功能
7 Q0 ^* |6 L. S3 h2 ~/ t■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU
& |! ^- i% c* k: r2 ?- z! E  z− 最高36MHz工作频率，在存储器的0等待周期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1)
− 单周期乘法和硬件除法
■ 存储器
− 从256K至512K字节的闪存程序存储器
( j2 @% g- n$ v, w: H− 高达48K字节的SRAM
参照2009年3月 STM32F101xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/74
− 带4个片选的静态存储器控制器。支持CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器
* \2 ]  Z% z) _9 Z− 并行LCD接口，兼容8080/6800模式
) {8 T. f8 {- u■ 时钟、复位和电源管理
* L' l5 Q9 f& {( O) C+ }' ~$ u. l; y. A/ Z# H− 2.0～3.6伏供电和I/O引脚
0 d+ a; B# O3 w4 o# Y− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)
/ W8 }3 N: v! `; t$ u  ^* M8 h− 4～16MHz晶体振荡器
- h  X2 A. K. Z0 X& f0 M* I− 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器
6 q# P+ D4 |" {: H9 E1 ^− 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器
− 带校准功能的32kHz RTC振荡器
# K7 y" x( z4 X  W7 ?■ 低功耗
− 睡眠、停机和待机模式
2 r7 [5 @. w$ b" Q& F− VBAT为RTC和后备寄存器供电
7 ]% b; W! [9 a5 I% S) |' r■ 1个12位模数转换器，1μs转换时间(多达16个输入通道)
; {, K/ B, {0 U4 u! j  O− 转换范围：0至3.6V
− 温度传感器
5 r& r5 w' N1 `■ 2 通道 12 位 D/A 转换器
# h# v% k2 [2 p1 X& y% r4 N: ?■ DMA：
− 12通道DMA控制器
− 支持的外设：定时器、ADC、DAC、I2S、SPI、I2C和USART
+ p% \0 y3 c* p5 N8 c) s+ E  y■ 调试模式
− 串行单线调试(SWD)和JTAG接口


8 G2 \5 M" A! l7 ]# n6 q
■ 多达112个快速I/O端口
# V! N) O( \- @2 K! |0 F2 _0 p8 V− 51/80/112个多功能双向的I/O口，所有I/O口可以映像到16个外部中断；几乎所有端口均可容忍5V信号
■ 多达9个定时器
− 多达4个16位定时器，每个定时器有多达4个 用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道
− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)
3 l* v! h$ Z2 n, L. g" @5 W4 \− 系统时间定时器：24位自减型计数器
( [5 g6 [3 U* s8 x9 _0 E− 2个16位基本定时器用于驱动DAC
■ 多达10个通信接口
' r( f8 z& u" G. D5 g+ L; m% `− 多达2个I2C接口(支持
( G1 S3 D" n1 g& b$ c' C% c, R− 多达5个USART接口(支持ISO7816，LIIrDA接口和调制解调控制)
+ l7 b- d5 O7 w1 z1 {6 f− 多达3个SPI接口(18M位/秒)
■ CRC计算单元，96位的芯片唯一
■ ECOPACK®封装
( h$ v' d* l, s- G# _
) a2 F4 ?1 h- n! I6 g( F
  e) f5 b8 j( k7 ~$ h! [  {
' D  L- c6 W! U0 B
5 o2 A! ~# N  b2 A/ a9 p

1.介绍
3 {- d1 @, F8 P- Z) z8 o( W本文给出了STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE大容量基本型产品的订购信息和器件的机械特性。有关完整的STM32F101xx系列的详细信息，请参考第2.2节。
大容量STM32F101xx数据手册，必须结合STM32F10xxx参考手册一起阅读。
有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。

2 规格说明
+ i1 j9 A8 d7 D3 e) @  F; OSTM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE基本型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的RISC内核，工作频率为36MHz，内置高速存储器(高达512K字节的闪存和48K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含1个12位的ADC、4个通用16位定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C接口、3个SPI接口、和5个USART接口。
0 R$ @5 w$ D. g9 u5 t, `% NSTM32F101xx大容量基本型系列工作于-40°C至+85°C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。
" L$ t( C. O6 N8 G+ YSTM32F101xx大容量基本型系列产品提供包括从64脚至144脚的3种不同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。
4 t0 Y9 b& {( t- ~* J! ^* w这些丰富的外设配置，使得STM32F101xx大容量基本型系列微控制器适合于多种应用场合：
6 j: T; F( L1 v1 G0 p2 b2 J● 医疗和手持设备
% p' s. s1 M* o7 v" J; W7 S3 e● PC游戏外设和GPS平台
● 工业应用：可编程控制器(PLC)、打印机和扫描仪
/ C: e3 I0 Y& _1 X* r+ u● 警报系统、视频对讲等
. s( U. N' ]. V+ h4 y' g6 e. F图1给出了该产品系列的框图。
' i2 L2 y/ O) {) D0 d5 y) ^2.1 器件一览



6 {" h& a/ {; P- G2.2 系列之间的全兼容性
STM32F101xx是一个完整的系列，其成员之间是完全地脚对脚兼容，软件和功能上也兼容。在参考手册中，STM32F101x4和STM32F101x6被归为小容量产品，STM32F101x8和STM32F101xB被归为中等容量产品，STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE被归为大容量产品。
小容量和大容量产品是中等容量产品(STM32F101x8/B)的延伸，分别在对应的数据手册中介绍：STM32F101x4/6数据手册和STM32F101xC/D/E数据手册。
小容量产品具有较小的闪存存储器、RAM空间和较少的定时器和外设。大容量的产品则具有较大的闪存存储器、RAM空间和更多的片上外设，如FSMC和DAC等，同时保持与其它同系列的产品兼容。
STM32F101x4、STM32F101x6、 STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE可直接替换中等容量的STM32F101x8/B产品，为用户在产品开发中尝试使用不同的存储容量提供了更大的自由度。
另外，STM32F101xx基本型产品与全部已有的STM32F103xx增强型产品和STM32F102xx USB基本型产品兼容。
/ z5 P3 a2 F! j: \7 q+ i! D



6 t; Z# A0 {2 H8 V
4 E9 C+ Y( _; \. H5 ~2.3 概述
% [1 S/ T; x# X" j  n% a% Y6 i2.3.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM
ARM的Cortex™-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的引脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。
ARM的Cortex™-M3是32位的RISC处理器，提供额外的代码效率，在通常8和16位系统的存储空间上发挥了ARM内核的高性能。
STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE基本型系列拥有内置的ARM核心，因此它与所有的ARM工具和软件兼容。
! N5 X; R3 I8 k. o图1是该系列产品的功能框图。
% b+ t: W' X3 O* @/ ]: ?
2.3.2 内置闪存存储器
  f; T1 j4 p) B256~512K字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。
, [0 {: w" [# k# Q
, w0 b% T: w9 ~- [2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元
CRC(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发生器，从一个32位的数据字产生一个CRC码。
在众多的应用中，基于CRC的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。在EN/IEC 60335-1标准的范围内，它提供了一种检测闪存存储器一致性的手段，CRC计算单元可以用于实时地计算软件的签名，并与在链接和生成该软件时产生的签名对比。
* \* F" A) P& ~) R9 C* {
# o8 a& Q* n# D& V2 I# S2.3.4 内置SRAM
多达48K字节的内置SRAM，CPU能以0等待周期访问(读/写)。


完整版请查看：附件
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