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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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下来看看谢谢。
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回复第 1 楼 wttloon于2009-05-03 06:52:41发表:
书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.8 \( |9 o) z$ u" W% j5 k
4 D) t4 Z# u. F
. E& i0 l" ?. P6 M& i
目录2 t. q( T; G& K! ~
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列2 V% N G6 y: P- ?$ y
1.1.1命名规则2 s. `; O. S8 h! X8 `6 j' _
1.1.2ARM处理器系列/ K8 p$ Y; k& \) M2 A. ^$ s3 v
1.2ARMCortex-M3处理器* d1 u% U2 ~% w4 T6 c& ^0 K
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核: O- G/ v& `3 c
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC); `, }/ |$ B/ N$ ] C: Q5 U
1.2.5总线矩阵' P+ X M4 n% C+ z
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用$ m m1 A3 l2 O
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
! Z6 a" ~- D2 z7 \
第2章STM32系列微控制器# m6 C9 O0 P' C
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器$ q1 w- V1 `; v
2.2.1特点
2.2.2总体结构5 e) \5 f, ?9 }; S" N/ h
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构
. D; r( l* } I9 z, ]4 E v( w
第3章STM32系列微控制器存储器与外设0 H$ a0 w# `! f( }6 ?+ b5 B; C
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构- m% ^$ K& k# v5 Z; c& Q
3.1.2存储器结构# H- V7 }2 T3 g V0 \+ `
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置* }' E( J- p$ `. `6 `% _
3.2电源控制+ I6 `* v2 n6 d
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理" `1 a. L* ^, W% c
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器) Z0 q* M" D8 @0 g8 m7 s+ `6 R
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述; U: _( M: f( A9 }4 C; x
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO); R z( B8 x1 E9 f% o/ o
3.4.4AFIO寄存器描述- z, B4 j% B- F& a$ C" N- {
3.5中断和事件( Q6 e; V' ]8 w/ o$ k" q) z
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)" _" ^& ]% o; b
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述5 R0 _1 f; j1 O
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)6 o! s4 c& ^: k( w
3.7.1简介0 H9 K1 V+ e, z- |
3.7.2主要特性) J8 T1 C; U% L" K
3.7.3功能描述( I$ {1 U( p0 d2 B g/ C7 x
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介4 x7 e9 H9 U' K
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测% ^: a7 d4 [5 e1 N
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述- h4 [% B+ F( o" T
3.9独立的看门狗3 Q% Q) h. z; K( { t& N* \: t7 e
3.9.1简介( z: R9 m5 ~- {) W7 f" a
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG). V: V* b8 K) T# @
3.10.1简介 {4 M- I/ B5 l: x, Y6 y; G; `
3.10.2主要特性% n( D# |+ u' \) v
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间7 ~5 v/ p* g4 P. r- h ~
3.10.5调试模式9 e" \: G6 b4 w
3.10.6寄存器描述8 }1 h# e/ \6 X
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图; H# @1 j$ ]! {6 Y* e% L
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述1 V2 |) |1 j1 k9 d* A
3.12通用定时器(TIMx)" g1 X) z$ X4 ]" U$ U
3.12.1简介
3.12.2主要特性2 P9 v( D' N" {* a7 s" S7 U
3.12.3框图
3.12.4功能描述; ]! d9 f6 a' {4 f# H+ g
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)2 t4 g1 S x9 J7 g
3.13.1简介
3.13.2主要特性" `! K- l n' M
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断$ w/ _/ y% F1 \9 \4 V1 o; R
3.13.7寄存器访问保护1 }. B n: U8 T
3.13.8CAN寄存器描述2 n! {4 D; `6 k1 O, T% e9 ~+ I" v
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述; [ d) H7 p9 |- F. M: Q
3.14.4功能描述$ U& |- Y# I2 ?
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式5 ^! @0 W) W, x& j2 L# G
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI); p* n1 ^3 {) ]: u& x
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述- e0 J: p8 A+ }+ W
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性6 [5 \ @; k8 m+ R4 R
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口5 u( ~8 `* ?9 d+ l4 p2 e7 Y* `8 a
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图' ~( r) d" N* R$ @1 D3 _
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题, k6 ? {& R5 K" ^ y9 V; H
3.17.6USB寄存器描述! S" j9 S7 \1 G6 R! L% l* [
3.18模／数转换器(ADC). b4 X {. [& x+ d l% \) Q
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述% @5 g( Y# @0 N- O
3.18.4功能描述
3.18.5校准# S* i2 F z8 L- G# a" {3 V9 X
3.18.6数据对齐1 f1 H1 v5 f7 [: F! p9 ?
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换3 f( y/ _$ F# _1 A3 W1 b* _7 g
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式* }( E7 r2 b6 I; R- v- }. c! e
3.18.11温度传感器
3.18.12中断1 u7 r' J, _( \: J* I4 H2 `) y$ `
3.18.13ADC寄存器描述6 i4 C# t" B0 J! R: u6 J
3.19调试支持(DBG)/ G, r" H. g; b3 W2 |/ F) K/ b
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)# P Q7 b* O5 Q. i3 [
3.19.4引脚分布和调试端口引脚& r- M' [5 ^7 h* @; H
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制3 A# w! D$ \; p: |" u) ?
3.19.7JTAG调试端口. f5 j( b1 I' G8 A# F
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库7 k& c2 D7 Z- m3 R
4.1STM32固件库的定义规则2 w6 h2 c5 t* j8 T' }& i
4.1.1固件库命名规则. c/ V" y) W( g- f. S" }9 i
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构/ t0 {7 B. T/ Y) e; T# ?
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用# _" m K# H# I6 X& R8 c5 _
9 M3 ~/ ?* W- P: G$ I
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍( |5 N% P1 o; G1 ?3 ? p5 @' v
5.1.1开发过程及集成开发环境简介6 I4 q& p$ i, O- G& h
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序8 m& Y' m' L3 q2 N3 ]: [
5.3STM32-SK仿真评估板9 L' I3 F* |9 h: c
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板% G% M- j3 R' ]+ r
5.4.1开发板规格说明+ h' G' [! ~# v/ ]) h3 `
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理$ ^" p4 j9 ?& C4 I8 u* h& W- H2 i
5.5.2芯片烧写9 t% F3 k7 v6 w: f+ K, K
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器8 F% f( S! X% X* n7 {
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
7 M. Z% g4 b" J# O( \
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谢谢！！！！！！！！！
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
* d& G P" ?( {0 Q% K
/ _. I5 ~# ^3 n- O8 w0 }
8 j: y. K4 U2 N% ?% N+ Q% [4 U0 I8 N
目录+ w: q$ F" X+ H0 S- P) l% N
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述6 E- z8 c: @& k1 g
1.1ARM处理器系列& _9 Z+ o) e8 m! y$ _
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列8 Z# S' I& l4 p$ y5 b
1.2ARMCortex-M3处理器* ]$ @% |4 Q( }+ ^& N8 K! b" |
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核" c+ N: P. r3 a _
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵: u+ I( b2 e# Y) [+ @
1.2.6集成调试% W6 C6 L- W+ E
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用( O, K$ U7 j' H# ^% f5 ]5 ?
1.3ARMCortex-M3指令集0 t% N r. k( ^
1.4ARMCortex-M3的优势
+ z1 q: e1 _9 S" S$ e
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介/ B! C7 X4 R" P% B
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器- e6 r) q3 X, S' g, _2 ]
2.2.1特点" ~/ F" U% _# ^7 R" v
2.2.2总体结构& u, g% z! M! r% r/ v* @
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点& F+ Y- F; E2 N2 ]# _0 _$ T$ j
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构- ], Z' r! u5 Q) k! I: z
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射% {) B. C* H! ^. @# E8 m. A
3.1.4启动配置
3.2电源控制6 S9 N; Z7 g$ P% V6 S
3.2.1电源供应( x* V1 _5 }# j5 `" T5 i( v
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器& f7 x' q9 V6 M' Y- t; ~% U
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟! [# ?8 \( ?* p
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述8 d3 W6 x; N/ p
3.4.2GPIO寄存器描述; c' z7 x- S8 i
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)2 E& \" |1 B; {1 i
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件7 l: W: }; @) ^- Y+ ]0 F
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI), O( K2 H5 u; B. v* j7 K% T+ m
3.5.3EXTI寄存器* F. m& p# o- S4 b7 d H
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器2 Q( p0 R. y; S' R# c3 c' M2 g
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介: K. Q2 T- X6 o1 i
3.7.2主要特性0 g7 z# h1 p0 B) p1 r2 B, A7 _
3.7.3功能描述( B7 z/ ^3 i! u+ P3 C
3.7.4RTC寄存器描述6 D- ]/ ?* I0 o: @% d* t6 R
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介+ E) \. [6 [& U: r/ _0 E' p
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述9 ]: z" R f7 H4 Q* v6 L. _ j7 M
3.9独立的看门狗1 {9 Q" ^; P: J+ U; ]: c
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG). Y) P; K! ?6 X9 S# Y
3.10.1简介& d. ]% ?& D' y, g2 N$ E) I& g3 K
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述" V6 _. _( _! i; C, T
3.10.4如何编程看门狗的超时时间8 g3 c" g% p x1 W' J8 |( G3 n- {
3.10.5调试模式; z8 g) @* T* p7 b: x0 d$ a
3.10.6寄存器描述. l } d3 i! S6 |" y6 _) S4 a( m7 i
3.11高级控制定时器0 v/ H# E- f0 e
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述: n% i. [0 i0 w. y
3.11.5TIMI寄存器描述' t- n) @8 ]$ s. k9 M
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性8 u" i! X; @% z4 K& o1 Y+ n
3.12.3框图
3.12.4功能描述5 ?# q* a9 \/ w T
3.12.5TIMx寄存器描述$ \9 x3 P/ T; M" B' S
3.13控制器局域网(bxCAN)0 d5 q/ p2 N3 x& d* D3 s% J7 v
3.13.1简介 N7 T# U- ~+ Y, B% v2 z. f
3.13.2主要特性5 d" V# L6 G( S* q
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述- I2 i* o5 Y; t; Q8 u
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述5 s' K5 s! Q6 r9 A' i8 H
3.14内部集成电路(I2C)接口# Z2 n; _- P v$ O
3.14.1简介* I; l- s7 Y- q! y( C* s- j
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述# h4 k4 I( H) y# J" ~' s
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述$ k+ G2 A$ ?+ j+ q* \$ V% |) F, G" i) f
3.15串行外设接FI(SPI)+ t; A; N5 u# D$ s
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述2 J/ z0 ] Q) v$ L5 }
3.15.4SPI寄存器描述8 F. i; N- [) s9 H9 l- r S
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介) L0 R: K' L2 B) I
3.16.2主要特性9 u6 ?; C$ \* Z6 C& ]6 @
3.16.3总体描述" H5 f* Q0 X& W( ^3 ~
3.16.4中断请求3 t' C: |+ e9 ~" m
3.16.5USART寄存器描述- W% ?5 j7 [& W. i) c8 @
3.17USB全速设备接口2 H7 W3 ~7 u$ @) f/ v0 m* {# q7 [; p
3.17.1概述
3.17.2主要特性' q# J. M# m) ~2 L2 {3 Y
3.17.3结构框图: a& \2 ]3 D( b! t' \; T) \
3.17.4功能描述8 q5 g/ `- d6 q% k% E) i1 v
3.17.5编程中需要考虑的问题8 R7 D* m, j0 {& }/ F% r( U
3.17.6USB寄存器描述0 r6 i& N/ x4 n4 ^) z
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述8 ~% A5 ]" F) E1 w, c* y
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述+ d* q9 P! D, |, K9 x7 p
3.18.4功能描述
3.18.5校准' H* h& h3 |+ H6 v) t0 G
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间. |* q5 A9 R: H. n) W+ A
3.18.8外部触发转换8 {& o" A. y" L3 M$ x- Z" S
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断0 \+ k' K) E% ~3 c" X
3.18.13ADC寄存器描述! |: g1 X: K+ i" C
3.19调试支持(DBG)8 z, N- g4 I4 i! ^+ p
3.19.1概述6 h, j3 ~6 l" _; s
3.19.2相关的ARM文档9 Q" r$ f1 z+ M
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接2 D! }% u) ^; R
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库. @+ x- E, J, g7 I
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则. R( X; V! D, {, Q" J* z3 l& o* ~: n
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述6 P$ y/ N0 i( w O% T: l
4.3STM32库的使用5 ^3 r1 R( ?/ F2 C
% ?' |6 |2 g- q; `( O7 ]# ~
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用. P7 o' P8 H. Q7 x! H* @0 D* t% w. p; M
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介2 {/ ~6 t( c6 s! u7 }1 w9 ^
5.1.2工程管理6 y( n+ }: h3 q/ a8 g
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序# _6 D9 ]6 P c" [6 j
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板% J! Q/ d5 k: B! t8 a
5.3.1评估板规格说明. K C2 |+ X" [0 U$ P. W( |/ F8 H
5.3.2测试程序* Z1 S5 u' z i5 B, Y
5.3.3关于仿真评估板的几个问题: S/ ]* k6 u& G4 m7 i7 S
5.4STM32-DK开发板0 q3 [; i+ ^5 e: N$ o5 C4 I* p
5.4.1开发板规格说明- _$ k P: ?( Q _. b9 a! q, K
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题# e2 U+ X4 D0 u% m1 [
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计! o5 F* x3 N' _! f
5.6.2软件设计
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期望是真的