
阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。 7 z; A, ~" H7 o: F$ C5 c9 H/ r6 E; [- t; H ![]() 要点: " ~ y8 C. j0 e0 l 两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢? 9 [4 S+ `: v5 M6 o2 y 暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。% v+ J! P3 E$ a& F' x2 [; ^ 那可以这样理解: 6 ]; t; t5 o* S$ e; h 1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接! 2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!: H+ y/ |; i/ }9 Y& N 4 j' w$ N. t1 r 3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了:topsolder和multilayer层(经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠),且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。. I' l, X' c A : @' |# h ]0 N4 N1 a& F 疑问:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确? 这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思就是说:要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder层部分要有铜皮(即:与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分)! ! F! `+ v. V. v+ ~6 d 现在得出一个结论:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的!solder层表示的是不覆盖绿油的区域! ![]() 7 R) S$ f0 d1 z, w, k; n1 O( R B mechanical,机械层0 L7 |# {8 h( O7 r keepout layer禁止布线层$ P5 T* ~+ ?" P8 o* N3 n0 K top overlay顶层丝印层* k0 D2 O2 r O& r. g bottom overlay底层丝印层 top paste,顶层焊盘层" V7 K2 J: y2 G( g bottom paste底层焊盘层* r7 Q/ E9 C& O5 i top solder顶层阻焊层 bottom solder底层阻焊层 drill guide,过孔引导层1 Y3 j& \4 ~( R, V9 n drill drawing过孔钻孔层 multilayer多层" a" q5 Z$ W5 v 机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。 禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。 ' x9 o( E3 Q3 y3 B* y7 B1 | topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。 # ]- C2 Q1 b" V8 a0 j toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。 top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilayer这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。 top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! % M% g6 m. B& p" {, I1 k6 `1 M ![]() 1、Signal layer(信号层) # \$ m U/ E% g& X$ v$ N8 \ 信号层主要用于布置电路板上的导线。 8 d2 ?/ W6 P5 I3 n; t: t; R S Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。 ; ]3 I. d, d( m 2、Internal plane layer(内部电源/接地层)+ M V7 l( w* ^/ N) T6 `4 \; L Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。 * b' v# v1 x7 k! T0 Z. [$ @( q5 K 该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。 3、Mechanical layer(机械层) ( {* L: P+ A- I! K2 W9 y Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。 这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。 执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。 : P8 `* \0 L& n M 4、Solder mask layer(阻焊层) 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。 % _5 l+ m5 |& }& F4 ~: z1 U& x 阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。 Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。1 p+ P% T: U- ~& B ] 5、Paste mask layer(锡膏防护层,SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。4 b! e4 @: T& ?) M 2 D3 }9 R" T: T. J 主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。 Paste Mask层的Gerber输出重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。! d( b7 O, n" j2 Q' M2 n8 ?# D 3 t$ @9 x5 L D, x4 {7 b, j' r 6、Keep out layer(禁止布线层)* }/ C9 X- ?$ b 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。 在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。5 Q; g; L" C, @' |( i 7、Silkscreen layer(丝印层)! h0 p* F% U h& ]7 y* t5 K 丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。 Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭。2 [4 b- m4 q- @$ O 8、Multi layer(多层) 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。 ) B( h& b: o9 n( [8 L 一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。 3 j4 m6 q) M& f) j+ U 9、Drill layer(钻孔层) 钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。 4 I* R. H# m# E3 h- p Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。 4 c0 D9 Z4 w4 @ r |
赞! |