1 表面贴装 MEMS 传感器的通用焊接指南1 P' F) p. @% g. n. G- B3 H 在焊接 MEMS 传感器时,为了符合通常的 PCB 设计和良好工业生产,必须考虑以下三个因素: • PCB 设计应尽可能对称 – VDD/GND 走线无需太宽 (功耗极低)( @! `$ V. m3 J; |6 s – 传感器封装的下方无过孔或走线) X/ |3 {" z' w" E; m0 e • 焊膏必须尽可能厚 (焊接后),目的在于:- {8 g s' f+ o9 P – 减少从 PCB 到传感器的去耦应力 – 避免 PCB 阻焊接触芯片封装2 y {1 W' r! F8 a" N2 \' p% _3 } • 焊膏厚度必须尽可能均匀 (焊接后),以避免应力不均匀: – 使用 SPI (焊膏检测)控制技术可以将焊膏的最终体积控制在焊盘的 20% 以内。 ; I9 r5 K d9 @! J 2 PCB 设计指南 PCB 焊盘和阻焊的一般建议如图 1 所示。请参考芯片数据手册了解焊盘个数、尺寸和间距。 • 推荐将阻焊掩模打开到 PCB 焊盘以外。 • 强烈建议不要将任何结构放置在传感器下方的顶部金属层上 (电路板的同一面)。必须将其定义为禁入区。 • 连接到焊盘的走线应尽可能对称。焊盘连接的对称和平衡将有助于元件自对位,并在回流后更好地控制焊膏收缩;% p$ \0 E7 g/ t4 B6 P1 a. R • 为了让芯片实现最佳性能,强烈建议将螺钉安装孔安排在与传感器的距离超过 2 mm 的位置。 • 为确保芯片正常工作,引脚 1 标志 (如果有)必须不连接。; o% {# @% |* ]& x- a • 为防止噪声耦合和热 - 机械应力,建议遵循下列标准工业设计元件放置实践。 2.1 PCB 设计规则6 j/ N; F3 E7 S& U+ b PCB 焊盘和连接走线在设计上应对称。 对于间距大于 200 µm 的 LGA 引脚:' W7 H9 s; U" `9 f Z& ^) n A = PCB 焊盘长度 = LGA 焊脚长度 + 0.1 mm B = PCB 焊盘宽度 = LGA 焊脚宽度 + 0.1 mm 对于间距等于或小于 200 µm 的 LGA 引脚: A = PCB 焊盘长度 = LGA 焊脚长度 B = PCB 焊盘宽度 = LGA 焊脚宽度! ?. B1 `! R2 p8 m8 t( \$ Y # f" `# y& T) t$ ~- l C = 阻焊开口长度 (如适用) = PCB 焊盘长度 + 0.1 mm" y" E, _& q6 x+ d D = 阻焊开口宽度 = PCB 焊盘宽度 + 0.1 mm 3 钢网设计和焊膏的使用 焊膏的厚度和形状对于正确的 MEMS 传感器安装工艺十分重要。4 _1 B! l, t7 A, P% b! U5 i+ m5 E: ] • 涂焊膏时,建议使用不锈钢模板;. Z0 b- \3 e9 F0 f1 A& D% S$ l • 对于丝印推荐使用的钢网为 90 - 150 μm (3.5 - 6 mil);5 y8 K# z$ W7 _% X • 信号焊盘的钢网开口应该占 PCB 焊盘面积的 70 - 90% 之间; • 为了使焊膏更好的释放,孔壁应当是梯形且边角倒圆。 • 紧密 IC 引线排列要求钢网和 PCB 的精确对齐。使用焊膏之前,钢网和印刷电路装配精度应在 25 μm (1 mil)以内。6 y' t; X0 x9 ^ }4 ^! W$ @- N . r9 X: u! F$ t" }1 E9 K 4 加工方面的考虑% _+ {8 i% _! T8 w% g • 焊接曲线取决于应用板中元件的数量、尺寸和放置。因此,不能专为传感器定义唯一的焊接曲线。客户应使用基于 PCB 设计和制造信息的时间和温度回流曲线。5 J! n ^% Z# E • 为了减少元件上的剩余应力,建议的降温率应不超过 -3°C/s。9 L; x( b. v0 y, v. G; z: q- D W6 g • LGA 封装在封装侧有金属走线,所以不允许封装侧存在焊接材料回流。 • 如果不使用自清洗焊膏,焊接之后必须对板子进行正确清洗,以免相邻焊盘之间由于助焊剂残余而导致渗漏。 • 建议将每个 PCB 焊盘使用的焊膏最终体积控制在 (所有) PCB 焊盘的 20% 以内。: U0 n( r" I0 c+ d • 根据 Jedec 9702 标准,元件显示可忽略的输出变化,应力强度不超过 500 me (微应变)。 / K& T( M0 K4 Y, z6 U9 D a# y 完整版请查看:附件 |
LGA 封装中 MEMS 传感器的表面贴装指南.pdf
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