功能
■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU
7 {9 e, y& W- W/ E* j. O. I2 U6 I− 最高72MHz工作频率，在存储器的0等待周期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1)
− 单周期乘法和硬件除法
■ 存储器
− 从256K至512K字节的闪存程序存储器
% I$ ~% p- Y) o) i  ~5 P− 高达64K字节的SRAM
% G$ ?9 L1 v/ ~& t− 带4个片选的静态存储器控制器。支持CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器
− 并行LCD接口，兼容8080/6800模式
4 B7 C( P  _7 C# T2 b; u■ 时钟、复位和电源管理
− 2.0～3.6伏供电和I/O引脚
" B  ^! p3 N- d4 p− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)
, H+ G0 ?" n/ Z( }; y; L9 e& W− 4～16MHz晶体振荡器
− 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器
  C4 {% J' l6 |& \! K2 F& [− 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器
− 带校准功能的32kHz RTC振荡器
* M) c2 t9 ?- P( U' Q9 @- ~/ w■ 低功耗
$ H0 g3 F- _8 A, h6 a( ?9 ?' j! y. p− 睡眠、停机和待机模式
− VBAT为RTC和后备寄存器供电
■ 3个12位模数转换器，1μs转换时间(多达21个输入通道)
− 转换范围：0至3.6V
2 @& Y! x3 E% K5 b2 q' W− 三倍采样和保持功能
− 温度传感器
4 z( E+ k1 ^; @■ 2 通道 12 位 D/A 转换器
$ j7 p# V* X$ W6 E2 l■ DMA：12 通道 DMA 控制器
− 支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、 I2S、SPI、I2C和USART ■ 调试模式
3 Q- i$ \0 b" F- I5 j− 串行单线调试(SWD)和JTAG接口
7 S: b- R2 J: N5 Z% w- _! a− Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM)
■ 多达112个快速I/O端口
− 51/80/112个多功能双向的I/O口，所有I/O口可以映像到16个外部中断；几乎所有端口均可容忍5V信号

8 d" O) a1 W& V8 ?2 C
# @6 T6 T% c$ D9 n. p

■ 多达11个定时器
− 多达4个16位定时器，每个定时器有多达4个
用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道和增量编码器输入
− 2个16位带死区控制和紧急刹车，用于电机控制的PWM高级控制定时器
− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)
− 系统时间定时器：24位自减型计数器
− 2个16位基本定时器用于驱动DAC
) I. `3 ~5 t' x8 Q■ 多达13个通信接口
1 \. U& L: U+ {/ `$ \− 多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus)
− 多达5个USART接口(支持ISO7816，LIN，IrDA接口和调制解调控制)
* ~% H& Q' E. O- s; c− 多达3个SPI接口(18M位/秒)，2个可复用为I2S接口
+ `+ T8 G% S/ T$ k! H, C− CAN接口(2.0B 主动)
− USB 2.0全速接口
3 z0 E, S. R8 p− SDIO接口
  k+ R0 f* E6 c2 f■ CRC计算单元，96位的芯片唯一代码

8 Y8 J! t0 n2 h! T, o# l' G

1 介绍
本文给出了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE大容量增强型产品的订购信息和器件的机械特性。有关完整的STM32F103xx系列的详细信息，请参考第2.2节。
" N+ w4 c6 [) I" n! d大容量STM32F103xx数据手册，必须结合STM32F10xxx参考手册一起阅读。
有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。
6 r# R! k+ x; ]* W
0 w+ l5 P0 h4 g( W
2 规格说明
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的RISC内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含3个12位的ADC、4个通用16位定时器和2个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C接口、3个SPI接口、2 个I2S接口、1个SDIO接口、5个USART接口、一个USB接口和一个CAN接口。
STM32F103xx大容量增强型系列工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。
+ ~" q" P8 W3 x/ N2 C6 L8 Z( d3 lSTM32F103xx大容量增强型系列产品提供包括从64脚至144脚的6种不同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。
8 G: E: U. \0 z/ N4 q( s! d这些丰富的外设配置，使得STM32F103xx大容量增强型系列微控制器适合于多种应用场合：
● 电机驱动和应用控制
● 医疗和手持设备
● PC游戏外设和GPS平台
2 B( |* j' z; x: w6 F$ O+ v; W  y2 v● 工业应用：可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪
% v! @7 y8 G7 R  ~2 }( K● 警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等
图1给出了该产品系列的框图。

2.1 器件一览
2 C0 t. X" X  ]. ~

% `$ X. r0 b( l" Q: ~& [
- ]/ j* t0 O/ Y9 n; M# ]


1．对于LQFP100和BGA100封装，只有FSMC的Bank1和Bank2可以使用。Bank1只能使用NE1片选支持多路复用NOR/PSRAM存储器，Bank2只能使用NCE2片选支持一个16位或8位的NAND闪存存储器。因为没有端口G，不能使用FSMC的中断功能。
- w# M$ D" D6 j- l2．SPI2和SPI3接口能够灵活地在SPI模式和I2S音频模式间切换。
参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 5/87 STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
: Z( k/ q6 a" y& Q; Z
8 k5 Z* L5 f4 I: `- A: R" d$ p
2.2 系列之间的全兼容性
STM32F103xx是一个完整的系列，其成员之间是完全地脚对脚兼容，软件和功能上也兼容。在参考手册中，STM32F103x4和STM32F103x6被归为小容量产品，STM32F103x8和STM32F103xB被归
2 _& M  R  s/ @为中等容量产品，STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE被归为大容量产品。
# @: X3 A  X" N5 [  ]% n小容量和大容量产品是中等容量产品(STM32F103x8/B)的延伸，分别在对应的数据手册中介绍：STM32F103x4/6数据手册和STM32F103xC/D/E数据手册。小容量产品具有较小的闪存存储器、RAM
空间和较少的定时器和外设。而大容量的产品则具有较大的闪存存储器、RAM空间和更多的片上外设，如SDIO、FSMC、I2S和DAC等，同时保持与其它同系列的产品兼容。
STM32F103x4、STM32F103x6、 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE可直接替换中等容量的STM32F103x8/B产品，为用户在产品开发中尝试使用不同的存储容量提供了更大的自由度。

7 W+ E4 |" _! k' `2 y6 ?+ C3 X
7 V6 h. n! J) _; t6 Z
# B, G# Y! B' K! L0 O2 d# C


# H# P& H. F2 R) m
2.3 概述
0 N3 n& \( @: ~: ]2.3.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM
ARM的Cortex™-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的引脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。
ARM的Cortex™-M3是32位的RISC处理器，提供额外的代码效率，在通常8和16位系统的存储空间上发挥了ARM内核的高性能。
  h$ q, ^: H2 A, V2 r3 P/ P, F6 C/ \STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列拥有内置的ARM核心，因此它与所有的ARM工具和软件兼容。
3 t- ], X2 P5 g- G图1是该系列产品的功能框图。

2.3.2 内置闪存存储器
5 c0 q/ E. U4 K3 \高达512K字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。
# b4 x3 R! B" G$ d/ |8 t; p
. o" G- X1 W6 W7 k! ^2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元
$ u1 X4 @4 P# P! B( P1 l! }6 rCRC(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发生器，从一个32位的数据字产生一个CRC码。
! J' I) |/ o, Y2 }! x在众多的应用中，基于CRC的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。在EN/IEC 60335-1标准的范围内，它提供了一种检测闪存存储器错误的手段，CRC计算单元可以用于实时地计算软件的签名，并与在链接和生成该软件时产生的签名对比。
" }: `  {, {' Y3 g: v- e
2.3.4 内置SRAM
, N: `! n. f7 ?8 |  U7 x; l8 o多达64K字节的内置SRAM，CPU能以0等待周期访问(读/写)。
7 h. g8 ?: h. V1 M- \! t& c2 x
" m  o8 `* S# }5 X4 Q) B2.3.5 FSMC(可配置的静态存储器控制器)
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列集成了FSMC模块。它具有4个片选输出，支持PC卡/CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND。
功能介绍：
# w8 `- w  Z0 X● 三个FSMC中断源，经过逻辑或连到NVIC单元；
● 写入FIFO；
● 代码可以在除NAND闪存和PC卡外的片外存储器运行；
. j* J0 _1 H' Y. G! l! B0 S% g● 目标频率fCLK为HCLK/2，即当系统时钟为72MHz时，外部访问是基于36MHz时钟；系统时钟为48MHz时，外部访问是基于24MHz时钟。

2.3.6 LCD并行接口
- |- M: x- o/ q, P- `FSMC可以配置成与多数图形LCD控制器的无缝连接，它支持Intel 8080和Motorola 6800的模式，并能够灵活地与特定的LCD接口。使用这个LCD并行接口可以很方便地构建简易的图形应用环境，或使用专用加速控制器的高性能方案。

7 l2 u* N1 G; D- h2.3.7 嵌套的向量式中断控制器(NVIC)
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型产品内置嵌套的向量式中断控制器，能够
处理多达60个可屏蔽中断通道(不包括16个Cortex™-M3的中断线)和16个优先级。
8 k  ~) L. p4 d7 k! Y. n● 紧耦合的NVIC能够达到低延迟的中断响应处理
; H% y6 x$ O0 d. s' ~  u1 `$ M● 中断向量入口地址直接进入内核
● 紧耦合的NVIC接口
● 允许中断的早期处理
6 e4 k% f6 O  o3 Y5 k: b● 处理晚到的较高优先级中断
7 B% ~7 @: Q& U, l' ~● 支持中断尾部链接功能
! M+ [. {, r: G● 自动保存处理器状态
' v5 G0 U8 x# y! i+ x- V● 中断返回时自动恢复，无需额外指令开销
该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能。

) S3 h9 t& {( ]2.3.8 外部中断/事件控制器(EXTI)
外部中断/事件控制器包含19个边沿检测器，用于产生中断/事件请求。每个中断线都可以独立地配置它的触发事件(上升沿或下降沿或双边沿)，并能够单独地被屏蔽；有一个挂起寄存器维持所有中断请求的状态。EXTI可以检测到脉冲宽度小于内部APB2的时钟周期。多达112个通用I/O口连接到16个外部中断线。
# c9 }, `/ u* [4 e
% C6 r) C! A0 I! c2 f7 ~2.3.9 时钟和启动
; ]0 j+ S3 d0 H/ M- W( v系统时钟的选择是在启动时进行，复位时内部8MHz的RC振荡器被选为默认的CPU时钟，随后可以选择外部的、具失效监控的4~16MHz时钟；当检测到外部时钟失效时，它将被隔离，系统将自动地切换到内部的RC振荡器，如果使能了中断，软件可以接收到相应的中断。同样，在需要时可以采取对PLL时钟完全的中断管理(如当一个间接使用的外部振荡器失效时)。

' L9 o% B. C0 Z6 k多个预分频器用于配置AHB的频率、高速APB(APB2)和低速APB(APB1)区域。AHB和高速APB的最高频率是72MHz，低速APB的最高频率为36MHz。参考图2的时钟驱动框图。
) s8 E' K5 D. {+ H" L3 l1 U
2.3.10 自举模式
' [0 E  J( q* \# B9 R在启动时，通过自举引脚可以选择三种自举模式中的一种：
● 从程序闪存存储器自举
9 B4 ]) h; F' Y) _) \● 从系统存储器自举
: N6 B0 [1 _! ^1 M5 V( m● 从内部SRAM自举
: H# c* v, i1 ?( c" ^自举加载程序(Bootloader)存放于系统存储器中，可以通过USART1对闪存重新编程。
* @3 ]* w, l- L0 t5 K9 {3 ?$ ], k
2.3.11 供电方案
● VDD = 2.0～3.6V：VDD引脚为I/O引脚和内部调压器供电。
' m. ^4 I, [7 a" x● VSSA，VDDA = 2.0～3.6V：为ADC、复位模块、RC振荡器和PLL的模拟部分提供供电。使用ADC时，VDDA不得小于2.4V。VDDA和VSSA必须分别连接到VDD和VSS。
● VBAT = 1.8～3.6V：当关闭VDD时，(通过内部电源切换器)为RTC、外部32kHz振荡器和后备寄存器供电。
关于如何连接电源引脚的详细信息，参见图12供电方案。

8 H' _$ x1 q3 A; `2.3.12 供电监控器
本产品内部集成了上电复位(POR)/掉电复位(PDR)电路，该电路始终处于工作状态，保证系统在供电超过2V时工作；当VDD低于设定的阀值(VPOR/PDR)时，置器件于复位状态，而不必使用外部复位电路。
5 l1 d0 U& D8 n% U器件中还有一个可编程电压监测器(PVD)，它监视VDD/VDDA供电并与阀值VPVD比较，当VDD低于或高于阀值VPVD时产生中断，中断处理程序可以发出警告信息或将微控制器转入安全模式。PVD功能需要通过程序开启。关于VPOR/PDR和VPVD的值参考表12。
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3 G+ C" i3 [6 T9 }2.3.13 电压调压器
调压器有三个操作模式：主模式(MR)、低功耗模式(LPR)和关断模式
* s% u" U1 \/ N% W6 K2 q. ]5 U● 主模式(MR)用于正常的运行操作
● 低功耗模式(LPR)用于CPU的停机模式
● 关断模式用于CPU的待机模式：调压器的输出为高阻状态，内核电路的供电切断，调压器处于零消耗状态(但寄存器和SRAM的内容将丢失)
! `) o0 I& s6 ~5 o* {! L9 F该调压器在复位后始终处于工作状态，在待机模式下关闭处于高阻输出。
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完整版请查看：附件
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