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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.; D3 m$ ?1 A- f/ r: S. `3 N- E
" `' e3 j+ O) u( z9 ~8 g* |$ o
' L' u* p6 X# G
7 }! v6 H, ~6 L7 x* R5 l5 Y2 F
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列9 r+ Q6 p" t8 o" B4 a2 B
1.1.1命名规则4 k# n+ s# _! h& O! r; v
1.1.2ARM处理器系列& d* A" A% j( w' ~$ Q' |
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项7 Z2 s. U3 D# ]7 _3 C' A
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)* a, f' Y" M! T
1.2.5总线矩阵 i8 p V4 I% ^8 }7 U8 a; t7 n6 g
1.2.6集成调试9 H5 A! {9 s3 }- }7 h
1.2.7可选组件7 a$ W6 t- _7 G3 F% S
1.2.8Cortex-M3处理器应用% x0 F; g' P0 z6 \2 L7 U- ?
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
X: g6 R5 P9 P% Z2 N# Z. ~4 r' C4 S+ U
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介+ u8 n3 H3 F, r" t6 k0 }- j
2.1.1STM32微控制器的主要优点, p: L5 D2 H& r' S5 ^
2.1.2STM32微控制器的应用5 W! `* i! T- U# w X
2.2STM32F101xx系列微控制器) p3 F& c" f0 P' V4 `. I; n
2.2.1特点) w1 z/ z) s" f/ R) `* T* Z/ p) ]; `
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器3 y- \7 A1 x2 d' x. K) ~
2.3.1特点) j5 g0 C4 U( H8 o0 [& G, w7 T
2.3.2总体结构3 Q0 G+ |( k! \7 V9 d! I
8 N3 _+ c* I9 n" ^ g- D( A1 P6 C) N
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构5 h/ B% P! S$ D
3.1.2存储器结构6 z( K5 T7 W* K% Q9 n& u
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制$ t+ k. I% @/ X, @' i5 `, o |
3.2.1电源供应5 {; c0 I6 S3 g% Q0 h; Y
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式; r! D+ O9 ~ o N# V; f
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位5 O# T3 z$ N" h3 W/ E' V
3.3.2时钟# S$ f, o u4 `$ m& o
3.3.3RCC寄存器描述" |0 r V6 h! J' e# X
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)3 U9 q. t; v2 e" f( D" t9 m$ w4 V
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)3 C% l/ U) X) R- K5 b
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)! w9 h+ j3 Q, E; B1 ^! x7 H/ w+ C
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)1 V- `* k. o9 ^& f! p& Z9 d4 o7 O" `
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介6 |! c! q: C1 T0 h
3.6.2主要特性0 n9 O# g- ? R3 x
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)8 |4 g8 }% {+ P" I. x) D
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)1 N6 V0 t, a9 _6 e# d7 C
3.8.1简介/ B2 U( W6 R7 ?9 \; r9 J9 W5 H
3.8.2主要特性3 v; G2 b0 U$ z
3.8.3干扰检测* s0 c) B4 l2 B* V
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述( J4 v- k! ?- R9 `) i' k" w
3.9独立的看门狗! |* f. @+ z& ]- Z* n
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介( a1 `% [+ I5 S& |
3.10.2主要特性/ |; g- b0 C/ B8 |8 d
3.10.3功能描述) _$ {5 H8 ^- k( k, q+ ^
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述; j+ V# U0 `' I! Q) Z
3.11高级控制定时器1 U0 _' r4 ]& O* s4 R
3.11.1简介, ?$ S6 o: w% b9 I' @1 ~
3.11.2主要特性7 V- e8 J( f' O
3.11.3框图; O% c b/ Q9 |9 J
3.11.4功能描述* j6 f" ^. Z+ }- g, R$ O
3.11.5TIMI寄存器描述# ~3 m: J3 P* O
3.12通用定时器(TIMx), D& x ~: [) @, s9 h$ |0 t
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图2 s) |- w. S: \3 p3 c! ]% Y% r
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介. r4 P% x& S3 T% w8 P1 w
3.13.2主要特性9 Y- `& o4 T" x, R; ~
3.13.3总体描述& |: H/ z2 S8 ~6 @
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述# y; K% C; q, O9 Q
3.13.6中断2 O7 t) l: [$ p" o& d% D
3.13.7寄存器访问保护0 x( b7 ^' X" g! j" O' s5 H; z
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介. o5 \: Y) w1 X1 s; x5 V2 Y' r j b
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述. ?& s/ o4 q( ~/ l2 T
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述. x8 b {4 Z+ Y7 h+ b6 z' W
3.15串行外设接FI(SPI)8 I5 r" H ~" `3 R8 S! e
3.15.1简介7 }$ ~* N! q5 N
3.15.2主要特性9 U5 V! f5 \6 R2 H" ]. X
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性7 g- s0 `, S4 b% |7 G
3.16.3总体描述" w% t9 K5 ~4 J# ?3 s {
3.16.4中断请求) e! F q# [& A( b3 m7 O( C
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口- R3 L! ]* }; g5 S8 {
3.17.1概述
3.17.2主要特性7 D9 G0 W1 B2 r+ D) W3 |# c% F8 w
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述: q! K- V4 D2 y" k
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述; {% m+ b) ]8 ?# U7 x5 N: o7 g4 [
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述* S& P( N( `1 z
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述* [# @4 d Q" }# h$ o! O* I
3.18.5校准. r7 p( o+ l) R- n n6 z& O
3.18.6数据对齐9 Z7 L7 Z$ ^' B" ~% Q/ V7 |; w
3.18.7基于通道的可编程的采样时间$ {. \% ?# }0 a4 [5 e
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式3 S$ S; Q( v9 \$ Y$ |, r1 W: C
3.18.11温度传感器7 x+ H M5 j) J4 v- f4 P
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)% m+ ~+ A0 A6 J1 V
3.19.1概述1 J6 N" q6 ]) \; t( J
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚5 f( J1 T N+ C/ `5 a
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则% Y f4 p( i8 j; K2 \
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构6 K, ]) a/ z/ e6 }7 H
4.2.1固件包描述. X% P$ N% t" p& ]# p0 y4 x; }
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序; w7 G& n' d) n7 `
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序1 ]: D! U4 h) q
5.2.4用J-LINK调试应用程序# j6 X2 b) W% s2 k( C3 Q7 L
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明/ p+ T( v/ ^$ ?- d+ o
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题7 O l+ \0 H# Y
5.4STM32-DK开发板" Q @3 v% ?' Y8 \: A( j
5.4.1开发板规格说明! ^; \& n9 ^0 n" F! [( T
5.4.2开发板实例程序3 `0 V/ N0 k5 N$ g
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介* z6 A4 ?# N9 R- j, E0 ~& d
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写: n+ ~ |0 V- Q3 p7 {
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器0 P: B% L) W& u& @
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计5 E( e+ S9 ^ `
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.: \' l8 D- L( }# a# L
n4 h$ y3 t9 `* ?) h
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项9 N& f, H) B4 ]* P: g" \
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)1 u8 N; L5 L" h
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试2 a7 N# F* ^: o
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集; | m. b3 s% v' W1 B6 x6 O' F
1.4ARMCortex-M3的优势
/ d( `0 P7 N! ^) l5 |- e, o+ y" N
第2章STM32系列微控制器0 k3 V8 L, J5 {
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用" I& Z8 @) I( r; U% E. v
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点4 p) e1 z/ Z8 k2 j4 f
2.2.2总体结构+ P. X8 B/ D2 k
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设" H9 \2 x- N v" R1 V& t2 N. v
3.1存储器和总线的结构. O! b! z9 z$ d) T% @
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射! l6 \) A: ], t
3.1.4启动配置
3.2电源控制 X P: _7 V" v1 I. r% ^: I% N
3.2.1电源供应 @; b# j1 i* m0 }; M
3.2.2电源供应管理 E7 z$ U0 B, C8 q1 ^2 I J
3.2.3低功耗模式( M h! g& m$ ` B( h' D
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位: P7 C1 u% z: U( b
3.3.2时钟, x8 J4 A4 b' w' V; [
3.3.3RCC寄存器描述' d6 f8 u O8 C$ I
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)' R, s1 e+ E: M+ W" _. h$ }+ u
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介' H( {0 i4 `( O) A
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器0 W! {: G' c4 s1 D/ G- j9 |
3.7实时时钟(RTC). G! k* b, p# w- @4 I6 m ^: W4 q5 d
3.7.1简介
3.7.2主要特性) v5 D2 ~/ b. m: V$ l4 C
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述0 w, k/ X0 o7 `- k
3.8备份寄存器(BKP)) g9 t6 X5 P# T- s; o
3.8.1简介
3.8.2主要特性+ y K( b0 E l; M
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验4 J+ p0 z5 K2 G* h
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述! a8 P5 ^7 Q6 Z/ ~7 F& C+ C& r
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介/ @: A- b+ F$ ^1 f$ B3 \! S% B
3.10.2主要特性" @" c5 E3 u" t4 o
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式5 f+ R. ]: |, @* j+ y
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器* Y+ f7 f: m7 `- i4 [3 f) J/ n1 b
3.11.1简介
3.11.2主要特性4 u" G) V1 w2 ]( C: k
3.11.3框图
3.11.4功能描述9 r/ {2 n$ t. l3 i$ S1 F
3.11.5TIMI寄存器描述2 I2 d3 q* S8 g5 G
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介/ ]2 u' }3 w, _" h' g
3.12.2主要特性
3.12.3框图7 @2 g C6 B' }6 ^: q
3.12.4功能描述4 c% ?6 A8 y* d% O$ H
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)8 S. I6 j- H' I: R1 O2 N
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述8 c' o: X% F0 L7 d. i% Z, H
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述' ?- Q1 A9 x7 v5 @4 q
3.13.6中断0 s; Q. s/ m/ e: {
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述6 J: |+ c% R8 I8 z5 v
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介6 V7 x9 E2 w2 R- e) s
3.14.2主要特性) [. K& {( I+ x+ Y
3.14.3总体描述7 F7 s1 j1 [# h5 K
3.14.4功能描述9 X# x2 E5 {) C- q
3.14.5中断请求+ ^' O% A+ S7 N" h% B; n! D
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述; |) }0 ^6 l% P7 {$ z
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介, H4 T) J$ k, U
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述, g) f7 h/ p( G0 v
3.15.4SPI寄存器描述4 ~/ o% v- J$ c) I
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口' k2 a1 W8 I9 F$ W! h
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述; o2 ~& n5 E/ g/ p4 \
3.18模／数转换器(ADC)1 X5 R" h8 x7 i! m9 ]+ @8 P3 R( b
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐5 d) o$ ]( E4 O8 D) Q) c
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求6 g5 ^" _: ?1 \
3.18.10双ADC模式6 K9 b" k3 B0 T- p
3.18.11温度传感器! `$ n1 O3 i- Q( Z
3.18.12中断; i7 K( a1 k3 h, Y$ @
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口- u$ z, V V i: h
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则2 ]+ P* L0 M1 v* p
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构# z. O" Y( _( b6 f+ L, J4 ]6 I% @
4.2.1固件包描述8 D' \! ]: h" Z- V4 J7 w+ d
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
! @8 a, ~6 y6 @+ _, Z& `/ y
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用: q! u* f) x8 Q& W
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序# c9 Q. y8 }5 e+ q+ b0 s
5.1.5调试程序2 t; f- I6 X% S- \5 w M
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目7 T) [; b/ n9 W+ x/ |& c
5.2.3编译和链接应用程序1 w7 o; k7 E1 x8 g0 w) f: D- g
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板' V9 A# C* ?( b0 U
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明& }* S. i/ M+ R2 D+ P& U& ^
5.4.2开发板实例程序+ ]4 V; I. t# C. e, b9 B6 Y1 V- Z
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介& _& z4 r6 _7 i; U: T( P: E
5.5.1编程文件管理. r9 f) q1 L! D1 U4 O4 ~6 Z
5.5.2芯片烧写* V! j& y5 y6 q) W* h; Z( B! z; h
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
7 a, Z2 J0 L/ M. t& |$ w
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
7 r/ ~7 a6 Y4 w9 [* n/ y
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则2 O' W( J& M% m8 y" s& _! @; b ?5 ~4 P
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器# r) v7 a& F3 u
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项5 d" Q) f) r+ ]' a5 q# X. t
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)( b4 u* d/ G. i+ w
1.2.5总线矩阵1 x( r6 l- m$ Z+ W% e( ]
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件" \6 A! A/ k5 b: M# \, {/ p
1.2.8Cortex-M3处理器应用/ c0 z9 L- k! l- k
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
E/ y7 `% w! s
第2章STM32系列微控制器/ c; X, D; I% c4 s8 T* p$ _
2.1STM32系列微控制器简介4 w2 v$ Y1 ]9 b* q) N+ P# L
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器3 @6 i W$ ^9 U( X, `( T
2.2.1特点. q' B6 r' J& l7 Z
2.2.2总体结构0 W/ N& ^9 w! r1 j7 I* f+ R/ ^- h! @
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点5 H# B3 x% l: O
2.3.2总体结构
1 ^5 B! C8 T0 Z1 ~$ a
第3章STM32系列微控制器存储器与外设; A* @0 o' b" \7 ^: i) ^- T
3.1存储器和总线的结构+ l9 U+ ~+ Q8 L! I0 y! _) A* f3 D2 W
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理4 p. r9 c" q8 S" w. l1 M
3.2.3低功耗模式+ w) r# u8 b U: k2 d3 e5 {$ H1 a
3.2.4电源控制寄存器- {6 N$ B5 ?0 x2 y2 e. C
3.3复位和时钟控制' A: F! M4 l1 ]% q
3.3.1复位
3.3.2时钟" e7 C' @4 z. ]
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述& N2 u2 N% M1 D
3.4.2GPIO寄存器描述3 s. ?( F- S! X- _
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)* B* [/ `, R1 w
3.4.4AFIO寄存器描述6 k2 j9 L1 O$ V, V5 n5 C
3.5中断和事件6 v* Z9 u6 p7 N4 k3 Y' H2 B' ^
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI). N8 r; c: H8 }* Z
3.5.3EXTI寄存器1 n" T, R4 ~) H7 m: G, N" g
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性# p5 [& ~$ J2 o! A
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器! u! b- h- l& B+ ?
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介
3.7.2主要特性8 V+ y. N9 P4 Q; b7 I9 I
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述 L2 {# X+ e8 R$ _
3.8备份寄存器(BKP)( R2 u! g; k9 l7 k" w7 Q
3.8.1简介4 ? O) r$ I% Z q
3.8.2主要特性4 o W6 R7 r* f( z8 B) G# `: m
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述7 B; N8 F7 C/ j- y! b% m6 [
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性 ]- ^$ a9 n! B; T; j& w8 F
3.10.3功能描述7 Q# b% ]( l& `
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述' [& P: k+ Q# q! ~ Z: f
3.11高级控制定时器% s& ?6 u0 F$ x2 n! a3 |2 ~
3.11.1简介5 ~4 [/ a5 {& ?! d
3.11.2主要特性3 o4 H7 B. T2 u: a- O
3.11.3框图! o+ [* A! D9 k9 D& S- T* q! }
3.11.4功能描述 d. d4 q2 W% t1 k7 ], b
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介* I. x# E+ D5 L# P6 o$ [
3.12.2主要特性3 J9 ~' j4 v5 ]0 w
3.12.3框图% R- i9 i; U& w' H
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)9 x8 @; k3 X0 }
3.13.1简介7 h3 _# K6 ~: |0 V0 r
3.13.2主要特性 d8 U2 ^' A" {9 l
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述5 _0 Q7 D) N' ?/ @1 A; g
3.13.6中断7 D) x$ u! q; p. @" s
3.13.7寄存器访问保护# Y0 J5 P9 p1 ~- e
3.13.8CAN寄存器描述* ?+ N N' t$ X* @& O6 p
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述. {0 @0 `! k; N/ m( @! F( d
3.14.5中断请求: F9 O( K$ B4 d/ b4 Q
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI): _3 p3 O* I! \4 ?3 H& v
3.15.1简介
3.15.2主要特性7 r# O7 v" I' @' A: P3 d
3.15.3功能描述' c, l+ j# \3 _/ E3 @ {: g
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)# B* ]- @2 |* {2 \/ \, }" G/ \
3.16.1简介* ?2 M3 E; ^, I9 {- ?6 \
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述7 Y/ y& y7 F0 S1 l
3.17USB全速设备接口( \" O) y; v$ s6 X& t
3.17.1概述, [" @1 O9 m T2 Q
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题% b% g0 c! h' [( `
3.17.6USB寄存器描述3 ~4 P5 E; z3 g/ {# I8 |2 g
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述4 g* v) }5 V* T6 L. p3 p
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述' d Z4 ?1 I8 S3 F& F5 L
3.18.4功能描述7 {( a$ d9 t! f4 H; M; e: u
3.18.5校准
3.18.6数据对齐' W7 {+ K$ Z1 l5 V' U7 E
3.18.7基于通道的可编程的采样时间- ^0 ^! r/ [# `6 M/ C+ I( S
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求# s* v) N: L: \) v6 u0 F
3.18.10双ADC模式) J Z/ o' z8 A: R. \
3.18.11温度传感器3 ~' \* W) z$ H% t5 i3 @
3.18.12中断5 j) J; _# a! n) `# p
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档 q0 o- K) j/ {
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制! p1 t5 {& z; X1 F# Q6 i
3.19.7JTAG调试端口8 D7 m2 l% p9 @
3.19.8SW调试端口
/ x- M! i0 w8 W( K t% {
第4章STM32固件库# C! E% {6 h5 X3 g$ V' V
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则9 Q8 D8 Z+ }: w5 H
4.1.2代码标准$ J1 t& x; P8 |; S! E; [
4.2STM32库的层次结构8 X" @7 w9 L# D% [/ d
4.2.1固件包描述
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用# u* y6 M; @3 p- x: v# P+ C
$ K+ ^# v& _& S8 c5 x8 ?. `
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理1 S% A" g( W% d: g1 [, }
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序/ t9 o3 U* n, S2 l* g9 O& i% q8 c
5.2IAREWARM介绍, r' c! V' Y% l2 q
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器7 B: y+ \5 ?8 J
5.2.2在EWARM中生成一个新项目' ^7 a) M& C z- e! F
5.2.3编译和链接应用程序1 F6 O- i5 P1 K% f3 ?
5.2.4用J-LINK调试应用程序0 l7 r4 H% w6 l, r
5.3STM32-SK仿真评估板* s! G: f) M% i- q
5.3.1评估板规格说明4 o% M/ ~+ C8 z" a' H/ Q7 [
5.3.2测试程序6 V) y+ R6 T) U# P/ w) G. c: m
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序9 ]. @/ ~. t ^0 n% M5 H
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介' w) p4 N: o9 q+ t/ Z( O& s
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计' C( B K+ w' ?: f' c3 S) u5 k- L$ e
5.6.2软件设计
, I8 b; P- y" c. R- }
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回复第 1 楼 wttloon于2009-05-03 06:52:41发表:& g8 P9 ]+ D0 l0 S9 _' x& Q" P
书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
* s9 g8 L* {) [- l0 ^. i7 M1 F
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述( _3 U# }3 ~- G6 B- W
1.1ARM处理器系列- r/ L3 m* p% P" G% V
1.1.1命名规则# A$ v: T; O9 u6 A* h; A
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器: U: ?$ i( c- V( f, Y1 I; R
1.2.1处理器组件4 F$ M7 O$ y; D* I
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项2 \. R- q! B# G0 v& M, R. H
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)3 o$ }6 ?' W0 m* r- ]# H$ k
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件5 t0 ]$ ?- K$ p$ m( K7 Z9 j& Z
1.2.8Cortex-M3处理器应用8 q% X9 U. a4 w1 T5 d4 i; x
1.3ARMCortex-M3指令集8 v: J, z1 y0 Q+ s4 B; k
1.4ARMCortex-M3的优势+ r, m# e4 u# H5 c' q
第2章STM32系列微控制器; ~: X+ D$ G; F9 p" m
2.1STM32系列微控制器简介9 P, D# a1 K2 f( n! `; D9 N
2.1.1STM32微控制器的主要优点$ o* ~* f2 X: P' A
2.1.2STM32微控制器的应用: Z/ t3 t5 e0 P
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点& E0 w: F" l0 g8 c7 T% B
2.2.2总体结构5 V) U! u9 r: f
2.3STM32F103xx系列微控制器9 R6 t1 ~& G" {: ^. V0 U1 O) ?1 d
2.3.1特点+ ]0 B6 Q2 Y5 g& R, G
2.3.2总体结构; \, H7 }& l" ?% h% ^
第3章STM32系列微控制器存储器与外设9 y3 ?0 @7 c7 |: ^* l- v3 ^8 m
3.1存储器和总线的结构/ ~5 n9 |, R1 p: B0 @0 i$ d) _
3.1.1系统结构: J9 ?3 ~ T% r J$ `; L% k: [
3.1.2存储器结构8 n1 U j2 N7 q, o/ ]" a
3.1.3存储器映射: P3 m; a: E* O. G6 j6 a: G$ { S3 q
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理$ f+ j/ m- h1 H6 j1 b, w% G
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)5 g# `6 l- o/ l2 L ]$ ^
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述% T3 L0 s3 f* Z' f" G1 `
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)$ V! t% ^ S- F5 j$ {
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器! l0 r3 I8 }9 U- ^" w% a
3.6.1简介6 |5 W/ f$ S5 _: y: }2 v/ C
3.6.2主要特性6 _# j! X5 z; S1 |7 @! M8 X5 R
3.6.3功能描述; ^! x8 D" k2 h5 O
3.6.4DMA寄存器3 L9 F, j d7 h* e- i6 h4 s
3.7实时时钟(RTC): m0 z$ \$ R- F* }
3.7.1简介
3.7.2主要特性6 @4 {0 ~5 w# K9 E% d# P7 x/ c
3.7.3功能描述0 j$ q+ y! g0 M+ K0 h* }* o
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP), b( A- w5 b4 ?& o. C. E
3.8.1简介% D) T- K/ H: a G
3.8.2主要特性" |; T6 I0 ]3 d) T1 s# d6 F* i
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验% ~8 R4 D+ i& L! w: t: ^5 E$ a' z0 b- I
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介. u0 U/ H9 M. ~0 V5 ?: ]0 l
3.9.2IWDG寄存器描述8 V) L9 G/ w o( ?9 o3 ]% K
3.10窗口看门狗(WWDG)7 b0 m% Q/ V6 @; ^( T0 Q: u. r' t
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述$ v# K' d$ h* r3 ?3 \
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式1 o, V( u- g9 R% ]% k+ I5 C
3.10.6寄存器描述 T9 `( k; g+ `
3.11高级控制定时器# T7 Q' _; E7 O( X. H2 \
3.11.1简介" l6 T! L! \' N( p8 c2 v
3.11.2主要特性
3.11.3框图7 {0 q" |+ Y) N
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述6 N; r3 r2 {7 R4 r" r- T! z
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图# Z, b ^5 Q* z* v/ F
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)7 B# R) G2 a+ X \
3.13.1简介 r$ l( a6 R9 H% T$ S
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介
3.14.2主要特性$ R( a0 q; \! T# ~8 \7 z8 r" ~
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述" o9 w7 M8 V0 v* f. m
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式6 A1 w+ |; r3 K- }4 K: D% `& {+ G
3.14.7I2C寄存器描述! \; E3 C# P1 Q5 \9 {! T- j3 U
3.15串行外设接FI(SPI)) Y3 K4 d" w8 g
3.15.1简介+ u+ Q: n: ?9 s0 T! y" a+ K
3.15.2主要特性. ^( p7 i, S, |- w
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述# T5 O* w) ?3 V4 m* s. E: W. L7 u
3.16通用同步异步收发机(USART). A, i5 O. a0 Z( u
3.16.1简介3 Q' b: l" ~- j( E M9 s6 H
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口/ q0 g) [6 E+ p3 ?! o% s2 o: E4 S
3.17.1概述! v5 m! A, s5 s8 c
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图$ o/ K; J0 s5 Q3 w/ Z9 D
3.17.4功能描述" m$ F7 ]3 ]: m* o& m- Z
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)/ a0 r9 q# Y/ W
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准! a0 z" W: k3 ^
3.18.6数据对齐& }, r1 G. q' j; n: S
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求3 b" p- Z9 i+ q' ^! R, j8 R
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述- W1 v u# e" g. f& ~3 G
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述4 Q% }7 a+ E, v9 @: u2 m
3.19.2相关的ARM文档, g! J$ q$ V, @% A
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG): I ~3 q5 S, u: e8 W
3.19.4引脚分布和调试端口引脚# V% U: _8 S, M& Y
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口( n9 _* q+ I; J' B4 e
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则2 c( ~8 y! |5 e. Y" ~3 Q
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述# M/ }6 |- f; |& d
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用% [ z: V. ^/ S' ]: W
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介0 A [) G6 E/ `6 H8 {
5.1.2工程管理5 [" E% ~$ }3 r# W, d
5.1.3编写源程序% X( \ F4 \+ L# m+ l1 d1 g
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器/ {8 y1 @; C8 A2 {7 E
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序0 v( t* ^! Y/ Y. Q4 U8 i
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明6 v( v6 M1 T4 s5 Q: M' X5 Z
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题2 C$ s6 b0 D7 ^) U' N
5.4STM32-DK开发板$ M( Y: r+ _# q# {9 g, ^' t
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理6 S0 P+ P/ f# a+ Y
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器' O4 l) Y2 C% b1 o& [+ u6 f
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
; Z2 q9 t; m" U' w
" H7 r4 D0 w1 S# b# q
( l8 ^% l* u6 L+ C- S& t7 _( J
目录8 `9 E( ~% l$ l7 j, t, s
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述* h _; K4 u- U0 S" J
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器# B) D( n$ h3 d8 a& P
1.2.1处理器组件: i# u1 O+ P& e0 {4 @1 ]; L2 `7 O
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集( d4 s: A8 B( o% e) o/ s
1.4ARMCortex-M3的优势
4 B" o8 i, [. R' n8 c) _: i' w
第2章STM32系列微控制器5 W2 @0 s: I! V( _ K; ^3 c
2.1STM32系列微控制器简介+ V9 a5 B9 H; v! |
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用: Z( ^. U5 O. s
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构; U2 s! P7 H$ m6 _/ K6 a
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构( I5 Y4 [, t) {% A& o
3.1.1系统结构, ~$ w3 x Z( Q' G. e" [' K$ s
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理) G! ?" y* v$ j5 E4 L6 K2 B C: M
3.2.3低功耗模式. z! ?3 D7 h2 a$ J" S" H- x
3.2.4电源控制寄存器 E0 H# \+ Z2 k' p* E: i$ x' b5 e
3.3复位和时钟控制& K5 w! {, }% r/ I) c
3.3.1复位
3.3.2时钟& v$ a) p1 f6 N
3.3.3RCC寄存器描述1 ]/ }- Q3 n, f6 Z. ~2 A* c
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述$ ^( W9 \& l* j g
3.5中断和事件& Z# P3 P# z; k, t1 I0 t1 L
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器/ m5 V5 r3 `7 d
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述- f2 }/ l; b+ e2 d# {! `
3.6.4DMA寄存器9 X) k: ~" C4 B9 {5 T( D
3.7实时时钟(RTC)* ^5 q4 ^8 X; m0 a/ `% P
3.7.1简介
3.7.2主要特性- Z* Z& t% m& ~2 x& c) z. v; \
3.7.3功能描述, u; B/ i i$ i- K% b2 \1 S
3.7.4RTC寄存器描述2 M3 j2 M! l" s# K# I2 J$ n/ X m* A
3.8备份寄存器(BKP)" m! J7 N* x2 Q; G9 S3 }2 a
3.8.1简介6 W9 A# K1 |1 p _
3.8.2主要特性" l5 |1 Q! T: X7 R0 u4 v* |
3.8.3干扰检测& |; T4 z3 \2 Y. F+ Z
3.8.4RTC校验9 ^) ~. B4 Q# W, a# F
3.8.5BKP寄存器描述9 m7 O# g& _* ~" J& U
3.9独立的看门狗* R& U; |" c/ a3 l, U0 a6 Z; k
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述. T. O0 l% }8 |; a- _
3.10窗口看门狗(WWDG)/ m: [# o1 g) L4 l9 B0 R7 G: `8 v
3.10.1简介/ D- \! N. {& H' X k
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述/ Z. t! t3 G! T. G' f% N
3.11高级控制定时器
3.11.1简介/ E( |: }) e' ^1 v
3.11.2主要特性- v4 a U2 N0 W1 Y( l. n+ l
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)0 {) v' ^- Y0 \8 S, u" F# \
3.12.1简介6 r, b; c; [3 g
3.12.2主要特性
3.12.3框图 M% c& k1 b& ? b- k
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)- m1 S8 K# K! U
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式2 l) _, M! {/ K* }, x1 _
3.13.5功能描述9 b# M H& C5 }& w. p
3.13.6中断. y0 B# W2 O) L) Q
3.13.7寄存器访问保护 u* @* ^: u5 a. @+ A# X8 H' g
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口, \; R3 T$ W$ Z0 ^1 O7 h
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述; t+ J4 `0 U9 Z# S, k- w
3.14.5中断请求# p3 U5 |8 i4 I" y6 H/ W
3.14.6I2C调试模式6 p5 p: m/ P1 G4 a4 ]0 `
3.14.7I2C寄存器描述. n8 T4 W! t: U }9 t" I
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介& r: \! \' O/ H& s4 N+ l; [
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述. O! t: ^5 I5 p
3.15.4SPI寄存器描述! K" V& ]. U- E* q3 i3 N
3.16通用同步异步收发机(USART), N$ s/ n5 M8 D. H& r- ~
3.16.1简介
3.16.2主要特性& N% p$ R! W1 G% o& b
3.16.3总体描述& i9 t6 E4 n. Z/ v3 H3 }1 |
3.16.4中断请求9 L! u9 c! m" G1 q! r: T
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口& {) E! `1 ^! K) B7 @& o
3.17.1概述6 n# L( _8 x9 f3 R$ ]
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述 R9 C& k$ h* b3 i
3.17.5编程中需要考虑的问题$ S0 _$ Z! f& p; u! U, S' r' C+ c
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述0 l @5 L5 `) Q: {$ W* u; h+ a/ E
3.18.4功能描述6 U& V% W( j1 ?5 K
3.18.5校准9 P0 B) G! v. d( _: y2 u6 X3 W
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间. u" N: D* |0 O
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求2 F1 C' L' f* W5 G# L# P" t6 N7 I; p
3.18.10双ADC模式8 Z$ Q. i6 f3 V
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述% y' o/ C7 ~$ e* w! P
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档- m, [. d1 A X
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG). s; n# ~* }! @" x
3.19.4引脚分布和调试端口引脚9 [/ Q, ?6 q0 f/ i# d4 \
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接) c7 y0 T( ?4 a
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口4 b( ?; z$ [. k1 d
. J+ A `& S. H; O8 _
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则% F0 q# i) i7 O$ K- f6 Q/ ?$ Y; E
4.1.1固件库命名规则1 E: ]0 ~ d; N, Z- _, ^
4.1.2代码标准" W7 j9 z& ^1 k4 A% {2 j0 ~
4.2STM32库的层次结构7 `2 X' H% d% S/ _+ x+ J
4.2.1固件包描述6 S' o0 s; P, ~8 A, d& l" u9 w
4.2.2固件库文件描述. ]8 E4 v/ q9 R, O1 X* h( S
4.3STM32库的使用7 Z7 T' w7 ?- i% z
' W5 B8 \$ o% j# x
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍2 C9 L, V a! G6 u# D& E0 V
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序. H% G2 E$ M+ N1 V" u* h; f( i' X
5.1.5调试程序6 V: ?$ ]- O7 }, S
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序/ E5 }8 K9 k' N# U
5.2.4用J-LINK调试应用程序( [9 l b" t# F7 @
5.3STM32-SK仿真评估板9 n" r# ^0 ^% v2 @' l9 {
5.3.1评估板规格说明0 @( Y. c& b6 u) e6 g+ a& F$ K+ Q& P
5.3.2测试程序 q* y1 ]9 {+ ?: G3 U
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板" S; b" V- v8 ^
5.4.1开发板规格说明" f2 W: n- }9 G% h7 E
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器, P" ^! a, c" f& M8 c, z7 F& L
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计3 x. Q @. T8 {( }+ {0 Z: j+ v. z/ N) `
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