
简介 伴随着用户对更高的性能、更复杂的任务以及更低的成本等要求的不断提升,半导体工业必须采用更高的密度和更快的时钟频率来开发 MCU。但这同时也将增加噪声的发射以及噪声敏感性。因此,要求开发人员必须在系统级别中对固件和 PCB 布线的设计中使用 EMC“加强”技术。本应用笔记旨在介绍 ST 微控制器的 EMC 特性以及兼容标准,从而帮助应用设计人员实现最佳 EMC 性能。 1 EMC 定义9 x- N3 o, p5 V9 a+ I 1.1 EMC. W4 Z* d: u) x* k6 `7 A 电磁兼容 (EMC) 是指系统在基本电磁环境中正常工作能力,同时不会产生电磁干扰影响其他设备的运行。 5 w' j. r7 t D 1.2 EMS. f$ V8 c( x8 k% O 器件的电磁敏感性 (EMS) 级别是指器件抵抗电气干扰和传导电噪声的能力。静电放电 (ESD)测试与快速瞬变脉冲群 (FTB) 测试可用于确定器件在非理想电磁环境下工作时的可靠级别。1 X2 q$ c" L) l3 z- j; h! O+ h 1.3 EMI7 L4 R0 @1 y5 G9 ^4 J2 {- ]8 O+ e 电磁干扰 (EMI) 是指由设备产生的传导电噪声或辐射电噪声的级别。传导电噪声通过电缆或任意互连线路传播。辐射电噪声通过空间传播。 P7 |& U; C/ z% W. r4 w 2 ST 微控制器的 EMC 特性9 }8 B# h: z' F# C2 a 2.1电磁敏感性 (EMS)! p* F7 _1 v8 ]7 j1 v) d 需要执行两种不同类型的测试: ■在为器件供电的情况下,执行两次测试(功能性测试和闭锁):在施加应力期间监视器件的行为。 ■在不为器件供电的情况下,执行一次测试(绝对电气敏感性):施加应力之后,使用测试仪检查器件的功能和完整性。 % _/ u/ ]9 e8 B3 w 2.1.1功能性 EMS 测试 功能性测试用于测量 ST 微控制器在应用中运行时的稳健性。在器件上运行一个简单的程序(通过 I/O 端口切换 2 个 LED),器件会承受两种不同的 EMC 干扰,直到出现失控情况(故障)。9 e7 N5 N* Y/ W! W9 o* l3 i . F& a7 G- F( [1 y7 a/ _ 2.1.1.1功能性静电放电测试(F_ESD 测试)8 X* v M& y! C) Q' {$ C6 J 此测试适用于任何新型微控制器器件。它使用单独的正电放电或负电放电,对每个引脚分别进行测试。这可以检测芯片内部的故障,并据此进一步提供适用的建议,以保护相关的微控制器敏感引脚不受 ESD 的影响。% c6 |! `1 |+ X0 I 高压静电可以是自然形成的,也可以是人为的。某些特定设备可以再现这种现象,以模拟真实条件对器件进行测试。下面将对测试设备、测试序列以及测试标准进行介绍。0 f1 I$ V! d# X- p ST 微控制器 F_ESD 的认证测试使用表 1 中给出的标准作为参考。 # ^3 `' H( w. |( s ![]() AEC-Q100-REUE 是汽车控制文档。( q' f2 @6 q: \6 M! D F_ESD 测试使用信号源和功率放大器对微控制器产生高电平电场。绝缘体使用锥尖。此锥尖被放置在测试器件或测试设备(DUT 或 EUT)上,然后施加静电放电(参见图 1)。 ![]() F_ESD 测试所使用的设备是符合 IEC 1000-4-2 标准的发生器 NSG 435 (SCHAFFNER)。在测试中会直接将释放的电流施加到 MCU 的各个引脚。* x7 s7 R( i8 [4 w8 {3 n2 c ![]() . P! Z7 L9 ]) w0 J3 v# ? 完整版请查看:附件# M J9 B& S; W5 |% S1 U4 { 1 z/ n# k! U; a2 Z; w4 r( O |
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