3.4.2GPIO寄存器描述. x& F5 I$ H( J% x9 J
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述/ n' f: `" `. M* h
3.5中断和事件 {1 \: r/ u( X3 T4 I, u
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器, t# Y# Z7 f: h3 P# s/ X
3.6DMA控制器
3.6.1简介- o! O# b- S( O8 Q+ B& j
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述- a% O& w" u% k3 k0 D/ n: v
3.6.4DMA寄存器0 ^! \" M: c$ I
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述/ D' \; B. [: P
3.8备份寄存器(BKP), f% [4 E/ Z: F* T# O. \1 w6 q
3.8.1简介7 b1 J }6 Z9 k$ F# M
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测$ j5 x7 _5 k7 N/ R; h
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)1 }0 r0 Z0 }, X# s0 ~7 l1 Z
3.10.1简介
3.10.2主要特性8 v7 @' h# i& C6 a4 c, | |
3.10.3功能描述& _9 ^2 m: S* d' r1 Y4 _$ S
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述. g$ F# Y' U! | j) e: X* q
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性+ K) N3 {' V; h* m2 J7 X
3.11.3框图) [8 h+ Y: |2 `1 I8 J4 L0 V
3.11.4功能描述, A3 P' L+ F: W y- G7 g
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介$ s8 u; o" }0 g
3.12.2主要特性1 A9 I; K' Z$ x$ P( F
3.12.3框图
3.12.4功能描述 u; p0 ~& y. U2 |5 F
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN); ^( @/ V. u( {/ n# @
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述' ^% i+ ]/ W. m6 f
3.13.4运行模式$ [/ X1 l0 y, R% ^/ b
3.13.5功能描述( Y ?6 s( |2 } Y, a. y) ~" a& u; O
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性% Y# O/ m1 f8 f, O G, T& b9 z
3.14.3总体描述! S9 T- S# G0 y- P8 \2 |% V$ l
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述" Y! Z6 [ w+ P6 f9 B8 g
3.15串行外设接FI(SPI)% v1 g% H- ], e/ m0 B& t* f
3.15.1简介; a! |# h: }$ ^7 p% [
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介2 F) R+ [: [7 L5 y
3.16.2主要特性; P' g1 c5 c9 k" F+ o# I
3.16.3总体描述9 ]2 a8 |) J2 b/ l
3.16.4中断请求) N7 U2 G$ \& K: a+ |
3.16.5USART寄存器描述 Z5 ~+ S3 x$ e7 @& S( J7 ]. J
3.17USB全速设备接口4 X' B! A1 `5 y+ ~
3.17.1概述8 }0 y7 X6 k2 L+ A* v& M- R
3.17.2主要特性" n/ T* f( X/ c
3.17.3结构框图& A, d% z9 a: U" O) @
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题5 O6 K. A; @+ z% J$ {: t( q
3.17.6USB寄存器描述& G2 x& G1 C% l: Y( k7 O; K
3.18模／数转换器(ADC)7 H% P0 j ?; }3 q1 n0 i1 ^( _. j
3.18.1概述 r" K/ c. q& J$ r6 j
3.18.2主要特性3 O+ R$ L, T5 Q' u
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述5 {0 O; D+ ?: f- X
3.18.5校准1 j; I, d! R2 ?+ m8 i+ w
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换: m5 p& z' Q/ J/ e" Z
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式$ P' e( z+ L. _+ L7 ~
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述* v/ k& q& |/ f( |
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)0 b' O9 u- b! r) m( e
3.19.4引脚分布和调试端口引脚% C- x& q" T0 r- z
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制1 t/ d7 _# ^3 m9 P
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
6 ? H2 q6 N4 P0 w
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则3 E% L# N& \! [( B
4.1.1固件库命名规则" N4 b; P' S* x& Z% X1 O
4.1.2代码标准. \. T- H. n% O" B4 J% J7 `
4.2STM32库的层次结构' o/ V; G, Q( l5 P/ v% J) t$ ]
4.2.1固件包描述, o" g3 j" D6 J8 `: W
4.2.2固件库文件描述5 y! Q; m6 K, f. Y, s5 R# g
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用: s* |* @) U/ }
5.1KeilMDK介绍7 m+ T8 c2 C2 z) p7 m! X! |
5.1.1开发过程及集成开发环境简介) Z$ N9 b; L( M5 G1 O
5.1.2工程管理4 R* G! I* l2 b
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序- |" W: ]$ E% `
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器) h4 a. o$ ~ U- Y! Z5 G
5.2.2在EWARM中生成一个新项目) z( V" j; ]3 [: N! c0 l! G+ J
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序( j9 g" y# |. o" P
5.3STM32-SK仿真评估板4 A6 }7 i6 c2 x$ U A
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板# Q6 ?- { O+ E6 s
5.4.1开发板规格说明# i0 C) c- h1 z8 B( v
5.4.2开发板实例程序+ l8 _! t: l5 f) C
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介3 E4 P- i; R4 `1 }$ j
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写# n$ F/ R! S1 [; n( O% L3 \
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器1 w$ a! p# P5 E3 ]# |7 o+ m* C
5.6.1硬件设计+ d# U4 o( F7 H. r) q% V N
5.6.2软件设计7 m( o0 K- m$ t' L$ N1 V, Q( I
! u; G/ [: M, u$ ^* V) o y* p7 a