你的浏览器版本过低,可能导致网站不能正常访问!
为了你能正常使用网站功能,请使用这些浏览器。

PCB阻焊层和助焊层的区别

[复制链接]
gaosmile 发布时间:2020-12-2 21:10
阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!
& E8 t% q9 d$ l
& d& K- t3 w2 }0 U3 G" e* |
助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。
7 z; A, ~" H7 o: F$ C5 c9 H/ r6 E; [- t; H
微信图片_20201202210915.jpg

' x2 ~  F4 }4 b/ ~' |5 g# h
要点:
" ~  y8 C. j0 e0 l
两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?
9 [4 S+ `: v5 M6 o2 y
暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。% v+ J! P3 E$ a& F' x2 [; ^

# r9 ~+ g' ^9 o' Y. g+ v$ w# F, F5 `) {/ b
那可以这样理解:
6 ]; t; t5 o* S$ e; h
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!
* H$ p( ~/ [8 u" H3 m$ G6 Y+ {
: @5 M% g' ^$ _2 R
2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!: H+ y/ |; i/ }9 Y& N
4 j' w$ N. t1 r
3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了:topsolder和multilayer层(经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠),且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。. I' l, X' c  A
: @' |# h  ]0 N4 N1 a& F
疑问:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?

$ B: T, X" x! h6 s1 C) B
! I, D# t' ~) t* t# E2 e
这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思就是说:要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder层部分要有铜皮(即:与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分)!
! F! `+ v. V. v+ ~6 d
现在得出一个结论:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的!solder层表示的是不覆盖绿油的区域!

7 F0 g" [3 v' q% y; D, |
微信图片_20201202210920.png
7 R) S$ f0 d1 z, w, k; n1 O( R  B
  mechanical,机械层0 L7 |# {8 h( O7 r
  keepout layer禁止布线层$ P5 T* ~+ ?" P8 o* N3 n0 K
  top overlay顶层丝印层* k0 D2 O2 r  O& r. g
  bottom overlay底层丝印层
% I9 J3 o, s+ T; L$ m  top paste,顶层焊盘层" V7 K2 J: y2 G( g
  bottom paste底层焊盘层* r7 Q/ E9 C& O5 i
  top solder顶层阻焊层
$ k0 m, D0 ^, ]- M8 r  bottom solder底层阻焊层
- O3 q$ I) B0 L9 [  drill guide,过孔引导层1 Y3 j& \4 ~( R, V9 n
  drill drawing过孔钻孔层
8 Y( S0 g# U: ], J7 {# E  multilayer多层" a" q5 Z$ W5 v

- }  w0 J8 T  |  o
机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

4 m/ A* }$ L4 t7 o9 T' p
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
' x9 o( E3 Q3 y3 B* y7 B1 |
topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
# ]- C2 Q1 b" V8 a0 j
toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。

& k# j6 V  p/ v" S; m; N
top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilayer这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。
  v) l' k& s& e4 p6 v8 z
/ b, o% o% _0 ?0 m3 s1 `
top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!
% M% g6 m. B& p" {, I1 k6 `1 M
微信图片_20201202210923.jpg

1 \( h5 C6 t6 v- I1 h
1、Signal layer(信号层)
' y3 r. t* R3 B  w# \$ m  U/ E% g& X$ v$ N8 \
信号层主要用于布置电路板上的导线。
8 d2 ?/ W6 P5 I3 n; t: t; R  S
Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 N6 S3 S' V; m; {" j1 s  V4 b4 z; ]3 I. d, d( m
2、Internal plane layer(内部电源/接地层)+ M  V7 l( w* ^/ N) T6 `4 \; L

. r; r1 M0 z8 n# i
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。
* b' v# v1 x7 k! T0 Z. [$ @( q5 K
该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
. b7 j2 ~" w7 ]8 J- K
8 ^# w/ V& _) ]* S5 C
3、Mechanical layer(机械层)
  i! S- f5 V- n5 {( {* L: P+ A- I! K2 W9 y
Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。

+ |. \0 x) j( A  J% m5 W, W& B1 z
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

% ~# V2 x: |& F1 L  k
执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
: P8 `* \0 L& n  M
4、Solder mask layer(阻焊层)
" q. m; y- e, Q# S- {& z- z; _) G8 t( g
2 K2 p9 x4 B9 {! o  |
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。
% _5 l+ m5 |& }& F4 ~: z1 U& x
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。

3 ~" I& T- H/ J* t$ M1 z  u
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。1 p+ P% T: U- ~& B  ]

% e$ h7 o' `* V7 L
5、Paste mask layer(锡膏防护层,SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。4 b! e4 @: T& ?) M
2 D3 }9 R" T: T. J
主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
6 ?, P7 c7 U8 [8 s) X; x2 v
; n$ B% W/ x) ~, W
Paste Mask层的Gerber输出重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。! d( b7 O, n" j2 Q' M2 n8 ?# D
3 t$ @9 x5 L  D, x4 {7 b, j' r
6、Keep out layer(禁止布线层)* }/ C9 X- ?$ b

% {, t/ K- P) r- ~& d/ T+ q% m
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。

' Y, v. s; W2 H5 B) i- z
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。5 Q; g; L" C, @' |( i

- L' X3 u. l+ F2 ^' A
7、Silkscreen layer(丝印层)! h0 p* F% U  h& ]7 y* t5 K

9 I! B3 d# U1 ]1 w/ ]
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。

8 z. E: l* u( k; K$ s4 U  F5 w# X
Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭。2 [4 b- m4 q- @$ O

' a3 W0 u3 ?' S- ^( h8 b
8、Multi layer(多层)
  t7 e, }# J& P, Q) F# w- o8 W
- W  Q5 z* \2 d3 [/ X
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。
) B( h& b: o9 n( [8 L
一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。
. G/ D& m, y6 k3 j4 m6 q) M& f) j+ U
9、Drill layer(钻孔层)
) m0 \2 s  }0 z3 N) Y4 {" O

; L1 A: W7 B( A* e! K) m
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。
4 I* R. H# m# E3 h- p
Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
4 c0 D9 Z4 w4 @  r
收藏 评论1 发布时间:2020-12-2 21:10

举报

1个回答
kylixyao 回答时间:2020-12-3 11:25:25
赞!
关于
我们是谁
投资者关系
意法半导体可持续发展举措
创新与技术
意法半导体官网
联系我们
联系ST分支机构
寻找销售人员和分销渠道
社区
媒体中心
活动与培训
隐私策略
隐私策略
Cookies管理
行使您的权利
官方最新发布
STM32N6 AI生态系统
STM32MCU,MPU高性能GUI
ST ACEPACK电源模块
意法半导体生物传感器
STM32Cube扩展软件包
关注我们
st-img 微信公众号
st-img 手机版