1. 引言
在 STM32 无线系列产品的 PCB 设计中，需要对射频部分电路进行阻抗控制，良好的阻抗控制可以减少信号衰减、反射和 EMC 辐射。本篇 LAT 主要介绍印制电路板（PCB）上射频走线阻抗仿真计算工具的使用方法。使用的计算工具为 Altium Designer V21.1.0，其他专业计算工具有 Si9000，AppCAD 等，使用时可参照本文章设置的方法进行仿真。

2. PCB 叠层设计
PCB 的叠层里的 Prepreg 类型、线路层的间距以及铜箔厚度都会影响到阻抗，因此需要按照实际 PCB 叠层进行推导计算射频走线的阻抗。本文选取嘉立创的一个 1.6mm 典型四层板叠层（Prepreg 为 7628）分布为例



3. Altium Designer 阻抗分析
打开一个 PCB 文件，在 “Design”目录里找到“Layer Stack Manager”。点击打开会自动生成 PCB 文件的“Stackup”文件。




按照叠层分布图对“Stackup”进行设置，需要设置线路层的厚度、压合 Prepreg 厚度以及 FR4 的介电常数。




点击“Impedance”，再点击“Add”增加一个阻抗计算表格。射频走线模型分为单端和差分两种，还可以根据参考地平面的不同进行选择对应的射频走线阻抗模型。




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