
1. 工程更换不同的STM32芯片 eg:stm32f103rct6 ---->stm32f103c8t6: 1.1. 修改芯片 点击魔术棒,在出来的菜单栏里,Device 选项重新选择芯片 ![]() 1.2. 修改启动文件 此处举例是 RCT6 修改为 C8T6,因为 flash 容量大小不一样,所以需要对应修改启动文件,如果是 flash 大小相同,此步骤不需要。此处由:startup_stm32f10x_hd.s修改为startup_stm32f10x_md.s ![]() 1.3. 修改全局宏定义 同样先点击魔术棒,在菜单栏选择 C/C++。进而修改全局宏定义。此处:STM32F10X_HD–>STM32F10X_MD ![]() 1.4. 重新添加FLASH 此处是将大容量的 RCT6 修改为中容量的 C8T6,所以我们需要重新添加 flash。 ![]() 至此,一个工程就从 RCT6 修改为 C8T6 ,编译下载即可。 2. 外部晶振的修改 此处举例:8M---->12M 常见的STM32硬件外部用的也是 8M ,今天一个新板子原理图画的是25M,实际焊接的是 12M,找了一下午问题,最后发现是晶振引起的问题。遇到问题,除了多思考总结,也要在网上查找资料,很多问题我们的前辈已经遇到并且解决了,这样我们学习的过程也会轻松一些。 2.1. 修改 stm32f10x.h 文件 默认是8M,修改为12M。 ![]() 2.2. 修改 system_stm32f10x.c 文件 默认是9倍频,最大 72MHz。修改为:RCC_CFGR_PLLMULL6。 ![]() 注:晶振不一样,一个很直观的问题就是串口输出乱码,下午找了半天BUG。此博客后面有不错的技巧还会继续补充。 ———————————————— 版权声明:霁风AI |
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