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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.+ [) R2 D$ n. H: V
6 E) p; {$ |( a
! l% Z3 q+ P$ G5 e& B* ? X) h3 N
目录7 k; q9 ?/ d+ J& O
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则" e: U) P( I3 o" j3 w! a. d6 ~
1.1.2ARM处理器系列 A8 O" g" H) }8 c9 y" K
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件1 A! }7 F8 T9 a: U' k3 F
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项: D2 p2 w3 u8 Z) e1 j7 u* M
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)0 s9 O$ u" q* M7 U4 a$ z
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试/ v# F6 P$ W# Q K# d- @ x
1.2.7可选组件, F! }9 `: c* \; N
1.2.8Cortex-M3处理器应用, I; I, }( C; m; d7 D* {
1.3ARMCortex-M3指令集- q- T- x4 T6 L9 K+ r
1.4ARMCortex-M3的优势7 G3 `; ~( f% J
4 c0 c' f. U$ a
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器9 A" F2 p7 l9 `
2.2.1特点
2.2.2总体结构8 H; t+ G/ _! z; j1 Y
2.3STM32F103xx系列微控制器1 J& U" w, n, _6 |! e4 F
2.3.1特点
2.3.2总体结构5 k8 |# I/ W7 M/ A( g
& @3 c2 D9 W; `
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构6 f, }7 J( A, w! d! u3 y$ T1 N
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构* O( B, f% ^5 t1 t
3.1.3存储器映射0 n; k' K0 q6 l/ C
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应, R# d) |) E' b4 \1 g9 E
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器6 ~# m0 o' a- g9 [0 h6 x, q
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位7 f+ Q; }* n% V. _7 P% E
3.3.2时钟" L$ g/ j: M1 o0 H- k5 A
3.3.3RCC寄存器描述& G* y& j, Z2 ?
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述3 C8 L) T# z. }0 r' g; _
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述7 B0 N( X+ d. w' S, x; S
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)& R9 p, p1 A4 q# A2 S3 F
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)6 [( |2 j% o- U- O5 u
3.5.3EXTI寄存器1 X, ]1 }" z$ Z( h; \
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述6 C" e, K* o1 I3 r3 C) R; |0 `& j" H
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性5 @ @* ^- R5 @) _7 a) C
3.7.3功能描述' g4 D; _7 N. T/ v
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP); \2 U5 @& X& U I3 l. x4 ?
3.8.1简介
3.8.2主要特性6 _$ {& [0 a4 U& H
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验 |) S! R6 r4 `. _8 u
3.8.5BKP寄存器描述7 q* v7 I3 n# x6 V1 F
3.9独立的看门狗; Q" S& n' q, y3 S Y' t: G. y% w( z% `
3.9.1简介% b. e. w" k" \' h* b" ^
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)% a, W) s, v* w+ k7 O
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述 {* [" m t9 N& o+ h: t. j
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述0 P$ U, u7 K; ]; I! I
3.11高级控制定时器# E; b; _# t; z1 ^
3.11.1简介
3.11.2主要特性0 g, n# P/ Z2 C' F( Q: g
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述* G2 y8 t2 a( Y* P2 Z* O4 _
3.12通用定时器(TIMx)' u6 T \" y$ \; F3 l% x. H
3.12.1简介5 Y: T Y' N o0 R r% W$ e
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述) w Y" K) n% g9 w- f
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式1 n( s# D0 r# o; _5 r
3.13.5功能描述; I. a: w- y1 r4 A* M
3.13.6中断* H# t& i8 B2 k0 |* X4 X
3.13.7寄存器访问保护( a8 K, X% I( C M8 F3 p
3.13.8CAN寄存器描述8 i% y' h, N7 A( L5 \
3.14内部集成电路(I2C)接口' G8 C4 m* W8 ]* z9 P: x& y
3.14.1简介
3.14.2主要特性0 E1 Z7 n+ }# X- A
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述' z+ l |5 \/ S! L# `6 H
3.15串行外设接FI(SPI)+ K* @$ _" H% K7 Y$ L, Y( L* E1 y
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述# H6 u' _8 @8 o/ N7 A3 {
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介" {9 u- X7 p, p( @: j
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求" @% l# j7 k. ?, _# R
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口+ ], ^) w' R& f+ P' z' [3 f
3.17.1概述. ]4 @, h7 W2 y5 i
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图1 b: y4 U/ j4 Z \4 k% f
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题, O" O+ ]! {% k) h6 ?4 p* j8 p
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)% a3 `; N7 ^" v# v5 M U. S, U
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐 c6 J: V9 q2 f
3.18.7基于通道的可编程的采样时间" M, h; Z- j1 j! i! s# t, x
3.18.8外部触发转换- T4 v. K: T2 q$ i0 ^2 y- Q/ u; n
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式/ l$ r9 S* {/ i/ u
3.18.11温度传感器1 p& \3 Q. n0 l: I7 x! d0 A* ]
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)' u# Z( H# l- b
3.19.1概述( @$ z. f9 ^+ S5 f( a
3.19.2相关的ARM文档; d' O6 G% g) B* f9 T2 [* L
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)' d, b S2 ^- |1 w$ I: H
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制1 F* {1 h+ x% W2 ^
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口! H% Z: M X( R2 h
4 _: t' i' X( B9 o# v: q
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准& [0 B) W9 p) }1 T
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述8 B k5 y# X. @& l: a2 z
4.2.2固件库文件描述9 X$ Z# \: _, z# I/ |
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍8 I8 G6 M L5 S$ }
5.1.1开发过程及集成开发环境简介: c& F) J6 I# ?/ x- O
5.1.2工程管理, {! s b$ E8 D" l5 {: i; a2 t
5.1.3编写源程序0 [! Q$ ?% T7 d' Z4 }8 `
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍9 b y+ k% z/ o; f9 a/ A! |
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器: Y0 O6 g. X! F% ^ E# `
5.2.2在EWARM中生成一个新项目# X! c) H X. n1 p. R1 S$ a
5.2.3编译和链接应用程序7 Q9 J% F% H; n8 G
5.2.4用J-LINK调试应用程序9 r( O$ b' e: x
5.3STM32-SK仿真评估板2 \8 t1 q6 J. Q8 S# G2 m T
5.3.1评估板规格说明) U8 t4 ~6 J9 Z* L' O( \, B
5.3.2测试程序4 F9 J- `8 h+ R# Z
5.3.3关于仿真评估板的几个问题 u+ o' G3 o3 U
5.4STM32-DK开发板' ]1 `& M7 u+ F8 H5 B* v
5.4.1开发板规格说明; c1 G$ \2 [" _0 {. j; y1 q. D o
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理9 i; T Y4 } L8 u! k
5.5.2芯片烧写+ d! o' z! J3 K; _ O! [" V
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器6 |' j! B/ k; X/ B
5.6.1硬件设计* n+ Y) N( C3 u$ w) W
5.6.2软件设5 y5 i6 V8 s8 |: d3 [0 c9 g Z1 A
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列) P, [9 t1 ~9 [" w3 B& w
1.2ARMCortex-M3处理器$ s2 a9 L; w- O( U( v
1.2.1处理器组件, z. _: Z' t J+ ?5 r
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项/ r! b9 { Z) _( G* ^% @" d; E& F: c5 b; m
1.2.3处理器内核8 T- _/ {! i t% w: ^- c: C0 l
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵% |2 n u- R0 p
1.2.6集成调试7 V' [6 u, P7 R7 Q/ s( t3 n7 ~
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用( } U3 `3 ]4 K; N0 u
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点/ P/ F: s1 ^3 {! z0 r
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点7 J2 p( H: q) B3 x
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设' x; B. N; M2 D: |% {
3.1存储器和总线的结构% M) R( R7 I, H/ Z7 G2 I3 ~
3.1.1系统结构3 z4 u! m3 ?/ E: \
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理! g% B. u6 |: S. U3 n9 X( s9 y+ V
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位# F9 N5 q5 U% g
3.3.2时钟. |2 ?) g4 S( A6 q M& q1 r2 B
3.3.3RCC寄存器描述3 a0 ~% n& n; j6 H( E
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述% q9 k- r: t( ]1 i8 f v
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述0 \1 j: ~$ E/ H0 n7 S. r# n$ T3 Y9 O
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC) C; |7 J4 H* z! I! p! N
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)8 h# `. Z( g. e& {' @
3.5.3EXTI寄存器6 }" ?5 ]) I0 i* w" {: Q, y1 z
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器9 P7 p/ S; {3 y9 k
3.7实时时钟(RTC)7 { j- F& w5 l6 G' X4 K
3.7.1简介9 k$ j' q( x# R, ]+ _2 O* W
3.7.2主要特性: d! p% }$ X3 X6 T3 P8 o e
3.7.3功能描述3 ?* P! M' M1 L
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)9 ]& z$ F5 y5 ?" B; \8 a) ~
3.8.1简介
3.8.2主要特性9 w+ }- `( x0 @+ ], W
3.8.3干扰检测, m" K- A- j6 Y: K/ f+ |) t- T
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介1 B6 p9 @6 y% l8 I4 I
3.9.2IWDG寄存器描述. T. ] S' W$ N9 @2 _) l' d
3.10窗口看门狗(WWDG)9 _0 F4 I5 q8 V8 A8 N/ J. i
3.10.1简介
3.10.2主要特性% Z' R+ y+ J. P' `
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间! i% ]) f/ H; ]: O1 p6 ]
3.10.5调试模式, W- D' G6 k/ U% H
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器& Q# W9 F* ~2 E1 O/ q
3.11.1简介
3.11.2主要特性; j' l8 |# p/ H( v
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性% h' P4 ~7 k! I2 [4 Q
3.12.3框图' {, R* X* \* R3 j8 S1 [; I2 Y
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)& e% m0 Q& G' f* g$ p0 V
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式* a% W/ @+ W6 b% j
3.13.5功能描述$ }7 H" C" b8 X8 z
3.13.6中断5 X& K% u- u7 W
3.13.7寄存器访问保护7 |6 B# @: W+ s4 f
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性& p6 @& ~7 t1 s& i
3.14.3总体描述. e, n8 O+ _ \' F: S- D7 k$ B! X
3.14.4功能描述' |3 ^6 E* V0 i9 E! D
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述 V: m0 P k5 `4 s, ]- X& m# V! l7 G
3.15串行外设接FI(SPI)- n/ X' U% ~' V0 `& K& J
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述+ A8 v5 ?) @3 m1 _! ] |5 I% m9 E
3.15.4SPI寄存器描述6 G7 J1 [2 G: W( }4 E, X
3.16通用同步异步收发机(USART). j/ [$ ~/ J4 o( t9 B, N. ~& w: Z
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述' E4 s. S5 W! B* U" K3 d Q3 D2 j
3.16.4中断请求, A( C$ s1 q$ ^/ q% g$ O9 q
3.16.5USART寄存器描述& D/ K6 D( F% g* v& I# o0 I
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性/ y4 C& J5 n7 T: h& H% f; e# J
3.17.3结构框图* l7 _( D3 _9 O! e& T5 c4 z
3.17.4功能描述7 e( l/ s& I5 @) j* F4 K5 x
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述% Z) i }3 C+ O3 A
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性1 M9 a. h2 t2 b* T$ U2 Z
3.18.3引脚描述$ I& I8 Y6 e: B, G% Y3 i
3.18.4功能描述, e" J4 h+ U0 _( ]% K0 q* d8 k' T
3.18.5校准6 |$ x4 w! n: T3 `2 [* E+ S6 ?
3.18.6数据对齐) G l3 a2 ^2 Z( D. D7 [
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求9 k6 G, [/ F) A. g* X5 C
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述& @0 u) M, T, S
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述) t1 n* b7 P3 h& m/ K! G9 w
3.19.2相关的ARM文档$ [' {. L4 \) @; s9 Y0 I
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)% e- v% t2 W, w( s
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
. o( A# z, ^% ?3 |
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则* \, {5 q9 e! ^! ]& i! Z
4.1.1固件库命名规则! e& K. u3 M( O. O" j# D
4.1.2代码标准" R7 {7 X" I" e p' z3 ^( E
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述. Q" n( f2 }+ m4 {- h/ N9 |
4.2.2固件库文件描述$ `: ]; y" _3 \- e: \8 x0 f1 ?
4.3STM32库的使用7 l# T, @ v) z4 P
: j# d) {. ?8 @. N M* d
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用& B; }* v+ N8 I2 X" N
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序' O0 Y/ U7 H# p; ?' r% j
5.1.5调试程序1 r4 W# q0 `; c) ^3 P# J
5.2IAREWARM介绍1 i% _$ K D2 l' z4 D% H2 t
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器1 g; l. a. |. v. U6 P0 D
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板6 g0 [ ^3 F& l; b8 C5 p1 F
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题2 b* [+ V& U8 ?8 W3 I3 f" n0 z! s
5.4STM32-DK开发板) x- W3 f' g' C( O2 ^4 J! i
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序& W: q2 Q& E9 j0 }9 o0 s
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介) a) w' E% L) K0 m n8 ^$ Q
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写! E1 Q Y# F4 H) ~4 P* S
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计 _+ W* Z/ N! ?$ A
5.6.2软件设计7 A, a1 l k Q/ i, v$ F
0 E a) O: `' i3 T, {$ z6 V