简介
4 D, v" N3 k. i6 x伴随着用户对更高的性能、更复杂的任务以及更低的成本等要求的不断提升,半导体工业必须采用更高的密度和更快的时钟频率来开发 MCU。但这同时也将增加噪声的发射以及噪声敏感性。因此，要求开发人员必须在系统级别中对固件和 PCB 布线的设计中使用 EMC“加强”技术。本应用笔记旨在介绍 ST 微控制器的 EMC 特性以及兼容标准，从而帮助应用设计人员实现最佳 EMC 性能。

! `6 T9 _4 F( k. l- Q/ L+ E
1 EMC 定义
1.1 EMC
电磁兼容 (EMC) 是指系统在基本电磁环境中正常工作能力，同时不会产生电磁干扰影响其他设备的运行。


' O; c/ S# U9 ?  u1 h1.2 EMS
器件的电磁敏感性 (EMS) 级别是指器件抵抗电气干扰和传导电噪声的能力。静电放电 (ESD)测试与快速瞬变脉冲群 (FTB) 测试可用于确定器件在非理想电磁环境下工作时的可靠级别。

6 E4 X2 G+ s* o! q8 [/ ~0 {
1.3 EMI
电磁干扰 (EMI) 是指由设备产生的传导电噪声或辐射电噪声的级别。传导电噪声通过电缆或任意互连线路传播。辐射电噪声通过空间传播。
6 i; e# `# m5 u/ V
2 ST 微控制器的 EMC 特性
4 o1 @: U8 u5 g' E2.1电磁敏感性 (EMS)
需要执行两种不同类型的测试：
+ d" n: y( }8 |% [- T  j( x( `■在为器件供电的情况下，执行两次测试（功能性测试和闭锁）：在施加应力期间监视器件的行为。
■在不为器件供电的情况下，执行一次测试（绝对电气敏感性）：施加应力之后，使用测试仪检查器件的功能和完整性。
% x% {8 @- Q7 m5 ]
$ e. }4 `2 e9 a2 C* w  n
6 [  H7 u  ]  g9 G( G  w2.1.1功能性 EMS 测试
功能性测试用于测量 ST 微控制器在应用中运行时的稳健性。在器件上运行一个简单的程序（通过 I/O 端口切换 2 个 LED），器件会承受两种不同的 EMC 干扰，直到出现失控情况（故障）。
( Y* ?' i& j7 I' s: L$ ~( u4 q7 a

+ l8 t6 W9 u2 t$ d% `" `' H2.1.1.1功能性静电放电测试（F_ESD 测试）
& Z7 O, H" r8 }' N9 S. r0 s此测试适用于任何新型微控制器器件。它使用单独的正电放电或负电放电，对每个引脚分别进行测试。这可以检测芯片内部的故障，并据此进一步提供适用的建议，以保护相关的微控制器敏感引脚不受 ESD 的影响。
高压静电可以是自然形成的，也可以是人为的。某些特定设备可以再现这种现象，以模拟真实条件对器件进行测试。下面将对测试设备、测试序列以及测试标准进行介绍。
. U, a/ l  ~2 y9 @+ ]ST 微控制器 F_ESD 的认证测试使用表 1 中给出的标准作为参考。

  g2 X  A* c! e5 R9 m1 w5 ^
) @% O5 ~% }+ p! q7 I- w2 u9 r1 o+ n
AEC-Q100-REUE 是汽车控制文档。
F_ESD 测试使用信号源和功率放大器对微控制器产生高电平电场。绝缘体使用锥尖。此锥尖被放置在测试器件或测试设备（DUT 或 EUT）上，然后施加静电放电（参见图 1）。



/ X5 Z/ h9 k( `4 m; ^, |
F_ESD 测试所使用的设备是符合 IEC 1000-4-2 标准的发生器 NSG 435 (SCHAFFNER)。在测试中会直接将释放的电流施加到 MCU 的各个引脚。
. u$ z' k8 v& }# s6 v
" z4 M" |+ K/ H% v2 [9 P+ e# {

7 \. Z2 e& @' U5 J
. B1 P! A7 }( j6 l: U- S
; ]5 P1 o. s* m: P
完整版请查看：附件


  j" M0 T5 T5 s

参考一下可好