功能
■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU
− 最高36MHz工作频率，在存储器的0等待周期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1)
1 J7 q. k+ t1 Y− 单周期乘法和硬件除法
■ 存储器
− 从256K至512K字节的闪存程序存储器
− 高达48K字节的SRAM
/ u* p* M  L( Y6 z3 [* l$ ?" R7 A参照2009年3月 STM32F101xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/74
− 带4个片选的静态存储器控制器。支持CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器
  C% X% T/ T, V# a0 }; r& |− 并行LCD接口，兼容8080/6800模式
; [( g! [9 ]: v0 L  ^4 K% ~■ 时钟、复位和电源管理
− 2.0～3.6伏供电和I/O引脚
# _( J. D5 A# h2 l: b3 k− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)
− 4～16MHz晶体振荡器
− 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器
− 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器
+ Z! c6 L- s! n: C3 l− 带校准功能的32kHz RTC振荡器
* Y) B1 c5 q* ]■ 低功耗
− 睡眠、停机和待机模式
9 L* B2 A  [) x( U- ^8 t5 [% U+ @− VBAT为RTC和后备寄存器供电
■ 1个12位模数转换器，1μs转换时间(多达16个输入通道)
0 r/ `' K( R' V1 H− 转换范围：0至3.6V
− 温度传感器
6 k9 R/ B, i9 p- _% d2 k■ 2 通道 12 位 D/A 转换器
■ DMA：
( j( N# Q, `. T* a, k− 12通道DMA控制器
− 支持的外设：定时器、ADC、DAC、I2S、SPI、I2C和USART
■ 调试模式
" r7 c: K- G7 k/ L& A− 串行单线调试(SWD)和JTAG接口


1 F" U! R& K, n7 @; \$ }& T
■ 多达112个快速I/O端口
− 51/80/112个多功能双向的I/O口，所有I/O口可以映像到16个外部中断；几乎所有端口均可容忍5V信号
■ 多达9个定时器
− 多达4个16位定时器，每个定时器有多达4个 用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道
− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)
− 系统时间定时器：24位自减型计数器
− 2个16位基本定时器用于驱动DAC
■ 多达10个通信接口
− 多达2个I2C接口(支持
− 多达5个USART接口(支持ISO7816，LIIrDA接口和调制解调控制)
% G' E$ I& d  O( |/ D. S− 多达3个SPI接口(18M位/秒)
/ ?1 g* P: b% q& z2 w■ CRC计算单元，96位的芯片唯一
. B2 H5 T7 J6 e' X- n■ ECOPACK®封装
( Q! B' ^& J3 R1 s6 ^( L/ ^! {
  ~/ d" Z+ t: y% v

' c9 ~' D0 J* k6 T


1.介绍
本文给出了STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE大容量基本型产品的订购信息和器件的机械特性。有关完整的STM32F101xx系列的详细信息，请参考第2.2节。
大容量STM32F101xx数据手册，必须结合STM32F10xxx参考手册一起阅读。
# r+ @8 _! t, j' [! t有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。

8 a. [5 }. ~6 n) R: a3 e2 规格说明
* j- h8 }" N: w0 [# o2 P6 Q; A/ |STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE基本型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的RISC内核，工作频率为36MHz，内置高速存储器(高达512K字节的闪存和48K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含1个12位的ADC、4个通用16位定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C接口、3个SPI接口、和5个USART接口。
( v+ d6 B. I: \! b5 Z  H& Q) F6 pSTM32F101xx大容量基本型系列工作于-40°C至+85°C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。
8 u& c3 }& s3 @0 ^STM32F101xx大容量基本型系列产品提供包括从64脚至144脚的3种不同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。
这些丰富的外设配置，使得STM32F101xx大容量基本型系列微控制器适合于多种应用场合：
● 医疗和手持设备
% R, [0 j4 M' Z● PC游戏外设和GPS平台
● 工业应用：可编程控制器(PLC)、打印机和扫描仪
● 警报系统、视频对讲等
) L# ]: \( v2 N4 ~$ A4 R# R图1给出了该产品系列的框图。
2.1 器件一览

# d9 ^! x# |, M3 b! Q/ `
  c; K* v# l$ g+ k
2.2 系列之间的全兼容性
* U+ u" L8 B0 ^STM32F101xx是一个完整的系列，其成员之间是完全地脚对脚兼容，软件和功能上也兼容。在参考手册中，STM32F101x4和STM32F101x6被归为小容量产品，STM32F101x8和STM32F101xB被归为中等容量产品，STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE被归为大容量产品。
小容量和大容量产品是中等容量产品(STM32F101x8/B)的延伸，分别在对应的数据手册中介绍：STM32F101x4/6数据手册和STM32F101xC/D/E数据手册。
小容量产品具有较小的闪存存储器、RAM空间和较少的定时器和外设。大容量的产品则具有较大的闪存存储器、RAM空间和更多的片上外设，如FSMC和DAC等，同时保持与其它同系列的产品兼容。
4 W* E0 X' j" p2 a% k4 Z/ O! MSTM32F101x4、STM32F101x6、 STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE可直接替换中等容量的STM32F101x8/B产品，为用户在产品开发中尝试使用不同的存储容量提供了更大的自由度。
) S% b) Z$ B) |1 R$ ^2 U另外，STM32F101xx基本型产品与全部已有的STM32F103xx增强型产品和STM32F102xx USB基本型产品兼容。

5 l" s0 @- W! J* Z; d2 T



& i) X( N+ A1 N2.3 概述
/ H  J, y) l: u7 z2.3.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM
ARM的Cortex™-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的引脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。
. H0 `1 x" l! h0 PARM的Cortex™-M3是32位的RISC处理器，提供额外的代码效率，在通常8和16位系统的存储空间上发挥了ARM内核的高性能。
STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE基本型系列拥有内置的ARM核心，因此它与所有的ARM工具和软件兼容。
图1是该系列产品的功能框图。
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2.3.2 内置闪存存储器
256~512K字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。

) @4 W+ Z7 W# ]- R; C2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元
CRC(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发生器，从一个32位的数据字产生一个CRC码。
. e/ w5 j1 }0 _6 C8 z' g" B在众多的应用中，基于CRC的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。在EN/IEC 60335-1标准的范围内，它提供了一种检测闪存存储器一致性的手段，CRC计算单元可以用于实时地计算软件的签名，并与在链接和生成该软件时产生的签名对比。

2.3.4 内置SRAM
) u% b6 h) e! Q- F3 z7 P" _多达48K字节的内置SRAM，CPU能以0等待周期访问(读/写)。

6 }  ]0 }1 B8 z' x
完整版请查看：附件