功能
2 R6 z; D! l) ]■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU
  i# Z/ I  w2 m0 }/ Z( s1 |- k− 最高36MHz工作频率，在存储器的0等待周期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1)
− 单周期乘法和硬件除法
■ 存储器
9 T' U3 F  }0 g' o− 从256K至512K字节的闪存程序存储器
9 w6 V: O6 m9 Y( g+ d" C7 K3 z8 V− 高达48K字节的SRAM
参照2009年3月 STM32F101xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/74
% g) \1 a  W6 V2 m% [% |% y8 Q- |− 带4个片选的静态存储器控制器。支持CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器
− 并行LCD接口，兼容8080/6800模式
2 V& e7 Q' S% \3 |■ 时钟、复位和电源管理
− 2.0～3.6伏供电和I/O引脚
− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)
− 4～16MHz晶体振荡器
− 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器
− 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器
− 带校准功能的32kHz RTC振荡器
$ r' n* C5 ~0 \+ {5 W% Y  X  M4 Q■ 低功耗
) A" {, x" \3 F' T  L2 ]2 e− 睡眠、停机和待机模式
: b( L6 C- h+ f0 ]& t% }− VBAT为RTC和后备寄存器供电
■ 1个12位模数转换器，1μs转换时间(多达16个输入通道)
− 转换范围：0至3.6V
2 y6 I) a' e, u6 b/ A+ o− 温度传感器
2 x+ D; O" S5 g6 r7 P4 Y■ 2 通道 12 位 D/A 转换器
■ DMA：
− 12通道DMA控制器
  E( w* B' p! `" }* J$ d3 u/ k/ `− 支持的外设：定时器、ADC、DAC、I2S、SPI、I2C和USART
■ 调试模式
' R/ j6 P, M& x# b& W* z− 串行单线调试(SWD)和JTAG接口


. ]. R5 A0 _9 I0 j6 Y- L) g' v
' L, G  p# j+ `■ 多达112个快速I/O端口
3 s$ K# T7 m# B/ K" s! w− 51/80/112个多功能双向的I/O口，所有I/O口可以映像到16个外部中断；几乎所有端口均可容忍5V信号
■ 多达9个定时器
− 多达4个16位定时器，每个定时器有多达4个 用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道
− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的)
− 系统时间定时器：24位自减型计数器
9 H+ P' N. H* r! F" E− 2个16位基本定时器用于驱动DAC
! a/ ^( r7 k% J, I& v; k, }6 S■ 多达10个通信接口
! z3 ]% e4 ]6 u1 K8 _2 j5 g" s− 多达2个I2C接口(支持
− 多达5个USART接口(支持ISO7816，LIIrDA接口和调制解调控制)
− 多达3个SPI接口(18M位/秒)
■ CRC计算单元，96位的芯片唯一
■ ECOPACK®封装





$ u1 {1 v+ b* I
0 _2 _5 v/ h; O2 k, w) w1.介绍
本文给出了STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE大容量基本型产品的订购信息和器件的机械特性。有关完整的STM32F101xx系列的详细信息，请参考第2.2节。
$ F8 `; L# F& J* i8 q/ |5 j2 Y# J8 B2 f大容量STM32F101xx数据手册，必须结合STM32F10xxx参考手册一起阅读。
) l8 s% T: h& ]' `2 J/ z" V+ p有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。

/ r+ s( ]# H4 f9 ?" t2 规格说明
STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE基本型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的RISC内核，工作频率为36MHz，内置高速存储器(高达512K字节的闪存和48K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含1个12位的ADC、4个通用16位定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C接口、3个SPI接口、和5个USART接口。
+ R) g: E  M; O# H( }  ?  }% zSTM32F101xx大容量基本型系列工作于-40°C至+85°C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。
STM32F101xx大容量基本型系列产品提供包括从64脚至144脚的3种不同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。
6 n  b$ k4 d" y0 h$ m0 N# s# l这些丰富的外设配置，使得STM32F101xx大容量基本型系列微控制器适合于多种应用场合：
● 医疗和手持设备
● PC游戏外设和GPS平台
● 工业应用：可编程控制器(PLC)、打印机和扫描仪
! E* P1 ~* S$ l. V5 Y0 w● 警报系统、视频对讲等
$ Y) V* F8 o, i9 d( {, Y1 x6 q# \图1给出了该产品系列的框图。
0 I$ `" h8 e$ `, ?2 n& M2.1 器件一览
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9 N: \" v' l: d1 U' [

% G+ A6 \* d" E1 e2.2 系列之间的全兼容性
STM32F101xx是一个完整的系列，其成员之间是完全地脚对脚兼容，软件和功能上也兼容。在参考手册中，STM32F101x4和STM32F101x6被归为小容量产品，STM32F101x8和STM32F101xB被归为中等容量产品，STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE被归为大容量产品。
- S) T2 y( D9 m% X9 ~" g( m+ ^小容量和大容量产品是中等容量产品(STM32F101x8/B)的延伸，分别在对应的数据手册中介绍：STM32F101x4/6数据手册和STM32F101xC/D/E数据手册。
小容量产品具有较小的闪存存储器、RAM空间和较少的定时器和外设。大容量的产品则具有较大的闪存存储器、RAM空间和更多的片上外设，如FSMC和DAC等，同时保持与其它同系列的产品兼容。
STM32F101x4、STM32F101x6、 STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE可直接替换中等容量的STM32F101x8/B产品，为用户在产品开发中尝试使用不同的存储容量提供了更大的自由度。
另外，STM32F101xx基本型产品与全部已有的STM32F103xx增强型产品和STM32F102xx USB基本型产品兼容。
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% E# E# g8 Q: t9 T
2 R. e$ \0 M0 p# V2.3 概述
3 h& {# s/ D. q2.3.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM
5 e) u* P2 F% F' E& sARM的Cortex™-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的平台、缩减的引脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。
9 K9 m7 x/ z' V6 v) @" w/ L  KARM的Cortex™-M3是32位的RISC处理器，提供额外的代码效率，在通常8和16位系统的存储空间上发挥了ARM内核的高性能。
STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE基本型系列拥有内置的ARM核心，因此它与所有的ARM工具和软件兼容。
图1是该系列产品的功能框图。
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2.3.2 内置闪存存储器
256~512K字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。
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2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元
CRC(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发生器，从一个32位的数据字产生一个CRC码。
' P: \8 s* b3 U! @1 H在众多的应用中，基于CRC的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。在EN/IEC 60335-1标准的范围内，它提供了一种检测闪存存储器一致性的手段，CRC计算单元可以用于实时地计算软件的签名，并与在链接和生成该软件时产生的签名对比。
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8 ^7 D4 v1 ^+ Q3 K( ~2.3.4 内置SRAM
多达48K字节的内置SRAM，CPU能以0等待周期访问(读/写)。

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完整版请查看：附件

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