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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.2 T' p1 Q! l. ^' r1 S
; O$ h. ]- v$ | x# |, M
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述# j* M7 Q; ?& x( n4 w
1.1ARM处理器系列* y, T8 {' u0 j* w) Z" X, d [+ u
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件7 k9 N, {2 Z( u$ L! D
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核( K, B2 H6 r# j4 S, F0 B
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵: C, z3 `) a$ G
1.2.6集成调试+ e3 |* U* N5 Q
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用$ a& r. j. B2 o# {) n; z
1.3ARMCortex-M3指令集0 M9 N0 U3 C. I3 _# E; d! T, ?
1.4ARMCortex-M3的优势
3 v: |) d( n- ^3 }5 E! ]% H' t9 S
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点* ]# ~8 r- G7 Q5 F0 A
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器: @7 v$ v" N0 c A. F. f! v
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点" A% ^3 g, J- A: d& \2 I4 r0 U; {
2.3.2总体结构
$ f8 R$ C9 u! \: C. [" l9 q s
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构7 _8 ~5 h% @9 h# A( |5 a @# D3 W
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构* z/ N& s: K- O, v
3.1.3存储器映射8 Q w4 D# I; W! O! ^* [
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应, W+ J: ]% r H) }2 _- j
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制+ S: \! V0 X; v& B7 t
3.3.1复位6 ^8 X& K# Q: x/ i% q$ M$ I
3.3.2时钟; y& ^& _% f0 y8 Z- l( b
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO): k! q* G4 [, o: Z7 U) X
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述1 H, b1 F( N& s* W7 `; c
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)0 C' @* v( O# k3 u S/ f
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)3 d/ q# a2 A0 ]
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介( C1 S8 l% u- D4 e
3.6.2主要特性: w1 B4 e9 ?" |9 j
3.6.3功能描述1 R# w: h, Z- |- I& U' B, n
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介% E: ^( U4 z6 p4 {, g; z- U
3.7.2主要特性& J9 m4 r, a* g5 e
3.7.3功能描述/ g9 ]4 P7 W! X3 i! a+ D
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介, o% P! o* I5 k
3.8.2主要特性9 V( }$ ~$ T! a9 e$ |: \7 D; D8 R
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验) @9 Z; u L& p6 I8 F+ z
3.8.5BKP寄存器描述& r! R4 Q0 G$ ?' `$ J, m
3.9独立的看门狗# M9 M6 E# _; v7 a
3.9.1简介( B' t0 p8 L& `- a3 _
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)% Y( S% e5 L* X4 e* i
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介( k" S$ k+ h5 h2 j
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)4 c o8 w7 b- |3 ^! c
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述- e1 n- K+ U9 P9 w4 V( R, L
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介; f' M3 K( B5 m! ?5 I
3.13.2主要特性. |3 g! a6 L: b1 _: q( g- y
3.13.3总体描述; D% q% N+ V1 D
3.13.4运行模式) l) |6 O( ~- n& q6 K& `2 S; A
3.13.5功能描述0 Q z2 K/ Y+ B5 u! {% C
3.13.6中断 a% d9 ?% J, d) E. i( \3 C3 e" [
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口1 b( s# P, K( e" d0 X9 X7 G4 ~
3.14.1简介
3.14.2主要特性4 U8 k% U9 B( }$ v( M) o/ X
3.14.3总体描述8 G* M1 Z1 C/ L5 O; x
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求( s7 f! `$ M5 y( x4 d
3.14.6I2C调试模式5 K4 o8 ]" b7 s. E
3.14.7I2C寄存器描述. M$ Q! c- w/ |1 \# `# N4 Z
3.15串行外设接FI(SPI)2 p% z3 u, x/ O6 S2 a3 ?
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述8 \6 @# N6 ]& g
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART); b8 n d" T& R: S$ X
3.16.1简介; _8 ?1 J3 s+ R- i/ i9 I% I6 K
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述' x4 @+ ?5 ^. Z2 p9 M4 d
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图 R D0 D2 e. R: t& Y! l: U
3.17.4功能描述* S( t7 e% O$ v7 R ^$ c. ]' R
3.17.5编程中需要考虑的问题$ ?8 E, r- ^" D( a8 l
3.17.6USB寄存器描述; ]2 e2 A1 ?8 n+ P- ~% l+ N7 \
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述) ~7 y0 g- d5 G6 z# }& i1 z! h
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述% y8 B' `9 R) W' i3 g6 f* r- V
3.18.4功能描述7 [, w& @: q) f% v9 M3 [4 r9 N
3.18.5校准 w1 b( l W3 w# F
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间& f' t# f& U C4 W/ y9 _
3.18.8外部触发转换9 V5 w: E! U) s6 \" H, H
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器& }. M/ W& {% v
3.18.12中断: R+ x: W" n% ?! [5 G$ B# k4 m% |' O9 @
3.18.13ADC寄存器描述. T: x7 O! R9 u
3.19调试支持(DBG)# ]5 g; M ~& F8 S# g0 t4 N
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)) a8 q' i5 n$ g0 Z6 K
3.19.4引脚分布和调试端口引脚( Y$ ]+ m1 {6 ?8 y
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接; T' h* W% P6 n1 |7 x2 C7 `
3.19.6ID编码和锁定机制3 |( v! G" i% @+ v
3.19.7JTAG调试端口8 N' ^4 [$ }- `
3.19.8SW调试端口7 N& z1 l Y2 z
" `+ E. J8 ?( r- ~, p3 X
第4章STM32固件库/ M4 w. }$ A* v2 z
4.1STM32固件库的定义规则* H# B7 c/ \# p3 R/ Q' }' K
4.1.1固件库命名规则- `/ L* s g( Z# b
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构, Z( h$ j$ h5 `' z, X
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述4 r) }6 P; n) }0 _( M7 E, i# C
4.3STM32库的使用2 `0 I! [2 l% h* F/ f! \
4 y4 f' z- Q. E6 s
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍" N1 X: Z1 v8 W/ f+ I8 f
5.1.1开发过程及集成开发环境简介. M% X0 _4 L' A- v( P7 M
5.1.2工程管理, \$ K( \3 t7 m' w
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序6 ]/ E7 g$ \. Z& b" ~
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍' w2 K |+ s4 v/ P
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目& c ?+ N5 H+ ^) @4 C5 E
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板1 d$ ~0 j5 a# K4 z) z. u
5.3.1评估板规格说明, N9 |' S7 }' f' ~* Y! ^7 B$ y
5.3.2测试程序9 E' _; j" P% k2 T1 }* `6 C1 d
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明7 t5 {9 H1 c" k! A& ` u, W% H. K
5.4.2开发板实例程序1 J0 c$ R i5 u- f
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理4 ^. M1 T e) j0 b" t e$ n' U9 i
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计 I* ^( S4 B# N7 G6 d6 S7 |
5.6.2软件设计
* h: p$ P) `; G
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的." Q! T, A0 i) u* w
' {9 y* j. g+ D# k6 o
目录5 f% U1 M3 E& y' b; c5 }
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述" e1 b# b2 v! D) c5 r
1.1ARM处理器系列9 H% z h* |: t. K8 x! [
1.1.1命名规则- J" a+ d7 n x; [$ D
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件# u. Q/ L4 J6 o' Z# H, W" R
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核; W& S5 D% L- G9 P
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵8 u9 m# N/ L$ U
1.2.6集成调试7 a- y V* n, E: t+ }. q
1.2.7可选组件# i f2 ]6 g) e0 E. s% M, z: t' U
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用: t+ }. S) h% l' g
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构! @) R7 n2 Y* I; F; d
2.3STM32F103xx系列微控制器7 |; K; G2 y8 D5 d O
2.3.1特点
2.3.2总体结构
; R" J1 s5 x [( C2 z5 k$ E
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构% e2 W4 w+ v5 x( l% C O
3.1.2存储器结构& \7 D |# q" ]( g a
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置 {2 l/ q) j4 U' s
3.2电源控制4 w: e: b7 G f( V! y- y6 _* ~
3.2.1电源供应* S) _* ^, P0 y/ K- U1 h
3.2.2电源供应管理% t6 \$ P& R3 d% u8 p# U
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器 C5 B$ T* D% [! F1 |
3.3复位和时钟控制7 u+ }! e, [- U' T2 F
3.3.1复位
3.3.2时钟3 l5 N: h9 |2 ~' f
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO). ^; T' B1 a$ j9 _8 U6 T5 t7 ^3 F$ Z
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述- l B- Z1 e7 T% e# R
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)* e1 b; ^% L/ x8 F6 Q* v
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)# q+ Q' {! a) L" f7 P$ ^; ]7 U& G2 {
3.5.3EXTI寄存器3 b) |" r3 O2 J- _3 T4 q
3.6DMA控制器! q/ Y3 N) a8 G- m: L* ]
3.6.1简介( j2 [9 u2 w2 ?) m
3.6.2主要特性' M+ N$ X9 v) j
3.6.3功能描述# K# ]; `9 g0 A6 K9 e( t
3.6.4DMA寄存器$ j/ R* f" c5 @0 {( J
3.7实时时钟(RTC)5 m1 \: H' W, G) O" K* p
3.7.1简介& P" R& `) I: U: z( V E
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述4 F9 ^& O6 s8 q
3.7.4RTC寄存器描述1 h4 ?2 l( H2 G. X0 p0 ?, K& [
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介! O+ B( P# K; L/ m
3.8.2主要特性* r+ [, n' O/ ` q' F
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验1 f% [4 ? L8 \# _ t$ G
3.8.5BKP寄存器描述% R% J1 m' ?& }! z
3.9独立的看门狗& A7 Y( b$ C# L9 t
3.9.1简介1 Y4 a. |( M; O& h* s
3.9.2IWDG寄存器描述% v4 s! X( |3 w1 Q* s% S+ ]3 b: H! Z
3.10窗口看门狗(WWDG)* O# B w5 @. q+ k6 N+ U( V' u
3.10.1简介* U( I5 ~9 @# P4 l" s4 u0 y1 k
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述& T, T, M8 k8 F9 F7 T
3.10.4如何编程看门狗的超时时间- X" f4 i% u* N1 H! h' k
3.10.5调试模式5 R5 E) Y8 x5 }
3.10.6寄存器描述5 W w! h5 M$ J
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述( I" s; W9 R7 D% A9 |; d7 ?( D) b, ?
3.12通用定时器(TIMx)& r9 o" u$ q1 t! v4 E" M
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性3 j9 N! X1 t4 E* j& e L
3.13.3总体描述$ @9 a+ J8 R( d% j" |8 `6 Q
3.13.4运行模式" \+ J/ ?5 g7 s- C! a6 q
3.13.5功能描述. T' o% p7 B5 z# T3 H
3.13.6中断' ?. k; E. U6 W/ C
3.13.7寄存器访问保护; }1 o/ ]$ i- F( R9 U1 F( i
3.13.8CAN寄存器描述9 L: g% K8 G* Q
3.14内部集成电路(I2C)接口! J# U- k' x( Q' c( c
3.14.1简介, y( c# Y5 a& S4 _
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式+ G6 s; @$ z, t) a
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)% X: N U5 o7 j; ?' F8 m
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述! T. N- l5 N4 Q1 f
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求3 A! L! X$ m4 S# s8 Z
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图, U9 ?: B2 |& C- y
3.17.4功能描述! Q9 \* m8 G, U. A% H- J
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述( T1 m" G- C6 v; U" q O7 ?
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述# C. I; I( r$ U/ S) y
3.18.4功能描述) F! p8 E: p- U4 t1 H; T6 i, ?& k, ?
3.18.5校准 k/ O6 N6 q9 v) H: v
3.18.6数据对齐- }7 L4 o0 V. \) C5 y
3.18.7基于通道的可编程的采样时间* M- X2 Y0 G. C9 B0 e) X) D0 r1 n
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求5 A2 ]0 L5 n8 G1 ^& x& r. o
3.18.10双ADC模式: @, A/ Z0 t. G! M. E& n
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)1 n) \# z$ Y1 s8 U9 `" |
3.19.1概述% [4 B Y. Q; W- w y
3.19.2相关的ARM文档9 d' r a1 w* d' B9 g5 t* y
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)/ V5 e% G2 m% [1 Q! a. _, u# V
3.19.4引脚分布和调试端口引脚, T& c- f ]0 _# F% E% Z Z
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制$ N+ Z9 A7 Z2 ~) [
3.19.7JTAG调试端口1 m9 L7 U% W+ c F, Z; Q$ a
3.19.8SW调试端口* r& Q3 H4 p( V ~) E
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则, o% r! L' O2 G$ _5 _# B- a H+ b: |
4.1.2代码标准# N& S* Z; V6 Z1 b* d
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述; w4 ?6 O" N/ i1 B
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用/ u+ L( Y1 l) O- y, ?- v3 }
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用( `. ^: |7 F: I( F x! ^
5.1KeilMDK介绍% T2 Y4 l; E2 o/ F
5.1.1开发过程及集成开发环境简介5 ^2 K* y! Y- A; L! F0 U
5.1.2工程管理% \4 w1 _/ L4 ?
5.1.3编写源程序5 E. y5 T1 m" ?2 A: G$ P7 z
5.1.4编译程序 ]2 Q! o2 r1 c! t' A
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器3 n" Y8 U: r) V% H c" }5 |5 {0 g
5.2.2在EWARM中生成一个新项目7 J" T/ [* n8 Y# ^7 q
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序# k: C+ N+ U6 U
5.3STM32-SK仿真评估板' z G8 k2 y1 Y0 l4 F- d; y
5.3.1评估板规格说明# X+ b/ ]; f6 u3 K! r+ x1 ?
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明7 ^0 n6 @" V5 G% K" u" l
5.4.2开发板实例程序/ G7 t3 G, O6 `- c: K2 U, {
5.4.3关于STARM的常见问题( o) P6 R4 P6 {% Z$ Q7 l2 V
5.5mx-Pro量产编程器使用简介) J3 Z- F6 i2 v/ |7 k1 Q
5.5.1编程文件管理( |$ g* C& d8 t4 Z8 o" Z; f: A
5.5.2芯片烧写$ I- z( u9 u7 j
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计. K1 x, q$ q5 {& f' t
8 F# j+ S- p) J7 Y- @1 Z7 A# S
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
O* o! J, X: P* Y0 n: C
. X' |; C" B8 d+ `; W: v5 X# A
1 Z* l7 E- [: T
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述 s* N) [7 J6 D/ J4 Z ~' J K
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列' f' u) V0 Z4 b' H) q) [+ A
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件8 L1 U% r$ U9 \
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核8 q3 S1 ~ }% J( S R/ J' Q; z1 P
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)) D% ~0 p2 I" z" P- Z z* H1 S
1.2.5总线矩阵( n! p# i$ v a9 G- T4 E
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集" E; V/ f/ J3 J& v7 q% A/ P
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介! S$ G) a) M! A$ c; v5 x2 b" Q) l
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器/ c4 v B/ R1 u- u* A+ O# g& _$ o
2.2.1特点3 ^; J1 |3 G# Z# K5 ?- I5 {
2.2.2总体结构3 F/ L( I- P2 \8 f' V: y
2.3STM32F103xx系列微控制器: o6 n+ J2 q" r, q7 _
2.3.1特点6 s) b6 b2 k0 H( l9 @: V; H/ c4 W: Z
2.3.2总体结构6 }. g- P& F/ N
! }2 g' S- h* S% c
第3章STM32系列微控制器存储器与外设: w3 g N! J7 _ @" N8 n
3.1存储器和总线的结构' v- ]( `# q5 [" j$ N% m* l
3.1.1系统结构) Y1 }8 [: p1 z- \3 A; ?- {
3.1.2存储器结构5 [; D3 T5 P6 L6 t4 o( Z$ b
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置7 J, }" T8 Q8 Y6 v8 S* m: f9 I& a
3.2电源控制
3.2.1电源供应9 v% S. a! `8 X3 l8 I$ D
3.2.2电源供应管理5 n7 m5 x6 k* g& f2 J% G
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO), ?, N& T8 c7 F1 M0 _
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述5 d) X2 O, s" [$ d# Y0 l5 v8 J
3.5中断和事件6 o; f6 D) [- B+ Y @ q
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器. t2 l- ^5 W y7 e5 c4 j- ^- @
3.6DMA控制器9 a( c3 o0 m6 t1 t& i, J0 ~
3.6.1简介9 N8 A% n/ w2 `
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器. x* J$ ^. q# E7 N1 r7 p2 A
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介6 Y3 y9 a: h7 ^1 F1 C a; k/ J2 |
3.7.2主要特性6 c0 P$ n% c) V) O% E& v
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述% m3 e" z6 K/ O& K S: y4 M
3.8备份寄存器(BKP)$ q1 Z% @# D% j9 v; E8 R
3.8.1简介! ~/ I" `( H& E5 Z5 N
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测1 K. t3 p9 ?. \% J
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述 y! C# @- m" H8 h2 a
3.9独立的看门狗
3.9.1简介$ ^. k8 s/ a* S
3.9.2IWDG寄存器描述7 R6 P% x- F) L# x
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性; j9 b( `. Q$ l# l5 A/ B
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式 q8 E6 \7 @( d, w5 `2 M
3.10.6寄存器描述7 r7 W3 g% [4 v' z
3.11高级控制定时器8 l$ S. j; w. Q
3.11.1简介5 u1 H# p: [' C) N8 R* g& r2 M1 P
3.11.2主要特性. }# u& Q+ N+ S9 a3 F* A
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述- U; n0 H' w8 {8 r. f5 f
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介. [; K! z K6 b. Q
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述. [1 J+ n \$ `1 ?$ c+ s- V$ p
3.13控制器局域网(bxCAN)! e6 R1 R8 i' I4 a( R( `
3.13.1简介- ]. l& T6 o g3 ^% F
3.13.2主要特性* z9 g% D% @1 v8 |
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断1 T8 k; Y) Q" C) X1 N& v
3.13.7寄存器访问保护8 N2 }: d$ h: |+ ?" {
3.13.8CAN寄存器描述* o& J" f+ e+ L& A7 |. v
3.14内部集成电路(I2C)接口 B* q9 Y, y' C: s
3.14.1简介
3.14.2主要特性9 G }( h; I3 v' a% r8 B. g @1 c
3.14.3总体描述# w: g1 M8 C2 h
3.14.4功能描述) [- b7 W0 l* @; R( t0 K% Q
3.14.5中断请求: ^8 _" J H0 C
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述/ |! s5 H0 E4 k5 U
3.15串行外设接FI(SPI)' D" E8 g. ^: U; B8 i/ E: A% Z
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述; ~. U2 z1 F6 x
3.15.4SPI寄存器描述/ C, {# V/ I$ H- m
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介# D3 u, n* i( H& G* Y
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述( o( o6 U \5 e) p# I! t
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述2 r1 R; J) F. O" K9 j4 C( X! h
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述. t Z2 |+ v' g0 T! f6 G% O, S" }! }& i
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述' Y5 P6 L+ p; ?! o$ Y4 Q( ^
3.17.5编程中需要考虑的问题7 c+ g6 A5 a; D1 r& r9 @% Q- l
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性9 P4 {& h" c' I2 A% ^
3.18.3引脚描述2 R, T' [0 r% ~4 z2 x, ~" ?" \
3.18.4功能描述: _, g& s9 |. G9 E) B' j) w+ |* @
3.18.5校准- W/ S) x- P0 K& A3 i p" Q
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换. r+ [% D# ]+ n( }, m
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式3 q7 I9 x6 D) m: u
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)2 u. r3 b$ h; \
3.19.1概述1 y- E9 v0 H+ L! r
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚/ M0 e$ `+ k' j& [, y( a
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接2 o* o9 `1 _5 W) x* Q" Y
3.19.6ID编码和锁定机制2 ^% I9 N! S1 e: N4 G2 i- o
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
8 q8 h3 z+ N* g7 `, [3 \
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则/ v* x# W$ W$ O* V; |0 u" J
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准4 `" a% S. v1 R
4.2STM32库的层次结构. U! x8 R n/ w! j5 L. ~
4.2.1固件包描述- _1 |, P+ g' I
4.2.2固件库文件描述0 o5 b- b' L+ j& g9 w8 R
4.3STM32库的使用" f: P2 \* o7 H; u2 ^5 {
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用+ J5 A8 J" r, c& V* p* ]
5.1KeilMDK介绍) ^" a. \2 x+ R6 R# x' k+ b* G
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理; |, v# O$ Q- u1 Y
5.1.3编写源程序7 |* f) \6 G0 O2 R: K/ T7 B- i
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序9 t# ~: \: t$ z, f: j2 q8 k
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目* K! c. k3 e; N* }# S+ s
5.2.3编译和链接应用程序7 ~$ I. H; }9 @) I6 k/ {
5.2.4用J-LINK调试应用程序, T9 T# T" p1 E6 h, Y
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序! ~6 Z: ?( [! H
5.3.3关于仿真评估板的几个问题0 K& E9 ~. ?2 A+ \& r, t* b
5.4STM32-DK开发板 f* m c |9 j8 Z( X4 M- O8 t
5.4.1开发板规格说明2 B; j$ I9 C! a6 Q9 _3 f
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介" w% I- G; c: k- E+ o( ]) d
5.5.1编程文件管理 \* r4 e. N! p& W9 N0 C
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器7 s r/ e( h0 q( D1 x
5.6.1硬件设计+ B* r5 S; r4 o( ~. `
5.6.2软件设计5 Y$ E# S8 q' x o+ @' p