功能 ■ 内核:ARM 32位的Cortex™-M3 CPU − 最高36MHz工作频率,在存储器的0等待周期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1) ( @4 m9 F, |$ E* g7 f − 单周期乘法和硬件除法; u& i7 b! h- E ■ 存储器 − 从256K至512K字节的闪存程序存储器- e+ C( J; o( `0 s! D − 高达48K字节的SRAM 参照2009年3月 STM32F101xCDE数据手册 英文第5版 (本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 1/74 − 带4个片选的静态存储器控制器。支持CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器6 m; Z. K# Z- M( I) Y( E3 Q − 并行LCD接口,兼容8080/6800模式 ■ 时钟、复位和电源管理, }: `* x2 {# a7 z3 O. N, m − 2.0~3.6伏供电和I/O引脚 − 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD) 0 I, ]$ K1 d$ u% B3 H( f − 4~16MHz晶体振荡器0 F& s3 m3 m# g+ H − 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 − 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器 − 带校准功能的32kHz RTC振荡器 ■ 低功耗/ y) n' k) g, ^' T& W3 n* s − 睡眠、停机和待机模式 − VBAT为RTC和后备寄存器供电 ■ 1个12位模数转换器,1μs转换时间(多达16个输入通道) − 转换范围:0至3.6V − 温度传感器 ■ 2 通道 12 位 D/A 转换器 ■ DMA: − 12通道DMA控制器 − 支持的外设:定时器、ADC、DAC、I2S、SPI、I2C和USART 9 k: s2 K; S: K& {- \7 {: L ■ 调试模式 − 串行单线调试(SWD)和JTAG接口0 p0 c! j# l! f / i: f9 c' v6 @* I ]) G, B; y ■ 多达112个快速I/O端口* C3 `& q5 I- Q( Z! [ − 51/80/112个多功能双向的I/O口,所有I/O口可以映像到16个外部中断;几乎所有端口均可容忍5V信号 ■ 多达9个定时器 − 多达4个16位定时器,每个定时器有多达4个 用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道 `0 q6 A& i/ S# M0 f − 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器:24位自减型计数器 − 2个16位基本定时器用于驱动DAC ■ 多达10个通信接口 − 多达2个I2C接口(支持 − 多达5个USART接口(支持ISO7816,LIIrDA接口和调制解调控制) 9 K2 {, Y( ^( N& [ − 多达3个SPI接口(18M位/秒) ■ CRC计算单元,96位的芯片唯一 ■ ECOPACK®封装. H# O( d% h. Y# `8 f1 ]& Y4 ?" } 5 a* d" J V* c y/ Q! m( z 4 u( ]! N9 [- S r0 O3 e3 x $ s8 a5 _5 R- m( g 7 e$ _* m) n. w# f 1.介绍5 Q) Q- n. D: m( E* t' ]: I 本文给出了STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE大容量基本型产品的订购信息和器件的机械特性。有关完整的STM32F101xx系列的详细信息,请参考第2.2节。9 B% K3 U5 G& ^; @. c0 F7 w 大容量STM32F101xx数据手册,必须结合STM32F10xxx参考手册一起阅读。$ W7 v3 G$ [0 `, ~* w 有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息,请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。 2 规格说明) q5 o6 H3 @* J: _ STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE基本型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的RISC内核,工作频率为36MHz,内置高速存储器(高达512K字节的闪存和48K字节的SRAM),丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含1个12位的ADC、4个通用16位定时器,还包含标准和先进的通信接口:多达2个I2C接口、3个SPI接口、和5个USART接口。 STM32F101xx大容量基本型系列工作于-40°C至+85°C的温度范围,供电电压2.0V至3.6V,一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。 STM32F101xx大容量基本型系列产品提供包括从64脚至144脚的3种不同封装形式;根据不同的封装形式,器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。 这些丰富的外设配置,使得STM32F101xx大容量基本型系列微控制器适合于多种应用场合: ● 医疗和手持设备9 n6 n1 Y' g0 f# U, o% y! D ● PC游戏外设和GPS平台 ● 工业应用:可编程控制器(PLC)、打印机和扫描仪 ● 警报系统、视频对讲等 图1给出了该产品系列的框图。) g$ i, V, u: ~ 2.1 器件一览4 l- R- g6 ~+ A# O4 O9 L / D& W: o( I5 V5 { 2.2 系列之间的全兼容性 STM32F101xx是一个完整的系列,其成员之间是完全地脚对脚兼容,软件和功能上也兼容。在参考手册中,STM32F101x4和STM32F101x6被归为小容量产品,STM32F101x8和STM32F101xB被归为中等容量产品,STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE被归为大容量产品。 小容量和大容量产品是中等容量产品(STM32F101x8/B)的延伸,分别在对应的数据手册中介绍:STM32F101x4/6数据手册和STM32F101xC/D/E数据手册。 小容量产品具有较小的闪存存储器、RAM空间和较少的定时器和外设。大容量的产品则具有较大的闪存存储器、RAM空间和更多的片上外设,如FSMC和DAC等,同时保持与其它同系列的产品兼容。 STM32F101x4、STM32F101x6、 STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE可直接替换中等容量的STM32F101x8/B产品,为用户在产品开发中尝试使用不同的存储容量提供了更大的自由度。& Z0 o3 Q# t: I- I 另外,STM32F101xx基本型产品与全部已有的STM32F103xx增强型产品和STM32F102xx USB基本型产品兼容。 ) T1 D/ p( D; E* L' {1 Z & W1 N$ Y! m: z* N8 T, ^ 2.3 概述6 W5 _% G; N5 j! o6 w4 B 2.3.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM ARM的Cortex™-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器,它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的引脚数目、降低的系统功耗,同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。& C7 A0 I2 c7 d# \* d. D3 j( m ARM的Cortex™-M3是32位的RISC处理器,提供额外的代码效率,在通常8和16位系统的存储空间上发挥了ARM内核的高性能。+ ?6 j0 G& \; a5 _$ e! b' I! j p0 s STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE基本型系列拥有内置的ARM核心,因此它与所有的ARM工具和软件兼容。3 D6 j% x; i/ a( F. d" j, k 图1是该系列产品的功能框图。 2.3.2 内置闪存存储器 256~512K字节的内置闪存存储器,用于存放程序和数据。 ) x# O7 t; _0 W% `$ C+ E" ` 2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元 CRC(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发生器,从一个32位的数据字产生一个CRC码。: x5 I* \( M* ` 在众多的应用中,基于CRC的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。在EN/IEC 60335-1标准的范围内,它提供了一种检测闪存存储器一致性的手段,CRC计算单元可以用于实时地计算软件的签名,并与在链接和生成该软件时产生的签名对比。( p @" M7 Z+ A) M O# x& z, Z$ i( t( E& h2 \ 2.3.4 内置SRAM 多达48K字节的内置SRAM,CPU能以0等待周期访问(读/写)。/ ^* R4 O9 V; p) U, t, L5 o/ ^ 9 {6 @9 Z8 g8 V) @" l0 F + Y- n" C. H) C6 w P% \9 X 完整版请查看:附件 5 U$ D/ H1 K/ d |
CD00191174_ZHV5.pdf
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