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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.* Z" J) U5 p0 Y2 y: S' b
- P- K& n. t7 L; @. T7 ~" J/ }
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述( v6 [6 w7 F2 L
1.1ARM处理器系列4 O' D: W; w1 {/ A# s, D
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列: \+ w' F1 F+ H! u1 A" h8 r! S
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵! r) @5 [$ Y, Z- q. w
1.2.6集成调试. G7 k5 Z) D _7 n
1.2.7可选组件& S7 k: x: B9 z* K( o( }' p
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集5 f- l6 s N, M/ }' W$ F+ V
1.4ARMCortex-M3的优势8 x) U& r, ]* |( q* }$ N3 R
, n) G4 M6 X+ ]
第2章STM32系列微控制器3 h% A. v) ~9 T+ M9 G3 s) n
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点* Z. k3 m/ W' r# ?& Y9 f# a3 T% o
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点: U" I A9 b. I9 z. g' N
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器, s# Z& [2 _. D* f' y
2.3.1特点
2.3.2总体结构) V% a( Y& g6 E0 b4 L( w& v* ]! }
第3章STM32系列微控制器存储器与外设6 J, ~7 q% e W# J" x. j. M
3.1存储器和总线的结构, Z! ~7 F1 w1 C4 D% [4 ^
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置+ t4 e; l+ \2 g" _
3.2电源控制# b; u- a$ K( ^5 Z
3.2.1电源供应1 y0 e/ y/ O$ S6 A4 n& P c
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器! L4 }# v- @. e
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位/ G* O. I7 Y$ P6 [7 W$ d+ C
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述& K' g2 ^, e0 I5 K; q8 e
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述' D! f1 f( }" ]9 f# t! w- o ~( w
3.4.2GPIO寄存器描述/ m d8 G7 g! |- h) R0 L6 y8 `
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)5 J: E4 Z) Q7 F G' H p+ G
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述9 j$ f( P' c u/ [7 B$ \6 E7 U( e. f
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性3 I% `6 i1 S* k/ d+ l7 p
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述! R+ p8 g$ Z5 R, e
3.8备份寄存器(BKP)% D* r& o4 k, T9 B! t
3.8.1简介- f, |# c7 E* M2 Z! t: y
3.8.2主要特性( @/ y- w5 R# K# ~
3.8.3干扰检测0 C4 S, D5 ~% U
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗2 M9 p+ Z, H, a- |9 _
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述' I( L6 v D) |6 @( D1 P! y5 F
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介 ]1 y- k+ D/ ?( [% o; z7 x& a' I
3.10.2主要特性 d7 B/ x' V% k- `; g
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式4 D ^; x3 B/ @3 f; V1 O1 R
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器: I" ^* C* D, k1 k$ C/ m
3.11.1简介- ~' D. A7 M# R5 [
3.11.2主要特性
3.11.3框图9 x$ w7 Y. H) P4 F8 F
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性8 i1 K9 ^# S: s1 }& F# V) b7 q: v
3.12.3框图8 s& F# S/ r4 r4 Q8 \! _ H$ c; l
3.12.4功能描述- u2 I* V% T8 G5 _' b' Y
3.12.5TIMx寄存器描述: \! M6 Q3 R7 M; z$ h
3.13控制器局域网(bxCAN)/ j( G- Y, K( u! M
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述3 o4 m$ {/ ~# a( c* a0 u9 q
3.13.4运行模式! C# f; _$ y1 A* V, a' W7 ^: |; `6 [
3.13.5功能描述# _ o# ~: C) J1 F4 R: M
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护: H1 O1 W1 I, X; O
3.13.8CAN寄存器描述, B/ y$ W/ w) G' B3 J+ D0 j7 @
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介3 q h4 c' A* M. _1 h9 R
3.14.2主要特性6 q% u! z4 Q5 X7 D% i
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求3 u& A, B: C" |4 E. p4 E3 J
3.14.6I2C调试模式) v6 \8 M! a0 R; c& M
3.14.7I2C寄存器描述1 |+ c% f- @$ G4 q. b& ?
3.15串行外设接FI(SPI)) U/ n1 G8 }& u$ k0 U/ D, |
3.15.1简介+ U& d, z+ z) ?
3.15.2主要特性9 `3 L( }$ C0 c* j' z
3.15.3功能描述4 G3 I& r/ } I, f" v9 Y/ n
3.15.4SPI寄存器描述2 ~; s( R( E* W% Y- G9 i' v# i
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介! P( U& N4 w8 {; w
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述# J8 |$ J! e; ^: v' N
3.16.4中断请求: {: s, o; m7 H
3.16.5USART寄存器描述6 }' z( ]+ @$ G7 |! |
3.17USB全速设备接口' J' J9 _" _" Z. v
3.17.1概述5 H- W+ X( X8 W5 V
3.17.2主要特性/ f6 c$ X5 h- ~9 O
3.17.3结构框图6 q6 z2 i: X) ^
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题5 l# b' H$ Q1 d
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)6 r6 w% b( K) m2 `0 `
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述4 z; h+ R7 I& l6 j0 z X9 }4 d: [
3.18.5校准/ w1 L4 {2 e6 L c, F/ i7 R v
3.18.6数据对齐* W- |. L, ?5 x2 g2 ^" e' w
3.18.7基于通道的可编程的采样时间: U' ]% n8 g& ^
3.18.8外部触发转换+ t: t+ v& T1 ?
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述& `# ?9 ^6 _" U; g' e4 }
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)" r, W, p5 ]: f9 _" Y6 M: n7 N* O
3.19.4引脚分布和调试端口引脚1 `4 h% l; {7 l9 V
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接) o5 t+ t/ F5 A" U* p' Q
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口# Z) k% M& P; D. z+ T7 c
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则4 ^" R9 V; X/ j
4.1.1固件库命名规则8 y# E) z, `8 {( K9 f6 y+ @: J$ `
4.1.2代码标准/ P, G& J# {9 B; x1 H' n0 ?- C
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述- V% S$ G5 }5 m! ?9 y$ ~) O0 C0 d
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用 d. C. k4 m# S4 b" e
* M! f- r$ L( M- X( E" t
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介0 Z: u2 F* p- F* ~0 T; Z9 U
5.1.2工程管理5 V2 i; Z" G- }
5.1.3编写源程序 h4 y7 n- U; h2 q8 Z9 d9 ?0 [7 E
5.1.4编译程序# n; }' a1 ^" y
5.1.5调试程序. `8 f6 L( n) e
5.2IAREWARM介绍: ?3 z/ C* N7 _! }1 m
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序, }: ~3 I1 C+ t$ q& d. F
5.2.4用J-LINK调试应用程序$ H* H2 E8 X7 m) B) B! L
5.3STM32-SK仿真评估板0 i2 f+ I9 |, w7 j5 n7 |# Z
5.3.1评估板规格说明. y; A R' N, C; E
5.3.2测试程序* h* d/ T* z! U, U6 R
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板; ~8 L" P2 B/ Y; `# E0 S
5.4.1开发板规格说明! P& S$ M, ?5 ]3 ^ q9 m
5.4.2开发板实例程序) M \5 O. ]$ L `$ C2 G
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器" ?. U/ f# M! c; I- X& D! _
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计3 J" z+ ^9 \6 r) F. f0 Y' c
( q7 r* J2 ?) x& X) p4 d
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
& e9 K3 s1 C& b' i% C7 [ Z8 P! @
2 ?: ?# i9 `8 z7 Q
目录$ A$ U6 a `, E. j
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述) ?- D3 {& Q& R7 [0 e; ^. `: J# D0 V' o
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件2 n1 i5 J4 r* @6 s
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项) w4 u" B) r, ^0 G7 p: O
1.2.3处理器内核7 H/ }8 J$ r4 O# G$ n
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)7 f/ b% j/ i! }( V; L5 ]- J
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试( o) q' \ t/ f r' B
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集! `9 }: |& I5 G7 [
1.4ARMCortex-M3的优势
, l: Z: ?% U F" ~
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用- v' {; }, \* x& S$ Q
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点- W6 J" E* I, e4 L
2.2.2总体结构) r$ f8 n6 b* b! e
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构. o$ K3 Z/ G3 W2 G' O
% Z4 q8 H& D3 ^' J. C/ X
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构! T7 q9 f1 z: t, W
3.1.3存储器映射0 h! g9 V8 Y2 ?) ?+ ]! m
3.1.4启动配置5 @: U6 Z% k; R' V* S
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理9 G' R+ ^* ]; z" @9 T! r/ {
3.2.3低功耗模式) \3 T: h/ K0 A0 J
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述% M4 a5 p/ Q0 @" S
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述0 y" O" a+ N+ V8 g& L
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO) @5 v8 B5 N/ I% m
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)* K" ?2 H4 U3 G' F* T) \! v, |3 A
3.5.3EXTI寄存器; }0 h0 k2 P7 s" ]# R
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性+ l1 K' \+ X0 K
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器6 d9 Y) F9 l7 J% e ?% X% R
3.7实时时钟(RTC)" A9 E8 D a+ \! p
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述1 A8 O2 z8 ^* _- t8 N$ U
3.7.4RTC寄存器描述- u8 R( M8 {( X, I
3.8备份寄存器(BKP) L$ E$ s0 b/ Q m4 z5 Z# p7 Q
3.8.1简介 y( R/ n8 H7 E7 W: o+ q$ E4 T
3.8.2主要特性9 K2 ^, B0 `6 j O7 R0 J4 T9 O
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验1 T5 b1 O$ g+ K8 r
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介2 D9 E0 Y3 }9 ^: x3 P
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介, d9 Z. o' ^0 o3 J
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述' c6 {! ?8 \# l/ f! n( q" S& J
3.10.4如何编程看门狗的超时时间( e3 K. v/ @- J" p0 \
3.10.5调试模式; L, ~6 b- J- A$ ^
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器" \+ A+ L) n% P6 D
3.11.1简介 W1 L& p* T$ R+ u0 N
3.11.2主要特性4 {8 O' p0 T2 ~9 o; K/ h" \
3.11.3框图
3.11.4功能描述2 t; x- z0 X; d$ l! T
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)% Q7 @3 ^0 a- C( j1 x' I, b
3.12.1简介5 i% F- L6 P0 c$ o- q a. t* }8 g
3.12.2主要特性0 G+ q* i" i: E/ U/ N
3.12.3框图
3.12.4功能描述6 O7 N3 k7 Y8 p* Q l; z. |
3.12.5TIMx寄存器描述) x1 V' r: T9 u9 ~3 z
3.13控制器局域网(bxCAN)6 S' g6 x8 `, ~
3.13.1简介
3.13.2主要特性. [' Z' a% k9 {
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式# v( I. p+ n' Y$ j# F
3.13.5功能描述3 s' y9 T5 K& a8 s n
3.13.6中断4 B' a* {4 J( [; ~5 v1 N
3.13.7寄存器访问保护0 G+ K* ^1 F, e) a; r! g8 c" J
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述6 A4 H7 N: h+ a+ Q
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性4 P8 D; S2 ^9 `/ P+ Z' h
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART): e2 A/ W& N! @! }1 U, `' O, |0 e
3.16.1简介3 L9 o) e- s! u% X7 y( ]2 d
3.16.2主要特性; K6 n6 j. e; T
3.16.3总体描述- P3 |+ j7 t* [# Z, S9 R6 x
3.16.4中断请求* u7 k1 |+ A o' z& W: L
3.16.5USART寄存器描述* W$ t/ s9 B- l( u
3.17USB全速设备接口5 }. w- q: X' c& ^* [4 d: C
3.17.1概述
3.17.2主要特性" F# a b3 M) F* R' s0 T2 u: o, L
3.17.3结构框图$ f# e6 ]" ?, [
3.17.4功能描述+ e* I/ b; @) i
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述8 {4 `( A, W/ x" _
3.18.2主要特性3 R1 v+ I; |- @0 B; [
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准' ^# Q" F9 K) i4 G& z% W
3.18.6数据对齐! Q# B$ W8 K2 _( ~) o/ H1 v
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器: i# k5 t! K6 f* l
3.18.12中断" U" B* k3 a) B' [2 s0 V
3.18.13ADC寄存器描述' d( u1 E. f! l# U( o
3.19调试支持(DBG) i. G" d0 {6 m
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档. j: L* Q' O! S @+ L) Z
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)$ G; S' E6 e2 G( e/ d
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制) ]% ]& c0 t) k
3.19.7JTAG调试端口7 ~8 @4 Q! w. T. ^& r3 E( ?4 ~
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库( H6 o3 ?; D* s8 U' l
4.1STM32固件库的定义规则2 a9 q4 q' f4 W
4.1.1固件库命名规则, F8 {; A- }. O( n" o" y! G) L
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构: i' ?5 G9 {3 Y' L" {
4.2.1固件包描述$ W1 `$ e# w$ b" A, k' I7 h
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用3 l2 U: c8 }4 D0 l4 \; x( ]' L
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用: B a- F/ k7 @
5.1KeilMDK介绍; I9 E9 z+ i# W/ O! Q7 J4 K
5.1.1开发过程及集成开发环境简介- m5 \+ C( M; Y; T% O
5.1.2工程管理! p. t; h; G& n6 S0 H, Q
5.1.3编写源程序' B5 F7 v9 B) i9 L- P" v4 b
5.1.4编译程序0 x. r7 H3 Q2 n+ m) R: i
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍6 j9 u7 N2 R3 R+ \
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器. N+ `2 S! H* x4 A& E/ G8 w
5.2.2在EWARM中生成一个新项目* m! O4 `6 T0 Y( X4 S
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板 A" s b. Z& e8 [, O. `. ?
5.3.1评估板规格说明3 F3 X. L& d! r' ?) {
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题- F) H `( }' Y, }7 Y& O! S
5.4STM32-DK开发板$ z3 q! v" B) ~2 Q2 E7 u
5.4.1开发板规格说明9 f% Y1 _; S. y9 w( ^9 R4 p8 t( W
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题* W, b# C: I7 }1 p
5.5mx-Pro量产编程器使用简介0 n! Q0 @+ v6 I8 J7 F+ o
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写3 b0 f* _0 r5 P0 N
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器: v7 G6 \- ?# c r
5.6.1硬件设计3 k$ d% u# C9 N0 G7 P
5.6.2软件设计' l9 S E& h+ x7 p
下来看看
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
, i; n$ @# d' C$ u" }
% X7 U! k/ @& g0 r
7 W" W- l$ r) N" q; O$ n$ e( c
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列8 Q, D5 ~0 p9 N N2 v4 c; ?6 ?
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列$ R" ^3 e3 `6 ^ R
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件) c0 F a4 c% |
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项% S* ~& s) l( n5 F
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵+ \ F2 @6 K. \
1.2.6集成调试; w" w; F# {! e7 u& E$ n4 L- L
1.2.7可选组件% K l! Q' i& s6 I) k' i8 e9 c- H
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集4 r9 O- f% \7 I6 L# t. {& G
1.4ARMCortex-M3的优势. U w2 e$ x; k; j; x* ^' ^0 f- e
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用% w" L! i+ l/ C0 s7 e1 B9 ^ H8 v
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点( U3 L. _/ d8 ]5 W3 Z
2.2.2总体结构5 j8 |- A+ z6 K& ^1 S9 F
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点1 c7 y0 R# F3 O+ G' w
2.3.2总体结构
& n% A8 k/ N4 U# _: [
第3章STM32系列微控制器存储器与外设# K/ P6 c ?* k8 L( o' D0 A0 u
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构, @/ R* N @3 l% o
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制; N9 B3 W8 F, I. G4 \/ ^+ z( U
3.2.1电源供应8 z9 f, H' s. X6 @! ^+ K+ C
3.2.2电源供应管理) w0 F9 P/ ?9 I9 ^% Y
3.2.3低功耗模式1 e0 J( x* [# ~/ X+ s
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述8 @) r: z5 n' t3 E! H
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述& x R6 Q* f, S4 ~# V
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO). G; _, b r2 f/ A
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)3 E% g9 _( W$ K
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器3 n! `8 Z% W. a# u0 S
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器4 [; J0 R7 W x4 q* j
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介' X9 i' f0 n6 n0 e3 a1 b
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述+ ]- H3 c# @8 w
3.7.4RTC寄存器描述+ D, o- d8 r" l
3.8备份寄存器(BKP)6 [. v; \% L1 m
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测. a9 Q/ z; q/ g1 }
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述" m, D9 d4 a' Q% D6 n0 t
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述$ }, w I* P- v" \3 F) W
3.10窗口看门狗(WWDG)9 x- B4 H# T" W# `4 Z
3.10.1简介% U+ A" t L7 G) ?/ a3 }5 r6 @
3.10.2主要特性/ n& K) A( g" t) o
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间) l# C' f8 S& d# K0 i
3.10.5调试模式- e0 s7 o( }9 e7 H
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器( k4 W( g* c" W& q k
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图5 _, R$ I1 z, c9 {0 c2 H0 U
3.11.4功能描述. S+ k0 H. ~* W' g3 J
3.11.5TIMI寄存器描述+ f9 g' b" z U* c$ a0 ?
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性# E( a0 P9 ^- V1 o& m
3.12.3框图) Y/ y7 T- z9 r5 ?* R& _
3.12.4功能描述/ z- q7 g* { Z2 q
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)1 a9 X* K( \% Z. W: E% d
3.13.1简介
3.13.2主要特性 M! W* B& D- s/ _/ Q& x
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断+ R8 R1 d) Q8 w$ J# m5 |9 ?+ S7 y5 s
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述4 \# y; s+ A+ i4 }5 `; Z3 ^
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性1 y J% O& i! A: [) o
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求* i6 K8 j k( L1 o- j' T# ^
3.14.6I2C调试模式- ]+ \' O( v: O
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介$ V: v4 w3 _* c2 s/ _
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述# k3 W' Q# G* F) m
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性/ I( X- t3 [, C
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述) q, c5 `: }/ }% V3 E C
3.17.2主要特性4 D& z7 O8 o. D( u2 O1 X+ c
3.17.3结构框图9 M d4 g, U% [# x# F$ c
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题3 B* n# P0 a% _
3.17.6USB寄存器描述& j) C4 _9 }" r8 v
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性4 s4 d' ?1 b% i0 H
3.18.3引脚描述: M9 Q/ f& }7 N# L9 z- Y- d
3.18.4功能描述
3.18.5校准3 i3 u% U! l! X
3.18.6数据对齐$ D! z) w+ c" x, e% s( w9 Q
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式4 \4 A; J% M' @' X( A, `( Z
3.18.11温度传感器
3.18.12中断- C0 B' f! g! m. p! |5 r- D6 `' T3 [; a
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)& ]; Q+ q" F" v
3.19.1概述4 C8 j- l- |" O: d* k) [
3.19.2相关的ARM文档9 w' ^( l% [& a
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)$ }4 |. O8 x! K ?6 f$ X8 A
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口. L! @; C$ B9 W
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则% w- i: \& X) }7 D6 R
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准$ W+ m: F8 U* O) s& O. h
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
* W& g! x$ v0 u7 l8 j, v/ m( y: y! m
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍- E% X; F% M8 l+ d J9 Q% K
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理( T9 | x( ^: t: M# E
5.1.3编写源程序* ?& ~0 C' H1 z) e3 z+ b% b
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序! E2 m: Z2 a: ?$ A% v
5.2IAREWARM介绍* Q4 G) L+ q' w$ t" E( o
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目3 p$ `6 v% v# b/ E) ^6 g6 H
5.2.3编译和链接应用程序! ^+ V% R, b0 J! D" ^8 V8 [
5.2.4用J-LINK调试应用程序; [3 O$ V# i$ y: S& J
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题 n+ \5 T: \6 D/ r
5.4STM32-DK开发板3 ~+ i. E! W) l0 S3 O
5.4.1开发板规格说明3 X' F/ L5 Q9 V
5.4.2开发板实例程序% ~5 P5 \; M& l
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理0 p* |( _/ c' d. X' ?
5.5.2芯片烧写9 T; T, X) q" Y- v: y
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计$ L! }# Z7 k" J, @0 w5 t
kankan
回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
目录8 ?& e( A+ A/ o2 H8 u: X
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列' R" O) D& c0 Z! q) V
1.1.1命名规则% e% A- W# I7 _: g" @1 A% P* i3 |
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器1 i; c' Y. p* K% n
1.2.1处理器组件7 B* k. n) g' _* T: E7 k& E
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核! s3 }* E `" A& g. m
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)+ |3 Z: ~, @5 |* d
1.2.5总线矩阵3 j6 r# _2 ]( {8 }5 i6 y
1.2.6集成调试) A- ]: r$ f5 z' P" J1 `7 F4 y
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用 p9 K0 Y: N ?1 w( u
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势% V X& e0 J* V3 B' k! \, I
第2章STM32系列微控制器9 S8 W4 Y1 R( V; c$ H9 m- o
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点0 {+ t; @+ h) G
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器0 A, R' |6 z, O; v; N5 T
2.2.1特点4 ]8 U% M& m- x; g3 M
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器9 ^6 Z9 T/ u' n/ R- |$ w3 y
2.3.1特点3 G8 K! c( S. O+ q
2.3.2总体结构. U3 u3 s) n1 U2 d* e7 }
第3章STM32系列微控制器存储器与外设) @/ ^5 L( [. |2 r2 V9 J; s( x; S' T6 Y
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构+ C3 i7 ]: g7 |
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射- a7 |5 I& x! q& h2 N; f& n3 U0 Y
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器$ d3 H% ?7 z! c" j; R, r
3.3复位和时钟控制1 j; K7 z3 F7 I5 j/ d* E3 a' B7 L
3.3.1复位2 v* E! u9 ^$ `' [. [' K# O
3.3.2时钟 B& ^9 E: e0 K- r! a
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)4 P; n! A2 |0 [6 ^2 d
3.4.1GPIO功能描述1 q. x, I+ P3 ^5 S
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)& a4 {8 H- M6 o: O( `
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)) g. Y0 k( C9 l$ x4 P# {
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介5 @: m* v: b3 ?
3.6.2主要特性% f5 S4 ` C' k& g- ?( ~3 O
3.6.3功能描述5 L6 o/ Z$ e# `: U9 h
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性* s+ s2 e7 `" l8 X. t
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)3 W' F' w: h8 e G
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测0 p0 |4 z( h! ^* y* Y6 C! C5 G, X. h9 }6 @
3.8.4RTC校验. C( P' h' H; I0 H$ m+ g6 ^( f5 q
3.8.5BKP寄存器描述& W& ^- X9 P n& E. [& E3 b! Y4 a& T S
3.9独立的看门狗9 Z H/ z2 I5 K+ E3 [# h
3.9.1简介* s) z- ]: ^9 T6 N' v' R0 R9 c
3.9.2IWDG寄存器描述7 [$ ^( \' M' S$ K/ J6 j
3.10窗口看门狗(WWDG)4 Y9 x: s6 e& R0 P! T; U5 N
3.10.1简介
3.10.2主要特性. \) `: `0 U4 U3 f, V5 H' `, G/ [
3.10.3功能描述: R$ _6 C; J/ f' d( `! Z! M' J
3.10.4如何编程看门狗的超时时间1 B2 A- W% W1 _; h4 E9 Y: E3 @' V0 E
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述! }3 l* f, z# o4 L; `
3.11高级控制定时器# B2 K$ H4 o |: J8 ]" m
3.11.1简介; h, }1 H% r6 b# D/ t5 @5 T
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述& C% ^' H( j3 K- f$ [
3.11.5TIMI寄存器描述6 a4 `* n: ]( L2 m* y5 g" i
3.12通用定时器(TIMx)* V. G3 r6 C4 @$ o7 Y) e
3.12.1简介0 }7 H6 G$ v/ |: H" d. U
3.12.2主要特性# M0 ?& ~6 t; {, @( A+ v" |( g
3.12.3框图0 Z" d( g4 ~, [. X- |2 p* G5 O
3.12.4功能描述" z) n/ P. F$ ?; V8 b; `% `( z- y
3.12.5TIMx寄存器描述 h5 M1 J) ^- k
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介2 T. x. k5 i' {6 l' F+ _- K5 \
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述" ^. J2 Z P2 ~$ s1 }. G
3.13.4运行模式9 l! @+ @9 V1 a' p8 K
3.13.5功能描述+ x8 q/ T9 O3 p7 O" K4 }9 m5 S
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护) Z: g& m! p8 p
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口1 H& V) u1 g5 A2 Q/ J
3.14.1简介/ t' \0 }% K; A+ R2 K! @' V D
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式* O7 K9 C! |$ H2 |0 e4 E! x3 Y6 V
3.14.7I2C寄存器描述/ W- t% y9 k; Q6 _* }1 N
3.15串行外设接FI(SPI). G1 e1 o' X3 u, S9 }
3.15.1简介: E# I N) f1 M2 P/ u; Q* d
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述0 d1 G) `/ W/ ^/ e3 E3 c
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述0 q$ ^, F- O( Y6 C' F% a/ T
3.16.4中断请求$ z3 _( d+ r. k) J3 U
3.16.5USART寄存器描述$ u0 a% L7 ?0 T0 f0 v
3.17USB全速设备接口! o& }9 ]' d7 M6 z& y8 G$ c* P
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图! p+ q$ Y8 ^- A: B _3 H- x6 D+ p
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题! s1 \' R, o6 R N( C0 a$ R
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)/ x! ~4 B$ T a6 Z% q
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述) s9 G0 w& C, T2 c. Y6 G( [& P
3.18.4功能描述
3.18.5校准+ ^4 e' P, m. `! A5 o( ~: A# O3 O- I
3.18.6数据对齐' X- O0 I$ ?( H( s+ k2 d8 g/ F
3.18.7基于通道的可编程的采样时间! q6 @! L7 r- d5 [1 N6 K+ c9 I
3.18.8外部触发转换* @" o; Z# O1 C( c T' w
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器) r& c7 `1 L, Q) M- |% F2 i
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述( K _; `4 [5 o
3.19调试支持(DBG). k7 I3 K% ]8 N9 R7 B
3.19.1概述8 k0 ]4 V" c; Q( \
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚% C) S$ r9 D6 q$ g( ^
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制3 V! l( }* s5 m: X! ]# }
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
* v5 K Y# S' p$ @. \* v: i7 Y+ w
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述8 W. [' P5 U4 r1 `$ G2 E0 e* N7 Y
4.2.2固件库文件描述! ]- m. I& }4 c, H5 j) C. h
4.3STM32库的使用" y# a& Q( y1 C/ \$ g$ i
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介: z( U( V: }5 H# n- c
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序4 M9 c4 t; ?9 { I# }
5.1.5调试程序8 i e" O- _3 [1 ^
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目( h& G& @- a3 U: Z# A, M
5.2.3编译和链接应用程序* u A, f- w' X
5.2.4用J-LINK调试应用程序& d$ g0 Y) L# P! c+ ]
5.3STM32-SK仿真评估板3 _7 C1 a: s0 q( D$ c' M
5.3.1评估板规格说明! O6 y1 R; ?( ]& b& C
5.3.2测试程序# K. W" ]4 a" i" }; i5 N
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板& A9 o2 f* t4 N7 H! b: D
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序2 Y$ t) V0 M& a2 G9 |( i
5.4.3关于STARM的常见问题% n' ^) ?# A9 j+ M1 }5 N" b
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计