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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线,包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章!
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书虽然copy的东西很多,并不咋样,但有些内容还是有参考价值的.
1 ~; m6 O' ~/ S9 @
目录# r+ x5 o2 J1 u- V; B( r; w& _
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则+ L% O ?& H7 j% \: j
1.1.2ARM处理器系列! ^/ u8 F1 l2 ]( o1 d5 n
1.2ARMCortex-M3处理器2 @) l3 ?' T# Y, f, [; s
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核! f; |+ g: X5 k2 x* b
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC), P* I: K! s# U" ~
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势
; i2 d! K6 e% s, Q
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介1 V; J- _2 n# \) O, V8 p2 ]1 ?
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用
2.2STM32F101xx系列微控制器* J" V v) ]; K/ W0 ?4 P
2.2.1特点
2.2.2总体结构: E- ]) l r# e n& a
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特点$ F) W, w# h2 \; g- Q; ^7 R
2.3.2总体结构# W: B* u( W, q1 M! j; J
9 r( j, L2 F0 T8 \ A5 l; O ^
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构4 I( L) k/ v' G% q; G- ?0 K
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射 e5 v; W: N- w! J
3.1.4启动配置
3.2电源控制
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理0 `3 F/ j4 m$ m: }
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位
3.3.2时钟7 Z$ p$ X2 X* l! f; I* {
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I/O和复用I/O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述, v9 u3 Y% p- b7 C$ ~
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I/O和调试配置(AFIO)6 X- I0 T( n3 P, O) |
3.4.4AFIO寄存器描述1 v( H6 I* M& z' J0 w+ R
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断/事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述! o' p9 ~" h: _
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)
3.7.1简介, v7 f9 L- Y& B
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述8 y" `+ l0 {3 ?- m* b
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介
3.8.2主要特性. K( i7 ]6 Y, i) m8 f! g( e, g
3.8.3干扰检测0 V/ r2 g% y- [, N+ R$ d2 w
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述( ?5 i2 S1 x; ?4 O
3.9独立的看门狗
3.9.1简介3 X, I9 a- D. y/ u
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介$ ?/ o+ i" J3 Q2 N3 P! Y. y% g
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述( V* `/ a# S# K7 z% \+ \1 C
3.10.4如何编程看门狗的超时时间9 N9 h0 O6 F. j& a; O% D
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述. l& u, e# g5 `" E( h6 T% a8 C
3.11高级控制定时器; G0 _2 A$ ]$ a4 x+ \1 _& P- U, R" d
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图: A: ]! f: ]1 N7 Z& o% g
3.11.4功能描述; Z3 L; v8 ^: H5 @: d% \! m$ n
3.11.5TIMI寄存器描述# `5 ~& i# f% [. o5 ?0 B. \/ i @
3.12通用定时器(TIMx)
3.12.1简介8 F- L( X& M( B. f" G* j- ?
3.12.2主要特性& G; Z- ?* D" b8 i7 T1 ^
3.12.3框图
3.12.4功能描述: M6 B2 \( Q5 G* I- m- v
3.12.5TIMx寄存器描述+ |+ T: Z; f* S4 k$ H3 }& z
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述# D9 V3 k% }! e8 \" G4 ^
3.13.4运行模式/ b1 Z: u: X! b- L
3.13.5功能描述. P. B: k5 X' o2 e
3.13.6中断: S) A( H0 E+ U; k A
3.13.7寄存器访问保护( R' ~. K0 q& T/ O" W
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口/ r- v! ?7 h+ U0 v: f
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述% ^9 Z# z' L* B/ a- F. ^" y3 H
3.14.4功能描述( h8 j+ N) M8 ?4 @' O
3.14.5中断请求# U t+ c6 m7 o0 n/ Z0 }0 [2 N# l% ?
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述/ i* i) r) B4 J* S _+ X# q
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介) @7 M3 R! O3 }6 F' H+ D
3.15.2主要特性1 p0 X' w1 o* ^6 D
3.15.3功能描述% D1 x1 |* o8 I5 {2 i
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性5 w0 ^6 J* j6 y$ q
3.16.3总体描述3 @3 x' J' r1 r$ W8 j% }# ~0 {
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述: `* U; F/ K* j. g5 P6 `5 N& `( b8 s
3.17USB全速设备接口3 @' d3 w$ W c% K6 z
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图7 G& L, @# P* z- m. F3 z
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述; u& k7 s9 s# l
3.18模/数转换器(ADC). Z4 i+ s& D6 C$ E; U
3.18.1概述
3.18.2主要特性' g' Q* X8 C- u7 _1 U* {
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准$ }, `. l$ }! y7 C5 U
3.18.6数据对齐/ N# N3 A" @ Y7 x/ m( y! V1 N
3.18.7基于通道的可编程的采样时间+ w; B9 q8 H8 n# \
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求' @0 e, b* f1 ^+ S
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器: L: }& C7 D! Z& i& |6 X8 Q; V3 m3 `
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述9 T' {* i$ ]& n! I& @
3.19调试支持(DBG)
3.19.1概述1 i( {8 E/ t( _8 K6 o( T+ e8 [ n( n
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG): w/ L S6 T3 H& a9 W% G8 j
3.19.4引脚分布和调试端口引脚* ]/ x3 R! [, Z) f3 f
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
& ?, k$ d5 P% M6 {! G
第4章STM32固件库& \6 U$ I4 r0 D2 x& b. o0 y" g# z" l
4.1STM32固件库的定义规则+ [" e/ T) c6 f9 J: J/ R3 W
4.1.1固件库命名规则4 k( t5 o3 m1 t* m3 [
4.1.2代码标准$ x p% u9 U# T4 s0 e
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述+ K) u* m% | C0 ]3 A% l, [
4.2.2固件库文件描述8 u2 J7 n0 \" h0 F# B
4.3STM32库的使用
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用' {8 d2 i, @! h4 V, x8 S' R% E: ]
5.1KeilMDK介绍) {% _- m! E' P0 {- a/ f( V; \& s
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍7 E. |0 E$ i* I4 _% M2 P
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目4 Q7 z% z9 `" Q: @ ]. U9 F
5.2.3编译和链接应用程序3 q6 E$ Y9 l1 _6 |2 n: x* J j
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题7 Z: ?8 v, J& Z' E
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题6 n" i9 f( ?1 Z+ F( M6 y7 N( E
5.5mx-Pro量产编程器使用简介( v6 S4 j& a4 M0 O
5.5.1编程文件管理" M& R( G3 P9 r& j
5.5.2芯片烧写8 y$ q. |; E! y7 c
5.6应用实例:基于STM32的数据采集器- ^$ e' {" ~7 z) V$ W* x, Y* e
5.6.1硬件设计! D( G. ^% ]" f: n$ ]$ P/ L
5.6.2软件设计
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书虽然copy的东西很多,并不咋样,但有些内容还是有参考价值的.* V' G) H& v' T% M" r
/ u, g" t% U' b8 ]
# z+ `4 [3 V5 t" B) S2 S
目录
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列2 b0 \7 Y. ^0 e* t* Y5 X7 i
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项 Y& e% Y: n9 E8 F- f- z
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC), H2 b3 w! Y# l) G$ Z2 W4 H
1.2.5总线矩阵0 f! M9 v4 J- E8 ]9 W& L
1.2.6集成调试. e3 N; ~8 T. | l
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用5 h* `5 _5 w9 K2 `" R4 T; Z! q
1.3ARMCortex-M3指令集( ?! f4 v. {0 \$ c- M
1.4ARMCortex-M3的优势
8 z' B7 G+ H4 P1 c
第2章STM32系列微控制器( c$ ^0 k8 |) e% A
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用 V( {0 ]0 c& k# q: p
2.2STM32F101xx系列微控制器) f( \9 W& I* H" i
2.2.1特点
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器- x6 r Z7 } I8 Q6 U
2.3.1特点
2.3.2总体结构9 t+ j3 @: H9 q3 q
第3章STM32系列微控制器存储器与外设2 c6 a3 ]. h8 j4 A3 e! D
3.1存储器和总线的结构: l. u( x$ C x& j- `( S/ y, N
3.1.1系统结构& I% G- E' r( X% l H* Q( T
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置
3.2电源控制+ d! ^& N1 ^; ?9 E+ e& @
3.2.1电源供应+ n+ t- Z# s- d& B! Y
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式, o" t0 L& a: o6 a3 A: ^" w
3.2.4电源控制寄存器# q$ n+ E, A: E( O$ a) P
3.3复位和时钟控制2 y8 T8 s) h2 }) v/ ~
3.3.1复位
3.3.2时钟( X7 u! i6 s% v" \
3.3.3RCC寄存器描述 f4 p# P, l y: i/ L
3.4通用I/O和复用I/O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述# c j1 J0 ]+ S
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3复用功能I/O和调试配置(AFIO)* ]/ G$ L0 y1 B# B. Z+ R+ h
3.4.4AFIO寄存器描述4 r# n! |7 Z5 i* D! n3 w
3.5中断和事件, B( }* R6 h- x- n
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)/ \+ Q; W# ?. ^" c; Y
3.5.2外部中断/事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器) t+ C$ z y6 i- l; Q
3.6DMA控制器2 \3 a9 k7 L% m* p
3.6.1简介
3.6.2主要特性 @% ^ V- c. c# e
3.6.3功能描述1 z! ^/ B2 m4 ]+ ] M8 e
3.6.4DMA寄存器2 |+ K, X0 F/ ]8 h# [
3.7实时时钟(RTC)% {+ y/ l q2 @ ?
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述# g3 t L# x- G3 ?
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)3 ^3 p; r1 H' r) t
3.8.1简介
3.8.2主要特性7 b2 B! X8 `( U7 e4 X1 L
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗
3.9.1简介: ]! p% v( L2 f- D! S& ~
3.9.2IWDG寄存器描述8 y% _0 r. U6 c8 o; S8 Q5 \
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间2 S! t# f1 k* z' e" M
3.10.5调试模式+ V4 v# ^3 j" M4 y( O: p$ M
3.10.6寄存器描述- x2 y( O+ b( N" h' [
3.11高级控制定时器3 K% X7 @/ T3 \! Y8 M
3.11.1简介
3.11.2主要特性. ?0 I1 _2 l6 b; ^0 t- v
3.11.3框图
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)+ {, X. N5 ]: x0 f8 q
3.12.1简介: T' }0 J7 Y, X' \
3.12.2主要特性/ R. }# n) P/ ~; U+ r6 F) K
3.12.3框图
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介
3.13.2主要特性0 x1 z, v, P& ]0 A) C% D
3.13.3总体描述) V$ ?3 b% V# o3 {
3.13.4运行模式7 E. N( F W2 c/ ^
3.13.5功能描述2 a% I" J7 j, `: X
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介0 W. e2 |7 |5 l. Q) h! v
3.14.2主要特性# `* o7 s) O- I" P/ p! _3 W0 u( _
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述6 I" ~' X9 F( K: y
3.14.5中断请求
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述2 s" ]. u, M1 q; s @ L
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性5 a2 `3 Z5 i: ^( N3 C
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性8 `' ^# }) G6 a8 V4 o
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述0 H& _5 {8 Q: u
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述9 w9 T9 v! f4 T$ Y2 A8 n1 h; _' Z
3.18模/数转换器(ADC)
3.18.1概述! ^5 T( r$ S/ r) Z( `3 B. w5 A
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准7 V$ `# L' z3 n. B3 Y# c1 F( b3 z
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间+ f7 p" N- F4 y
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述* S" T3 h- b9 w
3.19调试支持(DBG). Q7 K5 {, Q2 [( h6 O
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档6 M: s. T5 j5 u1 y) t' u
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚$ F$ G) B* l d' _' `$ Z. a& {
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接% s- o) k* y; y4 }3 p( H1 ^
3.19.6ID编码和锁定机制2 h% u" K' ]; f( H; D
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
/ s9 \ C/ d/ h( V
第4章STM32固件库
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准7 C. w, o0 @0 Y* p$ A3 t2 O5 J8 N
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述( N) y& L$ c# [5 [
4.2.2固件库文件描述, |7 e' |2 D7 e( X8 Z8 D
4.3STM32库的使用: T' t5 J' C+ b" z% |
% e5 c$ i3 q: u9 E& g$ Z
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍& X9 O) ]7 X J; U
5.1.1开发过程及集成开发环境简介) u9 {. m1 y/ X
5.1.2工程管理9 C7 D$ q4 J4 u0 \
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序
5.1.5调试程序0 I4 O+ `. _3 ?
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目
5.2.3编译和链接应用程序" e1 z: r5 v Y0 I: |% a
5.2.4用J-LINK调试应用程序. M! Q) M0 P+ M4 C1 ^+ z. g9 i
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序" L, r3 ]- }! P/ E8 T
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明: E8 r4 r2 y' y) P, Y" `
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理9 g( N0 H, O* r1 T4 E: N5 e8 d# _
5.5.2芯片烧写; o5 X& s$ v0 p! M* {% J; h4 q
5.6应用实例:基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计 ~1 \# |9 o" H3 N, ~$ j2 T
不错哦,谢谢7 Y. H% o( r6 e* [* ]! ?) o
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