各位大佬请教一个 PDU 硬件方案问题： PDU 板子上需要挂载多颗 STi²Fuse，其中部分 STi²Fuse 还要和 M0-9 高边驱动共用同一路 SPI 总线。 想确认这种共用 SPI 的方案会不会存在总线访问冲突、时序争抢、通信异常的问题？ 另外如果该方案可行，硬件上片选、接线、上拉这些该怎么设计？有没有推荐的接线方式？

可以共总线，但不能把不同组合当成同一张原理图来抄。

应用笔记 AN6476 是给汽车配电单元用的：STi²Fuse 和 M0-9 SPI 高边可以挂在同一条 SPI 上，按组合分成五种接法——只挂 M0-9、只挂 STi²Fuse 单片（monolithic）、只挂混合型（hybrid）、单片与混合型一起、以及再加 M0-9。一条 SPI 对应一条 KL30 供电轨。笔记里的验证条件是总器件数不超过 10 颗，配合 SPC582B 系列 MCU。电阻、电容和钳位取值以笔记原理图为准。

单片和混合型的 VREG 电容，在任何混合接法里都要分开。共总线时还要处理 ISO 7637-2 pulse 1 和反接：RAM 内容、MCU 侧 LDO 被拉垮导致复位、VREG 过压，笔记后几节有可选电路。这是整板 PDU 的接法，不能拿实验室单颗 VNF1248F 评估板的 SPI 接线直接推广。

AN6476（Multiple M0-9 HSD devices sharing the same SPI bus）

VNF1248F

配电单元