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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
0 A% i7 n" u4 y4 \7 l0 h( d
6 x$ N4 I+ A3 [( R: I0 w/ e
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则5 I7 s! K0 x o. ?8 [. Q
1.1.2ARM处理器系列, [3 V4 c. j9 N& o# Q) S; v
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项: s( r2 B8 \2 H% }5 A1 ]/ k
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)) Q3 E- M2 v+ }! [1 E: K
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试1 w* y- U8 M# }5 s5 b# s
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势' \0 U1 [3 V7 S# T* G' k4 J/ i. v- c& w }
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点& V9 R D' H$ w- C
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点9 V X! j7 o9 @, F5 ?
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点" s" H9 N4 T: u U" g- T2 {+ H
2.3.2总体结构& ], d0 @7 ~ q; W' N5 R u2 S* T. C* R
0 B6 H% U7 ~; E& _* s+ k! D& l
第3章STM32系列微控制器存储器与外设4 i4 B5 h# E, G, a7 k% @. ?2 b. x
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构+ A/ [% l- [3 D3 V/ a! m' o" \7 t
3.1.3存储器映射7 U& D/ l- W8 H' q' Y
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理* e7 a0 ?: M" a9 ^& V/ O2 u
3.2.3低功耗模式/ }2 L. R8 W+ T5 @
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制" b3 T8 ^- n' J
3.3.1复位1 p5 ^4 \. l/ @7 U; ~0 V' g+ t
3.3.2时钟6 N7 p) u' {- F2 G. l
3.3.3RCC寄存器描述. U' ~+ P& b& N3 P+ j
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述% `$ Y/ a, w' w* \5 m
3.4.2GPIO寄存器描述, j/ m# t5 N) u u' H
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述4 M h; n* b5 I6 P
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器+ t! }+ D7 K1 c7 p1 K' N
3.6.1简介8 U d% H% w: X
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述- F; D, C* |" n2 a
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)( K0 o8 @" K# `: @. v
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述. w- B0 ?3 h5 _* v
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介& _. {5 j' x: |* ~
3.8.2主要特性 T, [ w% V; o* L; d( ]2 l
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗2 R3 [/ q4 K2 C' s! a4 T
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)9 \# u+ }; Z* x4 k
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述: k6 \0 o. U2 z# i# I# s9 ]8 a
3.10.4如何编程看门狗的超时时间8 H. x: f* D q8 I
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述1 N' j ~( {/ m3 V% i* |6 u
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图; j" T0 M6 _+ v" L# f0 s9 j6 ?9 o
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述0 t/ w6 w6 {- w& S. e. z
3.12通用定时器(TIMx)! Z6 o- m+ E% R: n1 {' W
3.12.1简介
3.12.2主要特性, e! l' e! U- G
3.12.3框图/ D: g0 u) j H s. h' Q, M
3.12.4功能描述 h8 n! A* P2 W0 R) l
3.12.5TIMx寄存器描述" Y$ J2 A2 V2 P( i) f
3.13控制器局域网(bxCAN)7 U* P9 ^0 C5 w; T' a* b
3.13.1简介
3.13.2主要特性$ K/ ?2 |* Q% H* F- z& ^5 r: A
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述' V( Y, m& |- Q+ D& i
3.14内部集成电路(I2C)接口3 C+ S& A7 ]( p) l
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)( g" c- x* M- I
3.15.1简介
3.15.2主要特性/ c) _" U, J! i R9 a3 S$ N& c% R
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述# Q8 _/ _5 N9 _# l/ `
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述6 _7 [- g, K4 w. P: {$ A- Z
3.17USB全速设备接口% A) P% f4 R( X# e- j1 s
3.17.1概述7 A; O1 w( P: ^+ K8 `. ?
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图$ _" }) u! [- X3 o! D2 q7 ^
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题/ r1 Q- m1 x9 w+ }- ?% d W/ K
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)" P' Z1 p% g" m% c; X
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准" ^$ {1 y( i/ m9 {" o& ^, w
3.18.6数据对齐+ d3 ]9 y7 g" I$ ^% e
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器) E2 d8 S4 n# c! Q/ o9 p
3.18.12中断; Q! A7 h8 ]: |: U5 r" q2 L
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)* v( Z. B1 Y7 n
3.19.1概述5 g# E4 K2 l! Z
3.19.2相关的ARM文档; K' J8 C# r" ~$ ]7 {
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制6 ~- g, n( r( k/ W! \4 f3 K- ]! b
3.19.7JTAG调试端口: x2 v+ D$ F5 c% e5 x- L! `4 L
3.19.8SW调试端口& S0 r( V9 R# D3 j" h8 y
第4章STM32固件库2 @) ?& N: o3 R2 I% X1 B
4.1STM32固件库的定义规则0 m) o' q5 q5 q; [, Y$ [, P
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准5 i6 M) ?; n' J7 h' Z! z+ ^
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述* N; Y) H/ l* g
4.3STM32库的使用6 N; z% [/ _4 t- g0 q9 a1 s
7 E4 O6 @* r( ]
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍, i! h1 X x8 a. e
5.1.1开发过程及集成开发环境简介4 x3 C+ I. D6 F+ ^) B
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍6 Z& G! c7 h0 r& C
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目* _& K2 r" l6 t1 I& ?! y/ }
5.2.3编译和链接应用程序( }9 x& }; {% s+ F3 k/ a
5.2.4用J-LINK调试应用程序/ V0 Y/ j& i7 W, ^8 W/ K
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序6 q) `, E7 B/ h* `0 A
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板& }& N. X: ^$ D
5.4.1开发板规格说明6 X3 o2 s" Z6 c. _% H7 X9 n! F4 }
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题8 F1 H+ s2 ?! k' a; F
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计 @8 v+ @+ y7 y% ]- y
5.6.2软件设计2 ]6 Q( e3 `* ]# H
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下来看看谢谢。) K7 l0 g/ D% {. q/ @5 t5 [5 Y
. I$ l$ X4 o Q) w m
+ ^$ E, s8 b; _! y' W1 H
really?
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.4 @6 _6 V o' G0 ?3 {& x
2 Y1 r6 I; M1 v
0 Q) M8 ~7 F. M
, e* |0 n- ~7 `: e. n
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项 V9 a9 A' o& i2 l4 n6 K
1.2.3处理器内核4 e! p( p1 e$ j8 e1 R1 L! b9 p, U
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)! b3 {9 W- {3 n& J7 F: \
1.2.5总线矩阵 w) k4 U3 t( D! P$ q) p
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用7 m5 g) F- ^& _2 m2 ]2 }* I
1.3ARMCortex-M3指令集8 Z9 V& s7 b! F, u# N4 J: q
1.4ARMCortex-M3的优势5 h w, }8 L: w4 w6 o
" F- t6 S2 C, e+ |# O9 k; f
第2章STM32系列微控制器9 B. s* F) P; F3 p2 b$ h
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点, ]" j% R% [: D1 k1 H. f
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构' f: w; L) J+ B( ~( x# Z, o0 m; E
第3章STM32系列微控制器存储器与外设$ [" H' p% ^/ n, U
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构4 c+ W. ?8 q: l2 h8 [) t4 a- [
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射/ r0 b; L: [, y: K) p5 u
3.1.4启动配置) ^+ H/ G, O+ K* w+ p" ^
3.2电源控制
3.2.1电源供应/ I0 Q: W" O$ v9 R, y) Z
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位# [: h' e' s3 }: h. d
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)+ t" V3 y( V% S( c0 `% O8 c4 e2 X$ u: F
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件# j9 S# R3 W& r0 u: H
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)% @& ]( ?# D* M3 d0 u
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器4 |* X; w6 s* x: o5 D8 g; |
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性 O0 Q5 M; ~4 X- W9 k$ |1 x
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述+ }& D& e5 f; Y, g
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介0 ~' p5 |3 _/ c9 U( X# Q9 w
3.8.2主要特性+ v. N ]- p8 i b3 p
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗2 N3 J! `' T# Z' ^- ?# |
3.9.1简介/ G9 D" y% P6 b% K. Z( S
3.9.2IWDG寄存器描述% F" D( h# r8 t, P+ Y1 w, v$ D5 J
3.10窗口看门狗(WWDG)8 [8 Y: W0 o3 h* R& {; ]; ~
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间4 n% z" e( u/ D
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述) f, w" W) R: ?; n0 H: ]
3.11.5TIMI寄存器描述* c& |& O: I. C! W6 `6 K
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图7 U! A, f, T" O% F3 U$ {
3.12.4功能描述 ]7 f+ v5 o2 H9 q
3.12.5TIMx寄存器描述! M6 X2 _, J5 k7 L9 f" \
3.13控制器局域网(bxCAN)( k3 c% m$ L1 I/ C1 t+ ?( D
3.13.1简介( @7 A/ f$ C. E. {( @( @$ f
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述. ~- B4 a! n& ?. I# p7 m: d& p7 ]
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口5 U1 v' o! h( U! f
3.14.1简介" H2 q3 k7 `& s' k
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式3 O- J u6 D# B6 \! r( N" b3 ^
3.14.7I2C寄存器描述 A5 L2 d5 R8 c7 x! W
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介9 C" y: I7 B8 |, }
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述1 u Q1 ^$ G1 A7 ]2 s' Z
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性$ `# g4 M7 q7 W' `0 J A
3.16.3总体描述4 H# z7 T1 _ S7 k7 m% H% b+ V4 d
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口; W! D5 U1 h; b% y) }
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题, M$ l( Y# y0 Q8 ?5 o$ H
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述" B; R) O, _! B* K. i
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述, D+ \+ V+ y3 \9 G5 f
3.18.4功能描述
3.18.5校准 {* W2 K C; Q+ L
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求; A9 a- ]9 f9 R" \: G
3.18.10双ADC模式$ R7 P0 I5 ^6 `3 D
3.18.11温度传感器7 C2 A8 E6 a0 A# m
3.18.12中断" W! w; T0 E0 L0 b$ z
3.18.13ADC寄存器描述! A! l4 O+ R: p) C
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档; M* c1 U3 d2 q
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)3 j! J" R* r/ a
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接. O5 w3 O9 P/ f& O8 O
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口% b1 e9 e, U/ M' L8 _+ E
3.19.8SW调试端口8 e# u& S7 t% f* ~% ~+ H Q
# v1 Z. ]- J# V( {
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则1 l8 t; y9 o0 U2 N5 V
4.1.2代码标准+ h* I- {; N7 h$ n, e* u0 {. _4 x# u
4.2STM32库的层次结构4 }2 c! A+ w9 F1 u! P- g, j
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
; I0 m& E! k' T' Z! G. k
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用5 J5 u& S0 k; W! @
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理% e3 B9 h9 _+ L3 \+ r1 R1 p. a, P
5.1.3编写源程序8 L. o% B. j! X7 [) S& I& X" C
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍 j7 _ p' a E$ | t% k% B! p
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序2 {) H. a- h+ O, |
5.2.4用J-LINK调试应用程序: I8 h5 Z0 d6 x( ~2 a. N
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板9 `) l, | I- y; w" K. \% g
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理! y) [1 r1 V. u- E, Y
5.5.2芯片烧写9 i/ Q! N4 Q1 h( Y
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器# f& d# e* y! z5 r7 n/ i% l
5.6.1硬件设计1 z5 N( s: N: w
5.6.2软件设计5 [% t6 L# ^% a9 p7 \( h! Z1 M
$ [' _, K, N( z+ Z
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.- }2 n2 A: c( g/ q1 H
1 m6 D$ X5 U' J1 C
目录# f% @2 E+ ~/ ?3 I5 s# X3 {
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则: [. m( T/ m: ^" y8 _
1.1.2ARM处理器系列+ V% O2 ~6 E, O5 s6 B6 x
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件" {) U- k2 a8 F7 a2 C
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核* a! [$ |, X; z9 N) ^, M( e" \
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)! u1 U+ I- T1 T" u; ?
1.2.5总线矩阵2 c! Z5 X n6 M0 }1 H- \$ w; d8 V
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件9 R# d3 \% k7 V. M: l: w, }) {
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集$ F- R( t- P2 j7 [3 F* J6 O
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器1 l' X' h. Q1 y$ _8 ]$ F) D/ b
2.1STM32系列微控制器简介. g y5 b {, }4 O1 ?3 h: ? a
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构, p) n# Y- [3 u X
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点9 \" ~- z, B7 V1 ]8 q
2.3.2总体结构
5 n) A, o* R5 X+ \0 P! M
第3章STM32系列微控制器存储器与外设% S( V0 ?6 O6 r) W
3.1存储器和总线的结构% _- X4 e- W1 C: C0 D
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射+ H' Q; ? o5 i# ^, V; b
3.1.4启动配置
3.2电源控制3 u1 ^. ~* e6 z- T
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理, h! x7 w0 E {9 Z
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器+ N+ i6 F( }, w% V# A( v" L7 r1 r
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位5 H% b$ r4 a4 T N3 t7 P
3.3.2时钟. B$ q. I7 ~) [8 ]
3.3.3RCC寄存器描述9 r; H( l. L/ \# ]8 w7 P. ^6 O
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述9 y/ d* N5 G$ O6 ^# Q7 F2 U
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)& F' t+ L, K7 A
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器4 }$ ]3 V* W% e+ l) k
3.6DMA控制器7 A1 S9 r8 p) C& r( S0 w
3.6.1简介. j2 v K1 s- _% e: B) [
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述% l; w I; ]9 I/ z. u
3.6.4DMA寄存器$ Z9 O8 _; G! c1 q7 A2 r6 W
3.7实时时钟(RTC)/ I1 l7 T6 V2 Z- r% S; J" N
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)+ r. g8 P1 k0 w% H: {* z
3.8.1简介 N! f& n6 Y# D6 C* b) O
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验. |2 f! x, T6 ~- R: u; V4 H
3.8.5BKP寄存器描述6 `% G4 V# K* y2 O
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性3 F+ H+ G. X4 [1 ~- Q% y$ P8 t
3.10.3功能描述* t7 w* k# w l+ K* g' b
3.10.4如何编程看门狗的超时时间* t; }$ i5 L! {
3.10.5调试模式8 G& D( H' E- E+ J# b5 p1 j
3.10.6寄存器描述% _% \. i8 W6 a- _$ B }
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)5 o- W' s2 V1 v4 D% i4 h9 |# F5 \
3.12.1简介+ `, y( O* _# M% ?7 x5 x3 q) {, g: D
3.12.2主要特性; N4 m# j8 o( b: [$ n* k
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述9 Y0 x) k9 z1 H5 b! R6 J
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介8 Y, Z( _$ s2 H7 {
3.13.2主要特性( L6 v2 ?) ~3 e- h2 X
3.13.3总体描述: `/ e/ |3 {& b, T
3.13.4运行模式! r' ^0 P( Y `) k3 ~5 e% C p' o- S
3.13.5功能描述
3.13.6中断$ T& Z. L. P! \: f
3.13.7寄存器访问保护' U0 g% {/ O; t! R S7 s
3.13.8CAN寄存器描述/ b2 t6 z# X, f) F% |3 h+ o. F
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求; _2 A9 z1 Y q+ C4 y) Y2 O
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性# E7 Y e9 G- D$ d" @! N2 b
3.15.3功能描述6 ^) i; D3 U8 K! }" }( s( A- N
3.15.4SPI寄存器描述. T. u: d+ e/ m2 u* F9 u4 _0 R
3.16通用同步异步收发机(USART)& N7 `: ~6 H& S0 U- ]/ g: ~) Z5 ]" R
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述5 X) H8 T4 c: T& f# ?
3.16.4中断请求+ i, o6 d* L: n
3.16.5USART寄存器描述6 w- P+ J/ |7 A8 `8 K7 ^. s
3.17USB全速设备接口6 {, I7 U( x9 |1 e% J. u) L
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述: C9 \4 g! c7 U) D# k0 U0 p# |, M
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC). R4 u+ e) V# z% v3 k5 D" i3 x
3.18.1概述8 g ~1 Q h$ o
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述0 l. s. Q, l' t5 S
3.18.5校准0 P9 ^2 q; P) ~6 ]) o- t& E% }
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求9 Q, H% Z, p. ]3 V; {$ C: V" s" @$ S5 A
3.18.10双ADC模式. ~+ c" w$ z; l
3.18.11温度传感器4 j1 P1 S2 y; ^
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述+ c0 r+ q6 [3 p1 a
3.19调试支持(DBG)8 P- |6 v/ x W' n1 l+ @
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档/ {- G; q4 N# v3 L3 ?: _$ q, W
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚0 Z: K% \9 c c5 ^( s2 Y2 T
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口' o) A$ X; T7 q
3.19.8SW调试端口: C$ A; P; i) s! Q2 m
1 x2 P' S5 J6 D
第4章STM32固件库: ~& G, K4 P; r5 N8 `7 ]/ T
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述 x! a* [) \- E- ^; E% z! L
4.3STM32库的使用1 v k0 n7 x* B g8 q: `
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用: D4 f8 b% W+ X5 ]/ L, d
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介, m% N1 Q8 n4 I# V
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序0 I# E) v9 H9 m( f3 b% ?9 u7 k3 s
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍% M5 M ^( g) [6 r! N6 p
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器' D: F$ z; L, M
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序" G, V) O0 m4 e, X2 {' I- V
5.2.4用J-LINK调试应用程序3 _/ S0 d' c# Z& k5 k
5.3STM32-SK仿真评估板* @7 n; y+ P( R" m# `
5.3.1评估板规格说明3 b$ i. B! i0 t1 t3 S% k% w. j& r
5.3.2测试程序1 F, r) o/ t- Y& g( e# m
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题$ `. M* x; t' U( x7 J% J" |
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理% @ c: Y8 Y! ^
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计9 L. u) |& E, ~2 j: U: G I4 e9 q
5.6.2软件设计
& A4 F. y& I! R/ @$ \
下来看看谢谢。
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