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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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谢谢楼主分享，下载下来学习.
# {. i" U$ Q5 [
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列4 ~4 K4 s5 O5 ^
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列 F! t: u" O6 U1 ]
1.2ARMCortex-M3处理器/ C: I; G+ J0 T; X6 k. |- T- |4 L7 h
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核2 f" @2 Y, s" t0 Z# S7 U
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)# {$ E4 [& {2 e$ A+ }7 S% i* G
1.2.5总线矩阵1 a! K0 t5 U7 r& j# R) Z: P
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件9 D* q! P5 Q% `' { @1 K/ U
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集) A4 u2 m6 o4 }9 b7 X/ v2 b
1.4ARMCortex-M3的优势
% Y3 U# |- ^# |% @: C4 h
第2章STM32系列微控制器0 `) l4 r6 n0 T3 o2 C! h
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点9 y- u/ i1 U) o9 q, x4 q Y
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构" f+ D& u1 D' y# ^; C0 [/ a
第3章STM32系列微控制器存储器与外设' G* k) ?& U5 H. c* K: d0 x# j+ D8 Z
3.1存储器和总线的结构- s# ^7 h0 Y; n$ I6 p- B
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制, z/ r% c0 D# ^* o: X
3.2.1电源供应# b" i S! M; o" M$ Q2 s9 b
3.2.2电源供应管理) [; \$ L% u. m; e' q/ u
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制. s( }! n! i4 \1 q; G8 W A
3.3.1复位! Z2 E8 ]) f! C: a, ~. a$ c3 X8 l; ~
3.3.2时钟9 i# x5 ?2 @# Z! Q
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)! c, ]6 @. j5 W& ?( K$ v3 }
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述. U. y4 e- X6 ~; o5 S2 ^+ |
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)' Y1 v! W4 ?8 {. G4 h* l6 N8 ?
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件4 }. h: x+ p6 }: z
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)4 b* U' [3 g8 W7 s' o
3.5.3EXTI寄存器# o; ]5 N% U0 F9 d, C4 r( M
3.6DMA控制器$ h! r3 ^) m# X. t
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器: K. d6 |) l9 ~3 j5 V
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介$ M/ _2 K3 ~0 y' D, v
3.7.2主要特性9 e6 Y* v K' y
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)+ s8 A& a9 I4 r1 p: l9 l
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测! p% C- I) |6 O4 }; x
3.8.4RTC校验9 P4 M( u5 A' ] S2 z+ S7 s$ J
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗: V% l# L& g8 a$ ~1 F* P7 s
3.9.1简介- @2 G/ P8 U+ W4 v6 D
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介3 @ D0 g) e b8 b* q; w6 d
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器# A5 _. Y2 Z" r% T; J1 H
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)' w8 D6 e5 G, c& x2 ^* x9 T+ W
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述# }. H+ x. N. y5 ?+ |, }. P4 u. d
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)( {# `, l3 D2 W9 e V9 [6 D
3.13.1简介$ D! Y& s0 Q5 O' o
3.13.2主要特性$ u' u- k0 @. a, B' L
3.13.3总体描述9 d+ ] B" Q# T' N3 v6 O
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口7 M+ L6 @3 g( c) m0 X4 O- u/ F
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述2 T, q" c) W# l& C" i' X
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求: U/ `; j: S3 a0 D% Z: v8 X3 l
3.14.6I2C调试模式 X0 _ ?) E+ k4 X( m$ J$ [
3.14.7I2C寄存器描述& `2 [. Q0 \7 N6 L
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述! b' F& I, b( x; j. A0 O
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介3 u; U1 {4 Q$ v1 k/ b
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求$ f- w- ?+ f o! o, Z1 S
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口" y! Y. S* a% _ F- z$ E
3.17.1概述
3.17.2主要特性$ u) Z u( X; R# i
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述8 C# ?5 [$ t' p8 W% C
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述$ z- \+ V0 o3 _
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述0 u7 y, ^& b, R# u3 n6 @
3.18.2主要特性% y3 q3 Z% a; w6 D1 w% s2 H
3.18.3引脚描述( F$ z& n9 [" b, X
3.18.4功能描述
3.18.5校准" Z& a: p- l8 \0 p! r' ]0 \3 D6 v
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式) m* e! X5 J0 N- Q6 Y
3.18.11温度传感器
3.18.12中断% B& X }# b9 g1 t( j; h
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)6 w, C, S8 T) U2 P
3.19.1概述* g1 P2 `: b6 A& G0 N
3.19.2相关的ARM文档! r+ u4 T$ j! s9 _
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)- H' B6 Q2 D2 v9 K8 K# C# _
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制5 r" j/ `& [/ _$ P' F9 \
3.19.7JTAG调试端口1 l: Y5 C8 @/ Q4 j, I: C
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则: j1 K5 X( p% |8 `* X
4.1.1固件库命名规则1 s+ E( {$ A% x
4.1.2代码标准$ g1 x7 e* M& J* {4 V
4.2STM32库的层次结构2 g& ~. k8 n% `" A& H: H6 Y4 j3 T# t
4.2.1固件包描述9 n# Y* g0 N. A. n H: f
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用# R+ v7 E0 c' ~, g
8 v, i0 A) q8 A
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理: I4 A2 }* d; s- J6 k' d, L: Y
5.1.3编写源程序4 w! ^6 I3 c. V) {$ A1 f# f: l
5.1.4编译程序1 l& J" @7 z: M3 s/ y4 A- }1 d: m
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序: I/ g) {% h* y; B: J1 t3 e& F
5.2.4用J-LINK调试应用程序8 h8 o" k! i+ v& d, L* a
5.3STM32-SK仿真评估板/ n3 M7 G. V$ M1 G9 O
5.3.1评估板规格说明/ N! p2 b' J0 L2 u
5.3.2测试程序: I; P9 p3 m# z$ |+ d
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明! U9 P4 w# N6 @) l
5.4.2开发板实例程序8 y# E) r V% U, B! _
5.4.3关于STARM的常见问题1 P# K7 ]1 o5 u0 r3 [) O5 b/ g
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理0 Z+ @+ Y) J% w5 _) C
5.5.2芯片烧写7 X! @* H* V0 \4 v2 e
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器. i. ^% K8 I% @1 r- w" g8 s" G) l8 M
5.6.1硬件设计# O2 N- Z8 O t& P' D
5.6.2软件设计
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.9 r& @' x* e& }+ p
, \% d6 B/ |' e' n( m
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述9 Y* ]% n& r" O: Y* ^- P' S
1.1ARM处理器系列6 [5 h2 h* k9 c; H! F
1.1.1命名规则" \ G$ V+ T+ b
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项( {1 t0 E6 M1 o% n
1.2.3处理器内核- O" G" {. ?& P+ r, w
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵+ e0 Y8 C. W& N7 O) w
1.2.6集成调试4 M* h+ v" _1 Z+ ^/ [ |
1.2.7可选组件# o) ~( {. x7 v9 ?
1.2.8Cortex-M3处理器应用) n) \4 B9 W1 c6 g( F3 [
1.3ARMCortex-M3指令集6 U! O1 E }* ]
1.4ARMCortex-M3的优势
6 F( E* U- ^; s7 K# p8 f6 v
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用% @6 v" d) f, N! g/ s; s- W; y
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器+ i) }4 U; h( H9 E; \
2.3.1特点# X* y! y- `4 {
2.3.2总体结构
' g5 P/ Y$ {# j+ ?* c
第3章STM32系列微控制器存储器与外设/ a3 W5 a$ F$ Z, ]) {( ?/ W
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构 v6 T1 l, W0 S! }1 `. s
3.1.2存储器结构1 h+ o9 u% p8 z. i2 ?8 M# ]+ V' d8 D
3.1.3存储器映射# F5 Q" O9 J: y
3.1.4启动配置) Q6 V0 R3 q5 ^. W4 |
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理+ T4 Y7 |/ Q8 p! c0 d" Z
3.2.3低功耗模式- s2 S) S+ y* Y5 I- ~# i0 c& m
3.2.4电源控制寄存器9 x1 e- ]4 M! F
3.3复位和时钟控制3 `! q9 B3 O5 Q$ V' [
3.3.1复位
3.3.2时钟) r+ J x/ P- R ^9 S
3.3.3RCC寄存器描述7 O- |0 j5 o. C- c; I i% Z: i
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO): D6 t8 l3 Y G- h
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO) H. V& T; Q9 c E7 M2 E
3.4.4AFIO寄存器描述1 c2 B0 l) c" Q) V
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC); L4 V6 x! r; t+ u: }
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)% c" A2 q# r" |3 d8 } l# x; a
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性! Y0 B0 u. F& g; A, q; R
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)3 r* W! N% t" {4 b" z2 |$ s6 ~
3.7.1简介
3.7.2主要特性/ ]9 R( ^) P3 y) a
3.7.3功能描述! I7 C a9 W# ]- b# y
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP), n: }* S+ k- B; `2 |$ z0 z" g
3.8.1简介4 i( a L* v3 V6 Q0 f& s ^) x9 a
3.8.2主要特性9 E8 I* t3 i* c, {- ^
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验' a' E; T/ Z" f
3.8.5BKP寄存器描述2 H6 w- L4 V# W/ n z, b5 J
3.9独立的看门狗4 J4 e. O' O* h, a U
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述1 U' |# J3 D% O5 y, u
3.10窗口看门狗(WWDG)& M& C W6 W1 u9 r, u
3.10.1简介$ V2 r0 c6 R% u0 h$ T
3.10.2主要特性1 v' S: w% v1 J0 u+ Y8 y$ o
3.10.3功能描述9 s/ W1 I/ T# R# V5 V
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式# h7 [4 T- p, Z
3.10.6寄存器描述; ]5 h2 M" _" `' s; V
3.11高级控制定时器
3.11.1简介) W9 j; v: }) `' ]! D
3.11.2主要特性 {2 M; a, U1 [ z/ X3 D; ]: k
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述- q5 e3 Y4 [) j3 k% x& |
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图7 C) X9 w1 t) S" d- Q
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN) L1 ?% W7 O/ {3 H2 \' U' n9 W
3.13.1简介
3.13.2主要特性" H/ s/ `# F2 h2 y4 \: l* H
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护. ~9 }4 ] _: G( P0 u
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性! n$ d* T! o O0 G! j, k. u
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求8 @3 n0 B F! O% W: {
3.14.6I2C调试模式3 R% F, J# e Q/ [! b) b* _$ r
3.14.7I2C寄存器描述4 C7 i9 ~9 H$ P, H7 X
3.15串行外设接FI(SPI)5 K1 X# ]0 l ?$ h5 B# J0 z- w
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述2 a* P& A7 Y+ H0 x* y
3.15.4SPI寄存器描述1 \% o: D# A5 f ]( k& t7 \
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性 w4 x7 \- p3 L; \- |) c
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口5 b" w% f* H# o( t' E3 q, s( L5 u
3.17.1概述6 k7 |0 N+ [- n: t4 r
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述$ [, y ~' k* s
3.17.5编程中需要考虑的问题" w I- m. `! I7 H* F% G
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性: k' _# u" V* k5 }+ o: K3 H
3.18.3引脚描述6 _+ O3 n6 H/ s8 q! ?6 O
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐! R( Y: B( X; y, p- G
3.18.7基于通道的可编程的采样时间4 [9 p- G+ R5 Y9 A( K
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求5 ^5 B& j& ]3 X
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器' e1 C. l- K% g% r
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述0 `& |9 _! U8 w3 l+ q; f& k
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述% g4 Z( N9 L; C; b$ p) S$ O
3.19.2相关的ARM文档* h- ]# j" t; L3 t% g
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚6 I5 o4 w+ X: A0 o2 Z; W, ?, p0 `
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制2 Z+ v& k/ a$ V1 [) n2 c" C/ a
3.19.7JTAG调试端口0 j1 j' o' f( o$ v4 I9 l' f
3.19.8SW调试端口
) w9 K y+ b$ a, Q! @/ y% {
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述6 }# T" R. q9 ?$ w2 n3 a
4.2.2固件库文件描述8 @; g, e: l8 F% Z# @6 O! n: [
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍2 O5 c. U+ e! V/ `; e9 @
5.1.1开发过程及集成开发环境简介6 z' G2 p4 W( Q4 e9 E* s
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序# A3 b; a1 h6 H0 [. |9 r
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍! {" t/ c, ~! q! R$ g7 b' W! a
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器" @7 Y$ e4 B6 j& d
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序& z8 I1 y" w% n
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序3 l( l( K8 u# d- F; u! h
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板, x; f, W4 G b% X! L
5.4.1开发板规格说明2 u$ R4 t$ q4 @ e! _6 t
5.4.2开发板实例程序+ [# i+ j: j9 [
5.4.3关于STARM的常见问题1 [5 z- E( K+ B. E: r
5.5mx-Pro量产编程器使用简介$ c: C7 o& W0 m4 V* m
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计' m7 A& o6 W6 X, C4 U' |: N+ w. p
9 Q* {9 J* j& O {/ P3 D9 v
先看看
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