阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
) v- ]' M* |" d6 Y) l* H
: z" D+ f9 d  w8 k1 w+ k

助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

8 Y/ H) m% j6 A1 e" L( w

要点：

! n; w6 }/ [8 W  c) ]

两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？

* D6 d0 t' d5 S/ I6 T! ]$ d3 r

暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

/ l* G9 p4 X. t% ~

那可以这样理解：

7 K5 w. s  `% @' E

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！

2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！

3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

* i" K& d- B! m

疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？

! Y: s( Q/ `% c  L! l. S7 J

这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！

现在得出一个结论：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！

0 S  U' ^- i9 ]3 A: b　　mechanical,机械层
　　keepout layer禁止布线层
　　top overlay顶层丝印层
　　bottom overlay底层丝印层
　　top paste,顶层焊盘层
　　bottom paste底层焊盘层
8 \0 `3 G6 R  Z( s5 L) S　　top solder顶层阻焊层
- f1 h. f, d( ?. d( ~- o　　bottom solder底层阻焊层
6 {4 N& d. M" f. e5 P) Z　　drill guide,过孔引导层
/ ~2 x- Y! t) c4 o# H5 e( O　　drill drawing过孔钻孔层
　　multilayer多层

机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

+ O1 g! d" e3 u& u! u/ c& w

top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

( M; c- `7 r" G2 Z: }5 Y" y

5 Y0 A' A# Z3 Z3 I# U

1、Signal layer(信号层)
: B, Y' v( f$ u& D7 x0 o0 F, n
6 x4 \9 |) E; v. F/ U

信号层主要用于布置电路板上的导线。

& n; e; N. P- G/ @

Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
  ^3 H- A) P$ r2 u/ D0 i
3 @( j& K8 w. Y1 r, @1 q% r5 f1 M

2、Internal plane layer(内部电源/接地层)

: I- M; K% p3 C7 L2 H$ N: u

Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。

6 f0 J" x" v! {$ M* L+ L

该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3、Mechanical layer(机械层)
$ M. j" G1 i- j& i; d$ X/ t+ D! @1 g

Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

% E) l" S' d! D' x7 @& j! Q2 [0 ~

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4、Solder mask layer(阻焊层)

& c4 M' J! n! Z4 \

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

8 d4 @$ D2 f* c: }, @" a5 W

Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 R5 G) x6 |  p0 Z
5 ^- L! G' u8 J% u4 D

5、Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
+ M3 r* Z# S7 i$ |; D5 D

主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
  {5 e7 p& P: u7 ?( B
' b% p" L( n1 C/ ~

Paste Mask层的Gerber输出重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

3 s' B* U% a( \, R

6、Keep out layer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。

在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
: T9 F! W, m6 H- p- a4 V1 K( F

7、Silkscreen layer(丝印层)

丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。

Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

8、Multi layer(多层)
: [- E" ^: e4 q2 F) [

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。

2 S! J6 H5 S2 n, z! h/ D

一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
/ J* r$ Y% Q, r) o3 W' g

9、Drill layer(钻孔层)

% S* d/ l. v& k

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。

Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

赞！