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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.% _3 O) x- K3 ]
2 ?- k$ {5 J6 b8 H; B6 _
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列, a" ^8 P7 Q2 Z4 q7 d; M5 ^7 a. i
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件# ?+ M- ^. @, W4 N# j. y
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项2 [* g3 c; S3 S6 b, M
1.2.3处理器内核! ], U# l# d* j0 h/ G- U- M
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵4 q$ S3 Q1 r, a
1.2.6集成调试6 r9 v! [* g5 Y- E U" |
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用 x4 P2 _) ~6 A/ Y' U/ R9 n
1.3ARMCortex-M3指令集 p: w2 L% b8 y5 `$ e. p/ C
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用" J9 }2 N Y9 l# T% H
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点" q2 F/ x. Q5 @
2.2.2总体结构, F3 Y+ h; G2 ]8 [! z
2.3STM32F103xx系列微控制器! r- a w5 B4 m- N/ ~1 L4 w
2.3.1特点
2.3.2总体结构- I0 @' _0 N7 w7 S* N1 e
第3章STM32系列微控制器存储器与外设$ B: ~ s! f( _. R' v* g }/ p) t- X
3.1存储器和总线的结构, [( D5 {; o: K9 O
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射8 ~# r% g2 s; |' E$ b+ H* ^( t% A/ P% W* B
3.1.4启动配置" [: N5 m2 Q h
3.2电源控制
3.2.1电源供应; z$ f7 j* a. P/ h- q: f
3.2.2电源供应管理5 L5 @ H8 v n1 ~
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器3 L- k5 u* h0 ?1 D
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位4 ]5 Q3 A$ ~( S9 A( P) Z2 c8 |
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述" R7 U; \. [# g
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述- N! F# \8 T7 h% l
3.4.2GPIO寄存器描述9 Q* \) U3 }) q6 d# [) f
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)$ h: q& H& ]- N" a4 o
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)- Q" @) q1 d" h! p7 A
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器6 A8 H4 |* Y7 x. t
3.6.1简介2 S: Z6 n X0 _) j1 j8 @- V- Z/ p! Z
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述9 N" I( {* \/ b2 Y( N
3.6.4DMA寄存器" Q. [ L% @* B6 t
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性$ ~4 s1 m. F8 w; J- r' R
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述9 R" e! o5 T: p/ R6 I) U
3.8备份寄存器(BKP)7 E* V" s1 N* d, [ A2 P
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性# s0 }, ]0 ?# B* t" b; Z
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式' J, R! m9 Y6 m7 w3 R
3.10.6寄存器描述+ o# p" E7 V Y; c- S
3.11高级控制定时器5 ? n2 N! j0 X
3.11.1简介
3.11.2主要特性# X+ C4 n7 s2 b0 S; p
3.11.3框图7 u; Q( q# O" j5 G# X+ r
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述- E* d" e+ r ]4 ?
3.12通用定时器(TIMx)* \5 y. u. U1 D/ V$ K' G
3.12.1简介
3.12.2主要特性# ]+ v# M( ~1 V: s) \7 f
3.12.3框图# K1 {! c1 B1 G$ m- |' R
3.12.4功能描述4 f( ^$ s* x* U& P* k
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性8 b# a1 ~ O4 F( k' W4 }. g1 A
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述& x- f+ W/ o7 o% `0 y7 x
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)6 `( `3 X# Y) C1 r; j6 m3 Y
3.16.1简介1 l- T3 @( }5 \, D1 C Z
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性; ~! [2 j% {; D$ M9 ]" |: `8 X
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述$ G9 e( ]& p6 n
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述. r8 F" R. b5 T1 O
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述4 Z1 Y/ Z0 c% \( ^1 Y3 @
3.18.4功能描述# ]$ o9 y' ]/ N1 u% P7 c" _
3.18.5校准/ ]6 h4 C1 e( q1 W7 O
3.18.6数据对齐. @$ ~7 O+ |3 J; l/ ^. q, n
3.18.7基于通道的可编程的采样时间0 B* I9 s6 w% [2 n* [0 K
3.18.8外部触发转换+ r6 R2 O8 p; N- e( a# ]6 M& d- n
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断. Z, { O) f/ z) |
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述# q1 K. j3 U3 |% A& Z
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚- N5 O0 f+ S& L8 j {9 d1 d
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口6 K! n9 F! U9 O) `6 ?: `% e/ C6 n
3.19.8SW调试端口5 b6 ^7 ~7 q* \8 S/ I$ p+ I1 {
, @4 Q" \# ^1 p1 ?8 k% I' D
第4章STM32固件库* W/ G! J0 W7 @* n
4.1STM32固件库的定义规则8 F2 O* ?7 v/ f
4.1.1固件库命名规则# J$ a4 ~+ A( {+ s
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述- a8 `3 T- w; D( P* X" C' Y
4.3STM32库的使用% U9 w2 {7 }/ l' z( _3 s
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用6 C% K: z# F9 m7 c& Q& d
5.1KeilMDK介绍. v& i* y) i |2 r* ~5 ?
5.1.1开发过程及集成开发环境简介. h+ H% K' n" ~0 L
5.1.2工程管理5 s1 f8 H5 V3 g
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序* D" W: Q1 H' T3 v
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍( F; y$ N# \" G
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器7 j" t1 V4 |. Q# H$ s
5.2.2在EWARM中生成一个新项目! E( B5 j# u z, |( G& K- ?# p" i
5.2.3编译和链接应用程序- G- W. @& U7 k- p7 `/ Y; l
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板( d$ V% L, n7 B1 u
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序0 s5 E6 x8 E: V! }
5.3.3关于仿真评估板的几个问题 a0 B( I+ z' x
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序- t4 n8 c0 D- R3 q
5.4.3关于STARM的常见问题7 \8 A+ M' H! h& |7 i0 Y6 S3 @# {
5.5mx-Pro量产编程器使用简介6 \4 n8 ]2 W2 q( i
5.5.1编程文件管理0 O7 l4 Q0 @5 ^- e9 }: Q6 Y) j Y5 q
5.5.2芯片烧写' d" Q, v2 H$ ]1 c$ U
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
/ v* x D# A+ j* I' a" \& R; R# R: n' R
# J# X; s1 [5 N& m$ f N% d# w4 M3 T
不错，值得学习
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支持！
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