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意法半导体微控制器和微处理器拥有广泛的产品线，包含低成本的8位单片机和基于ARM® Cortex®-M0、M0+、M3、M4、M33、M7及A7内核并具备丰富外设选择的32位微控制器及微处理器。关注该话题即可发布文章！
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回复:STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践 PDF
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书虽然copy的东西很多，并不咋样，但有些内容还是有参考价值的.- }7 X' _! V& l8 c5 @
9 L, _& J/ {2 |% {, }
目录7 o A) |! L6 w+ S( E: c4 I
第1章ARM及Cortex-M3处理器概述
1.1ARM处理器系列
1.1.1命名规则$ F# X' I5 m7 ]/ _4 y
1.1.2ARM处理器系列: ]4 V3 l! ?8 t/ o' Y: Q% e
1.2ARMCortex-M3处理器3 B# ^: Z1 I3 B9 A; M" Z9 D
1.2.1处理器组件
1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项
1.2.3处理器内核
1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC)* Q5 h# d5 N% |0 `
1.2.5总线矩阵
1.2.6集成调试1 N! ?3 L; c7 y3 b
1.2.7可选组件
1.2.8Cortex-M3处理器应用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的优势' x2 ` E4 [. j
1 h" Q$ H7 i. e- i& v1 k/ n! W8 K. Y
第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器简介) P" v1 O3 O# ]4 T# u, m5 M+ C
2.1.1STM32微控制器的主要优点
2.1.2STM32微控制器的应用+ l2 }& d3 j' A9 B& T' j6 E/ e8 s, i
2.2STM32F101xx系列微控制器+ r8 c7 h6 e" S2 V, ~
2.2.1特点6 U. ]4 M* \4 G L* ]
2.2.2总体结构 B3 d. V w. l3 t+ Q+ J
2.3STM32F103xx系列微控制器5 a1 {9 l3 S# s( @; U6 q- H
2.3.1特点: X1 @, y7 X2 c
2.3.2总体结构: @- e c4 z7 U8 Y& t
, Q m( H0 ^; U* H
第3章STM32系列微控制器存储器与外设1 I# L' d7 w' }7 ^3 R
3.1存储器和总线的结构5 O7 J) M6 y7 g0 N# h, _
3.1.1系统结构
3.1.2存储器结构' o5 d) P! M- v5 C
3.1.3存储器映射
3.1.4启动配置4 T' s; |' A* @3 k0 \" ?9 a
3.2电源控制
3.2.1电源供应! D. e; `; m k6 H8 }3 g$ g: O
3.2.2电源供应管理, c1 g: R, E' O3 i1 G- t
3.2.3低功耗模式
3.2.4电源控制寄存器9 h3 W+ V7 ~- k: ~& [ S E, a
3.3复位和时钟控制
3.3.1复位. i& A% f$ v; K: B$ s8 U
3.3.2时钟; Q7 z( f5 p! V
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述1 C B- j' F% d6 H2 H
3.4.2GPIO寄存器描述: ~( A: K4 i! I* T! x: o; \
3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中断和事件
3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC)
3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1简介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述1 Z8 p' b( N) h7 h! l/ ~
3.6.4DMA寄存器
3.7实时时钟(RTC)) \& B S# K5 o; ]* ^
3.7.1简介! B9 n5 \0 l8 [' R3 ` F/ @: z
3.7.2主要特性3 I+ z1 [. l, T7 c: i+ b
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述% A+ G( H3 ]! ~/ r
3.8备份寄存器(BKP)
3.8.1简介% ?& N2 d, } S+ t; N' B* t+ a
3.8.2主要特性; L |5 a/ `1 f
3.8.3干扰检测
3.8.4RTC校验. j, ~3 d1 ~2 n4 q7 |1 d
3.8.5BKP寄存器描述. U3 Q; q) u9 w2 o; K
3.9独立的看门狗: f! p0 ]2 A5 g3 u- D# h+ p
3.9.1简介
3.9.2IWDG寄存器描述& P6 G4 `/ Z i
3.10窗口看门狗(WWDG)7 f, h* W8 p4 H9 W! x
3.10.1简介# l! U7 N. n: m: C1 s" ` m# W
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何编程看门狗的超时时间. n. M0 k$ L, ~- v. q8 _
3.10.5调试模式
3.10.6寄存器描述
3.11高级控制定时器
3.11.1简介9 y/ {0 G& d4 ~0 f0 ]( R# O1 e8 T8 j
3.11.2主要特性, J% O% E- a6 ?9 C6 N1 s1 g
3.11.3框图$ T8 d4 j) r- B* P& A
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定时器(TIMx)6 F" M8 [% a4 \
3.12.1简介
3.12.2主要特性
3.12.3框图9 I- a' p6 `0 @
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域网(bxCAN)
3.13.1简介6 i8 H" x# W0 g5 o, J$ w# j! \5 _
3.13.2主要特性
3.13.3总体描述
3.13.4运行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中断) v6 q# [4 A: _" Y& }3 j
3.13.7寄存器访问保护
3.13.8CAN寄存器描述& _& F# Q) M+ ~. v7 |1 S" F @
3.14内部集成电路(I2C)接口
3.14.1简介9 s0 P/ r, X% U. Z: ?7 @: k
3.14.2主要特性5 Q$ r! u D! y+ m; R, F% ?: Y4 ^
3.14.3总体描述: g3 A4 q% K4 s' P9 W
3.14.4功能描述
3.14.5中断请求+ w% \% |$ W9 q. V$ L+ F8 Q0 e3 G( _
3.14.6I2C调试模式( }4 S! Y9 L' w' r
3.14.7I2C寄存器描述- b8 W+ Y9 {- z1 x+ V
3.15串行外设接FI(SPI)
3.15.1简介/ t+ a1 A: O8 q7 X( w a, q
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步异步收发机(USART)
3.16.1简介
3.16.2主要特性3 c$ S: x6 G J+ I( \/ z# F
3.16.3总体描述
3.16.4中断请求2 T/ w$ C6 |/ h; o# P/ \3 A w4 Y
3.16.5USART寄存器描述8 x0 |' {/ _. ~4 V5 @
3.17USB全速设备接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性1 F2 S) e- u3 m4 W- V9 i7 {
3.17.3结构框图
3.17.4功能描述
3.17.5编程中需要考虑的问题( Q. p5 s- c+ B5 R( ]6 `# {! q, o% f
3.17.6USB寄存器描述9 {1 P+ O% `. T. D
3.18模／数转换器(ADC)* x; j r' F9 A! b7 t* A" a
3.18.1概述
3.18.2主要特性. h3 D9 H" A$ T+ W: ]
3.18.3引脚描述) J6 [5 ^/ U' y8 Z$ o: P" d
3.18.4功能描述
3.18.5校准
3.18.6数据对齐
3.18.7基于通道的可编程的采样时间4 b8 |& Z- P! ` L8 m
3.18.8外部触发转换/ w* `2 x$ [5 V: g
3.18.9DMA请求& N5 e/ x' a+ V9 o
3.18.10双ADC模式
3.18.11温度传感器$ v" C" h6 K2 n! _ R2 |
3.18.12中断# s! b8 [2 w7 `. L6 H( Z
3.18.13ADC寄存器描述' f e7 W A" t; @
3.19调试支持(DBG)6 ]$ N- x# Y4 f& r6 y, H
3.19.1概述
3.19.2相关的ARM文档
3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG)! i, M2 v/ G3 k* X# a
3.19.4引脚分布和调试端口引脚
3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接2 w( P9 K5 x$ I+ J ~" A
3.19.6ID编码和锁定机制
3.19.7JTAG调试端口
3.19.8SW调试端口
" l1 L) s0 P R9 P
第4章STM32固件库0 {& C- `/ R4 v& L
4.1STM32固件库的定义规则% }" \3 r) k+ ?
4.1.1固件库命名规则
4.1.2代码标准+ L. e8 M) i/ e& A, G. p
4.2STM32库的层次结构) h; ^- ~; N5 W+ x" N6 B
4.2.1固件包描述; U5 m5 W2 Q5 V% `# j1 K; ~$ w
4.2.2固件库文件描述( G" w. h& E% T, ?$ }9 f8 g" _
4.3STM32库的使用8 @1 E8 j6 M# T8 r3 K' n
第5章STM32系列微控制器开发工具与应用' ]) |6 i. e' p; @, t/ o6 Z
5.1KeilMDK介绍
5.1.1开发过程及集成开发环境简介
5.1.2工程管理
5.1.3编写源程序
5.1.4编译程序* F7 ~, J, A5 E d
5.1.5调试程序
5.2IAREWARM介绍
5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器( u: V6 }6 C2 z& K4 L) I8 D2 p
5.2.2在EWARM中生成一个新项目" u9 f* q' R1 B8 ^7 ^2 Q5 N0 l
5.2.3编译和链接应用程序
5.2.4用J-LINK调试应用程序
5.3STM32-SK仿真评估板
5.3.1评估板规格说明, Z: l+ n! d/ y e9 d
5.3.2测试程序
5.3.3关于仿真评估板的几个问题
5.4STM32-DK开发板4 K) B% g( c/ r! M
5.4.1开发板规格说明/ \9 G# Q! g: N$ x- W! Y6 C* Y
5.4.2开发板实例程序
5.4.3关于STARM的常见问题
5.5mx-Pro量产编程器使用简介
5.5.1编程文件管理, a0 D+ S* `0 {- N
5.5.2芯片烧写: O( s) C, J6 U$ G# s) z8 ^, T
5.6应用实例：基于STM32的数据采集器! j$ }5 r/ y) Y% \4 t
5.6.1硬件设计 {. \& L- w, @; R5 Y0 s- w1 F
5.6.2软件设计: V3 A. f, P3 O3 _
2 W& [: T! Z; I! l5 J- M
lkilklk( s, x& O0 I' \6 L. x0 N* [+ E a
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