Day 12 (2.21) 翻出【对联牌】：写一副电子工程师的春联

上联：敲写代码绘制千层浪

下联：焊接芯片勾勒四处春

横屏：硬核过大年

上联：软件编程织智慧锦绣
下联：硬件焊筑铸科技辉煌
横批：软硬互通

Day 12 (2.21) 翻出【对联牌】：

上联：寄存器 存满新春福气
下联：单片机 跑赢马年宏图
横批：0 Bug 通关

Day 12 (2.21) 翻出【对联牌】：

上联：寄存器 存满新春福气
下联：单片机 跑赢马年宏图
横批：0 Bug 通关

【预言牌】： 我认为2026年技术趋势会有：边缘AI、车载芯片等领域！

当然STM32N6会更火，以及车载芯片会往自动驾驶方向、ADAS等方向继续发展！！

同时我认为2026年半导体行业正处于"人工智能时代" 新的起点！！！

【预言牌】

边缘AI的爆发与TinyML的普及：AI能力已成为MCU的标配而非选项。2026年的MCU通过异构计算（CPU+NPU/DSP）和TinyML优化，可在亚瓦级功耗下执行实时推理。这意味着穿戴设备、工业传感器等终端设备能本地运行如生成式AI等复杂模型，实现智能决策

【预言牌】边缘AI和IOT芯片应该会更火，比如STM32N6这种低功耗AI芯片，自带NPU可以应用在大多数边缘计算和推理上，视觉和视频能力要求应该也会更进一步

【预言牌】2026的技术趋势是越来越智能化，支持更多的内存，配合更快的计算速度和容纳大模型，使得更有智能化的能力。

(2.22) 【预言牌】：2026年的AI将迎来爆发式增长，不再局限于chat/文生图片/文生视频，将与具体应用场景深入绑定并得到应用。人形机器人将突破跳舞的牢笼应用于具体行业。

【预言牌】：在2026年芯片可能会更加聪明，AI会集成在芯片里，能更好地应用在实时性要求高的应用场景里

Day 13 (2.22) 翻出【预言牌】

带边缘AI的IOT芯片,像是韩国的DEEPX公司甚至出了M.2接口的边缘AIIOT芯片模组,认识的IOT外企也在向我提带边缘AI的IOT芯片开发需求

翻出【预言牌】：预测 2026 年的技术趋势。
现在人们都追求稳定性，低功耗，无线技术
感觉低功耗蓝牙的芯片会更火

Day 13 (2.22) 翻出【预言牌】：

2026年，技术趋势正加速向‌边缘智能、车载计算集中化、低功耗专用芯片‌演进，核心驱动力来自AI落地场景的深化与汽车智能化的全面升级。 STM32N6作为意法半导体首款集成NPU的MCU，凭借“刚好够用”的AI算力和毫瓦级功耗，在智能眼镜、家电、机器人等终端市场具备极强竞争力。其AI处理性能相较前代提升600倍，且支持H.264编码、图像信号处理等多媒体能力，精准切中边缘设备对实时视觉与语音推理的需求。STM32N6不仅会更火，还可能成为定义“边缘AI终端标准配置”的关键芯片之一。

Day 13 (2.22) 翻出【预言牌】：

2026年，技术趋势正加速向‌边缘智能、车载计算集中化、低功耗专用芯片‌演进，核心驱动力来自AI落地场景的深化与汽车智能化的全面升级。 STM32N6作为意法半导体首款集成NPU的MCU，凭借“刚好够用”的AI算力和毫瓦级功耗，在智能眼镜、家电、机器人等终端市场具备极强竞争力。其AI处理性能相较前代提升600倍，且支持H.264编码、图像信号处理等多媒体能力，精准切中边缘设备对实时视觉与语音推理的需求。STM32N6不仅会更火，还可能成为定义“边缘AI终端标准配置”的关键芯片之一。

Day 13 (2.22) 翻出【预言牌】：从去年春晚机器人笨拙地转手绢，到今年春晚机器人灵活地后空翻，人形机器人的发展劲头迅猛。可以预见，人形机器人的发展速度将越来越快，而这也离不开高性能单片机的支持。