如下面两个图，

计算公式有错吧？最后应该加上的是TS_CAL1_TEMP?也就是加上30度？

我的芯片

TS_CAL1= 12190

TS_CAL2 = 16174

基本没挂外设，整板电流80ma的情况下，ADC检测温度值13315

算得温度59度，正常吗？手摸芯片，感觉没有这么高。

VREF是3.319V，应该没有问题。

ADC改测试VBAT，ADC值是16700左右，VBAT是3.3V，因为内部连到ADC有1/4分压，所以检测VBAT是正常的。我觉得ADC应该是正常的。

疑问在温度检测，通过计算，30度到130度的电压变化是0.2V而已，还有就是规格书中说的两个标定点到底是不是30度到130度。

我尝试降低内部LDO的VOS配置和主频，通过电流表检测5V端电压只有20ma时，检测到的内部温度是50度。这明显不正常。

我觉得要不就是标定有问题，又不就是这个内部温度传感器根本就不是偏差几度，而是偏差相当大。

我刚才下载了最新的手册看了下，还是跟你写的一样。认同你的判断，它这个地方是有问题的，尤其额外加的那个数据不应该是ADC转换值而是具体温度值，按照这里算是的写法就应该是加30℃。另外，你注意下校准值的测试电压跟你目前所用VDDA是否一致，不一致的话还需要调整下。这里有篇文章你可以参考。
。 关于STM32内部温度传感器的算式话题 (qq.com)

你的理解是对的，应该是加30度
一般来说芯片内部温度是要高于表面温度的，不过你这温度确实奇怪，检查一下芯片ADC部分的供电