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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
! t, f2 F( p+ I! K* F W
目录& G1 g6 ^- _1 i4 V( }( o9 G6 f
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列3 n q. e. j& `" L
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器. @5 B5 n! Z* Z" V+ E
1.2.1处理器组件2 ]% R/ E8 Y8 m" N
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项' z& ?" W7 B! x: x2 S
1.2.3处理器内核1 m/ l1 v# e! r. t! q! o) V" J
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)* [) _7 N& C) X) e% U
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试 W3 O! f7 ?1 y0 X# l" R
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势; h' `6 c2 u9 \
第2章STM32系列微控制器, m% [3 l0 _. A0 z+ D% ]. w, y
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点) ], D" _$ i7 J, t5 H8 h! S }
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点- S- t2 N [+ \ z# A0 s' m# W: q
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点0 I+ C ~& H, C. j: i# Y" E
2.3.2总体结构* v( {+ P; p' J. a8 \
+ ^+ [, m M4 i1 {3 F
第3章STM32系列微控制器存储器与外设# R, O# \1 p1 t2 w3 |: q: G( n. ^
3.1存储器和总线的结构* e5 J% O$ G6 [. m; M5 P/ M
3.1.1系统结构4 W1 H) D- {1 y! C8 G# n
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射- e- j+ M0 J" i% b; ?' c, ~$ s9 U
3.1.4启动配置! i+ x. w G+ f; Y* G
3.2电源控制( k2 V0 W0 \8 G+ d1 y0 N
3.2.1电源供应8 h0 W1 ~0 T' e- Q6 b
3.2.2电源供应管理8 M5 I/ ~/ B1 e) C$ Z
3.2.3低功耗模式- Q& |+ H+ _5 ^+ D) q+ \
3.2.4电源控制寄存器2 d5 W& @& E' i' ^/ ]6 @% u
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位* v. s1 Y& Q7 B! `% l* N
3.3.2时钟) X# _2 ?1 A h9 Z/ G5 a1 a0 m
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)7 O4 z3 o0 b! F* u
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)6 B, C1 n0 l7 }
3.4.4AFIO寄存器描述& [2 l: s: \1 Y0 b
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器# m+ t" J! W4 V+ S f+ y, t
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性* O; \8 \9 A( J# Q
3.6.3功能描述+ j" \) o/ H& g1 S
3.6.4DMA寄存器4 |8 b ~2 P- B5 X
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介+ b3 y( Z' p J; S2 M* S
3.7.2主要特性* |; O7 P. u, P ~2 j
3.7.3功能描述 n5 e0 B% V. Y1 K5 d6 B
3.7.4RTC寄存器描述" k% ]/ W+ {: |# L; u6 F) t
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介4 I# \; T, S: g3 v( R! u
3.8.2主要特性4 C) @8 u8 D- T$ v% j! n" t
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验' K. q! `' s; s
3.8.5BKP寄存器描述% `) S) G/ [2 z2 u) G
3.9独立的看门狗
3.9.1简介' b* T' ~- Q' J! t- N
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述1 V% I) d2 N6 u2 f3 c- l; A
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述0 d: d' {/ U+ { B* q) v" q
3.11高级控制定时器
3.11.1简介
3.11.2主要特性 ]* r4 i4 O: n8 @1 w/ ?
3.11.3框图% g' E% b3 w* ^: ^
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)) n8 I2 L1 o4 W" ?
3.12.1简介+ B# l1 ~; ^+ e
3.12.2主要特性
3.12.3框图4 u, R$ D7 m% y1 |0 g, X' T
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN), @2 X R) T9 g6 k7 Z
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述8 M/ U) r# U6 W" l1 {1 ^
3.13.4运行模式* S, C5 g; {- L E7 ?$ _
3.13.5功能描述" n o/ T* o9 B) ^/ z4 ?8 l
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护- b! L" c2 X# W \0 q5 V g
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性" C* _. C7 g& y9 q& @ \9 u0 b
3.14.3总体描述0 G4 Q. L& s3 b" x' _$ D0 c0 i
3.14.4功能描述3 t" i8 p5 n$ k0 F" B' _7 d
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述$ H0 N* h0 f( h3 z) ~
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介- A; H- r9 P1 z, s* S
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述: m5 Z) J+ x( J) y' K9 l
3.15.4SPI寄存器描述) p0 y8 I$ d; e# {. |- K; s3 x' g
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性6 B6 Q1 U' B; I8 e: P2 t4 L& S
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求5 X) k' F& i8 E& i4 t. {0 G0 U. k7 }
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口9 B7 T7 X! b( q
3.17.1概述6 z; d. t1 K. {$ [( W- D
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题' G! E4 n! ~- r4 X3 g3 p, A
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)& ]* ?) u `! j/ p2 t$ J9 Y
3.18.1概述3 M$ F7 i" @' y! y1 D/ y& V
3.18.2主要特性4 s0 I, q3 J! X$ t5 c- F5 D
3.18.3引脚描述5 x4 a2 g, \* k& j, r
3.18.4功能描述
3.18.5校准& D( o- @6 v3 o, c
3.18.6数据对齐; [& o6 r+ s$ j4 O
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求9 a" R& y; K! C! Y6 M
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断6 W; z* T/ t/ x( Y% L
3.18.13ADC寄存器描述3 E1 H I( G+ ]6 Z; M
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档) ]% o) g! Z& y4 b: l' w/ L8 z
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口6 q+ O _, {$ P% z7 }
2 Y# n8 S1 t6 d- H' P& M+ A
第4章STM32固件库$ I: C8 Z/ w$ P) e6 n
4.1STM32固件库的定义规则3 ~2 E& n: J% _7 s/ ]- K% @
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述4 h. [- P4 |, w' u7 ~* Q( |
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
2 ~' k. y0 W6 \$ A/ ]# m8 E% Y
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用% g# x* Y, J1 h0 x6 Z! r
5.1KeilMDK介绍- P2 m& X, k/ x J" g
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理7 c9 t7 b, d. W) i& h6 e8 t
5.1.3编写源程序$ u7 k: E# J8 _: `* e
5.1.4编译程序3 G2 [1 Z# J- H; W Z
5.1.5调试程序9 X5 Q) e1 [, G
5.2IAREWARM介绍0 m. k( ?" ?" I, W. A5 Z6 m
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明6 Y3 d+ c; w, u, E- g2 Q5 G& H2 j
5.3.2测试程序# E* l0 ]& y. b2 p" m0 n
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板- M6 n( m2 S1 @* }; ^
5.4.1开发板规格说明" ^; t( U% o2 ?- c$ {2 M
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介% V) ?; N% {/ Y9 \- w
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写8 C; \- m/ G; ]# v
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计, {0 f' M2 m) U
5.6.2软件设计4 v* H8 ~% q8 S0 O9 I0 _- M
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