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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.* C1 X0 E( Z/ h
+ V' Z- X1 [% i; T$ o: O
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述# ?$ n4 O$ b/ z* [) T
1.1ARM处理器系列$ h" p" Q$ J% o; ^9 K% L
1.1.1命名规则) `, V: X9 L$ \
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件# l9 @5 g& y3 i, W' s. b
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核; ? R9 o# w8 S9 }& t6 e
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵: w v% A" {8 c8 W1 U; [
1.2.6集成调试. I4 a; z* O' N- ~4 W1 f
1.2.7可选组件6 m! v2 |5 k7 c
1.2.8Cortex-M3处理器应用. q7 z7 y( o7 n; E
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
- d5 w7 o( \6 L' c' o
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介 p5 y7 j, o+ X, x, ^
2.1.1STM32微控制器的主要优点6 R1 Z5 k1 k! k$ J F
2.1.2STM32微控制器的应用) N' |3 y+ L* c! e( P
2.2STM32F101xx系列微控制器" s u4 s, r8 P/ n" b$ |& S6 U8 } e
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点* ^& U" p2 n0 B
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构. A/ Z$ I3 S, ]* A# Z+ r: {
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置7 R0 I9 X6 W3 X6 Q
3.2电源控制, q, R$ Z8 a3 q- K' K
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟, U/ |. i# @ G$ a2 M( ~& l7 T1 q
3.3.3RCC寄存器描述0 I* @4 d2 R$ e' n* M' F
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO). Q3 Y' V5 d9 B5 ^
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)' [/ V W" v2 g9 |
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器# v1 B& ]) t3 N& o ?* v0 e$ d
3.6DMA控制器: m; T* {- n- T
3.6.1简介
3.6.2主要特性- A# `# B9 e0 \7 c2 o
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器* C; o6 L; t5 x4 t4 s9 Z
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介/ e: b5 g( `5 L7 l
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述' `+ }9 L3 p! K& ~( z3 [/ p
3.7.4RTC寄存器描述, d$ U/ P% T! V& E' k! l4 A- ]
3.8备份寄存器(BKP): v/ l1 c$ \ [5 v& A* Z) E7 t, \. W
3.8.1简介
3.8.2主要特性: i5 i2 x3 _" ^% k% w
3.8.3干扰检测( r; @* l8 X# {
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介9 k9 h/ @# V W
3.9.2IWDG寄存器描述8 _+ T% n' |3 T
3.10窗口看门狗(WWDG)" a/ g# J' @. S4 r3 d
3.10.1简介* w7 F9 h2 j& J0 f* s/ \
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述" P4 Z" f: I! W+ @9 F
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图9 T9 c: n# @* G2 S2 K
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述& G, b4 q3 x7 Y* F/ N; ]
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介7 \$ i8 m# _4 U! D, O
3.12.2主要特性
3.12.3框图; [1 u2 Q' w. V1 l7 x
3.12.4功能描述; _" W6 U( o. p* F5 {
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性/ ]% a3 D! H- f$ M- k k5 U
3.13.3总体描述: u& ^ W& e9 V: ~5 o- E. p" w
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述* @4 x( C1 \' N; Q4 F; [% z0 S( w
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护, X9 [! y2 M2 P0 q6 M
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口# D$ ^$ D1 q) b+ P' }
3.14.1简介
3.14.2主要特性; v( T- U* j4 A7 p
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求" g9 F9 f t1 b5 s& v
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述; ]8 p' Z* j; w
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介( ~7 t) I! g+ t. Q" j! [% C' m+ L8 E
3.15.2主要特性" K" u3 Q1 j) p1 u/ ?$ j$ ^
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)( H2 n M( w3 z4 S0 M
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述) ^ F. I9 Y+ S. g
3.16.4中断请求7 o" g6 B, o3 l. P }7 S% h
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述0 Y( o! W# `5 e
3.17.2主要特性 |% s% S3 f- U, |2 {) x
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述7 e3 X, K; K$ t9 m
3.18.2主要特性. b, O8 l0 m7 N6 @& |9 p
3.18.3引脚描述# ^, Z+ b1 u" P1 n1 \9 u* w/ I9 v
3.18.4功能描述) W% @: r L E8 j
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换0 V3 l8 p* `% b% [
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式7 L8 E4 u2 |' c! \# Z( i# e
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述% J7 S6 L# Y8 _3 s2 M* B6 y
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档8 ]0 c' S& i) O7 o
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接) n1 A7 H* m1 A7 j' D8 e
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
9 E A- i3 W! g, [' J
第4章STM32固件库. |9 J! ^- O K3 o0 S7 ]( n
4.1STM32固件库的定义规则- K1 J, {9 o4 r
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述$ Y0 _' Y! D/ e9 Y4 Z
4.3STM32库的使用5 K, c- K) I, Q5 J% z, l$ l
/ J3 a+ G: J% B4 D# E; _* ^
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用* [8 d4 D- G% o2 ^8 H4 E1 G
5.1KeilMDK介绍) s1 v6 W! ~ l* z# X; }1 s
5.1.1开发过程及集成开发环境简介7 n2 \: V5 i6 s. c, S( p
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序3 S& v: h9 O, K4 B$ S
5.1.4编译程序; Y& T/ F7 L7 T) `
5.1.5调试程序0 z4 i5 E0 {+ K V3 D2 l. o
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器' n3 w7 @4 L; \( g% H. I3 h+ z, G
5.2.2在EWARM中生成一个新项目9 \8 X7 [+ v) q: W
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序, E0 ^4 H3 V& e$ V/ T3 |3 Z
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明7 v, L. O( s5 _# f$ h. S" ~
5.3.2测试程序+ V: G; \4 X2 _ J; ^1 U" w1 H0 m5 a
5.3.3关于仿真评估板的几个问题+ C, u1 J; P5 r" a+ Q- l) g3 x7 I
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明% d" x- w8 I# y2 `2 X7 u1 c: a
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题8 i; V P3 t& ?: o; F
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理) c4 ?) d, J& V) u* Z# C" o! @0 |
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
% w' \# ^1 D: S& {5 _$ o% p
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则" y* h: D* I5 G, o( R& P+ [, ~
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器5 a6 P8 Z/ Y. I( ^0 i
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC): M+ q1 _; n$ E- t
1.2.5总线矩阵( |4 t7 o: u: k6 {( e5 J
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集+ ~, w8 C6 v! `6 B
1.4ARMCortex-M3的优势+ `6 }5 g7 k& `9 ?
7 B: G5 L9 W, Q
第2章STM32系列微控制器+ T' r; p" N2 d
2.1STM32系列微控制器简介# v4 Z& ~% o) T+ Q( J3 Q U
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器6 }5 M0 `- p+ u. ?1 D
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器7 `- z. {( @: W9 W2 F$ I
2.3.1特点9 F) u5 v6 M+ V
2.3.2总体结构3 |! a8 K4 c7 V6 N' S, y% R
2 Z, Y) @# W' ~$ x! M z7 `
第3章STM32系列微控制器存储器与外设) X F2 F v/ m) I0 J
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构- M/ m) n0 W4 L' c
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式7 e& E, u, E' L" a2 Q! Q4 y; I
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位1 Q$ N- Z: i5 S
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO) r: U+ t4 L1 ~- d
3.4.1GPIO功能描述+ m/ D: L+ M. w' N E# F. V9 `
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)2 M( w4 c5 D w9 y2 \' ^
3.4.4AFIO寄存器描述, M4 ?* C4 c, v6 n$ w0 n5 k+ K
3.5中断和事件4 w- z; I7 C- X3 r2 B' m
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)7 T( N+ J p& ~1 Q
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)! w6 o9 s) p# ~& }' `
3.5.3EXTI寄存器' D- |# w3 g3 E2 R& X% J
3.6DMA控制器; O, J/ h2 K0 [/ s
3.6.1简介. q; s$ }. s0 p$ G8 D( `4 z* P
3.6.2主要特性$ Y9 B: }2 t1 D# F0 @# K
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)8 t8 N& R0 t/ m9 A, f ]; @' ?% x/ j
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介" o: F( d) l( \' [. _! p: X
3.8.2主要特性! v6 ?7 J9 P. b" o' {: X4 q- c- I- T" N
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗, K `( f! W3 X3 N* G' g
3.9.1简介4 E- X7 E8 z5 f) W' ?
3.9.2IWDG寄存器描述( T3 E8 O4 q) o+ p- M5 x
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性+ M0 Z" L; Q# ^, I/ C# b7 k
3.10.3功能描述: O- \3 V7 E/ z( W I) q% |/ B1 k0 C
3.10.4如何编程看门狗的超时时间* s6 p8 I; ~2 x J9 ^% L i
3.10.5调试模式1 D8 O1 J3 d1 ?/ a5 R7 G" K# L
3.10.6寄存器描述, l# e9 z8 W9 c( n
3.11高级控制定时器4 D& X% Q8 q1 N3 O$ G
3.11.1简介
3.11.2主要特性! g2 b- J3 l% `: H9 A& `- M
3.11.3框图$ o z6 t3 S- [$ ~
3.11.4功能描述& v! G, q/ I1 ?" L4 R' T: z! W
3.11.5TIMI寄存器描述$ O8 H8 W/ S# b" x: l2 r! m
3.12通用定时器(TIMx)1 I: y% x+ C3 u* G$ k0 `8 c4 J
3.12.1简介( T! A1 D6 |& W) c7 E
3.12.2主要特性
3.12.3框图1 ~. G* M0 U, |5 \/ _
3.12.4功能描述3 I; Y! w8 x6 G
3.12.5TIMx寄存器描述7 i9 ` }0 S* C9 Y
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介5 ~7 c5 Q5 w( d4 w( Z
3.13.2主要特性5 h8 G9 O5 p% R$ p
3.13.3总体描述4 h2 i$ G6 ^% ~' z2 s. u
3.13.4运行模式' x& m+ A4 ?, ~/ Y
3.13.5功能描述
3.13.6中断7 Z5 L5 N( Z$ v3 ?; p) a
3.13.7寄存器访问保护( k4 G9 b% O+ |; p) m$ Q. V
3.13.8CAN寄存器描述1 [( L: n3 h& l6 o# i. f8 L! e
3.14内部集成电路(I2C)接口& H5 T" y8 y+ H- V
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述# t( E" ]0 w& D( Q9 p
3.14.5中断请求& N2 I3 U1 e3 i% k& y5 g0 I5 D L. p
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述5 t5 R+ y; b8 x* y6 ^
3.15串行外设接FI(SPI)% K# V+ J+ ?3 e7 }; a& w
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介& v9 N. U+ ?9 v5 R9 L* c
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述& W8 t" e* ?% s
3.16.4中断请求* h" p! Z8 J& @4 r' ^2 e& W
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述% M& i% N$ V0 e* ?
3.17.2主要特性2 w3 v/ Q" H4 I0 n4 L7 N
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述3 @( ]: J3 R5 B: ^, k1 e: E
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述; a4 J: _, }0 _; z- e4 s
3.18模／数转换器(ADC)7 m9 I. S, X% R }. O+ X
3.18.1概述
3.18.2主要特性9 b& j4 r" W7 Y. o& `
3.18.3引脚描述( c/ L% Q3 _5 U
3.18.4功能描述; N+ Z1 s2 M# [+ P7 }4 v
3.18.5校准3 a5 M! l" k/ G8 ^/ d! Y/ c
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求/ ?- Y" }( _: q h' g
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)5 O0 A3 m! r4 a2 E, z! W
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档1 k: S# P1 { w. A0 O1 k9 `; ]3 A
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制7 t0 m" Y- h' f% a
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口) H+ U# ?" H7 [4 U( V0 N' B) x
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则6 Y' ?' X3 U# Q5 {8 D j! i ^0 N" v
4.1.1固件库命名规则2 a" D$ B* @9 S0 V$ n' Y) S+ ^, d* F2 K
4.1.2代码标准8 l! X* g& p. F- H; `
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述! L0 o( d0 U9 K$ K6 [
4.2.2固件库文件描述' v# X. T9 U7 Y4 q' c- i' _8 Z6 d: v( R
4.3STM32库的使用9 U( J) u* V: w
9 ?. r. v4 ?$ ^0 S& _$ S1 [6 Y
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用* r, O$ ?: P! ~4 g) p& K
5.1KeilMDK介绍* f0 Z6 J, C1 m N B8 V8 c
5.1.1开发过程及集成开发环境简介, Z. p4 _. f; N& t0 Q
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器! \0 O! _1 i- O/ {
5.2.2在EWARM中生成一个新项目3 e- E: Q h$ i$ K
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序8 r0 g/ C- Z7 ^% p
5.3STM32-SK仿真评估板- n. u3 `9 A3 i
5.3.1评估板规格说明9 \9 e$ E1 b' v* k2 I
5.3.2测试程序- U% Q9 f" s; o0 q- A1 Z9 }" l
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明( @" Y! h9 }/ _
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介: d- M P4 f& Y
5.5.1编程文件管理) \9 L0 o/ Q, W! e2 e( o4 J5 V
5.5.2芯片烧写" t' K8 R5 u5 @4 D: E) u, U2 n
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计' U! d, q/ |6 V/ u7 }. h$ U- j$ U. A
5.6.2软件设计6 }2 k, A! X/ l2 k7 x* S
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
5 V- P' e4 p+ n( X4 ~% z8 R' y; U/ \
& ?' ^" h6 m# V- X* O
* Y3 D4 w8 a# }: ~3 ]3 s
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列( l/ |+ ~# B$ k! k3 l' B- l
1.1.1命名规则! h7 X: z5 g2 ?1 p7 f( s
1.1.2ARM处理器系列- @3 G5 x5 D" E5 B. }5 [: v6 e3 @
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件! h; Z' ?% K+ @" ?; g) z) `
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核0 z1 E* _1 p: `' Z6 D- Z2 |+ Z5 f
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试* H$ P2 \7 J+ r* v/ }7 _: r9 }* l
1.2.7可选组件9 n9 i. x5 O4 H5 N) D
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集* K( d( S0 v! d3 ~1 f3 ?
1.4ARMCortex-M3的优势 k- K& r8 p( y7 g5 l- u- m: v7 e
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点9 ]. s8 `" S. g% g% F' R
2.1.2STM32微控制器的应用& @: G! T/ \/ p$ X
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构; f, k W* \' Z
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构& \; l1 R1 N; k: r y% J
第3章STM32系列微控制器存储器与外设4 S6 V" w0 v( a8 a9 E
3.1存储器和总线的结构+ P7 k6 D& I% [ v
3.1.1系统结构$ { r0 M* ~8 L; z/ P; `0 E
3.1.2存储器结构9 T2 V5 W& ~! H, u; D- z! m; \
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置' R l9 u: @5 B- `$ ^
3.2电源控制
3.2.1电源供应7 C4 ]/ q3 H9 q; V( A
3.2.2电源供应管理 `$ U) M6 f+ f( S. Z. ?3 Z* v
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器, f a2 x% f \3 ?
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述- g5 S( f& n" e& f; k
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)3 V( c. J: I* Y, o& r4 S
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)* s4 h: `/ ^8 l. ~1 l! [
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器2 c* k- @; w* F* E g. j0 |
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述: J) ]. x" Y! L" ^' L
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)3 J8 E# r- z1 t, z: v
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述( t( U: C# t2 r X" l
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介# E4 L1 E7 L0 X2 A
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测 ~- O3 A8 L, H
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介/ ^/ ]+ {7 m. [! o
3.9.2IWDG寄存器描述: F. t, }! ~& V8 p1 Z3 G9 q
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性% U$ Q: R$ A; ^6 p o) l8 T
3.10.3功能描述9 L# Q+ N. W0 n1 r2 E) B' ?; w7 v1 d3 E
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述1 R3 Z: d+ ?, ]$ l4 |
3.11高级控制定时器; f3 z' x+ e/ d+ |; p6 M! Q% e
3.11.1简介
3.11.2主要特性( J8 l" e9 I* D. K
3.11.3框图- {+ Q5 X& Y5 M7 e0 H6 u
3.11.4功能描述( [6 K5 K5 n* Q' K {3 r
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述3 S/ M$ F; W5 k* c, o
3.13.4运行模式! N4 A4 f/ _' t0 k, q8 u. f+ f5 [( q
3.13.5功能描述
3.13.6中断: y* F4 T1 S6 U( M0 L
3.13.7寄存器访问保护( c, ?( l* R, o9 ]
3.13.8CAN寄存器描述) \# n$ F4 W5 F t7 D) {" \& X% |8 c
3.14内部集成电路(I2C)接口! g1 W* z4 a' J, z9 m( D
3.14.1简介" ?# H: M! v/ ]( F$ n. @6 P& r
3.14.2主要特性6 Q4 a! k4 k7 c- b
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式3 X* A! m1 ^ S
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI); S4 B0 u+ d5 {% l5 r* ^8 n
3.15.1简介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述/ |/ a8 o7 f, @, P
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性' p$ p- c" y# F! f* S V1 u
3.16.3总体描述( I# ]1 E% V4 k2 z8 Y% z# o( B: t- a
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口: Y w# g) V4 W- s3 R
3.17.1概述* N2 c! R; k% _; A$ `; v, f/ O# L
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述0 o6 y# r4 c& _$ A3 Y
3.17.5编程中需要考虑的问题# W% f: w, O2 B9 A
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)( q7 k. S# K: r
3.18.1概述% e. M1 x; d! z) f# I0 y! x5 b
3.18.2主要特性% } x% K" J2 f- w0 z1 Q
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述+ o9 f" w2 r m+ b* c+ W7 ~8 O( X
3.18.5校准0 U& _: q6 J) k$ F, Z! J' `
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间2 s$ V. O0 F( C1 E/ A! F: }2 {7 j( K
3.18.8外部触发转换 k( `; \- P7 H; a/ `
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器( v3 e6 z% Q- R6 H& m
3.18.12中断) p7 \7 ?9 T* d4 \9 O2 N/ o7 k
3.18.13ADC寄存器描述( z B) x u3 a7 A
3.19调试支持(DBG)& J% e3 N1 ~( j, B0 w& B9 H6 D3 } h! m
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)! {) [6 G* s6 u* J. r6 D
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接$ C% j' j. S- Q3 }. X
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
+ Y- K/ z2 i6 U% E' f! V" h$ j
第4章STM32固件库7 g6 R4 M* ?2 J. C9 i
4.1STM32固件库的定义规则1 y0 E$ H5 B' L* H, {
4.1.1固件库命名规则4 n8 x, r, z- U, M0 U
4.1.2代码标准: Y4 m9 B/ D; [
4.2STM32库的层次结构& l. ^1 I' a4 v: U1 H& u
4.2.1固件包描述3 r7 w1 f5 Z6 Y
4.2.2固件库文件描述. M& M1 Z: I7 B/ W4 N7 m4 u h. y
4.3STM32库的使用 D+ J2 `+ _ ~( b0 Z
. L4 O1 ?! D2 b9 G! E
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理4 b! P7 B2 o) }* ?6 u0 B$ n
5.1.3编写源程序! ?, t0 g0 b+ Q8 @4 L$ B! |0 O% h
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序$ I0 n3 g- W) N1 }
5.2IAREWARM介绍' Q, X/ V& t* n
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器6 j+ B. r0 v4 q$ ?5 M9 ]
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序- [- T. P7 V1 G1 d1 f g& C
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板* ?) w4 }) e0 ?
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题/ Z8 w& G6 [' Y6 y
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明, U) ~9 U) t% m" t3 E6 b$ c
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题) S+ i/ M* f3 L
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理8 W; x( i* j4 ^' b/ f
5.5.2芯片烧写5 T4 O0 f# K |8 m& w
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器: r x% ^) \: U: k' B b7 }
5.6.1硬件设计. [% P7 b3 K5 g, Q4 G# R9 G
5.6.2软件设计
" ]2 [ ^1 H1 G c$ i7 {
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列, x' O! v2 H1 z# K5 z! e* e
1.1.1命名规则3 w: b4 U$ ]; @" F' {% {
1.1.2ARM处理器系列; }. E8 F9 P" J
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项- m2 T1 s& [8 ~! X' m, Z
1.2.3处理器内核# x9 P$ T6 F" D6 r
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵# \6 u, D9 K& u- I
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件8 F7 U+ ]$ ^4 k+ ^7 b
1.2.8Cortex-M3处理器应用; c P$ F9 j& r, O/ K8 V: H# c
1.3ARMCortex-M3指令集& v7 l3 M, M4 G6 o' R+ ]; i
1.4ARMCortex-M3的优势
; t% o5 I! j# `( B9 v
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用/ s. A2 q# {- S- d4 ^
2.2STM32F101xx系列微控制器2 G4 N% }' t/ P7 E
2.2.1特点
2.2.2总体结构 P8 W9 p/ s: n5 E1 Q
2.3STM32F103xx系列微控制器% j4 k& G. {3 O; x6 f% g( s
2.3.1特点
2.3.2总体结构) j5 {6 V2 F% x) r
第3章STM32系列微控制器存储器与外设0 ~& ?: m( f8 ?
3.1存储器和总线的结构# ]8 ]5 B% N8 N
3.1.1系统结构; D! W+ k" J, [8 H S( M
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置; R6 z, n# R3 `7 n
3.2电源控制8 p# S4 x( }6 Q
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理' J y, f- W P
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器0 t, ]0 C: P! G* Y
3.3复位和时钟控制" z9 S3 i7 J' n& O( Q( T5 }9 `
3.3.1复位" J1 \* T4 L1 |( e
3.3.2时钟& s! v7 }. M: c0 `
3.3.3RCC寄存器描述5 H L7 |; a) f, y
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件3 y) c; D6 \, e6 m! E0 O# f
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器7 j* k7 g3 P' `9 D
3.6DMA控制器2 A- B0 g8 e% [2 s# W
3.6.1简介' L7 }) k( e7 K+ [# t% S
3.6.2主要特性$ t |4 g- R; u3 s3 C: h
3.6.3功能描述3 v( J5 s' Y, J& Z; W4 n
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性& n$ P+ L% b: V- P1 {
3.7.3功能描述8 m4 O z/ b- E5 l
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性) H' P S* u% f. ^( V" d: o" G
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验" v' {% E& l" s1 `2 r4 y' g6 f
3.8.5BKP寄存器描述$ U# `! S$ {6 _7 w/ L$ Z
3.9独立的看门狗
3.9.1简介" C2 {/ o1 {+ i
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介. l+ @) z, X7 _# J" P, n
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述" T6 C6 N) q. D6 m' h) F H2 Y! @
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器$ J; Q* G5 |# H3 B- _$ b
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述. S4 d; p# ?) Q4 f0 r
3.11.5TIMI寄存器描述" }: }$ @3 U# b0 u2 w4 T! f
3.12通用定时器(TIMx)8 {0 M- M$ y6 L* f' G
3.12.1简介% l0 U" j5 z- v" j$ _* W/ x
3.12.2主要特性
3.12.3框图+ ^ U: K6 l1 }6 _3 ]. ^% @4 {: S- F; [: q
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述9 y, j/ O! q7 J
3.13控制器局域网(bxCAN), g: j8 C% q2 k5 ? Z$ t5 h
3.13.1简介! a ~8 \/ w% `4 u% h' m
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述/ @4 @. V8 [; n, X. X: W
3.13.4运行模式+ q4 N& |$ d$ }
3.13.5功能描述4 i" O( X6 Z7 Y& v
3.13.6中断; l$ `7 J( L% E
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口# p6 ?9 N; `; k7 J2 N+ D
3.14.1简介& U9 K- N6 U& Y6 b6 U) L
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述- }/ K3 x( b9 Q! ?6 M1 ]2 D! ^: V
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式2 @0 I6 V6 o' Q$ J2 N
3.14.7I2C寄存器描述* [( a! L9 Y4 Q" L3 i
3.15串行外设接FI(SPI)8 j& F3 O& u& }1 j7 d+ b
3.15.1简介4 o, m. j `# W) u* z9 O* L e% Z
3.15.2主要特性5 _: K9 ? Y# A
3.15.3功能描述7 l$ X$ {9 ~# \8 n' c
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)8 I0 V5 u* h& f' h0 E# k
3.16.1简介 e) Z" X: S) o, T. c& O6 M B
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述: z: C S% U. a8 w5 t. N: \) ?
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口: D- o; g* j: T8 _
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述1 O0 j5 c2 j! D$ A2 o
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述" f7 w! W1 ?% @5 M
3.18模／数转换器(ADC)6 i# R* Z( Y: z7 T
3.18.1概述
3.18.2主要特性, S7 x" o) a' Y$ b- e
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述5 X" b5 f( O3 [& _
3.18.5校准
3.18.6数据对齐. F3 V5 h; c; x/ {! L
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器% M2 U7 \' _' q6 ?
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述/ C% R0 }0 Z" i( O
3.19.2相关的ARM文档$ b, m+ X# P! U- M; v
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG) W* f; n4 q% V' _, ~8 \
3.19.4引脚分布和调试端口引脚" x K7 T5 @1 t% a/ |9 {$ ^
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制. U& a& S, B- w k$ S
3.19.7JTAG调试端口" c3 y7 _8 w: b7 ^
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则8 a$ q0 V4 s( m
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构9 Y, G; d& X# a# V
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用9 g+ D6 @5 _% j4 T
! k$ ]$ j2 I" l9 S8 d8 L
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用* I) Z0 Z) c/ v: B
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介6 j9 j: k( k3 G1 T. U4 Q. Q
5.1.2工程管理4 B0 [7 X1 h |) z) |7 |& v5 [
5.1.3编写源程序) P7 L4 C$ d2 F# d3 {/ Z# V. k
5.1.4编译程序0 z; t/ a# d% `
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍( i4 n2 B4 b m2 q; K8 [; `
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目7 z& s/ D+ C/ k# o9 p+ l2 Y }
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板9 G, P- ?+ y' H2 c% x5 l
5.3.1评估板规格说明* s5 [' I& @& M: l8 C
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题3 V6 W% y3 U- \% D) a- S
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明" @, t8 R) _9 }2 L
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题- w7 O+ z) ~' ?; l7 d
5.5mx-Pro量产编程器使用简介. b" b4 q- u7 C7 i
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写7 @# T/ E: T; e+ c3 [
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器3 n7 l- ]9 Y* X7 j0 f; Q v( e4 o3 A
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计/ I5 r& s* b6 H* i
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