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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
5 G( f2 ^& p7 P/ c4 F' q) [: {
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述$ @/ j% H0 u0 h. k2 B
1.1ARM处理器系列: o t: U/ p U8 H- H6 b A
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列0 t# ]8 b6 P2 o8 h; M
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件3 Q" W5 C! l7 }" p# q3 h) F" g
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项& M4 s+ t+ t4 W' K
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)4 q* C/ Y5 T% O; S; ]2 t' X, w( Z& y
1.2.5总线矩阵6 l& P3 M6 i. v* ~7 n( w
1.2.6集成调试" B3 Y1 i1 q% X' W/ y
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集3 c. U2 y ^% ]) h0 C+ x
1.4ARMCortex-M3的优势" V' g! h, V5 y1 A4 z1 {
1 w7 `/ N2 c9 z" P( R% i3 a5 r4 a- a+ l
第2章STM32系列微控制器8 e8 y. G+ S& |4 l& o3 f: n. |. S* `
2.1STM32系列微控制器简介) p" r; ^4 T2 V7 q% B5 J
2.1.1STM32微控制器的主要优点' M& n m% T8 m6 q
2.1.2STM32微控制器的应用3 _; g; _8 m k% U) J3 W0 [) d
2.2STM32F101xx系列微控制器" n- E8 f; h8 E: t
2.2.1特点
2.2.2总体结构$ T$ e: I- {- n$ v9 X; ~( q
2.3STM32F103xx系列微控制器1 ~* o' [$ L3 s- T/ O
2.3.1特点
2.3.2总体结构" F X& r; K% |1 T
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构& g9 E, r0 J* Y* K. N
3.1.2存储器结构) U, e% d/ x: ^- p
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置4 l8 h5 n- c9 A% u' E
3.2电源控制
3.2.1电源供应2 U- _# q( d L$ s) A' _
3.2.2电源供应管理6 k; H& ]9 g) A
3.2.3低功耗模式- `, M5 F2 O. |
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制3 r8 J# ?7 Y, @2 ]) z( }9 I
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述) b7 [! j; B6 Q8 \& @" x
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)/ m' H- G2 _- Y0 I0 J; P
3.5.3EXTI寄存器& r; _; w. w3 k4 b# F3 R
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性4 U1 D8 y( W/ b# W/ Y# j
3.7.3功能描述/ T. q& f: e7 i1 L- L) M
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介9 V S" S- ^ E
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述0 B% T J# d. f- E# y! h" e
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述. E( i) U. i6 U+ }
3.10窗口看门狗(WWDG). M3 t+ d- h/ O3 Y" h5 r) `& U
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述- z' `/ d# ~& L" }) a! c+ _
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式. r% W8 U2 r) F9 R
3.10.6寄存器描述0 c" h2 }! u) X8 o! |" w w! a
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述$ e# f4 @) D7 @: t) u. L
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介* w9 t: ~) P8 ` N
3.12.2主要特性
3.12.3框图# `$ |8 {5 o$ K2 N3 W. K
3.12.4功能描述) _ D7 ?/ J8 x" y+ A. F x
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介4 a0 J* {- ` h% A! w6 E
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述& r3 m9 o1 i6 M6 r; _8 A; h
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断( h! l% h( I: O. h/ X6 C
3.13.7寄存器访问保护1 \4 |; I2 T) y. v; A3 X
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口- ?0 i% e; ?: ^/ T e' C0 z2 X
3.14.1简介% [" [9 T7 p2 q7 r! p# {, E
3.14.2主要特性6 Q" o7 N7 F7 s, V6 o
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述# t% F* {8 N4 z& c, b4 a3 H) d5 Q
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI). d7 s( Y4 c0 t: S* Z( V; |. o% }
3.15.1简介
3.15.2主要特性% ~( Q! g$ n" o) v4 h: X n' u
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述6 R3 ^& F: W4 l$ u# n2 J
3.16通用同步异步收发机(USART)& b# ?8 @* ]" v3 }, Y
3.16.1简介
3.16.2主要特性5 Q( O, [# H) Q, a
3.16.3总体描述1 O" E% P2 D" z+ U
3.16.4中断请求2 u9 C- C( U9 \$ N: w
3.16.5USART寄存器描述3 U$ P8 z: n7 G/ ~" w
3.17USB全速设备接口. n4 @; c; L4 d# C- N
3.17.1概述
3.17.2主要特性2 d6 o k, M1 L
3.17.3结构框图. B, d2 m7 K" D9 y* g2 \9 G* f
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述( \9 C2 C9 F# b1 o- z- k# A
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述' N2 t( q( V% z4 U' k
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述& {7 R, ?* x$ R: _' Y
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐/ g1 x0 H# H. F
3.18.7基于通道的可编程的采样时间3 H+ w; ?5 f$ n n6 R2 X, X3 X
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断5 R0 a& e5 H: ~& ?6 M) D6 \6 s
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接5 ~4 o! ]/ y# h. |- v+ n
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口 e/ p6 S7 ^& ], R
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则) y9 h. C; {) m3 L+ |9 j6 J/ u
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构0 |# L& |* O7 p" v) i/ I% ^1 ^4 T5 ?' g
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述/ k0 m8 q2 j, g0 n4 }; E2 a4 o/ q
4.3STM32库的使用: I* T2 H* K, J9 J
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用( Q% R J# {3 E2 c
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序 |7 f8 G- r" z8 ?+ z1 z, c
5.1.5调试程序% v' X; b- y4 \ I% [0 C
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器0 [/ M" Q. D; [; o7 r3 d) g4 p
5.2.2在EWARM中生成一个新项目5 G$ ^+ K, E# y4 J& l" ~2 U
5.2.3编译和链接应用程序# y$ u( X4 A3 B o5 B' ]/ e
5.2.4用J-LINK调试应用程序9 [3 J5 S8 s2 {0 x* P7 ^7 I2 r
5.3STM32-SK仿真评估板8 R# I7 ~: j! a5 f6 ~. v1 J! H
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序0 c/ s& l% {" O
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序- `& Y! Q% B& {! I8 i
5.4.3关于STARM的常见问题6 `) R" n" B* Q0 o8 r
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理3 C: D" }7 _* E# h% l8 ]
5.5.2芯片烧写4 c) j+ {' Y* J7 e( c
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设
正想学习,下来看看,谢谢
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