引言

+ d( k1 z, \$ a- ^# W5 D$ \本应用笔记为系统开发者概述了开发板特性的硬件实现。开发板特性为供电电源、时钟管理、复位控制、自举模式设置和调试管理。本文档详细介绍了如何使用 STM32U575xx 和 STM32U585xx 微控制器（也称为 STM32U575/585）。其中介绍了使用这些 MCU开发应用程序所需的最少硬件资源。
% Z1 D! Z# d" H0 A! ^$ }本文还包括了详细的参考设计原理图，说明了其主元件、接口和模式。
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1概述
; R" z1 C7 \- h( ~, X7 q) `6 U提示本文档适用于基于 Arm®的 STM32U575/585 微控制器。


1 S+ ?9 ^7 S- H/ h$ q2 电源管理
2.1 电源
" @$ [4 o/ S6 z" e5 j8 _( {STM32U575/585 器件要求 1.71 至 3.6 V 的工作电压电源（VDD）。
下面列出的独立电源可用于特定外设：
2 T5 t1 t( e, B5 h! E% X! f$ I3 ^0 ~• VDD = 1.71 V 至 3.6 V
VDD 是为 I/O、内部稳压器和系统模拟信号（如复位、电源管理和内部时钟）供电的外部电源。VDD 通过VDD 引脚从外部提供。
• VDDA = 1.58 V (COMPs) / 1.6 V (DACs/OPAMPs) / 1.62 V (ADCs) / 1.8 V (VREFBUF) 至 3.6 VVDDA 是为 A/D 转换器、D/A 转换器、电压参考缓冲器、运算放大器和比较器供电的外部模拟电源。VDDA 电压电平独立于 VDD 电压。不使用这些外设时，VDDA 引脚必须优先连接至 VDD 电压电源。
提示 如果 VDDA 引脚保持为高阻抗或连接至 VSS，则可施加到 I/O（具有"_a" I/O 结构）上的最大输入电压将降低（参见器件数据手册以了解更多详细信息）。
1 P4 C; \# K! o% E• VDDSMPS = 1.71 V 至 3.6 VVDDSMPS 是为 SMPS 降压转换器供电的外部电源。它通过 VDDSMPS 引脚从外部提供，且必须连接到与VDD 引脚相同的电源。
7 j% V' ]$ p- Z: c' H• VLXSMPSVLXSMPS 引脚是开关 SMPS 降压转换器输出。
• VDD11VDD11 是通过内部 SMPS 降压转换器 VLXSMPS 引脚提供的数字内核电源。仅出现在具有内部 SMPS 的封装上的两个 VDD11 引脚连接至总量为 4.7 µF（典型值）的外部电容。此外，每个 VDD11 引脚需要一个 100 nF陶瓷电容。
• VCAPVCAP 是来自内部 LDO 稳压器的数字内核电源。VCAP 引脚（一个或两个）仅出现在只具有 LDO（无SMPS）的封装上，需要连接至总量为 4.7 μF（典型值）的外部电容。此外，每个 VCAP 引脚需要一个 100nF 陶瓷电容。

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' c2 o/ B, Y, i1 u: i提示
) e: t% _3 c* l/ s8 I" n8 t– 如果有两个 VCAP 引脚（UFBGA169 封装），则每个引脚必须连接至 2.2 µF 电容（总量约为 4.4 µF）（最大 4.7 µF）。每个 VCAP 还需要一个 100 nF 陶瓷电容。
* b( `2 ~1 i$ U7 J+ D– SMPS 电源引脚（VLXSMPS、VDD11、VDDSMPS、VSSSMPS）仅在具有 SMPS 的封装上可用。在此类封装中，STM32U575/585 器件并联嵌入了两个稳压器（一个 LDO 和一个 SMPS），以便为数字外设提供VCORE 电源。
' a2 q) A6 T5 a( l' r( FVDD11 引脚上需要总 4.7 μF 的外部电容和 2.2 µH 线圈。此外，每个 VDD11 引脚需要一个100 nF 陶瓷电容。
– Flash 由 VCORE 和 VDD 供电。
6 ]# t  }1 t- Z$ Z* b9 n8 Y• VDDUSB = 3.0 V 至 3.6
VVDDUSB 为外部独立电源，为 USB 收发器供电。VDDUSB 电压电平独立于 VDD 电压。
不使用 USB 时，VDDUSB 引脚必须优先连接至 VDD 电压电源。
提示 如果 VDDUSB 引脚保持为高阻抗或连接至 VSS，则可施加到 I/O（具有"_u" I/O 结构）上的最大输入电压将降低（参见器件数据手册以了解更多详细信息）。
• VDDIO2 = 1.08 V 至 3.6 V
VDDIO2 是为 14 个 I/O (port G[15:2])供电的外部电源。VDDIO2 电压级别与 VDD 电压无关，不使用 PG[15:2]时，最好连接到 VDD。
) Z+ h& O# f" q. }2 g3 S' V提示 在小封装上，VDDA、VDDIO2 或 VDDUSB 独立电源可能不作为专用引脚出现，且内部连接至 VDD 引脚。如果产品上不支持某功能，则该功能也不会出现。
• VBAT = 1.65 V 至 3.6 V（保证功能降至 VBOR_VBAT 最小值，参见产品数据手册)
/ w2 F  Q2 w  X- {1 b, g当 VDD 掉电时（通过电源开关），VBAT 为 RTC、TAMP、外部时钟 32 kHz 振荡器、备份寄存器和可选备份SRAM 提供电源。
. Y# N7 {" N' l+ g" F" r• VREF- 和 VREF+
" e/ H0 k9 \: u: h+ a3 N3 CVREF+ 为 ADC 和 DAC 的输入参考电压。使能时，它还是内部电压参考缓冲器（VREFBUF）的输出。当ADC 和 DAC 不使能时，VREF+引脚可接地。
内部电压参考缓冲器支持四个输出电压，可利用 VREFBUF_CSR 寄存器中的 VRS[2:0]字段进行配置：
– VREF+大约为 1.5 V。这要求 VDDA ≥ 1.8 V。
– VREF+大约为 1.8 V。这要求 VDDA ≥ 2.1 V。
– VREF+大约为 2.048 V。这要求 VDDA ≥ 2.4 V。
+ ]8 V$ e+ S  L2 h% H– VREF+大约为 2.5 V。这要求 VDDA ≥ 2.8 V。
( J/ f+ C- S) I' K# n, AVREF- 和 VREF+ 引脚并非在所有封装上可用。当不可用时，它们分别与 VSSA 和 VDDA 引脚绑定。当 VREF+引脚与 VDDA 在一个封装中互相绑定时，内部 VREFBUF 不可用且必须禁用。VREF- 必须始终等于 VSSA。
( x/ @) Y* j0 K+ o7 ~/ y2 `下图显示了 STM32U575/585 器件电源概述，具体取决于 SMPS 存在性。
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1 V/ p( F2 o- [- F) M% W' B
. i! b& g+ c; K/ G7 e: r2 e) F
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- P- b1 w$ B% a' c  V

1 y- u3 E3 h' l2 e: x
: F1 A0 t, B- t  S1 G1 K) ]. H8 D6 e在无 SMPS 的器件中，I/O 和系统模拟外设（如 PLL 和复位模块）由 DD 电源供电。为数字外设和存储器供电的VCORE 电源由 LDO 生成。如果选定的封装具有 SMPS 降压转换器选项，但 SMPS 不被应用程序使用（而是使用嵌入式 LDO），则建议设置 SMPS 电源引脚，如下所示：• 将 VDDSMPS 和 VLXSMPS 连接至 VSS
• 将 VDD11 引脚通过两个(2.2 µF + 100 nF)电容连接至 VSS（如在正常模式下）

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  {; V6 @: q7 j1 }独立模拟外设电源
! D% n: p. W. V7 M/ m为了提高 ADC 和 DAC 转换精度、扩展供电的灵活性，模拟外设配有独立电源，可以单独滤波并屏蔽 PCB 上的噪声。
模拟外设的电压电源输入在单独的 VDDA 引脚上可用。VSSA 引脚提供了独立的电源接地连接。
  r3 {5 n9 H3 X; rVDDA 电源电压可与 VDD 不同。复位后，由 VDDA 供电的模拟外设是逻辑隔离且电隔离的，因而不可用。当 VDDA电源存在时，使用这些外设前，必须通过设置 PWR_SVMCR 寄存器中的 ASV 位，解除此隔离。
VDDA 电源可由模拟电压监测(AVM)监控，并与两个阈值（AVM1 为 1.6 V，而 AVM2 为 1.8 V）进行比较。有关更多详细信息，请参见器件数据手册和参考手册的“外设电压监测(PVM)”部分。
, N* T- h" g0 d& E7 [1 e2 s当使用单供电时，VDDA 引脚可外部连接至同一 VDD 电源，为得到无噪声的 VDD 参考电压，需通过外部滤波电路。
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( }" h: \' f% v, UADC 和 DAC 参考电压
" y6 h- v# p% l: J为确保低电压输入和输出上的更好精度，用户可将 VREF+连接至一个独立的、低于 VDDA 的参考电压源。
对于模拟输入 （ADC）或输出 （DAC）信号， VREF+为最高电压，以满量程值表示。VREF+可由外部参考或VREFBUF（可以输出可配置电压：1.5、1.8、2.048 或 2.5 V）来提供。VREFBUF 还可通过 VREF+引脚为外部元件提供电压。
有关更多信息，请参见器件数据手册和参考手册的“电压参考缓冲器(VREFBUF)”部分。


独立 I/O 电源轨
6 B* i( H/ ], y5 n8 ?0 z来自端口 G（PG[15:2]）的一些 I/O 由单独的电源轨供电。此轨的电源范围为 1.08 V 至 3.6 V，可通过 VDDIO2 引脚外部提供。VDDIO2 电压电平完全独立于 VDD 或 VDDA。
  k3 A  f# q7 \; V/ GVDDIO2 引脚仅可用于一些封装（参见数据手册中的引脚排列详细信息，以了解 I/O 列表）。
复位后，由 VDDIO2 供电的 I/O 是逻辑隔离且电隔离的，因而不可用。当 VDDIO2 电源存在时，从 PG[15:2]使用任一I/O 前，必须通过设置 PWR_SVMR 寄存器中的 IO2SV 位，解除此隔离。
5 r  P+ H% P6 `- jVDDIO2 电源由 VDDIO2 电压监测(IO2VM)监控且与内部参考电压（3/4 VREFINT，约为 0.9 V）进行比较。有关更多详细信息，请参见器件数据手册和参考手册的“外设电压监测(PVM)”部分。

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7 C0 `& J0 D9 |  P3 x% p- o独立的 USB 收发器电源
USB 收发器通过一个单独的电源 VDDUSB 供电。VDDUSB 范围从 3.0 V 到 3.6V，完全独立于 VDD 或 VDDA。
复位后，由 VDDUSB 供电的 USB 功能是逻辑隔离且电隔离的，因而不可用。当 VDDUSB 电源存在时，使用 USBOTG 外设前，须通过设置 PWR_SVMR 寄存器中的 USV 位，解除此隔离。
VDDUSB 电源由 USB 电压监测(UVM)监控且与内部参考电压（VREFINT，约为 1.2 V）进行比较。有关更多详细信息，请参见器件数据手册和产品参考手册的“外设电压监测(PVM)”部分。
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电池备份域
为了在 VDD 掉电时，还能保留备份寄存器的内容，且为 RTC 供电，可将 VBAT 引脚连接到电池或者其他备用电源上。
4 w, S  v* n& A  F/ @( Z  @VBAT 引脚为 RTC、TAMP、LSE 振荡器和 PC13 到 PC15 I/O 供电，允许 RTC 在主电源关闭时也可工作。
当在 PWR_BDCR1 寄存器中设置 BREN 位时，可通过 VBAT 引脚为备份 SRAM 供电。
3 B# s; Y7 Z: T! L; b- WVBAT 电源的开关由复位模块中内置的掉电复位电路进行控制。

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6 s* X* X! A5 _! e/ cCaution:
% o' k, n0 O; \2 J • 在 tRSTTEMPO（VDD 启动时）或 PDR（下电复位）检测期间，VBAT 和 VDD 之间的电源开关仍连接到 VBAT引脚。
& Y( Y) I3 Q8 m: ]; l• 在启动阶段，如果 VDD 的建立时间小于 tRSTTEMPO（有关 tRSTTEMPO 的值，参见数据手册）且 VDD > VBAT+ 0.6 V，会有电流经由 VDD 引脚和电源开关(VBAT)之间连接的内部二极管注入 VBAT 引脚。
1 B% G9 E5 y! u3 ]5 N) d+ F如果连接到VBAT 引脚的电源/电池无法承受此注入电流，则强烈建议在该电源与 VBAT 引脚之间连接一个低压降二极管。
如果没有使用任何外部电池，建议将该 VBAT 引脚连接到带有 100 nF 外部去耦电容的 VDD 上。
1 z/ F3 t) O7 d; x2 ^通过 VDD 对备份域供电时（模拟开关连接到 VDD 引脚），以下引脚可用：
• PC13、PC14 和 PC15，可用作 GPIO 引脚
• PC13、PC14 和 PC15——三个引脚可由 RTC 或 LSE 进行配置（参见参考手册的 RTC 部分）
/ e( T7 D+ z2 D/ \3 d# F+ H- x• 下列引脚，由 TAMP 配置为篡改引脚：
– PE3（TAMP_IN6/TAMP_OUT3）
9 Y1 j6 \& I# M3 q/ R0 V% e– PE4（TAMP_IN7/TAMP_OUT8）
( Y' e; q. T* [/ g3 I1 Q– PE5（TAMP_IN8/TAMP_OUT7）
– PE6（TAMP_IN3/TAMP_OUT6）
– PC13（TAMP_IN1/TAMP_OUT2）
! w; f( R$ I) X. o; [! d– PA0（TAMP_IN2/TAMP_OUT1）
– PA1（TAMP_IN5/TAMP_OUT4）
( D# J+ R, n( w1 l3 F– PC5（TAMP_IN4/TAMP_OUT5）

5 q: r+ t1 a& m/ w: [完整版请查看：附件