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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的." I' z+ A8 X7 Y
! ~ c" |2 X5 B% T; P
目录3 u* S# g* U" \% X' m$ f: Q2 U
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列% ?7 J6 [/ m9 \, G
1.1.1命名规则$ @' m/ s1 L3 Q
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件2 _* s2 W0 c6 p1 F3 ~
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵$ }$ `5 g" V) R
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势3 f) _& s; g" w( [
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点! `( a4 E" i1 E9 k! A
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器0 f- Z# F1 x @- S2 _: `# P
2.2.1特点
2.2.2总体结构! T' T& R _/ T8 K7 Z6 l
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点* b1 I; ]4 h$ g9 y5 @2 y
2.3.2总体结构4 @+ P6 s9 V; X" [$ d* \9 M
% Z; x4 k6 J, c
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构! }0 k# @. |: W" j3 C
3.1.1系统结构5 L! W k0 h6 y8 I
3.1.2存储器结构. F9 k$ f! ^+ Z' O
3.1.3存储器映射: P; E, k8 u4 r4 X% G" l6 m
3.1.4启动配置5 t2 d, K3 j. o
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器! ]( p) i8 E! X- e" @; J4 I
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟/ x% G Y' o6 }1 M* o
3.3.3RCC寄存器描述- o6 [" t0 C( s% \" M% W
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)( n# I# H' ~+ k
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述6 @ U5 b; `4 {9 B
3.5中断和事件- Q+ D# v2 ]/ W" J
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)7 s" ?3 V6 L0 u( `, a( t9 m
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI), _1 M5 _$ L* D" |/ j9 N
3.5.3EXTI寄存器3 U) z% ], h; a! ^& j
3.6DMA控制器/ z- v4 |) z& ?2 r, W- J2 p
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述+ O* ]$ B7 a' \4 o8 n: |% @# w
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性$ t: A8 s1 {2 T/ N" Q
3.7.3功能描述1 o9 i' Q! R. X: @1 B5 R% `0 Y8 F
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性7 { A" Z5 F L2 Z
3.8.3干扰检测- S8 m T7 N H9 \
3.8.4RTC校验" P% j/ u0 i Z
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗, ^; g6 c* @, O, Y& V" W8 o0 y3 b
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介5 _% Y: ?5 t& q( Y) g: ]
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介. q1 a# \9 P( z" x5 T0 o D
3.11.2主要特性
3.11.3框图, P6 V$ J9 {5 q( l$ Y, Q! P
3.11.4功能描述+ a2 u: x. ?& w4 [
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx); W0 U( U* x- D$ F4 h: |9 [
3.12.1简介7 i- b) R: A+ M- ?8 G+ v
3.12.2主要特性
3.12.3框图4 a$ U" Q; I# I# \
3.12.4功能描述) Q9 C( h3 O* @5 q/ O# G1 S- U) [, O
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述. q; c/ ~; b* N
3.13.4运行模式0 S; J2 z- d8 r! C; x
3.13.5功能描述
3.13.6中断* ` u7 B' D. O3 E2 T) Q
3.13.7寄存器访问保护. C( B4 d4 }5 K/ r* z& _& E
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口- Y* _/ X. r* {
3.14.1简介2 I1 v+ L, c: l6 Y# J
3.14.2主要特性$ b6 C: i$ a, z% @# H
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性3 E9 H+ T* L# i1 L8 x; U$ o
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述- l( \. N$ K @
3.16通用同步异步收发机(USART)0 g$ o# T$ i. Z2 u p/ r
3.16.1简介" N0 S5 B R" U% }# G q/ o$ k
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性. n: B, P9 K2 W2 T
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题" K0 Y: f& @9 G) q @
3.17.6USB寄存器描述. z% i' c; n- }/ {% c0 P E& f
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述5 L6 d+ F( t: B+ L
3.18.2主要特性, |6 _1 i2 }$ x( n% {7 S5 N0 `
3.18.3引脚描述' i: ^5 |; A8 N' @9 D& p, s6 t
3.18.4功能描述5 D" H- t& d& u
3.18.5校准 |' P: o+ f4 C: k0 g
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间- u3 M& W) M" n. @" y
3.18.8外部触发转换7 W' t; v! o& t: G& J( q5 S
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式/ N, t. C' m' I7 ], j
3.18.11温度传感器0 V+ U/ B3 t" @
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述2 d' k3 ]7 p5 R6 z6 G8 [- \
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档3 Z- C0 f2 z7 U( q- }
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)8 \9 Q9 @& [7 [+ K% _
3.19.4引脚分布和调试端口引脚3 a% U- x3 s8 X4 a1 x2 V
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制1 R- J$ g q! Z5 |
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口. K4 g3 L( S' K
第4章STM32固件库. N! ]! B% |- f! g
4.1STM32固件库的定义规则- ?) D# I0 q9 B, w" o
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构/ L% J0 y3 ?0 U+ ^
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介; S7 D H9 V, T1 {1 k; q
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序! ~9 q* }4 G3 L7 i; C
5.1.5调试程序3 {: Q; v2 d9 c1 |8 P' _& H V
5.2IAREWARM介绍+ q4 j2 p: K, a$ t% ]
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器; ^9 U" B. j6 p3 I! `- }7 k% T, c
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板4 `; S) I' F+ _
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序5 i1 l! o# E. u4 u) j$ I+ ?
5.3.3关于仿真评估板的几个问题+ ]3 k1 J- D( Y! S/ T
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明- v& Q7 {9 p. ^
5.4.2开发板实例程序- M3 b# l3 l, Z l- _
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理1 D, @8 I# ?, F5 N
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计6 W7 O( A- K% q: U; h
5 Z* P* e t6 i g7 L
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
) e# ?5 f C5 j
目录8 m" S% k" H1 |2 E6 I1 Z* ^
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则: ]! d) r$ x# g! }- A
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器9 j; Y4 V e5 {; F: v
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项9 b8 q8 R* x, X) ?2 Z8 r ~
1.2.3处理器内核- s! |. s9 I; ]2 r" T3 |
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)* K7 g3 v0 D6 g8 T& N! E
1.2.5总线矩阵) p1 W- ]; y6 y3 R; C; k" d$ A0 ?
1.2.6集成调试4 ^0 F; Q5 M% X8 l( v
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集. ~* ]: d$ O4 U" k [9 Y
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用$ R# G$ E0 b9 t- J q
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点1 A) V, ~) p6 c( A
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器$ j- z+ F; l& }. a u& D
2.3.1特点* _% Z% ^. }0 v- R; Q! X1 |( ]
2.3.2总体结构/ h: c4 b9 H# Z: w2 c1 o, }! y! r
第3章STM32系列微控制器存储器与外设# h& K% s9 I4 T( q9 N( j1 X
3.1存储器和总线的结构# P2 h. J: o; v" l
3.1.1系统结构( x) }/ O& k1 f
3.1.2存储器结构' X. K) q! P8 @5 i) F
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置$ r3 d4 h& F- E' x
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式) C* ]! k0 d9 d/ o
3.2.4电源控制寄存器+ a6 p( L% L1 {4 ~; O
3.3复位和时钟控制/ Q6 R1 R3 F; c/ S3 [3 `9 A( i4 u
3.3.1复位) W8 E1 D8 M3 u0 x7 E% X" C
3.3.2时钟* a0 n- \) }' ]( z3 o, A
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)2 n7 t; G- y# {
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器1 {$ H$ A; A0 _: k. o" Y
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性- r. @* D% d/ u* U9 H6 |
3.6.3功能描述: a _3 E3 |0 C+ W3 M U0 ~
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介3 J: W$ U9 i0 h7 m7 |2 {
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述. |2 ~; }0 @! v1 k9 [. a
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性) W% n1 i" y+ _: Y& m% q
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验" j8 g. r d6 K2 x: b
3.8.5BKP寄存器描述0 ?, O5 s0 V( @. Y6 v4 F
3.9独立的看门狗
3.9.1简介- c% E" S b& P$ K2 Q
3.9.2IWDG寄存器描述: d! _1 o$ F/ {$ v* R7 F6 S
3.10窗口看门狗(WWDG). h( A: _+ \% ^# t9 J$ C) G8 ~2 t6 ]
3.10.1简介* r' P" I: K, c* D! \
3.10.2主要特性" `9 v: a6 [% o, G1 ~6 p
3.10.3功能描述5 ^* x# l5 k3 s/ k
3.10.4如何编程看门狗的超时时间( |) a% F" X' F+ v$ [
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器( z6 q" o# L4 x
3.11.1简介3 k( d8 {7 |* K! Y1 _0 p; i+ i
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述$ j' n/ h1 P' B" o" P# q9 P
3.11.5TIMI寄存器描述- p' g+ H/ K3 s
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介* S X) n, p/ V8 [
3.12.2主要特性. z1 p& H/ x6 [, Q+ @- M
3.12.3框图$ \& [' Z! s u2 ]# u: u
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述+ d5 N2 g i) G1 C' q4 w
3.13控制器局域网(bxCAN)# |. u# O* |0 N- W w
3.13.1简介1 `; E8 J' v4 G2 e& v2 s3 _
3.13.2主要特性- g; v4 Y% r( B. b
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式) V" @0 `& `/ s2 q2 ~2 K: N
3.13.5功能描述
3.13.6中断8 k* u7 T0 g' A2 F4 P: i- G
3.13.7寄存器访问保护/ P [1 l0 v8 L5 }% [
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口* Q- P E, J! F7 s1 y
3.14.1简介( S0 m0 B+ d0 ~ c+ y
3.14.2主要特性. K/ t. a% D+ G* M4 L
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述9 A8 U3 z# w) R8 H9 o$ i
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述" t- q. O' u( Z. ?( w) S
3.15串行外设接FI(SPI)7 E; r9 d9 k" e
3.15.1简介0 d& N3 ? ~* H) i' r, y
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述! m* I0 \6 P A5 a
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)3 h6 N* w" V0 F: T/ B
3.16.1简介! {3 e4 K8 v6 s, k% p4 m: ?
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述$ u, ]' L* l* X
3.16.4中断请求* M9 I% N, {2 T! S7 S
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准. q G. s' u; x) P
3.18.6数据对齐: i0 g4 z6 h% p; T8 x
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式" O7 Y! u' e1 @
3.18.11温度传感器
3.18.12中断2 R6 z; X; j4 D! E" L
3.18.13ADC寄存器描述+ J" v( Y, \ d7 P5 ]4 a) T+ |- R
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述+ F7 o' @! e3 x% n% `
3.19.2相关的ARM文档3 b( i/ K( z+ V5 d, H% W! C N
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)6 k2 A x: Z& y. S5 M, [2 C
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制. N z4 G( H# k: \2 Z7 D
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则. v# g6 `; f" F
4.1.2代码标准( T7 g6 W0 v3 q. B( O, c/ i
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述* y, X! _, g4 {* j
4.3STM32库的使用0 R. P* R$ O7 a
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用: j2 q* `+ ~* Y. B! e
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介4 y' s' ~/ ] [, }3 \- H" e& [ C
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序1 ^) H2 L: I5 k0 W
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明. _8 g% F8 h |) q7 p
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介, o+ _6 a9 o* R
5.5.1编程文件管理3 D8 J; v: l6 Z2 _. ^4 Y1 y
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
) M% ~8 K, y$ I% |- e3 Q& y2 W
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
: U$ n0 O' g8 u: J8 Z
* Y* Z$ j2 T ~; b/ Z+ J
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目录* T# o1 Q! I7 M: c# t* w. d1 y2 o( T
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述9 r Q- @' q" \3 r- s
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列! y: E6 e* z0 Z* \' L
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件: G k8 c4 j2 u& ~3 \
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项, p- q( R( Z) k3 z: @* V P+ F s
1.2.3处理器内核! ^: Y, p' ^: d) d) d
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)2 v1 U2 `0 K7 I ]" x; q5 l: g
1.2.5总线矩阵3 ?/ i, c( T2 B
1.2.6集成调试0 ]: S* R- P! B6 g% [
1.2.7可选组件+ i$ h4 d1 I* J; } L
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集# I7 ?0 L7 O1 d5 Z
1.4ARMCortex-M3的优势
% \0 T$ C* \" G/ p& ]% i5 ^; h
第2章STM32系列微控制器7 b2 i! O2 d) I& N( f
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点1 V- D6 n9 P7 a) o7 X- T+ {
2.1.2STM32微控制器的应用" u/ k' s8 ~* \4 Q. O$ h# |/ y3 B, e0 c
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点 ^0 {$ [1 ~5 K9 ]% h
2.2.2总体结构8 I O" z5 |1 N' X5 T
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构. |% S2 E' V# k4 ?0 z$ n
1 H" T3 {8 C1 }$ @6 G' S- k& l8 M6 b5 ~
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构' ~3 Q. l/ Y A4 }
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制( b8 Z9 O/ v% O* _! \- N
3.2.1电源供应# {. _( R; ^' k- o$ K
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式: S5 F, C7 Q' M, s8 C5 Q
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制% o( u, Z" O$ ^, R6 R/ ]) s1 Y* _5 P
3.3.1复位7 f3 e" y) q9 V1 `, d: ~
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述, U( {* I* t; B/ A! U
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述/ `9 O8 h% X$ t- g
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)3 N& E4 k8 b1 K! O$ q3 C, u9 Q
3.4.4AFIO寄存器描述( H5 n: N) `4 F6 T; v6 V9 t
3.5中断和事件. q4 }' O, [ j) N
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)# T2 p* p: {& l& {+ {; C' N x
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)" {8 Q0 z- o7 e, M( |
3.5.3EXTI寄存器) k/ I. K% q- \* y0 L
3.6DMA控制器 N* b+ T! u8 k9 x: Y* _
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测- i5 v. b& h4 Q3 K
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述2 x- w @+ X+ t' P5 E
3.9独立的看门狗# J' i; S& G4 i9 [' Z9 b+ K* H
3.9.1简介% S- M0 D! p8 n" A1 ~+ r
3.9.2IWDG寄存器描述* |, Z3 R5 H5 u+ a
3.10窗口看门狗(WWDG)- \% X# ^, d; W" N/ C
3.10.1简介
3.10.2主要特性' b" }* P' g* ~; d3 o1 V$ E; C
3.10.3功能描述. ^, ?+ T8 Y" k1 s0 m" n4 u
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述1 J! U2 Y' W& f1 m
3.11高级控制定时器. Q) \. x9 ]4 e% S; K
3.11.1简介
3.11.2主要特性! u5 h% X# O; {% k* W" b* t) A) e# ^
3.11.3框图
3.11.4功能描述4 d \1 \& f) l% \/ l
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述0 I6 K( h# G8 O/ V& J
3.12.5TIMx寄存器描述& I) j }) S2 T7 i3 W1 `! b; J4 l
3.13控制器局域网(bxCAN)/ w% r, E- [: _; p5 T# L+ g
3.13.1简介
3.13.2主要特性 B; L6 u/ b& ]0 R
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述+ `3 l8 i8 e" ?# y% s
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护. u4 i( D3 q7 e8 o4 _; ?
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口1 `, b" b( u, k4 D+ k9 B
3.14.1简介: x7 o7 S3 g- q! R& K/ p
3.14.2主要特性7 |' c, @( S1 w+ G' Z* [9 }# M
3.14.3总体描述! J9 q: h1 ~3 {- v r
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求5 M4 C% p; A3 ] ~+ n( g9 }% x
3.14.6I2C调试模式& y$ M) ~5 A% v; _
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性4 Q' o& Q: m$ F$ A
3.15.3功能描述- g8 O! k' i, a
3.15.4SPI寄存器描述8 I- G2 i. V f2 V# g: Z
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口# O5 f$ i. B3 p9 k2 e
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述+ H. @& q% R2 @7 e( l
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性9 c2 _4 ~3 ~6 c- p! G, k8 g
3.18.3引脚描述& _+ W4 v( n9 P
3.18.4功能描述. `& x6 w- W: q7 X
3.18.5校准9 j$ x, V: j9 [1 w& n
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换# N4 i# F* j& T' `$ `7 W' \* @
3.18.9DMA请求7 X3 g+ P; Z' ?0 O7 M' |
3.18.10双ADC模式% @4 J+ |' F3 \
3.18.11温度传感器
3.18.12中断$ F. N2 `8 b" \. ^0 D7 v$ l/ v! p- t
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)* q# _1 Z0 D$ [
3.19.1概述! u0 u' E1 z, g/ d# _
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制9 \/ m" I/ D/ Y( m/ f5 b
3.19.7JTAG调试端口$ I' B6 d- j/ t. ^' S: i& m6 f
3.19.8SW调试端口) M2 e, i& x8 b
第4章STM32固件库3 C5 M6 `3 s( q& b2 X G" W5 H2 K
4.1STM32固件库的定义规则, W7 k2 c& [7 G7 v# D1 g
4.1.1固件库命名规则 ^/ S$ [8 X$ ?( z2 z! f" a
4.1.2代码标准' S8 k. j f: A
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用4 I+ |/ W5 p$ l" v5 l
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介# O; ]7 f1 e. J4 Q" K
5.1.2工程管理1 n0 K# W. `9 a1 m2 M% M8 V* Y
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍8 S2 e' _# S5 K `
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器8 m& x: P8 `2 F
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序, p3 V, F# B! m; w
5.2.4用J-LINK调试应用程序3 W; B. M$ x7 \ V% A
5.3STM32-SK仿真评估板. t1 F6 J+ {; @% E, T
5.3.1评估板规格说明2 n0 R3 O/ j# _! X" s+ ?5 r
5.3.2测试程序4 D' d* j' l# _* x H8 W
5.3.3关于仿真评估板的几个问题1 M) I; x% S! x6 F$ m/ v* P
5.4STM32-DK开发板% c0 I6 t" O! w, w0 D. z5 G
5.4.1开发板规格说明$ M0 O5 F# @7 K' ^1 w0 q
5.4.2开发板实例程序 t' I- l; ?% M O
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理# G# k, d1 S9 |4 ?
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
需要
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF