Day 12 (2.21) 翻出【对联牌】：

上联：寄存器 存满新春福气
下联：单片机 跑赢马年宏图
横批：0 Bug 通关

Day 12 (2.21) 翻出【对联牌】：

上联：寄存器 存满新春福气
下联：单片机 跑赢马年宏图
横批：0 Bug 通关

【预言牌】： 我认为2026年技术趋势会有：边缘AI、车载芯片等领域！

当然STM32N6会更火，以及车载芯片会往自动驾驶方向、ADAS等方向继续发展！！

同时我认为2026年半导体行业正处于"人工智能时代" 新的起点！！！

【预言牌】

边缘AI的爆发与TinyML的普及：AI能力已成为MCU的标配而非选项。2026年的MCU通过异构计算（CPU+NPU/DSP）和TinyML优化，可在亚瓦级功耗下执行实时推理。这意味着穿戴设备、工业传感器等终端设备能本地运行如生成式AI等复杂模型，实现智能决策

【预言牌】边缘AI和IOT芯片应该会更火，比如STM32N6这种低功耗AI芯片，自带NPU可以应用在大多数边缘计算和推理上，视觉和视频能力要求应该也会更进一步

【预言牌】2026的技术趋势是越来越智能化，支持更多的内存，配合更快的计算速度和容纳大模型，使得更有智能化的能力。

(2.22) 【预言牌】：2026年的AI将迎来爆发式增长，不再局限于chat/文生图片/文生视频，将与具体应用场景深入绑定并得到应用。人形机器人将突破跳舞的牢笼应用于具体行业。

【预言牌】：在2026年芯片可能会更加聪明，AI会集成在芯片里，能更好地应用在实时性要求高的应用场景里

Day 13 (2.22) 翻出【预言牌】

带边缘AI的IOT芯片,像是韩国的DEEPX公司甚至出了M.2接口的边缘AIIOT芯片模组,认识的IOT外企也在向我提带边缘AI的IOT芯片开发需求

翻出【预言牌】：预测 2026 年的技术趋势。
现在人们都追求稳定性，低功耗，无线技术
感觉低功耗蓝牙的芯片会更火

Day 13 (2.22) 翻出【预言牌】：

2026年，技术趋势正加速向‌边缘智能、车载计算集中化、低功耗专用芯片‌演进，核心驱动力来自AI落地场景的深化与汽车智能化的全面升级。 STM32N6作为意法半导体首款集成NPU的MCU，凭借“刚好够用”的AI算力和毫瓦级功耗，在智能眼镜、家电、机器人等终端市场具备极强竞争力。其AI处理性能相较前代提升600倍，且支持H.264编码、图像信号处理等多媒体能力，精准切中边缘设备对实时视觉与语音推理的需求。STM32N6不仅会更火，还可能成为定义“边缘AI终端标准配置”的关键芯片之一。

Day 13 (2.22) 翻出【预言牌】：

2026年，技术趋势正加速向‌边缘智能、车载计算集中化、低功耗专用芯片‌演进，核心驱动力来自AI落地场景的深化与汽车智能化的全面升级。 STM32N6作为意法半导体首款集成NPU的MCU，凭借“刚好够用”的AI算力和毫瓦级功耗，在智能眼镜、家电、机器人等终端市场具备极强竞争力。其AI处理性能相较前代提升600倍，且支持H.264编码、图像信号处理等多媒体能力，精准切中边缘设备对实时视觉与语音推理的需求。STM32N6不仅会更火，还可能成为定义“边缘AI终端标准配置”的关键芯片之一。

Day 13 (2.22) 翻出【预言牌】：从去年春晚机器人笨拙地转手绢，到今年春晚机器人灵活地后空翻，人形机器人的发展劲头迅猛。可以预见，人形机器人的发展速度将越来越快，而这也离不开高性能单片机的支持。

Day 13 (2.22) 翻出【预言牌】： 2026年车载芯片的核心趋势是‌从分散ECU向集中式多域控制器演进‌，推动“跨域融合”芯片成为新风口。2026年车载芯片的竞争焦点将从“单一算力”转向“系统级整合能力”，即：‌高算力+低功耗+功能安全+生态适配‌四位一体的综合优势。

Day 13 (2.22) 翻出【预言牌】：预测 2026 年的技术趋势。

还是AI技术吧，毕竟还可以炒起来