
引言 本应用笔记为系统开发者概述了开发板特性的硬件实现。开发板特性为供电电源、时钟管理、复位控制、自举模式设置和调试管理。* x4 G) J/ l& v 本文档详细介绍了如何使用 STM32U575xx 和 STM32U585xx 微控制器(也称为 STM32U575/585)。其中介绍了使用这些 MCU开发应用程序所需的最少硬件资源。 本文还包括了详细的参考设计原理图,说明了其主元件、接口和模式。- ^. Y/ T4 u/ z5 o 1 概述 本文档适用于基于 Arm®的 STM32U575/585 微控制器。% N! N# K& G- P 提示 Arm is a registered trademark of Arm Limited (or its subsidiaries) in the US and/or elsewhere。 9 J0 Q& W" `7 l) F 2 电源管理 2.1 电源 H r7 }; ^% V- A$ p STM32U575/585 器件要求 1.71 至 3.6 V 的工作电压电源(VDD)。4 p3 u: Z J) S3 [" o1 B, |) R8 F 下面列出的独立电源可用于特定外设:3 E$ E* z8 `: x4 k • VDD = 1.71 V 至 3.6 V VDD 是为 I/O、内部稳压器和系统模拟信号(如复位、电源管理和内部时钟)供电的外部电源。VDD 通过VDD 引脚从外部提供。• VDDA = 1.58 V (COMPs) / 1.6 V (DACs/OPAMPs) / 1.62 V (ADCs) / 1.8 V (VREFBUF) 至 3.6 VVDDA 是为 A/D 转换器、D/A 转换器、电压参考缓冲器、运算放大器和比较器供电的外部模拟电源。VDDA 电压电平独立于 VDD 电压。不使用这些外设时,VDDA 引脚必须优先连接至 VDD 电压电源。 0 O% K. l& S. G7 V$ P - {' m; {: w) w, i" ~ 提示 如果 VDDA 引脚保持为高阻抗或连接至 VSS,则可施加到 I/O(具有"_a" I/O 结构)上的最大输入电压将降低" X2 P4 i8 t+ ^1 h. A' X. t7 w (参见器件数据手册以了解更多详细信息)。6 y& O9 C% y' k* z& a* j2 m/ X) a • VDDSMPS = 1.71 V 至 3.6 V/ j d( J2 {, T- B VDDSMPS 是为 SMPS 降压转换器供电的外部电源。它通过 VDDSMPS 引脚从外部提供,且必须连接到与VDD 引脚相同的电源。 • VLXSMPS VLXSMPS 引脚是开关 SMPS 降压转换器输出。8 ?) N5 Z& O) i6 ]6 w- K • VDD11% I) ^( [2 A6 t& J9 G" l( a VDD11 是通过内部 SMPS 降压转换器 VLXSMPS 引脚提供的数字内核电源。仅出现在具有内部 SMPS 的封装上的两个 VDD11 引脚连接至总量为 4.7 µF(典型值)的外部电容。此外,每个 VDD11 引脚需要一个 100 nF陶瓷电容。' l8 K) D. V* X# F& ` • VCAP VCAP 是来自内部 LDO 稳压器的数字内核电源。VCAP 引脚(一个或两个)仅出现在只具有 LDO(无SMPS)的封装上,需要连接至总量为 4.7 μF(典型值)的外部电容。此外,每个 VCAP 引脚需要一个 100nF 陶瓷电容。5 m2 w( s1 \8 L6 \9 D ) u6 q3 g5 r$ p$ c% Q+ S2 [5 L: s 提示 – 如果有两个 VCAP 引脚(UFBGA169 封装),则每个引脚必须连接至 2.2 µF 电容(总量约为 4.4 µF)(最1 u) K) K+ J6 R9 Z- s( J: a8 A 大 4.7 µF)。每个 VCAP 还需要一个 100 nF 陶瓷电容。3 p% j. t8 k; I: {% n/ u3 \ – SMPS 电源引脚(VLXSMPS、VDD11、VDDSMPS、VSSSMPS)仅在具有 SMPS 的封装上可用。在此类封装中,STM32U575/585 器件并联嵌入了两个稳压器(一个 LDO 和一个 SMPS),以便为数字外设提供VCORE 电源。VDD11 引脚上需要总 4.7 μF 的外部电容和 2.2 µH 线圈。此外,每个 VDD11 引脚需要一个100 nF 陶瓷电容。 – Flash 由 VCORE 和 VDD 供电。 • VDDUSB = 3.0 V 至 3.6 V8 C; e2 L, u4 \6 N VDDUSB 为外部独立电源,为 USB 收发器供电。VDDUSB 电压电平独立于 VDD 电压。不使用 USB 时,VDDUSB 引脚必须优先连接至 VDD 电压电源。* K% t" m8 z' H/ n$ a) s 4 n$ v) n9 o2 f/ T/ Z7 C 提示 如果 VDDUSB 引脚保持为高阻抗或连接至 VSS,则可施加到 I/O(具有"_u" I/O 结构)上的最大输入电压将降低(参见器件数据手册以了解更多详细信息)。! n g) D5 Z, k! m9 B3 J7 y# w • VDDIO2 = 1.08 V 至 3.6 V6 y0 `, F' t5 }6 g. Y+ u2 X5 B3 M VDDIO2 是为 14 个 I/O (port G[15:2])供电的外部电源。VDDIO2 电压级别与 VDD 电压无关,不使用 PG[15:2]时,最好连接到 VDD。% n1 C6 |6 H d2 d) R , n# `/ {3 x3 s6 Q 提示 在小封装上,VDDA、VDDIO2 或 VDDUSB 独立电源可能不作为专用引脚出现,且内部连接至 VDD 引脚。如果产品上不支持某功能,则该功能也不会出现。 • VBAT = 1.65 V 至 3.6 V(保证功能降至 VBOR_VBAT 最小值,参见产品数据手册) 当 VDD 掉电时(通过电源开关),VBAT 为 RTC、TAMP、外部时钟 32 kHz 振荡器、备份寄存器和可选备份SRAM 提供电源。8 u- A, S1 W3 |# U: D3 ]" O • VREF- 和 VREF+ VREF+ 为 ADC 和 DAC 的输入参考电压。使能时,它还是内部电压参考缓冲器(VREFBUF)的输出。当ADC 和 DAC 不使能时,VREF+引脚可接地。/ H+ ?9 j o( i' ^8 E' C" u 内部电压参考缓冲器支持四个输出电压,可利用 VREFBUF_CSR 寄存器中的 VRS[2:0]字段进行配置: – VREF+大约为 1.5 V。这要求 VDDA ≥ 1.8 V。+ S" e7 F* {3 {! g, t – VREF+大约为 1.8 V。这要求 VDDA ≥ 2.1 V。8 t) c+ n4 K/ U; D3 k; H- T: `3 h – VREF+大约为 2.048 V。这要求 VDDA ≥ 2.4 V。 – VREF+大约为 2.5 V。这要求 VDDA ≥ 2.8 V。 VREF- 和 VREF+ 引脚并非在所有封装上可用。当不可用时,它们分别与 VSSA 和 VDDA 引脚绑定。+ t, a% b( y4 Q8 P' N T 当 VREF+引脚与 VDDA 在一个封装中互相绑定时,内部 VREFBUF 不可用且必须禁用。$ Q9 g, r& k. X& c8 U2 a VREF- 必须始终等于 VSSA。- }+ v" k3 l" ~* _9 F7 k 下图显示了 STM32U575/585 器件电源概述,具体取决于 SMPS 存在性。$ S3 m1 J3 L+ n" W3 N ![]() ![]() - V9 U/ y9 D! j1 X9 D% H 在无 SMPS 的器件中,I/O 和系统模拟外设(如 PLL 和复位模块)由 DD 电源供电。为数字外设和存储器供电的VCORE 电源由 LDO 生成。2 e' R% m6 O4 |+ V + h2 @$ c/ a- a0 p 提示 如果选定的封装具有 SMPS 降压转换器选项,但 SMPS 不被应用程序使用(而是使用嵌入式 LDO),则建议设置 SMPS 电源引脚,如下所示:8 P' r4 h% c D. Z2 [$ W • 将 VDDSMPS 和 VLXSMPS 连接至 VSS • 将 VDD11 引脚通过两个(2.2 µF + 100 nF)电容连接至 VSS(如在正常模式下). h' | }5 i, X2 R; U! T5 F 完整版请查看:附件 出处:社区用户:lugl发布 |
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