
最近公司开发的一个项目使用到STM32H7系列芯片,由于该系列芯片内部flash只有128k,为了方便产品的远程升级,需要开发对应的升级协议及bootloader引导程序。由于片内flash容量不够,需要采用外挂flash的方式存储应用程序,片内flash单纯作为bootloader引导程序存储空间。为了节省成本采用单QSPI flash外挂BANK2作为应用程序外部存储。 6 L m4 J( C# { I ![]() 1.STM32H7启动流程 IAR工程建立后,系统默认生成的启动文件为startup_stm32h750xx.s,默认生成工程一般在EWARM目录下- Q1 x! }/ p4 | 9 e& Q- o; n# \. S
定义了一个 CSTACK 的段,然后在启动代码中先声明这个段 v7 v! P0 T3 [ # O( @- [: L: H; X k" k* R 定义 .intvec 段,中断向量独立在一个叫 .intvec 的段当中,这个段是 4字节对齐(2^2)所以用 DATA 来首先处理向量的入口地址为 4的倍数,然后放向量表 DATA 进入DATA模式 " a/ e; p7 u$ \ DCD sfe(CSTACK) 通过 SFE 运算得到改段的结束地址(注意这个运算是在link的时候完成,链接文件为xxxx.icf,比如:stm32h750xx_flash.icf)7 D* k$ N! a5 a2 p- o $ y q3 a4 h, x: l 文件剩下为定义中断向量表。8 ?( X+ l" n3 @5 \5 v+ K& G, G; k
THUMB 进入THUMB模式(THUMB-2指令集): C2 O/ X+ e5 M% \) n4 O7 f. ?5 J" g 启动文件先使用PUBWEAK 指令声明Reset_Handler为弱定义 SECTION .text:CODE:NOROOT:REORDER(2) 从.text段开始( y0 b% s7 i+ Y/ M# \: g " F" f4 T8 j8 j8 Z4 G, ` LDR R0, =SystemInit 将SystemInit指针地址赋值给R0 # E( k+ V' t) s& V9 j SystemInit 函数一般由STM32 库提供,对于STM32 HAL库,该函数一般位于system_stm32h7xx.c文件中0 L- \9 ?3 ?' D* q+ M# x2 z - T: k: V. m# r# [* R" N* f ![]() # E" u; H% K2 a% e- z
SystemInit 函数完成系统时钟、RAM、中断向量表地址的初始化。
__iar_program_start 函数一般都IAR系统提供,,我们可以在IAR工程中Option进行修改. T; E- C9 }& D* d$ o + i* _' V8 L# ]' R* y! F 如果想具体了解__iar_program_start干了那些事情,可以参考《在main()之前,IAR都做了啥?》; n* \0 i0 w. _0 [' I 启动文件主要完成如下工作,即程序执行过程:6 V1 b# L v8 W' v5 r* w 6 F5 G" ~! Y; v8 N" e" R9 \ - 设置堆栈指针SP = __initial_sp。 2 r# C F7 D3 S, o; m - 设置PC指针 = Reset_Handler。. |- j" [1 R$ l. z # j( I/ y" w# R - 设置中断向量表。 - 配置系统时钟。, P) C# I8 e1 w6 x1 r* a # M. g- m9 y& ^6 |0 B/ w - 配置外部SRAM/SDRAM用于程序变量等数据存储(这是可选的)。 ; [7 G8 [, O% f* y0 I - 跳转到C库中的 __main ,最终会调用用户程序的main()函数。 2.XIP技术 XIP,executed in place,本地执行。操作系统采用这种系统,可以不用将内核或执行代码拷贝到内存,而直接在代码的存储空间直接运行。采用这样的技术既可以节省可用内存又可以减少加载的时间。应用程序可以直接在flash闪存内运行,不必再把代码读到系统RAM中。flash内执行是指nor flash 不需要初始化,可以直接在flash内执行代码。但往往只执行部分代码,比如初始化RAM.比如在arm处理器中,Nor flash就存放了引导系统启动的Bootloader,不过大小比较小(仅2M空间)。 ![]() 但是,Flash的存储器访问周期要比RAM大得多,在使用XIP技 术后可能会降低程序的运行速度,不过由于CPU的指令预取机制以及Cache机制,实际使用起来并不会明显降低应用程序的运行速度。3 e: e: l3 {9 v! a" N ![]() 而右边的图,是针对Nor Flash的,这个很明显,CPU可以像读内存一样,直接跟Nor flash交互,即可以直接从Nor Flash中取指令,然后交给译码模块和执行模块进行执行,可以说,相比较Nand flash,Nor flash的操作对于CPU来说,简直就像是面对面一样。! {3 O! {# c: P/ T0 ~6 ?. ? 进一步, 为什么Nor Flash可以实现XIP,而Nand flash就不行呢?5 K8 y2 T5 O' g" G8 c# q: U 有一个概念:嵌入式系统中代码的执行方式: $ @: v9 N9 }# u1 Y (1)完全映射:嵌入式系统程序运行时,将所有代码从非易失存储器(Flash、ROM等)复制到RAM中运行。$ W) ~% X1 P; ?, n6 _ * M: i, u2 {% M1 n (2)按需分页:只复制部分代码到RAM中,这种方法对RAM中的页进行导入/导出管理,如果访问位于虚存中但不在物理RAM中会产生页错位,这时才将代码和数据映射到RAM中。9 p/ W. K& A0 i) ]" v) d (3)XIP:在系统启动时,不将代码复制到RAM,而是直接在非易失性存储位置执行,RAM中只存放需要不断变化的数据部分,如下图 ![]() ' |. ? m) X/ y. q; ^! q4 Z1 A9 ^ 如果非易失性存储器(Flash)的读取速度与RAM相近,则XIP可以节省复制和解压的时间,Nor flash和rom的读取速度比较看(约100ns),比较适合XIP,而Nand flash的读取操作是基于扇区的,速度相对很慢(us级),因此不适合实现XIP系统,不过Nand flash的写速度比Nor的快,更适合做存储和下载系统。6 E+ ~. H. Q- U0 q0 | 解释二:* D/ W" \. L9 F2 q 两种芯片的结构不同 NOR flash之所以可以片内执行,就是因为他符合CPU去指令译码执行的要求。CPU送一个地址出来,Nor flash就能给出一个数据让CPU执行,中间不需要额外的处理操作。5 h% h4 U/ H2 N" F% f3 J NAND flash不一样是因为nand flash有地址,数据,命令共用IO口的问题,cpu把地址发出来之后,并不能直接得到数据,还需要控制线的操作才能完成。就是他没有专用的SRAM接口。7 R* T2 A& S `/ u! d" _ 6 v8 g$ ?8 M0 p 解释三:$ v8 M% j/ P$ `' ?1 l9 T) `: w' p 芯片内执行主要是是看芯片可不可以线性存储代码(假如硬件支持芯片接口),只要能保证芯片的存储空间是线性的(也就是无坏块),都可以片上执行,在读取Flash时候,容易出现“位翻转(bitconvert),在Flash的位翻转(一个bit位发生翻转)现象上,NAND的出现几率要比NorFlash大得多。这个问题在Flash存储关键文件时是致命的,所以在使用NandFlash时建议同时使用EDC/ECC等校验算法。 ”5 I, x$ B: ^: ?8 O: v9 `+ {7 w; q , i: Q/ C9 \* ?! i- `4 Q( V 但是,如果能保证不出错,也还是可以进行XIP,可以在其上执行代码的:8 G4 x3 V% e0 O w( q& d “所谓XIP,就是CODE是在FLASH上直接运行. NANDFLASH只是不适合做XIP,但并不是不能做XIP“& A5 [0 Z: ]) K( b, r' l 要一段CODE能够正确的运行,要保证它的CODE是连续的,正确的. 由于一些电气特性的原因,NOR FLASH能够做到这一点,不存在坏道或坏块,所以能够做XIP.. a! B h1 _5 j! h3 m) B 而对于NAND FLASH, 它只保证它的BLOCK 0是好的,其他的块并不保证,虽然出错的几率比较低,但还是有出错的可能,所以CODE可能无法连续正确地执行. 但只要你有额外的保障措施,比如说在执行CODE之前去做一次ECC校验,来确保CODE是连续正确的.那你也可以做XIP. 有人这么做了,而且也证明是成功的/ b3 r( f% v- K; d" S7 W0 x9 Z 0 D8 E4 A! K" v6 M6 G5 U; u 由于芯片外挂的是W25Q16 为NOR flash,支持XIP,并且STM32H7系列芯片QSPI FLASH支持内存映射模式。STM32H7芯片可以将W25Q16芯片内的应用程序映射到地址0x90000000,虚拟为芯片内部内存进行执行。由于产品为了节省成本没有采用QSPI 双flash模式,执行效率会再降低一点。经过测试从bootloader跳转到应用程序,起来需要经过约2.6s左右。具体中断执行效率还需进行进一步测试。) y, A( e( G& F( ^' i QSPI执行速度对比图/ h: c1 Y& J2 X1 s4 ^) L* h; b. v ![]() 8 |8 o! H) Y- `; ^+ I& Z+ o 3.启动文件修改 对于bootloader程序,程序再芯片内部128k flash中执行,程序默认启动执行地址为0x8000000,无需修改IAR 的link链接配置文件。 对于应用程序,需将IAR 的link链接配置文件****.icf文件中的__ICFEDIT_intvec_start__ 地址,__ICFEDIT_region_ROM_start__地址,__ICFEDIT_region_ROM_end__地址进行修改,具体可以通过IAR options->Linker->Config,里面进行修改# Z4 a* u$ z6 S ~5 S ) N* |# R) Z" k) a. p ![]() 9 Q' N: r$ @& A4 Q ![]() 5 b4 O8 Y. W4 `9 ]5 F/ b 修改完成后,查看IAR配置后的icf文件,具体内容如下
4.bootloader程序与应用程序设计! r% N3 S$ w2 @8 e 对于bootloader而言,主要的任务有一下点: ) v5 c4 H* `* N- Z 1、接受和处理上位机下发的更新程序,并将其写入到外部flash备份区 r' R. s# C, V 2、对更新到外部备份区的程序拷贝到应用区 3、初始化QSPI为内存映射模式,引导程序启动,跳转到应用程序& O, W5 V/ ?8 ^2 I# a0 K: r* \/ L ![]() ![]() 我们将STM32H7整个内部128k flash分配为bootloader程序存储区。装置上电,首先从内部flash 地址0x8000000进行启动,具体执行流程如下图所示: 5 g3 w% R7 B2 d! O* B# R ![]() * r2 A$ s# ?- k9 i; b2 B7 i ; V/ J. U+ T* C9 ^, i4 _- f4 \ |
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