引言
& U8 K4 N' r$ N: n; ?' ]此应用笔记专用于STM32WB系列微控制器。
使用PCB（印刷电路板）天线的主要原因之一是降低无线模块的总成本。通过精心设计和实施，PCB印刷天线拥有与同样功能的SMD（表面贴装器件）陶瓷天线相似的性能。
一般而言，陶瓷SMD天线的封装尺寸小于PCB印刷天线的尺寸。对于PCB印刷天线解决方案，PCB相对于天线所需空间的尺寸有所增加，这意味着无线模块更大，PCB成本也随之增加。然而，PCB解决方案通常比SMD陶瓷天线更廉价。
STM32WB系列的演示和开发板根据本应用笔记实现PCB印刷天线。
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. K8 Z1 l( ^+ _  h$ M1概述
, p# G( U$ B, K- Z本文档适用于基于ARM的STM32WB系列器件。

: q! C& E% F0 M( J  i" p7 N$ ?2坐标系
  P3 w: N: p5 O% S对于本文档，使用的是图 1所示的球坐标系。
5 w, T/ F; P6 }  M3 f

- \2 }0 ]' `" k! v$ I& Y2 N
PCB模块垂直（X-Z平面）靠近坐标系原点。方位角从X轴到Y轴，倾斜角从Z轴到X-Y平面。
有时，对于地理和导航系统，X轴称为“法线轴”，Y轴称为“东轴线”，Z轴称为“天顶轴”。
6 Q- Q, ~8 M# B
3 布局规范
PCB天线包括所用PCB物料的电气参数，这对布局要求非常严格。建议使用尽可能类似图 2所示的布局。
* Y# I+ z! ?2 W# c( Y# u
2 J! [) H9 V3 K. ?- o; q

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% m& c* ^: ?! {/ j3 R7 C7 a" a" n
图 3图示了PCB天线区域中基板的典型横截面。
1 q+ s, h! ?& l8 K$ x
4 B. h# |; X5 U# O9 I$ i3 U
9 P* H" [( d  V

, \7 ?9 L/ [. i7 S
7 b! `+ y6 P! a0 r" h4 阻抗匹配
% p4 N; V4 s1 E. n1 l9 S通过π拓扑的阻抗匹配电路，PCB弯折天线可调谐为所需的50 Ω阻抗。在图 2中，阻抗匹配区域用虚线标记。在正常条件下，该天线的阻抗与所需标称阻抗（50 Ω）非常接近。
为了检查此设计的性能，制造了一个天线样本（根据本文档中的规范）。图 4显示了此天线。
2 a' L' p1 S2 I" U. M







, I6 h, _' ?4 l# z4 K8 g* j; v天线的复阻抗如图 6中的史密斯图所示。


8 p+ J( `, w6 _7 l- S

8 I7 i/ n# q2 S# y( b4 C7 N  m  L
7 a5 }- m5 Q6 `0 k  a" g! K0 \7 T! m; W图 7显示了S11参数的幅值（对数标度）。


+ C: ?; M$ l5 X; ]# K
6 W# e- I, V2 u5 ^& ?
% Y' L- Z4 c1 {+ h1 c8 I7 ~
0 S' ~9 U# {$ S图 8显示了驻波比（SWR）。
; H- O. ?8 r. D

( G7 E  d, j2 o: G

* W5 m) [7 v1 X( o  y( y# s' A8 K
下列更改会影响PCB天线的辐射阻抗：
• 板子尺寸小幅变动
• 金属屏蔽
0 G3 u# P% l8 p/ u" |* U8 B: H• 使用塑料盖
• 天线附近存在其他元件
! \# S$ z- P% {0 P最优性能阻抗匹配电路可以补偿这些影响，从而在工作频率方面实现最优50 Ω 阻抗。

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* U# M+ Q( {) p) s6 u完整版请查看：附件

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