回复第 1 楼 wttloon于2009-05-03 06:52:41发表: - J0 @3 f' L4 a8 [STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践.PDF) W% {1 j) f; I) F
书虽然copy的东西很多,并不咋样,但有些内容还是有参考价值的.. f7 U. d9 J! D7 o' o. V
1 A, w8 l3 R2 T) e6 h3 N
( R Y7 g$ s; H0 E2 _, w4 D- e 7 T% x6 o& v( i目录5 i' }; O4 w& t* u5 X7 `
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述 % ?! _ x5 N' z/ Y( v7 }& M {1.1ARM处理器系列 - t1 W8 t$ T2 a* p/ O' `% ~1.1.1命名规则 7 R k5 R9 s6 y8 w) p. i1.1.2ARM处理器系列 / X7 \2 C9 D0 ?& R5 i( Y( O1.2ARMCortex-M3处理器 B+ ]# o& N+ g, o1 ^$ d
1.2.1处理器组件9 n$ I4 i2 u$ L1 d: F# e( w0 L
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项) S* @, n% F3 g$ c: E
1.2.3处理器内核: z, z/ W' f1 C* V8 O! O2 O
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)- B* B8 ?; a" L! {
1.2.5总线矩阵 + Z. K2 G W7 Z9 p8 [! V; l& R1.2.6集成调试 2 X* h S( l. m1.2.7可选组件; m" B6 x# g4 E6 h
1.2.8Cortex-M3处理器应用 $ Q2 l E0 t6 C, y& P5 u1.3ARMCortex-M3指令集- ]9 t0 m1 a& s _5 u) T
1.4ARMCortex-M3的优势 " r# p$ |+ |) G" b% f3 ~# S; `
第2章STM32系列微控制器 N9 _7 K. M. Z0 m1 s2.1STM32系列微控制器简介* p. r7 J2 S: V7 k/ K: Q5 }' Q7 O
2.1.1STM32微控制器的主要优点 ' S9 {$ [$ g9 F8 z$ x2.1.2STM32微控制器的应用 4 U$ {# B7 U; I2.2STM32F101xx系列微控制器 e$ i, A* E- O2 S' l" S2 A, U# s2.2.1特点3 P1 w; [- r. g. K" k% ?+ g
2.2.2总体结构 & E% R% c' c1 ]/ \/ j9 ^- r! ^2.3STM32F103xx系列微控制器. i; g, f* P: Y
2.3.1特点 ! A3 |' I! W6 a5 r$ Z2.3.2总体结构' W# k4 i" W. u J" w8 T
9 t7 q, p/ \) l1 \5 J$ P第3章STM32系列微控制器存储器与外设0 @) {6 V; G4 u% \4 \: g
3.1存储器和总线的结构* \6 B3 d# m/ i( ]5 Y- ?$ P. T
3.1.1系统结构* I4 I8 j; b& g- V& i* @$ K: r
3.1.2存储器结构 8 ]5 Z3 N( Y) w- h$ ?9 s, O, p3.1.3存储器映射% n3 }$ B. v! \: i
3.1.4启动配置 2 O% |4 i$ R! y3.2电源控制 & s( e5 D. R# j3.2.1电源供应 + s% J3 ?& V2 {! |. T) p% Y3.2.2电源供应管理 3 O: O( Y: F% e1 s4 s3 Z" t! ^3.2.3低功耗模式 # ]3 H: ~* U ?3.2.4电源控制寄存器 ' o+ P9 D* p; n% R3.3复位和时钟控制 4 `2 b! w N8 @& d3.3.1复位 5 @# y: s! s1 q- n& q3.3.2时钟 I. X# B: o; t( R! [
3.3.3RCC寄存器描述/ G. @! b4 s5 _( T2 w% g
3.4通用I/O和复用I/O(GPIO和AFIO)4 Q9 _% r$ C! t3 g$ Q
3.4.1GPIO功能描述1 `) f; J2 A2 S1 S& P; l
3.4.2GPIO寄存器描述 9 I Z6 J% U( C6 z3.4.3复用功能I/O和调试配置(AFIO)& w4 L# K6 L: k9 V; k
3.4.4AFIO寄存器描述 * u& T9 [5 a) H; t* ~5 Y3.5中断和事件 % C. d, B6 V+ z- S0 H3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC) 2 m) C$ Q- Z$ \( @; N3.5.2外部中断/事件控制器(EXTI) 0 m8 g& c9 w' ]9 i3.5.3EXTI寄存器 * i ?+ {# t1 s) M3.6DMA控制器# T% b @" I0 t- Z+ ?' O% j Q! o) R0 w
3.6.1简介& b/ a$ s" c% T+ k
3.6.2主要特性0 o& X. ~+ Y5 h. X- \0 J
3.6.3功能描述; S! S& \. L- C; g; C
3.6.4DMA寄存器& [3 [8 H6 e9 _+ O
3.7实时时钟(RTC) 6 a' R! J. b. i3.7.1简介 + A# \) Z, A) h: e- b3 o3.7.2主要特性 6 s8 g/ F. I5 S2 ]& t$ \3.7.3功能描述& z0 O. {7 a& n- G) d, m, o2 C
3.7.4RTC寄存器描述 3 q+ G5 G4 x8 F3 x: X3 J2 |0 v3.8备份寄存器(BKP) " ]8 ~/ w8 f8 i) H H: O* E3.8.1简介1 G1 M/ [ b5 J. g7 U
3.8.2主要特性 9 C0 E. d1 ^- r( r# ~6 |3.8.3干扰检测7 x4 M E4 b- s% n; i w4 ]
3.8.4RTC校验3 F+ h% a: F& j- W# i! o, D
3.8.5BKP寄存器描述 5 a. ]0 F M; z/ v }. O3 N3.9独立的看门狗 . c6 t3 Z& H2 s4 W; v3.9.1简介 2 f4 G+ d) g" e4 i3.9.2IWDG寄存器描述 ) _" x" }4 L0 X; e9 q3.10窗口看门狗(WWDG)+ j; P! W& `8 m! H
3.10.1简介+ c' D: a. p* Z7 e
3.10.2主要特性8 o5 ~1 L. o e! r" u$ K3 q) B
3.10.3功能描述6 l3 \; k, K" ^/ g# Q6 J4 z' X
3.10.4如何编程看门狗的超时时间 - q1 x$ z2 e0 j3.10.5调试模式$ l5 P) z- Y8 _
3.10.6寄存器描述: J/ g1 K' I. j& W- Y
3.11高级控制定时器 7 ^9 R! X2 j/ i2 Q- J) Z3 r9 n1 S3.11.1简介7 y/ n% j% \; F4 R
3.11.2主要特性 9 `: g( m8 I9 ~7 [* ~" g9 `% n3.11.3框图 W& |8 X# S4 w* m3.11.4功能描述 ( ]$ q& g& o) F* Z& Y8 X: {! g8 Y3.11.5TIMI寄存器描述 8 W1 j9 G* l$ j/ l' a/ r8 T) _& P3.12通用定时器(TIMx) Q: b0 |/ x& Z" }* \$ i3.12.1简介: s4 k6 Y2 d1 w: l3 \
3.12.2主要特性 5 Z" T5 E' [/ @! f: e$ E: A6 L3.12.3框图9 b( _7 q9 {# p9 b1 G- I0 f5 B
3.12.4功能描述3 K/ m; i; ~ }4 x2 \, Y
3.12.5TIMx寄存器描述; L) ~8 v4 ?( X5 a M9 a, b/ T, t: |
3.13控制器局域网(bxCAN) ; s# B9 a; Z2 g B4 W, c3.13.1简介! t4 E4 |: ?/ }" m7 j/ M3 L0 Q" G( ^
3.13.2主要特性8 f0 u5 k/ h- o& Q
3.13.3总体描述 # ]$ Q- s( N( M- l1 W, {2 h5 u3.13.4运行模式 4 y% Q k$ C6 G* B- W& h+ E6 Q3.13.5功能描述 2 H" K K# u }3.13.6中断1 K# B/ F3 b: N
3.13.7寄存器访问保护, |* [5 h/ s4 q7 l) i, I1 y `- R
3.13.8CAN寄存器描述 9 I% m# `7 ^4 P3.14内部集成电路(I2C)接口 ; J9 D) A' t, S3.14.1简介 + l0 j1 l/ c& [, j3.14.2主要特性 1 F$ x1 [5 N- Y3.14.3总体描述0 M: H, ^* t2 v
3.14.4功能描述( P2 C4 ^5 v, m! y/ s: |
3.14.5中断请求' w" ^' E) c4 V5 h q
3.14.6I2C调试模式1 S3 e9 H+ n" {8 J4 L5 \! _2 s
3.14.7I2C寄存器描述 8 |/ l$ W. @. G5 w z3.15串行外设接FI(SPI)& M9 y9 H0 Q# y1 v1 F* R
3.15.1简介 & R3 A* o9 Y: D3 r' R3.15.2主要特性 0 B+ P3 Z, e0 M" I2 N9 f3.15.3功能描述 [% T: H- c8 W. M" t3.15.4SPI寄存器描述& S$ V; t) f0 [# K
3.16通用同步异步收发机(USART)' R7 k! n1 s/ x- T8 J: W7 e
3.16.1简介 5 z1 q. E5 u8 H2 P% i7 a4 q3 f3.16.2主要特性 4 {" C, i* g& k! W, \& G3.16.3总体描述& n' g2 Y* z6 R6 M+ F5 e1 ^
3.16.4中断请求, u( x2 N6 {( d" O
3.16.5USART寄存器描述 1 B! ]+ [3 y4 h9 G+ B. A: U0 m3.17USB全速设备接口 , A2 l" r( h6 }0 j1 m; m3.17.1概述 , q _, b6 B1 B$ W V/ M3.17.2主要特性& S; T* |7 c0 ~! f# d
3.17.3结构框图4 {" D# G1 m3 k- C' _' M
3.17.4功能描述7 _- i1 `# j9 x$ n' i4 y( |
3.17.5编程中需要考虑的问题5 b. @( ?. h" C2 P0 T
3.17.6USB寄存器描述 . w9 K# B2 u1 k, Y. |9 `& L, m3.18模/数转换器(ADC) 9 I( f7 _0 K7 e9 {1 |7 X3.18.1概述 + |9 |+ q8 L; @; C; }5 a1 J3.18.2主要特性8 a; w$ u! |, U; D M
3.18.3引脚描述. T; o& Q2 }8 N; j% F7 M+ F+ X! [
3.18.4功能描述 3 S: i9 v% H. ?3.18.5校准" I1 W' f( l; v! |9 f4 X! O
3.18.6数据对齐) w7 x; {# W" ]; p& ~8 @ B
3.18.7基于通道的可编程的采样时间 , f; K ~9 d, I3.18.8外部触发转换 ( O' c; x D& @. {3 S, Y5 H5 O3.18.9DMA请求 8 [; ~" x, f* ^3.18.10双ADC模式 : u. z! i; S# I4 J: l7 B# F5 U3.18.11温度传感器8 B! z! M0 W" {( z- M5 r- e7 q
3.18.12中断 5 K* W' D1 g+ l& x6 U4 L3.18.13ADC寄存器描述$ O, I$ U: b9 ^ N/ H4 ]
3.19调试支持(DBG) 9 Y# \5 u/ E; N4 r* x, d4 J3.19.1概述; a3 x" o h9 x4 X2 Y+ n+ Y
3.19.2相关的ARM文档 8 ^& d$ v: k% P4 A( X' C, g3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)7 ^* i' _4 w( R8 g8 l
3.19.4引脚分布和调试端口引脚5 @8 ]2 C- F6 O5 L6 i+ a6 p% }
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接 ; z2 q4 h6 o& z2 T0 r: C3.19.6ID编码和锁定机制 * p4 l2 |5 k9 H) V# j3.19.7JTAG调试端口. {- |# |0 E% i
3.19.8SW调试端口 4 b; L" u7 J9 k : J7 ]4 ?4 k+ ~7 t第4章STM32固件库 ; k9 J! p$ h% V% X4.1STM32固件库的定义规则 1 A4 r6 ?/ ]- ?) l' Q4.1.1固件库命名规则 # Q/ R* h* h0 K* j: E) a4.1.2代码标准( O' c5 q6 L/ \+ @
4.2STM32库的层次结构8 |: v" {' h8 d& I* v; A4 J; Q
4.2.1固件包描述- \1 z, W' D/ v( m3 G
4.2.2固件库文件描述% T% U9 d2 B R% N8 L3 i
4.3STM32库的使用 & d) M, _* X" }+ { + t5 N: Z( K5 B2 D第5章STM32系列微控制器开发工具与应用/ `. \% P# a2 B. |# {! U; d
5.1KeilMDK介绍 8 H. d# t3 l5 S: h# G; H+ l5.1.1开发过程及集成开发环境简介 & N, m0 Z3 P* t, d7 Z( l6 ~5.1.2工程管理& m* y- ^( u7 x8 e* J
5.1.3编写源程序 d4 K1 L0 z" k; y- H$ }5.1.4编译程序 $ H& J/ Y+ J) B3 E) z1 W5 L5.1.5调试程序4 t7 @" E6 P) r1 @& ?" h
5.2IAREWARM介绍) }' @' o; u# y
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器 U0 [+ \2 c, U6 C1 p9 J) J: r
5.2.2在EWARM中生成一个新项目! o# L* x; ^: t) K
5.2.3编译和链接应用程序 X( y* P9 B, z4 n" {' H3 }
5.2.4用J-LINK调试应用程序, i0 @* _3 |7 w3 f) j
5.3STM32-SK仿真评估板 ' s$ e" k8 h$ x% Q/ p! }5.3.1评估板规格说明9 Y2 g0 d5 W8 o! n; F+ q8 A! ~$ m
5.3.2测试程序 6 `, z9 |3 J2 [0 c2 S) _+ R6 i5.3.3关于仿真评估板的几个问题 . X( W& T; A: `+ i: a5.4STM32-DK开发板% u d1 _/ Q/ q% h
5.4.1开发板规格说明 + C0 T/ v' `2 ~# e, f5.4.2开发板实例程序$ N- @( h0 {" r o( h+ B
5.4.3关于STARM的常见问题 * @) i# E$ P3 i, z1 P( H5.5mx-Pro量产编程器使用简介1 w# S9 E7 U" B5 u- d5 A
5.5.1编程文件管理2 F; ?. E+ v& g( V# B9 C
5.5.2芯片烧写# d k9 f a- n s- M7 `
5.6应用实例:基于STM32的数据采集器7 }' y$ Q1 r* m. O- E3 h2 T# c
5.6.1硬件设计 . _$ b& m7 G3 L3 Q( K7 R. [- i7 M5.6.2软件设计 " k' V% c% W4 U- ?. W j- t2 c# x- S 5 z' f2 B$ H- u8 ~/ D
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书虽然copy的东西很多,并不咋样,但有些内容还是有参考价值的.
& g; X, C& S5 n& b
目录: j* G3 F; \1 ~0 U
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则$ M) @0 h9 m, ~
1.1.2ARM处理器系列6 W6 x& P1 [9 c
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项& k5 p4 [) s8 s5 e0 u: _
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)- [) F' X5 n' M
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件* q# T$ o3 r$ P2 E( b2 p7 ?: M+ S
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集5 Q+ h _2 T1 D4 N% D+ w
1.4ARMCortex-M3的优势7 O+ b( G* ]4 d0 c+ [
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器4 @. K/ ~1 n7 h4 m; f* S
2.2.1特点+ d" O2 ^) M5 F8 \- N! \% `5 X
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构
& {2 a9 I9 F1 t/ a7 k4 o
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应; ?/ R/ C2 k' M7 ?; j
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位* r* T6 ?2 I4 t. p" _+ i
3.3.2时钟- t4 k9 o. }" E8 M7 m; u# Y
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I/O和复用I/O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I/O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件$ B. Z7 J7 n6 C+ y6 e4 b/ k- H
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)7 h2 T0 F* ^+ K0 P4 z
3.5.2外部中断/事件控制器(EXTI)3 W* |& c3 C' ~
3.5.3EXTI寄存器) |. ^2 {& o I+ _
3.6DMA控制器* }5 h7 o6 ?& q5 w1 I! g
3.6.1简介8 s4 w* R5 R2 j$ p
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述4 ^9 T$ [$ T1 t5 m7 T0 M( G& Y; ~
3.6.4DMA寄存器$ w: `. t7 a' W) O% [. S2 S& m
3.7实时时钟(RTC): @7 a5 y' A p" @
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述8 h3 y9 H, |: a" H9 R2 e, x
3.7.4RTC寄存器描述- `: }3 h- {% t
3.8备份寄存器(BKP): `' ]/ h- X" R, b( Y; X: ]
3.8.1简介; a" q# |. T7 K5 L3 S
3.8.2主要特性0 s- m8 y, K; l& D
3.8.3干扰检测, f: k1 w7 {! P q0 e( I
3.8.4RTC校验# O( _4 s4 e, S. ~
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗& r: u* H! }- z8 v N( b
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)/ {$ g" D( {( q
3.10.1简介0 ]+ Z1 D# \+ M4 o
3.10.2主要特性" z* S/ c& A% T2 X/ u8 s8 ]
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性: S! r r; {7 h7 ?4 p; _ M+ Z8 ]; u
3.11.3框图
3.11.4功能描述7 ]) T- @! J2 B# @, ~5 ^# p6 B
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性3 F/ u' T8 w5 n9 S+ E9 U: p5 `4 O
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介! g3 [& e$ i+ y
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式* p* b3 h' m( o% K1 h! t- N
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述, M0 @( A3 T% k" H: I- L! e: D
3.14内部集成电路(I2C)接口( _; d0 l$ G/ i3 X
3.14.1简介
3.14.2主要特性7 ~1 _& O0 j9 \. V
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述/ n2 R0 N6 e2 Y5 y
3.14.5中断请求6 m7 | x8 g7 M# v8 M: X
3.14.6I2C调试模式" a% I9 X7 w, B0 e0 z
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)# v* D, w9 w K8 C
3.15.1简介8 ?' o$ T$ _+ R4 x, T R
3.15.2主要特性: d9 m4 o" p; O, } F% ~
3.15.3功能描述" s" }7 C0 K1 Q0 B9 ^* s' a
3.15.4SPI寄存器描述& X8 n# w9 I. c/ P9 F( N' s
3.16通用同步异步收发机(USART)3 b4 x% l% N' }* `& b# ]2 I9 Z
3.16.1简介
3.16.2主要特性" `' k- {1 X9 j& S/ v% l/ d
3.16.3总体描述1 G& J9 D$ Z; B8 r4 R1 X( M
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述# ^/ e% u$ y+ l) ^0 B) J0 [& x( m
3.17USB全速设备接口1 y1 {5 n% _* ]- a1 u
3.17.1概述$ \! D, `3 M5 O: @! B$ d
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图+ Y$ K% `2 b3 q0 j2 ]
3.17.4功能描述. \/ v) i2 O5 ]4 a
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述. p+ V7 x" L. `1 J6 K& v9 G+ A; [
3.18模/数转换器(ADC)
3.18.1概述. j( ^! I4 m. z( l
3.18.2主要特性% d9 {% w8 g2 D* c- E
3.18.3引脚描述7 D( B$ i4 F' w+ C# N- ~( W
3.18.4功能描述/ a2 q* c# s! I7 z
3.18.5校准
3.18.6数据对齐' Y- t+ `( G! K7 Q
3.18.7基于通道的可编程的采样时间; q" w* H a' c
3.18.8外部触发转换3 D. H7 O* @: x8 O
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断 G5 h- f: F5 _0 j3 H
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述 N* n1 U+ F6 s8 y
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接0 `) f: D- ~0 m$ u. L
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口2 j* l) k6 J. @% H6 ^1 T1 J- w) V
3.19.8SW调试端口9 H, p2 R/ [- k
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则0 s6 \5 y( R# W6 {: V0 B) F. y
4.1.2代码标准8 `$ h/ M L/ q9 |9 {
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述" l: N7 W* _7 d
4.3STM32库的使用# m7 X& n1 v# T) \/ I& `
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理' o7 C( s7 _7 {, Q6 }% _3 X
5.1.3编写源程序6 I' I9 l# G2 E7 x
5.1.4编译程序' @! y; k9 P r# X5 l" V3 T
5.1.5调试程序' S# v, O" Q7 _6 r H
5.2IAREWARM介绍- E0 m3 E5 A. u% @
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器& E/ {1 H! a9 |# }* ? }
5.2.2在EWARM中生成一个新项目4 _& V, p" I+ `
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序1 z6 S, k; b7 U2 \
5.3STM32-SK仿真评估板5 D2 ^1 S, e9 w3 W& p5 }
5.3.1评估板规格说明! ~4 V. C$ o' \. f
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题+ ^' D+ q: s) B
5.4STM32-DK开发板0 k$ B4 y( \/ A! r# V o3 b
5.4.1开发板规格说明1 {, N; M7 \) s& z( P( P& W( ^/ h
5.4.2开发板实例程序# e' a6 t0 y& M" {0 n5 d
5.4.3关于STARM的常见问题+ Q. }) r9 o! j! Z1 A( g+ h
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例:基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
' c: i! h8 T2 m4 O
回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
书虽然copy的东西很多,并不咋样,但有些内容还是有参考价值的.1 x: i9 p( W5 P7 S# H( J1 w K
, t) x2 E5 {9 B/ y5 _) }& q
+ Q- G/ P$ k) {# X
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列1 _- {* j. _8 L( ]
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列. R, c# b+ t4 T) ?: D7 h
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项7 ^" b7 n7 N0 R$ ~3 o0 O
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵$ }% X% I. _5 m% I: g9 a
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件3 d( q- r0 \( `1 k) u: E6 @
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集# z/ {- V9 a! }2 v1 c& h' j! T
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器+ |! r9 f" W2 U" J
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用, A! K6 D4 Q8 A! S% m$ R4 ?4 @& w
2.2STM32F101xx系列微控制器; U0 f+ \) o6 b* x. b( \( C1 l" P9 z
2.2.1特点
2.2.2总体结构9 w" U |8 G+ q; {" G9 H& \' o
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点) ~- i/ ?/ j1 h
2.3.2总体结构/ P" b6 [% h" S! H9 x3 d
第3章STM32系列微控制器存储器与外设0 L- }- K% \4 P6 b9 Z) {' m
3.1存储器和总线的结构4 ]9 a5 ?0 E- E
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应5 @4 J5 |! A/ T6 ]
3.2.2电源供应管理) y2 e/ }, M0 ]* `3 @+ v3 q
3.2.3低功耗模式! v5 l1 h" v. ~% S1 r9 T; z* w
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位* p2 h4 N" I+ X0 J2 O; G
3.3.2时钟7 O2 B, I! C0 W* Z4 ] e( c
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I/O和复用I/O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I/O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)' D3 k* C# a0 a4 J" O
3.5.2外部中断/事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器/ b- E: j5 W9 r
3.6.1简介4 f$ ]$ n8 V7 }& ]& V7 S9 s' g$ _: P
3.6.2主要特性* C( [) \8 F0 Q$ o( D
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器4 Q6 V1 m0 Y* ~4 g
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介5 E" F* q, F6 K5 z. X
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)/ ` r/ `! U! i) P
3.8.1简介
3.8.2主要特性* y: R2 V$ o. Y$ R* m
3.8.3干扰检测4 }* N: z! I8 N3 U o/ G
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗7 W l: Q' @$ ~
3.9.1简介! @. @( x/ b8 Q1 C& J( J4 _" o1 x
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)* j9 i) e2 _2 y# N
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器. v3 d" { R$ O# {
3.11.1简介9 a, v; p6 z8 F" q
3.11.2主要特性* Q7 N# b. y# i! l& D$ q* s
3.11.3框图) X9 {# O, n8 r+ S. J. {
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述0 a# \: Z/ g3 m. K) k+ h7 z: q
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介' U+ F) I. i5 F' j( O# q4 P
3.12.2主要特性) @: _ u! O: w' ^2 J* j! r5 G5 ~
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN). q' v. D. X7 x! S0 w8 @! U0 j
3.13.1简介6 V% p% J4 S$ J e2 ?
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述+ w; b- b9 d" P, J: C
3.14内部集成电路(I2C)接口4 S/ x; Q% z/ I$ c
3.14.1简介! W7 `0 G. O) X7 ]9 F& Z _
3.14.2主要特性 X/ b- h" o$ G8 x
3.14.3总体描述) Z& O2 Q) d. p# o- j4 I4 d
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求4 r( w2 k0 j( x; j4 v
3.14.6I2C调试模式! j0 \7 B/ ]( b/ K
3.14.7I2C寄存器描述6 p+ P" c0 _: E3 x8 m+ B
3.15串行外设接FI(SPI), s! s) N9 u7 g& x+ @ F( E
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述* u4 k) Y! M% t2 ~$ s! I% v
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)$ Q, I% a2 x* \9 n$ v
3.16.1简介" ?+ O+ f" C$ ]% _! U$ l
3.16.2主要特性' {& ]1 b* g+ R; g& ^
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述/ k' Y4 r. Y( f# Z2 o( u1 @/ a
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性# L! r, ~9 ^9 M8 s4 y! Z1 s9 E
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述2 O* h7 v1 ^; o3 _ f
3.17.5编程中需要考虑的问题6 H f" j9 ~) K3 R8 G; L" _
3.17.6USB寄存器描述. S8 h X2 o1 w+ {
3.18模/数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述" Q6 c# T+ O8 R3 y6 j: T5 ?
3.18.4功能描述! q; e) [* l2 I0 Z
3.18.5校准9 J- l" V" R4 x2 C1 {3 i
3.18.6数据对齐! k4 G+ ^ L6 d% M1 V6 b$ f
3.18.7基于通道的可编程的采样时间( g. W1 V% \# U$ Y! d9 q" K
3.18.8外部触发转换8 R! x7 E& d6 {. L ^
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器" T4 x" ~. f( S$ J' w$ x
3.18.12中断6 z+ s7 U$ E7 }+ I3 y6 |8 f6 J. x
3.18.13ADC寄存器描述! x# k, r. j$ g5 ^3 P
3.19调试支持(DBG)* X1 U6 U1 u9 H; ^/ D7 H
3.19.1概述0 x+ z) {& K, H) W5 H/ a$ K. ~
3.19.2相关的ARM文档2 M6 ?5 m7 ] ?) s6 c4 s
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口7 h5 P: n+ T2 y3 T2 W$ Q
3.19.8SW调试端口
) K S% @& O& d
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则- i7 u9 b9 p, K+ K
4.1.2代码标准( n) V6 k6 |4 c9 w0 @
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述# p- V. I L8 f0 C
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用6 |8 K' n+ a: W& W: V
' C8 j+ G+ k9 @# l/ t
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介" p* ~1 b* p k- p# R
5.1.2工程管理- ~3 v- y- }; J
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序4 h2 V6 G, `% j" m0 y9 }
5.1.5调试程序) S+ Z6 Y; z& V% ^4 u# I0 q
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板5 h5 V+ L. D" ~! e
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序& g8 w4 ~$ e: e* e# c! F% }- A
5.3.3关于仿真评估板的几个问题) e- i1 R$ [" @& V2 H8 n
5.4STM32-DK开发板, j& z3 Y& u3 v1 M" n ^- @
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题8 n. z: F: [1 X
5.5mx-Pro量产编程器使用简介; h. K- |6 c0 I7 ~& w
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例:基于STM32的数据采集器9 p' g( q! b$ B' j
5.6.1硬件设计% h- _2 ]4 l% n$ v9 y3 g/ r: i
5.6.2软件设计/ I, |# o5 ~3 R% Z
2 K( y6 R4 O- I } F1 y. s
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书虽然copy的东西很多,并不咋样,但有些内容还是有参考价值的.. f7 U. d9 J! D7 o' o. V
1 A, w8 l3 R2 T) e6 h3 N
目录5 i' }; O4 w& t* u5 X7 `
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器 B+ ]# o& N+ g, o1 ^$ d
1.2.1处理器组件9 n$ I4 i2 u$ L1 d: F# e( w0 L
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项) S* @, n% F3 g$ c: E
1.2.3处理器内核: z, z/ W' f1 C* V8 O! O2 O
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)- B* B8 ?; a" L! {
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件; m" B6 x# g4 E6 h
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集- ]9 t0 m1 a& s _5 u) T
1.4ARMCortex-M3的优势
" b% f3 ~# S; `
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介* p. r7 J2 S: V7 k/ K: Q5 }' Q7 O
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点3 P1 w; [- r. g. K" k% ?+ g
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器. i; g, f* P: Y
2.3.1特点
2.3.2总体结构' W# k4 i" W. u J" w8 T
第3章STM32系列微控制器存储器与外设0 @) {6 V; G4 u% \4 \: g
3.1存储器和总线的结构* \6 B3 d# m/ i( ]5 Y- ?$ P. T
3.1.1系统结构* I4 I8 j; b& g- V& i* @$ K: r
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射% n3 }$ B. v! \: i
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟 I. X# B: o; t( R! [
3.3.3RCC寄存器描述/ G. @! b4 s5 _( T2 w% g
3.4通用I/O和复用I/O(GPIO和AFIO)4 Q9 _% r$ C! t3 g$ Q
3.4.1GPIO功能描述1 `) f; J2 A2 S1 S& P; l
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I/O和调试配置(AFIO)& w4 L# K6 L: k9 V; k
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断/事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器# T% b @" I0 t- Z+ ?' O% j Q! o) R0 w
3.6.1简介& b/ a$ s" c% T+ k
3.6.2主要特性0 o& X. ~+ Y5 h. X- \0 J
3.6.3功能描述; S! S& \. L- C; g; C
3.6.4DMA寄存器& [3 [8 H6 e9 _+ O
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述& z0 O. {7 a& n- G) d, m, o2 C
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介1 G1 M/ [ b5 J. g7 U
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测7 x4 M E4 b- s% n; i w4 ]
3.8.4RTC校验3 F+ h% a: F& j- W# i! o, D
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)+ j; P! W& `8 m! H
3.10.1简介+ c' D: a. p* Z7 e
3.10.2主要特性8 o5 ~1 L. o e! r" u$ K3 q) B
3.10.3功能描述6 l3 \; k, K" ^/ g# Q6 J4 z' X
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式$ l5 P) z- Y8 _
3.10.6寄存器描述: J/ g1 K' I. j& W- Y
3.11高级控制定时器
3.11.1简介7 y/ n% j% \; F4 R
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介: s4 k6 Y2 d1 w: l3 \
3.12.2主要特性
3.12.3框图9 b( _7 q9 {# p9 b1 G- I0 f5 B
3.12.4功能描述3 K/ m; i; ~ }4 x2 \, Y
3.12.5TIMx寄存器描述; L) ~8 v4 ?( X5 a M9 a, b/ T, t: |
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介! t4 E4 |: ?/ }" m7 j/ M3 L0 Q" G( ^
3.13.2主要特性8 f0 u5 k/ h- o& Q
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断1 K# B/ F3 b: N
3.13.7寄存器访问保护, |* [5 h/ s4 q7 l) i, I1 y `- R
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述0 M: H, ^* t2 v
3.14.4功能描述( P2 C4 ^5 v, m! y/ s: |
3.14.5中断请求' w" ^' E) c4 V5 h q
3.14.6I2C调试模式1 S3 e9 H+ n" {8 J4 L5 \! _2 s
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)& M9 y9 H0 Q# y1 v1 F* R
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述& S$ V; t) f0 [# K
3.16通用同步异步收发机(USART)' R7 k! n1 s/ x- T8 J: W7 e
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述& n' g2 Y* z6 R6 M+ F5 e1 ^
3.16.4中断请求, u( x2 N6 {( d" O
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性& S; T* |7 c0 ~! f# d
3.17.3结构框图4 {" D# G1 m3 k- C' _' M
3.17.4功能描述7 _- i1 `# j9 x$ n' i4 y( |
3.17.5编程中需要考虑的问题5 b. @( ?. h" C2 P0 T
3.17.6USB寄存器描述
3.18模/数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性8 a; w$ u! |, U; D M
3.18.3引脚描述. T; o& Q2 }8 N; j% F7 M+ F+ X! [
3.18.4功能描述
3.18.5校准" I1 W' f( l; v! |9 f4 X! O
3.18.6数据对齐) w7 x; {# W" ]; p& ~8 @ B
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器8 B! z! M0 W" {( z- M5 r- e7 q
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述$ O, I$ U: b9 ^ N/ H4 ]
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述; a3 x" o h9 x4 X2 Y+ n+ Y
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)7 ^* i' _4 w( R8 g8 l
3.19.4引脚分布和调试端口引脚5 @8 ]2 C- F6 O5 L6 i+ a6 p% }
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口. {- |# |0 E% i
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准( O' c5 q6 L/ \+ @
4.2STM32库的层次结构8 |: v" {' h8 d& I* v; A4 J; Q
4.2.1固件包描述- \1 z, W' D/ v( m3 G
4.2.2固件库文件描述% T% U9 d2 B R% N8 L3 i
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用/ `. \% P# a2 B. |# {! U; d
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理& m* y- ^( u7 x8 e* J
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序4 t7 @" E6 P) r1 @& ?" h
5.2IAREWARM介绍) }' @' o; u# y
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器 U0 [+ \2 c, U6 C1 p9 J) J: r
5.2.2在EWARM中生成一个新项目! o# L* x; ^: t) K
5.2.3编译和链接应用程序 X( y* P9 B, z4 n" {' H3 }
5.2.4用J-LINK调试应用程序, i0 @* _3 |7 w3 f) j
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明9 Y2 g0 d5 W8 o! n; F+ q8 A! ~$ m
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板% u d1 _/ Q/ q% h
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序$ N- @( h0 {" r o( h+ B
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介1 w# S9 E7 U" B5 u- d5 A
5.5.1编程文件管理2 F; ?. E+ v& g( V# B9 C
5.5.2芯片烧写# d k9 f a- n s- M7 `
5.6应用实例:基于STM32的数据采集器7 }' y$ Q1 r* m. O- E3 h2 T# c
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
5 z' f2 B$ H- u8 ~/ D
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回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
书虽然copy的东西很多,并不咋样,但有些内容还是有参考价值的.
% ` a0 i. M* M
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列' w8 }* H7 A8 J5 q. i
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵! H- E. C% \( i. b4 f2 l, L
1.2.6集成调试5 `7 r9 b: ~0 h% u
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集( @1 g* p0 K: I9 P/ p' z
1.4ARMCortex-M3的优势. R6 W/ K1 q) H% ^& S6 F& ^% q$ F
- u5 M+ W( p* G
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点$ R8 N/ v& v$ ^/ R/ k3 [- D
2.1.2STM32微控制器的应用& |- m9 ~$ }, O1 k/ m
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器. K- P$ I; L* D; E z9 q% x
2.3.1特点6 K% f' V a( `' R5 h
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构( Q# f8 N" M0 C8 i
3.1.1系统结构6 n$ ?, c2 m; v2 j7 J
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应; ~8 Q2 e, l# j& h% F9 z* i, d
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式# H; q1 K$ Z9 L- @
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟5 R: l C, ^; T) K
3.3.3RCC寄存器描述8 x3 \2 N. K1 T4 h9 i2 O# h8 Y* Q
3.4通用I/O和复用I/O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述4 f0 c( ~3 J& {* J
3.4.3复用功能I/O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述 M+ q" L$ k* ], R5 @4 ^
3.5中断和事件$ k" J" I: x3 @4 N8 k
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断/事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器5 r" H. e U) \" n% K/ Y: E- ^5 e
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述8 u* y- w H% p' I
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介2 n Q; `& l- S; L' ?
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述6 X0 e/ f# S$ G% N4 v( I9 v
3.7.4RTC寄存器描述& e9 r+ \+ [: `7 i" x8 F' ^
3.8备份寄存器(BKP)3 h. Q% g7 q9 i' _
3.8.1简介: U6 F/ p& x( s& H9 i
3.8.2主要特性2 O0 l& s7 `" b5 S, [! s$ |
3.8.3干扰检测4 o: \/ C, t D
3.8.4RTC校验6 y. z/ w& P, ]; P; D7 i8 _& j# g
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗5 N. T+ ^1 P) f7 p% }* j9 D
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述% |( n" J0 B9 G' z0 N# c
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述; C9 H, \# W# h
3.11高级控制定时器
3.11.1简介/ C4 _' L. Z. ?- r
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)0 Q0 l: [& `% k0 j2 I: Z1 Y' l
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性) m2 w7 X" ?1 G+ x
3.13.3总体描述$ P0 c% U6 ?0 l
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断( Z/ |* w0 P8 B/ a- w
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介1 _% r) Y. e8 W# S
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述2 H" w w! M: w0 d5 I, ?- e; u
3.14.5中断请求2 }- g% a) X0 u% Q) `5 K2 v
3.14.6I2C调试模式1 K4 A' J [% c% T0 g7 y
3.14.7I2C寄存器描述9 |0 |7 d& D9 B' U. x, O$ {- P
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介) k; m* A. w7 x! I/ g, T. y' K5 U
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口& K" @0 H S: C6 J
3.17.1概述2 z8 b! H% M: p8 l7 c# `
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述" A+ V2 W& e1 I! r$ G. g
3.18模/数转换器(ADC)2 M. h' j0 n0 N' ]1 ]8 e
3.18.1概述( C) v) `0 C& ~3 P
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述: B1 c7 ?% F5 c# G# R# V
3.18.5校准
3.18.6数据对齐, i$ c0 P$ V+ Q) t: r
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式: w$ T; d2 C* U- E4 x8 b$ D
3.18.11温度传感器
3.18.12中断6 o0 t% g. L \8 P
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述) R# B& F& a' C- X
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG); b7 A; G: I$ @
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制! K0 C9 h( `4 z* f$ j
3.19.7JTAG调试端口. Z* F' R9 L! Y7 R# `8 c
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库 D# R. _, y$ U/ T
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则/ M! J: R. ?; v9 J
4.1.2代码标准6 @6 v( f" d3 H; c3 Q6 O
4.2STM32库的层次结构) W1 R/ i/ X2 K+ L) r$ A
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述" S/ ^. Z9 `' R/ T
4.3STM32库的使用# K* H' z: V4 ^, e
" W* \8 B2 A6 M' p
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用" `3 z q% n5 [( J5 K
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介% N8 d9 w, U, N. M! H
5.1.2工程管理) z6 K" _. ] z! S
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序3 ~+ m0 i W0 ^! V0 R) k! j
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍; o3 E1 Q9 C9 S0 g
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目) _; M n4 }% p+ E- h' n
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序9 C% e. [6 U4 }5 x6 Y
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明: z6 f2 }0 v1 d5 ]. l7 _% i
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明, P! z( L( H# e4 `; D5 E& s0 y _! n
5.4.2开发板实例程序( x- a- o1 ~5 s
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写) V& j5 p% [$ i; }' P. }' l
5.6应用实例:基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
需要( P8 w' S5 U1 g' X1 p8 ]! C
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF