你的浏览器版本过低，可能导致网站不能正常访问！为了你能正常使用网站功能，请使用这些浏览器。
意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
微信公众号
手机版
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
不知能否见到附件？
回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的./ d# E& z3 v2 R2 c# U( T
/ t6 i8 ~. q2 c
$ f* d! I9 p; K
目录: y' k7 _ o. e; ?7 `# V# R2 {8 O; x
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列, i3 P/ X/ c! c0 j( O2 e
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列) g. z& \' A4 B$ M! _2 t
1.2ARMCortex-M3处理器4 j& a; X# z1 v/ O6 D8 q% S4 O
1.2.1处理器组件4 N3 n" L: `# S" W/ g
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核1 i% e8 Y7 ^& o6 w4 Q
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)
1.2.5总线矩阵5 r; q8 H$ N) i% T
1.2.6集成调试4 H' B9 Z% I* z: s% [
1.2.7可选组件9 M/ E# x% Q {' i3 R6 _
1.2.8Cortex-M3处理器应用3 s l. r1 T# m& y) f
1.3ARMCortex-M3指令集5 a7 T$ y3 C/ r5 o9 d
1.4ARMCortex-M3的优势
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用4 n9 c) x' f0 |$ j( o- p. W
2.2STM32F101xx系列微控制器' P) V+ m5 J ?( l+ q7 B/ c! Y
2.2.1特点- E' ~- c2 s9 W0 |% a0 X
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器+ A* u" g1 b2 f
2.3.1特点% h* R, t+ Z6 w
2.3.2总体结构
( q% _ s, E% ?3 k" |6 N
第3章STM32系列微控制器存储器与外设 t; f: m& G D5 I" M+ K0 v
3.1存储器和总线的结构
3.1.1系统结构# H' r$ B' x2 [$ x8 G4 E6 B
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射3 p D, p+ }+ D$ n4 `4 {9 I
3.1.4启动配置% R1 J3 ~9 V( W1 k+ r
3.2电源控制* w# x: s' k* V9 d
3.2.1电源供应
3.2.2电源供应管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制& q6 Z3 J& Z: z6 @2 U- s
3.3.1复位
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)# k1 q3 G% G2 j1 k F
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述1 C7 p/ x' p7 \$ |" J# c- |' m. P
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)/ d, |- Z0 M& C' D3 Q
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件/ t3 @: o9 z0 P6 s/ ]6 o' q
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器( A8 [# T# Q* h+ W7 X, o
3.6DMA控制器
3.6.1简介: x3 H6 U; E. [* Q* k: L6 d
3.6.2主要特性" ?9 \5 C. @# z; l( I5 p! c! w
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器$ J4 k5 _# K7 u$ b: Q# F6 g
3.7实时时钟(RTC); O* x* a3 z q J6 F) L
3.7.1简介7 y1 e9 V/ U) \ \
3.7.2主要特性9 V7 I0 V1 N+ H" f# L8 r/ m6 m1 z
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述* T* q: o" q2 Q$ P4 o
3.8备份寄存器(BKP)) j4 v/ [- h2 ^3 P3 F* m! F6 d, z
3.8.1简介
3.8.2主要特性
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验+ Q+ i1 h* }1 k. M5 M1 P
3.8.5BKP寄存器描述! m/ f! {0 ]3 p9 d
3.9独立的看门狗
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述/ k- Q1 R; u" j. z9 R
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性. V7 X, |: g. o" @4 }. n; l0 u: m+ a
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间; p! ]( v, X+ @8 C
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述' I( s9 U+ L9 P8 ]; Z
3.11高级控制定时器& r0 {+ Q- O/ Y3 v
3.11.1简介
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述( P, `5 J) ^2 z8 X3 c4 l9 r
3.11.5TIMI寄存器描述' i2 |6 r* g$ k( T
3.12通用定时器(TIMx)$ o' S% G& z9 o* H# S8 z+ H& @
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图0 Z s* R) G7 z6 |# u6 a0 U& K
3.12.4功能描述* l$ V- [4 [" l" _4 q' f9 }/ k
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)5 W4 b+ q7 N3 ~# ]9 q: M* c& D) ^
3.13.1简介6 `8 d7 `9 P) z
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式7 n! p) F2 g. |- j
3.13.5功能描述
3.13.6中断
3.13.7寄存器访问保护 s" O& v2 _9 G4 ~- w b1 ^/ j
3.13.8CAN寄存器描述% h* Y j+ q* v+ R9 C8 ]3 _
3.14内部集成电路(I2C)接口3 O: h9 E' G$ h, ], ~& Q% b* t
3.14.1简介
3.14.2主要特性' Y( k; i0 E. o- L8 A0 U1 r, e
3.14.3总体描述0 g4 v% g7 b7 M" A3 L; w9 j
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求8 ^* Y+ S c* i, F7 T
3.14.6I2C调试模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性0 {6 Q) K; Q8 C; {9 i
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)0 r! d2 R; l3 [2 x8 I! w3 z
3.16.1简介0 r) j4 s# q: e3 Z8 ~; i
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述& T4 f' r2 }( u9 i# ~ y
3.16.4中断请求: A' h/ _4 S; X
3.16.5USART寄存器描述7 w# [/ u& X, B
3.17USB全速设备接口* v7 Z! D3 n" E6 v' \
3.17.1概述5 u: }. O( {( `& |
3.17.2主要特性
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述) L1 H) A- A5 w: o$ v0 z. E
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述1 j# Q3 n& @6 p$ i
3.18模／数转换器(ADC)2 \; W" }+ ]4 T$ H
3.18.1概述7 G+ N0 k* L \5 }% X
3.18.2主要特性/ i% |$ }5 S, t/ t3 S5 C ?8 O
3.18.3引脚描述
3.18.4功能描述
3.18.5校准. [: v9 H& d2 i/ o- }
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间. M9 F. W* ~, A# e( D
3.18.8外部触发转换7 o0 Y7 _5 H% b+ J6 R: \; l: W
3.18.9DMA请求# J( p' O- j. w ^7 m
3.18.10双ADC模式. D/ Y/ `2 N; ]6 e6 w: P7 L
3.18.11温度传感器
3.18.12中断# D; X6 O4 _' ]6 m" P) M
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)6 g- \8 t* `9 `! ~. A
3.19.1概述6 x& G3 v# Y; h6 e8 O
3.19.2相关的ARM文档/ ~- V' X/ M p2 c
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)( l- @+ h" h; g* q; a; E, X) k. \: S
3.19.4引脚分布和调试端口引脚# K1 ?, F% j+ P y+ M2 n
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接: o! Q( _. B4 s& M
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口4 o { v) i* Y+ E1 f5 v
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库( f2 F# L' y* h5 W ?7 m
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准
4.2STM32库的层次结构
4.2.1固件包描述5 w/ \( D- d( t, z
4.2.2固件库文件描述5 A+ R; B( k3 T8 _) y
4.3STM32库的使用* L! q' n4 F, ~ `8 w# {
; N1 O$ R1 T4 ]2 f% K/ ^/ O
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍! _& u1 |+ s* @" j3 S& W
5.1.1开发过程及集成开发环境简介' Z; f+ ]* g1 l; m4 X$ f
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序. i$ O7 @/ {, ?. }5 ^7 Y% X) S
5.1.4编译程序1 G) _5 E& c' z4 t! b
5.1.5调试程序( z( l! R# Z; y8 v/ {
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一个新项目+ h8 \, |$ d6 ]9 t: ]
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序5 g' u. B% G' F7 l0 K" n
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序: E2 O& C( P/ Y
5.3.3关于仿真评估板的几个问题* g& ]8 ^/ _+ Z! \4 v
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题9 [4 \3 F3 n/ t, z/ b
5.5mx-Pro量产编程器使用简介9 g2 P4 |: u2 A+ p
5.5.1编程文件管理
5.5.2芯片烧写& u) |! K L; S/ `) w8 J$ I% ^9 H+ o
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计) C& w4 m" R8 p7 h- d7 P
5.6.2软件设计
8 S2 X; d( @4 ^- J/ D; @6 k9 w
回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
不错
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.
, S3 H* ?# A8 m1 X" d9 j$ u
目录& O8 J. }7 _7 a
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述! ^# M6 p: v4 v
1.1ARM处理器系列- p" I2 W+ r1 H8 l9 r1 v
1.1.1命名规则
1.1.2ARM处理器系列
1.2ARMCortex-M3处理器
1.2.1处理器组件% _' o; B4 \& [# L# J1 {* u
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项$ N$ K, ~) K) @4 }; |
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC); ~% m: U+ x- T7 E5 i
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试# o; F* \1 j9 A; N" s
1.2.7可选组件3 D/ c, |( d2 y$ M; V$ j/ m$ s
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集( V3 A7 F% J) d: k
1.4ARMCortex-M3的优势
0 H$ L1 v/ j5 E6 b8 K$ a0 B
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用& x5 \+ ?0 |7 M2 n, J9 Z4 m
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特点, C7 J, e. H' C, y$ B( q* p7 S% P
2.2.2总体结构
2.3STM32F103xx系列微控制器* R3 q/ i4 x* Y3 K5 `
2.3.1特点
2.3.2总体结构
第3章STM32系列微控制器存储器与外设
3.1存储器和总线的结构* M( Z8 v4 F. V) @
3.1.1系统结构- s z+ q5 @( {( v4 ]
3.1.2存储器结构
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置 N/ _8 O4 z( N# U; m
3.2电源控制
3.2.1电源供应( i5 C' J; d/ G3 R' _6 E J
3.2.2电源供应管理# \" r- O- R8 j" R+ }; H6 r* }
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器
3.3复位和时钟控制 R* y" n1 I/ |# p/ R
3.3.1复位- p. h$ g5 O% I
3.3.2时钟
3.3.3RCC寄存器描述: y7 W; s$ {+ u' K# {7 R
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述+ e3 L" s. B& ]6 z3 v8 e/ z
3.4.2GPIO寄存器描述# o U7 w6 _: w6 A& B2 N
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件; v. x7 d% p9 f& W
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI), `9 Z# v2 w& ~/ A! k- b( y* Z u+ I3 L
3.5.3EXTI寄存器- W& J2 {+ i9 y
3.6DMA控制器1 j- E9 R W8 ~
3.6.1简介
3.6.2主要特性3 R% O3 e9 ~1 y5 V H I# x
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC). g1 ~" F, {1 j5 P* a- X
3.7.1简介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8备份寄存器(BKP)* I$ B+ U( m7 Y! x9 q6 m; E: n4 `' `
3.8.1简介, V% g7 W# T' J
3.8.2主要特性: y+ a$ a, T R# T
3.8.3干扰检测- ~( T. _: m6 \( Y, s! @5 {
3.8.4RTC校验
3.8.5BKP寄存器描述
3.9独立的看门狗: h) Y6 O9 P7 `: K' ]
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述4 M4 F3 S6 [+ z
3.10窗口看门狗(WWDG)
3.10.1简介
3.10.2主要特性0 \ \4 X1 ~& W& u$ a
3.10.3功能描述2 Z2 A; G8 P7 x. L; _, a
3.10.4如何编程看门狗的超时时间
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介0 I3 l/ L4 M" ^- K3 F
3.11.2主要特性
3.11.3框图
3.11.4功能描述& W+ r- Q3 X; @: ^
3.11.5TIMI寄存器描述, ]; o* b0 n) f+ H
3.12通用定时器(TIMx)% C- Z' {+ c( h2 ?6 _% V
3.12.1简介" R i0 b4 j- q3 e- r" G0 v
3.12.2主要特性" Y7 C; ^* O6 o( U5 U
3.12.3框图, K) g# x$ ]8 ?3 G
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述/ n. W$ T# L! H% T# M2 m
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介 b- {5 a* d: i
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式 {! i. r0 g s7 y1 K/ |
3.13.5功能描述
3.13.6中断. R+ a7 [+ _5 Z
3.13.7寄存器访问保护& e: O _ e: B( J
3.13.8CAN寄存器描述, \, Q0 m$ j0 f& t* z$ U) j5 G& ~
3.14内部集成电路(I2C)接口7 O; p1 r3 L/ W' @+ [
3.14.1简介
3.14.2主要特性
3.14.3总体描述
3.14.4功能描述# D% I* `2 U2 s- b' w2 {
3.14.5中断请求5 M3 a& S* k5 `+ T, q
3.14.6I2C调试模式# Q5 g' z" |% t6 c6 C2 I3 T
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介
3.15.2主要特性* g& w$ K) F; [) F& B/ H
3.15.3功能描述$ n1 T0 b! w* F) F" m! k A
3.15.4SPI寄存器描述6 P3 _1 \# a) {( H! q
3.16通用同步异步收发机(USART)) h* R8 z: J }0 Y
3.16.1简介
3.16.2主要特性
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求
3.16.5USART寄存器描述2 o3 p( `4 D, F) Y2 \
3.17USB全速设备接口& H- S! U @, u3 M
3.17.1概述8 h% Q/ h* ?+ u+ U
3.17.2主要特性: ^7 W0 ] N( x# o R& g" I
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题
3.17.6USB寄存器描述7 F3 l/ ^6 \4 b5 ^5 h
3.18模／数转换器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引脚描述/ r& a; E& @5 _' f3 \; R! R
3.18.4功能描述
3.18.5校准, _: J9 T/ f) X; q
3.18.6数据对齐 }& T8 b- f4 u
3.18.7基于通道的可编程的采样时间
3.18.8外部触发转换
3.18.9DMA请求
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器
3.18.12中断
3.18.13ADC寄存器描述
3.19调试支持(DBG)3 Z: T% d1 t. E1 f
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档! b8 W& n: E& k6 W8 P
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接) g2 G {7 _) o( k
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口( O4 p |" [ z* P! n
3.19.8SW调试端口
第4章STM32固件库1 U, Q* V9 m+ D
4.1STM32固件库的定义规则
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准: H3 g. s! A, a0 ~2 T
4.2STM32库的层次结构1 q% a& D2 Z& u3 u* z# G$ |) S, u
4.2.1固件包描述6 Z2 @0 o! o( `/ z% w
4.2.2固件库文件描述1 B8 N E5 W1 n) g; ]) L
4.3STM32库的使用( Z( ?0 D; o' \- E+ a- u
0 Z1 r! H4 w/ r( N0 M0 ~! ]
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用
5.1KeilMDK介绍2 T4 ^5 u ?8 v8 l
5.1.1开发过程及集成开发环境简介) |: p6 b! Q: K2 X) T: o$ O2 Z W o9 W" x
5.1.2工程管理0 y& m' r8 u6 n1 a
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序/ i" E( O% |- ~4 E- u* {$ N
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍 v, S. K8 i; n5 G5 n
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器" D8 a1 p- b- o1 g
5.2.2在EWARM中生成一个新项目* L; D0 Z7 v3 S4 b: o
5.2.3编译和链接应用程序4 n+ s; V; C( n2 y, D- O0 M
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明
5.3.2测试程序4 @5 e: O4 U8 B/ E! m2 [! H; b
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板
5.4.1开发板规格说明& A" T' M# T; ]$ |4 |( @
5.4.2开发板实例程序/ B4 A! l4 Y! b1 U
5.4.3关于STARM的常见问题9 ]+ f( G; }2 S# Z8 x U" v
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理( u5 j9 l3 C# H5 p
5.5.2芯片烧写
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器
5.6.1硬件设计
5.6.2软件设计
8 r& v4 T# q# ?( o+ P% Q
找了很久了，谢谢楼主！
回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
RE:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF