STMCU小助手
发布时间:2021-10-19 10:31
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第3章 STM32H7整体把控 初学STM32H7一定要优先整体把控芯片的框架,不要急于了解单个外设的功能。3.1 初学者重要提示 学习一款新的芯片,优先掌握系统框架是比较重要的,建议逐渐养成这种学习习惯,然后各个击破即可。 本章节提供了多张STM32H7的框图,这些框图都非常具有代表性。很多时候记忆知识点比较费脑子,记录这些框图是一种非常好的方式。 对于本章节提供的部分知识点,无法理解透彻,暂时没有关系。随着后面的深入学习,基本都可以掌握。 重要的MPU和Cache知识分别放在了第23章和第24章。 3.2 STM32H7硬件框图 学习一款新的芯片,需要优先了解一下它的整体功能设计。需要的资料主要是来自官网和数据手册,比如我们V7开发板使用的STM32H743XIH6,直接在官方地址:链接(这是超链接)就可以看到对此芯片所做的介绍,页面中有一个如下的框图,对于了解STM32H7整体设计非常方便。
3.3 STM32H7各个型号的区别 涉及到芯片选型的时候,需要大家了解各个型号的区别。对此ST有一个专门的文件STM32H7x3 MCUs High-performance line,在链接(这是一个超链接)里面可以找到。此文件里面有简单的对比,只是内容比较简单,仅两页,不过也言简意赅。最主要的是下面的这个截图:
需要了解更详细的对比信息,可以看数据手册。任意下载一个型号的数据手册,在数据手册的的Table 2里面有详细的对比,如下图所示(部分截图):
3.4 STM32H7总线框图和时钟 STM32H7的数据手册里面提供了一张非常棒的框图,大家可以方便地查看每个总线的时钟速度和这个总线所挂的外设。这个在大家配置外设时钟分频的时候还是非常有用的,因为外设的时钟分频就是建立在所挂的总线速度(大家直接在数据手册里面检索Figure 1就可以找到)。
SYSCLK(Hz) = 400000000 (CPU Clock) HCLK(Hz) = 200000000 (AXI and AHBs Clock) AHB Prescaler = 2 D1 APB3 Prescaler = 2 (APB3 Clock 100MHz) D2 APB1 Prescaler = 2 (APB1 Clock 100MHz) D2 APB2 Prescaler = 2 (APB2 Clock 100MHz) D3 APB4 Prescaler = 2 (APB4 Clock 100MHz) 因为APB1 prescaler != 1, 所以 APB1上的TIMxCLK = APB1 x 2 = 200MHz; 因为APB2 prescaler != 1, 所以 APB2上的TIMxCLK = APB2 x 2 = 200MHz; APB4上面的TIMxCLK没有分频,所以就是100MHz; APB1 定时器有 TIM2, TIM3 ,TIM4, TIM5, TIM6, TIM7, TIM12, TIM13, TIM14,LPTIM1 APB2 定时器有 TIM1, TIM8 , TIM15, TIM16,TIM17 APB4 定时器有 LPTIM2,LPTIM3,LPTIM4,LPTIM5 3.5 STM32H7的A**线 A**线在STM32H7中有着举足轻重的作用。高并发性全靠这个总线了,先来看下A**线的框架: 3.5.1 总线系统框架 下面这个截图比较有代表性,可以帮助大家理解STM32H7总线系统。
D1 Domain D1域中的各个外设是挂在64位A**线组成6*7的矩阵上。 6个从接口端ASIB1到ASIB6 外接的主控是LTDC,DMA2D,MDMA,SDMMC1,AXIM和D2-to-D1 AHB 总线。 7个主接口端AMIB1到AMIB7 外接的从设备是AHB3总线,Flash A,Flash B,FMC总线,QSPI和AXI SRAM。另外AHB3也是由A**线分支出来的,然后再由AHB3分支出APB3总线。 D2 Domain D2域的各个外设是挂在32位AHB总线组成10*9的矩阵上。 10个从接口 外接的主控是D1-to-D2 AHB 总线,AHBP总线,DMA1,DMA2,Ethernet MAC,SDMMC2,USB HS1和USB HS2。 9个主接口 外接的从设备是SRAM1,SRMA2,SRAM3,AHB1,AHB2,APB2,APB3,D2-to-D1 AHB总线和D2-to-D3 AHB总线。 D3 Domain D3域的各个外设是挂在32位AHB总线组成3*2的矩阵上。 3个从接口 外接的主控D1-to-D3 AHB总线,D2-to-D3 AHB总线和BDMA。 2个主接口 外接的从设备是AHB4,SRAM4和Bckp SRAM。另外AHB4也是这个总线矩阵分支出来的,然后再由AHB4分支出APB4总线。 这三个域之间也是有互联的,可以是: D1域到D2域的D1-to-D2 AHB bus 允许D1域中的主接口外设访问D2域里面的从接口外设。比如D1域里面的DMA2D访问D2域里面的SRAM1。 D2域到D1域的D2-to-D1 AHB bus 允许D2域中的主接口外设访问D1域里面的从接口外设。比如D2域里面的DMA2访问D1域里面的AXI SRAM。 D1域到D3域的D1-to-D3 AHB bus 允许D1域中的主接口外设访问D3域里面的从接口外设。比如D1域里面的DMA2D访问D3域里面的SRAM4。 D2域到D3域的D2-to-D3 AHB bus。 允许D1域中的主接口外设访问D2域里面的从接口外设。比如D2域里面的DMA2访问D3域里面的SRAM4。 有了这些知识后,下面我们重点了解A**线矩阵。 3.5.2 A**线特色 AXI支持高频率、高性能的系统设计: 支持高带宽,低延迟设计。 提供高频操作,无需复杂的总线桥。 满足各种组件的接口需求。 适用于具有高初始访问延迟的内存控制器。 为互连架构的实现提供了灵活性。 与现有的AHB和APB接口向后兼容。 A**线的关键特性: 独立的地址、控制和数据线。 支持非字节对齐方式传输。 基于起始地址的突发传输。 分开的读和写数据通道,且提供DMA传输。 支持发起多个地址。 支持无序传输。 允许添加寄存器,以提供时序收敛。 A**线 关于A**线,ARM有一篇古文观止级文档《AXI4_specification》,已经将其放在了论坛:http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=87340 。 3.5.3 A**线简介 通过下面的框图,我们再进一步的认识一下A**线。
针对从接口ASIBs,描述如下:
针对主控接口AMIBs,描述如下:
3.5.4 A**线优先级编程 由于存在多个ASIB从接口访问AMIB主控的问题,这就涉及到谁先谁后等问题。所以A**线矩阵就做了一个基于优先级的仲裁方案。每个ASIB接口支持读通道和写通道分别设置,优先级从0到15。数值越大,优先级越高,默认情况都是优先级0。如果有两个传输同时到达AMIB主控接口,那么优先级高的ASIB接口传输优先处理;如果优先级相同的话,根据LUR方案选择(least recently-used最近最少使用情况)。 大家在实际应用中,可以根据实际情况进行设置,一般情况下使用默认值即可。 3.6 STM32H7的总线互联 STM32H7的总线矩阵四通八达,但不是任意Bus Master总线主控端和Bus Slave设备端都可以相互通信的:
访问通路(每个小方块里面的字符) 任何有数字的表示有访问通路。 短横杠“-”表示不可访问。 有灰色阴影的表示有实用价值的访问通路。 表格中具体数值所代表的含义 D=direct 1=via AXI bus matrix 2=via AHB bus matrix in D2 3=via AHB bus matrix in D3 4=via AHB/APB bridge in D1 5=via AHB/APB bridge in D2 6=via AHB/APB bridge in D3 7=via AHBS bus of Cortex-M7 多个数值组合 = 互连路径以数字的顺序经过多个矩阵或/和桥。 总线访问类型 普通字体表示32位总线。 斜体表示32位总线主机端/ 64位总线从机端。 粗体表示64位总线。 当前要对这个图有个了解,后面章节讲解各个外设的时候要用到,比如DTCM和ITCM不支持DMA1,DMA2和BDMA,仅支持MDMA。 3.7 STM32H7的FLASH 首次学习STM32H7,要掌握以下几点认识即可: 1、双BANK,每个BANK的带宽都是64bits,如下图所示:
H7中已经没有F1和F4系列中的ART Chrome加速,通过H7中的Cache加速即可。具体延迟数值和主频关系如下:
3、Flash编程操作(写)最好以256bits为单位进行,应用中也可以小于256bits,但是容易造成ECC校验出问题,所以不推荐。Flash读操作支持64bits,32bits,16bits和8bits。 4、Flash支持ECC校验,每256bits配10bit的ECC位,可以检测到1个bit并纠正或者检测2个bit。随着芯片的制造工艺水平越高,带电粒子能产生的位翻转就越多,此时的ECC是必须要有的,一般可以纠正1-2个bit。安全等级高的Flash类存储器和RAM类都是必须要带ECC的。 ECC相关知识。 3.8 STM32H7的RAM (注,学习本小节,优先回顾本章节3.5.1小节的框图,另外H7的RAM区也是支持硬件ECC的) STM32H7的RAM区分为好几个部分,下面分别进行说明: TCM区 TCM : Tightly-Coupled Memory 紧密耦合内存 。ITCM用于运行指令,也就是程序代码,DTCM用于数据存取,特点是跟内核速度一样,而片上RAM的速度基本都达不到这个速度,所以有降频处理。 速度:400MHz。 DTCM地址:0x2000 0000,大小128KB。 ITCM地址:0x0000 0000,大小64KB。 AXI SRAM区 位于D1域,数据带宽是64bit,挂在A**线上。除了D3域中的BDMB主控不能访问,其它都可以访问此RAM区。 速度:200MHz。 地址:0x2400 0000,大小512KB。 用途:用途不限,可以用于用户应用数据存储或者LCD显存。 SRAM1,SRAM2和SRAM3区 位于D2域,数据带宽是32bit,挂在AHB总线上。除了D3域中的BDMB主控不能访问这三块SRAM,其它都可以访问这几个RAM区。 速度:200MHz。 SRAM1:地址0x3000 0000,大小128KB,用途不限,可用于D2域中的DMA缓冲,也可以当D1域断电后用于运行程序代码。 SRAM2:地址0x3002 0000,大小128KB,用途不限,可用于D2域中的DMA缓冲,也可以用于用户数据存取。 SRAM3:地址0x3004 0000,大小32KB,用途不限,主要用于以太网和USB的缓冲。 SRAM4区 位于D3域,数据带宽是32bit,挂在AHB总线上,大部分主控都能访这块SRAM区。 速度:200MHz。 地址:0x3800 0000,大小64KB。 用途:用途不限,可以用于D3域中的DMA缓冲,也可以当D1和D2域进入DStandby待机方式后,继续保存用户数据。 Backup SRAM区 备份RAM区,位于D3域,数据带宽是32bit,挂在AHB总线上,大部分主控都能访问这块SRAM区。 速度:200MHz。 地址:0x3880 0000,大小4KB。 用途:用途不限,主要用于系统进入低功耗模式后,继续保存数据(Vbat引脚外接电池)。 3.9 总结 本章节就为大家讲解这么多,让大家对STM32H7有个整体的认识,后面章节将逐个进行学习。 |
【福利三:逢7发帖赢大礼】想要充分利用STM32H743VI片内的RAM空间(但并不顺利)
【福利三:逢7发帖赢大礼】使用惠勤致远STM32H743VI开发板+ST7796并口彩屏移植LVGL9.5并分享一些额外内容
【 逢7发帖赢大礼】7、TouchGFX中实现云彩流动效果
【 逢7发帖赢大礼】6、TouchGFX中添加图像素材和自定义代码编辑
【 逢7发帖赢大礼】5、TouchGFX 创建自定义界面和交互
【 逢7发帖赢大礼】4、CubeMX工程复用以及TouchGFX应用
【 逢7发帖赢大礼】3、利用CubeMX添加TouchGFX功能:工程修改和编译烧录
【 逢7发帖赢大礼】2、利用CubeMX添加TouchGFX功能:CubeMX配置
【 逢7发帖赢大礼】1、利用CubeMX生成正点原子H7R7开发板的STM32CubeIDE工程
CubeMX生成CubeIDE工程代码乱码
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