1 表面贴装 MEMS 传感器的通用焊接指南
在焊接 MEMS 传感器时，为了符合通常的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：
• PCB 设计应尽可能对称
– VDD/GND 走线无需太宽 （功耗极低）
, o& R0 ^6 ~: a) X– 传感器封装的下方无过孔或走线
• 焊膏必须尽可能厚 （焊接后），目的在于：
" L9 u3 ?4 a; x' @2 w– 减少从 PCB 到传感器的去耦应力
– 避免 PCB 阻焊接触芯片封装
• 焊膏厚度必须尽可能均匀 （焊接后），以避免应力不均匀：
% @; E! P7 K3 G' d  m3 @– 使用 SPI （焊膏检测）控制技术可以将焊膏的最终体积控制在焊盘的 20% 以内。

2 PCB 设计指南
6 ?, j9 Z3 d) v2 X7 kPCB 焊盘和阻焊的一般建议如图 1 所示。请参考芯片数据手册了解焊盘个数、尺寸和间距。
* W- E* e0 P9 L) v6 q: P• 推荐将阻焊掩模打开到 PCB 焊盘以外。
3 C' j% p, p, v/ i/ g* z" i+ O• 强烈建议不要将任何结构放置在传感器下方的顶部金属层上 （电路板的同一面）。必须将其定义为禁入区。
$ @  a/ b. ~% w2 n( H/ E• 连接到焊盘的走线应尽可能对称。焊盘连接的对称和平衡将有助于元件自对位，并在回流后更好地控制焊膏收缩；
• 为了让芯片实现最佳性能，强烈建议将螺钉安装孔安排在与传感器的距离超过 2 mm 的位置。
• 为确保芯片正常工作，引脚 1 标志 （如果有）必须不连接。
; ~' h0 T# M* `9 r) Q* c• 为防止噪声耦合和热 - 机械应力，建议遵循下列标准工业设计元件放置实践。

8 P4 T7 }2 u) Q7 w2.1 PCB 设计规则

PCB 焊盘和连接走线在设计上应对称。
对于间距大于 200 µm 的 LGA 引脚：
: k% |! Y; B6 R! A; E) I* H3 H# s  ~A = PCB 焊盘长度 = LGA 焊脚长度 + 0.1 mm
B = PCB 焊盘宽度 = LGA 焊脚宽度 + 0.1 mm
对于间距等于或小于 200 µm 的 LGA 引脚：
A = PCB 焊盘长度 = LGA 焊脚长度
B = PCB 焊盘宽度 = LGA 焊脚宽度

C = 阻焊开口长度 （如适用） = PCB 焊盘长度 + 0.1 mm
. F& c, W/ T* n6 @4 s  U; c* G6 dD = 阻焊开口宽度 = PCB 焊盘宽度 + 0.1 mm

) U! J2 i; ~/ C+ {( P. O) u3 钢网设计和焊膏的使用
焊膏的厚度和形状对于正确的 MEMS 传感器安装工艺十分重要。
; ]) E( i& A3 i7 M5 A" M• 涂焊膏时，建议使用不锈钢模板；
• 对于丝印推荐使用的钢网为 90 - 150 μm （3.5 - 6 mil）；
• 信号焊盘的钢网开口应该占 PCB 焊盘面积的 70 - 90% 之间；
• 为了使焊膏更好的释放，孔壁应当是梯形且边角倒圆。
• 紧密 IC 引线排列要求钢网和 PCB 的精确对齐。使用焊膏之前，钢网和印刷电路装配精度应在 25 μm （1 mil）以内。
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  C/ S8 O# [. h, R4 加工方面的考虑
• 焊接曲线取决于应用板中元件的数量、尺寸和放置。因此，不能专为传感器定义唯一的焊接曲线。客户应使用基于 PCB 设计和制造信息的时间和温度回流曲线。
8 P/ T+ ^  w/ K; Z& E+ V# c: T• 为了减少元件上的剩余应力，建议的降温率应不超过 -3°C/s。
• LGA 封装在封装侧有金属走线，所以不允许封装侧存在焊接材料回流。
• 如果不使用自清洗焊膏，焊接之后必须对板子进行正确清洗，以免相邻焊盘之间由于助焊剂残余而导致渗漏。
9 ~) W8 s: M0 G4 j4 W3 y. p• 建议将每个 PCB 焊盘使用的焊膏最终体积控制在 （所有） PCB 焊盘的 20% 以内。
• 根据 Jedec 9702 标准，元件显示可忽略的输出变化，应力强度不超过 500 me （微应变）。
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0 B0 t( X8 e4 e. d- c/ P8 b0 S完整版请查看：附件
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