
1. STM32到底由什么组成?STM32芯片主要由内核和片上外设组成。内核由ARM公司提供,ST公司负责添加外设。 芯片内核和外设通过总线连接。即简化成:STM32= 内核(ARM)+ 通信总线 + 外设(ST) ARM公司:负责设计处理器内核架构,提供IP授权。ARM不生产芯片,只“卖设计图”。 ST公司:获得授权后,在内核周围添加各种外设(GPIO、USART、定时器等),设计完整的片上系统(SoC) 2. 有多少种内核呢? STM32全系列采用ARM Cortex-M处理器架构,但针对不同应用场景,ST选择了七种不同的内核版本进行搭载:Cortex-M0:入门级32位RISC内核,以超低功耗和成本取胜。指令集精简,无硬件除法器,代表系列:STM32F0。 Cortex-M0+:M0的升级版,性能提升20% 的同时功耗更低。增加硬件除法指令,改进调试功能,代表系列:STM32L0/G0/C0。Cortex-M3:主流性能担当,拥有完整Thumb-2指令集,支持单周期乘法和硬件除法。配备高效嵌套向量中断控制器(NVIC),代表系列:STM32F1/F2/L1。 Cortex-M4:在M3基础上加入DSP指令集和单精度FPU(浮点单元),成为数字信号处理的利器。代表系列:STM32F3/F4/L4/G4。 Cortex-M7:性能王者,采用双发射超标量流水线设计,主频可达几百MHz。支持双精度FPU和缓存,代表系列:STM32F7/H7。 Cortex-M33:安全增强型,引入ARM TrustZone技术实现硬件级安全隔离。性能介于M4与M7之间,代表系列:STM32L5/U5。 Cortex-M35P:在M33基础上强化物理安全防护,抵御旁路攻击等威胁,代表系列:STM32H5 ![]() |
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