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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
5 ]% d" p! ~$ B( B! g' S9 y
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列$ n, S/ \3 W% V- }7 _; L: o5 m1 b
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列! n9 x/ W; m( ]7 |
1.2ARMCortex-M3处理器1 }) p$ f1 j, m. O2 ?
1.2.1处理器组件+ Z" l6 T8 \3 e% y
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项* `& G" b* s9 t% k! j; l
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC). i$ i! z6 Y2 x- }# v2 B7 [/ x4 J
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件3 D" z9 t2 x8 k; ~! i
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势3 K* j3 \$ L9 N0 z# l8 a+ N7 s
第2章STM32系列微控制器# K: K/ m9 C+ x0 N
2.1STM32系列微控制器简介; o: z! l5 P2 U! V# D
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用& n0 A) \1 a3 K. s( N
2.2STM32F101xx系列微控制器) m% }* k0 X+ K/ e
2.2.1特点: R4 b$ h) Y& \+ [$ m
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点
2.3.2总体结构
1 v+ r1 \" w2 R5 _
第3章STM32系列微控制器存储器与外设/ |6 s4 \1 n- |, V% t
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构 g8 W8 Y* M5 j& p' u7 n% @
3.1.3存储器映射( B. n o( _8 Q. m: s
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式5 M5 ~4 v0 Y$ y! \
3.2.4电源控制寄存器6 l. s; @, }4 l+ h* p$ m7 s
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟; ~7 G2 {+ R- X/ V$ X2 [7 N
3.3.3RCC寄存器描述8 V% E3 [" r2 k: k
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)6 x) M p% j6 O# ^# O; S
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述' S, o$ g9 w: l# N/ B# x4 q' } Y
3.5中断和事件& W% v3 y c. {! `: w" ~3 e& F
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)/ H8 h: y+ d% e- T, U
3.7.1简介8 n% }, n+ B5 l+ g) S9 d9 n
3.7.2主要特性* N/ F; G" C3 b0 N
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP); a! i) L; A6 n2 Y) N
3.8.1简介
3.8.2主要特性" X, W4 }/ L- j# d" E+ c$ e2 S% R
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)- g# _! O' \) K" O8 W
3.10.1简介
3.10.2主要特性3 N1 y2 V% E6 c1 i9 k
3.10.3功能描述/ e2 n! n( c- u M
3.10.4如何编程看门狗的超时时间 f+ m! r0 h% ^+ L
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器/ N+ H5 E% f. Q: ?
3.11.1简介
3.11.2主要特性& J5 ^4 R( n" p) H3 D w
3.11.3框图
3.11.4功能描述- C* F4 m5 X& v2 B. x
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介9 S9 I7 Q7 O* |7 M/ s
3.12.2主要特性
3.12.3框图6 j, |% j- o7 v$ ~2 Z
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述& E3 ^8 i; r/ ]' F
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式2 ?+ j2 L( x& m& s* [
3.13.5功能描述1 z- n( J6 e8 |7 S6 A; P. v: \
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述! A' g, C4 z8 `& X8 q* Y& C
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介2 \: O6 h- a) A3 V
3.14.2主要特性" T; C& z; w3 A- j5 a. r
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)4 J& k; J$ }8 M% m
3.15.1简介' `& p$ w/ j; M
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述* P6 v, G1 K, H( v$ U. W; }
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介. y7 e6 f8 D; g- S1 |* [$ r
3.16.2主要特性+ C7 \% f9 N5 n2 k; H# j
3.16.3总体描述& Z9 f6 i7 Y6 d* l0 o
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述0 ?# `8 [) i$ n/ t& I l) @. h* [: F
3.17USB全速设备接口- ~" j5 b" b* O
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述. O5 g& P0 H4 I
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述+ a# q- x* j) T, d u! g
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐) e3 J' R! \$ M/ k4 {8 @5 O
3.18.7基于通道的可编程的采样时间7 d) V5 Q. j* v% t, q, S2 k
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求9 W. U7 ^3 B n# C J# K
3.18.10双ADC模式4 K% F- K8 F& }
3.18.11温度传感器
3.18.12中断2 \ T- i; p/ V* I; |
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG) R; E0 F; X E* q0 y! |
3.19.1概述- Y" i* \2 H: I
3.19.2相关的ARM文档5 M/ A' Q$ o9 u- m
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚, r- L4 o+ F( w3 r1 m0 p
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口9 _ _) y' y. e/ z! e( l, J
5 P. P: u4 s; N+ ^' P, `
第4章STM32固件库 @& J9 j3 n% g& d* Z1 R1 I( p$ [
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准& \" |5 x* k+ T) t6 j7 i+ S
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述' w0 H: a* U* c: f5 o
4.2.2固件库文件描述
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍6 p) f8 g' `3 H6 p! b
5.1.1开发过程及集成开发环境简介 i# C3 l3 Z1 b% u
5.1.2工程管理- q5 b4 i% P) r' J
5.1.3编写源程序' P! s5 W) P9 _0 f+ N! ?
5.1.4编译程序9 J6 t# n6 X; x1 _5 S6 |& U7 y7 M2 b
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器& J }; y, p5 z0 c/ n
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序) r0 J+ y: ?7 Z1 s/ t8 M
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序4 m. M- g0 P* q" y3 g* D* G. \
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板( j- K5 K- }' K; x) H8 d5 `
5.4.1开发板规格说明5 h: l) ^+ l3 A5 m/ n
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介* P: q5 v- R9 ?1 L) }3 W: j3 ]
5.5.1编程文件管理! D; r4 V% |/ P
5.5.2芯片烧写; I1 A+ c6 [, d
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器+ a* _- y# x/ S! [3 P0 O! a
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
9 r# R: X/ ]4 ^4 i( t* a
% B$ ^* t1 p; E
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